一種新型led燈絲的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型LED燈絲。它包括基板，基板上設(shè)有一排或多排LED芯片組，每排LED芯片組包括若干個(gè)排列成一條直線的LED芯片，若干個(gè)LED芯片左右對(duì)稱設(shè)置在基板上且相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，基板兩端設(shè)有金屬層以及與金屬層固定連接的金屬架，LED芯片之間通過金屬線相互連接，金屬層與其相鄰的LED芯片通過金屬線連接。本發(fā)明合理設(shè)置了基板上LED芯片的間距，降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常。
【專利說明】—種新型LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種新型LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲是一種用于替代傳統(tǒng)照明燈具的燈絲(如鎢絲燈)，以往LED光源要達(dá)到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學(xué)器件，影響光照效果，會(huì)降低LED應(yīng)有的節(jié)能功效，LED燈絲實(shí)現(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，實(shí)現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗(yàn)。
[0003]現(xiàn)有LED燈絲都是在基板上等間距的設(shè)置LED芯片，由于每個(gè)LED芯片發(fā)出的熱量是恒定的，每個(gè)LED芯片之間的熱量呈疊加狀態(tài)，LED燈絲的熱場分布如圖2所示，呈中間高逐漸向兩端減小，即熱量分布很不均勻，基本集中在基板中部位置。使用過程中基板中部位置的高熱量，易造成中間位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部膠體發(fā)黃，另外溫度越高所對(duì)應(yīng)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力越大，從而會(huì)導(dǎo)致溫度高處的金屬線容易斷線等。同樣整個(gè)基板的熱場分布不均勻，會(huì)導(dǎo)致不同位置的LED芯片衰減程度不一，以及不同位置的膠體老化程度不一，導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)生色飄，亮度、顏色等不一致，甚至造成產(chǎn)品電性不良以及失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有LED燈絲在基板上等間距的設(shè)置LED芯片，熱量分布很不均勻，集中在LED燈絲中間部位，導(dǎo)致產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，易造成產(chǎn)品失效以及使用壽命低的技術(shù)問題，提供了一種新型LED燈絲，其合理設(shè)置了基板上LED芯片的間距，降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0006]本發(fā)明的一種新型LED燈絲，包括基板，所述基板上設(shè)有一排或多排LED芯片組，每排LED芯片組包括若干個(gè)排列成一條直線的LED芯片，所述若干個(gè)LED芯片左右對(duì)稱設(shè)置在基板上且相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，所述基板兩端設(shè)有金屬層以及與金屬層固定連接的金屬架，所述LED芯片之間通過金屬線相互連接，所述金屬層與其相鄰的LED芯片通過金屬線連接。
[0007]在本技術(shù)方案中，每排LED芯片組間隔設(shè)置且相互平行。LED芯片通過金屬線串聯(lián)或并聯(lián)或串并結(jié)合。每排LED芯片組中的若干個(gè)LED芯片沿基板的長方向排列成一條直線，且以基板的縱向中心線為對(duì)稱軸左右對(duì)稱設(shè)置。每排LED芯片組中相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，基板中間位置的LED芯片之間的間距較大，基板兩端位置的LED芯片之間的間距較小，從而降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，由于LED芯片間距沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，LED燈絲各位置的熱量差異小，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0008]作為優(yōu)選，每排LED芯片組中位于基板兩端最靠近端部的相鄰LED芯片之間的距離都為X，每排LED芯片組中相鄰LED芯片之間的距離沿基板兩端向基板中心方向依次遞增d。LED芯片間距沿基板兩端向基板中心方向依次遞增d，合理分配每個(gè)LED芯片之間的熱量疊加，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻。
[0009]作為優(yōu)選，每排LED芯片組中位于基板兩端最靠近端部的N個(gè)LED芯片的間距都為X，每排LED芯片組中沿該N個(gè)LED芯片中最遠(yuǎn)尚端部的LED芯片向基板中心方向相鄰LED芯片之間的距尚依次遞增d?；遄钭蠖说腘個(gè)LED芯片的間距和基板最右端的N個(gè)LED芯片的間距都是等間距X，保證了整個(gè)LED燈絲光斑的均勻性，降低基板中間部分LED芯片不是等間距設(shè)置對(duì)光斑均勻性的影響。
[0010]作為優(yōu)選，所述N數(shù)值為1-13。
[0011]作為優(yōu)選，所述基板為透明基板或陶瓷基板。透明基板包括玻璃、藍(lán)寶石、透明陶
PU -Tf* O
[0012]作為優(yōu)選，所述基板、LED芯片和金屬線上設(shè)有熒光粉介質(zhì)層。
[0013]作為優(yōu)選，所述突光粉介質(zhì)層由一種或多種突光粉與娃膠混合而成。
[0014]本發(fā)明的實(shí)質(zhì)性效果是:合理設(shè)置了基板上LED芯片的間距，降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的不同位置LED芯片衰減不一，封裝膠水及固晶膠水老化程度不一，不同位置上的焊線、焊點(diǎn)、LED芯片可靠性不一致的問題，有效減少了產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常的問題，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明具有奇數(shù)個(gè)LED芯片的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明具有偶數(shù)個(gè)LED芯片的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本發(fā)明的一種熱場分布圖；
[0018]圖4是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中:1、基板，2、LED芯片，3、金屬層,4、金屬架,5、金屬線。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。
[0021 ] 實(shí)施例1:本實(shí)施例的一種新型LED燈絲，如圖1所示，包括基板I，基板I上設(shè)有一排LED芯片組，LED芯片組包括若干個(gè)排列成一條直線的LED芯片2，若干個(gè)LED芯片2左右對(duì)稱設(shè)置在基板I上，相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I中心向基板I兩端的方向逐漸減小，基板I兩端設(shè)有金屬層3以及與金屬層3固定連接的金屬架4，相鄰LED芯片2之間通過金屬線5連接，金屬層3與其相鄰的LED芯片2通過金屬線5連接，基板1、LED芯片2和金屬線5上覆蓋有熒光粉介質(zhì)層。
[0022]基板I為透明基板，突光粉介質(zhì)層由一種或多種突光粉與娃膠混合而成。金屬架4通過金屬層3、金屬線5與LED芯片2電連接。
[0023]若干個(gè)LED芯片2沿基板I的長方向排列成一條直線，且以基板I的縱向中心線為對(duì)稱軸左右對(duì)稱設(shè)置。當(dāng)基板I上設(shè)置有奇數(shù)個(gè)LED芯片2時(shí)，如圖1所示，基板I兩端最靠近端部的相鄰LED芯片2之間的距離都為X，相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I兩端向基板I中心方向依次遞增d,基板I中心位直有兩個(gè)對(duì)稱的距尚最大的LED芯片2間距；當(dāng)基板I上設(shè)置有偶數(shù)個(gè)LED芯片2時(shí)，如圖2所示，基板I兩端最靠近端部的相鄰LED芯片2之間的距離都為X，相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I兩端向基板I中心方向依次遞增山基板I中心位置有只有I個(gè)對(duì)稱的距離最大的LED芯片2間距。
[0024]相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I中心向基板I兩端的方向逐漸減小，基板I中間位置的LED芯片2之間的間距較大，基板I兩端位置的LED芯片2之間的間距較小，從而降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量。圖1所示的LED燈絲工作時(shí)的熱場分布如圖3所示，LED芯片2間距沿基板I兩端向基板I中心方向依次遞增d，合理分配每個(gè)LED芯片2之間的熱量疊加，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，LED燈絲各位置的熱量差異小，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0025]實(shí)施例2:本實(shí)施例的一種新型LED燈絲，如圖4所不，基板I兩端最罪近端部的M個(gè)LED芯片2的間距都為X，沿該M個(gè)LED芯片2中最遠(yuǎn)離端部的LED芯片2向基板I中心方向相鄰LED芯片2之間的距離依次遞增d，M數(shù)值為2-13，其余結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1。基板I最左端的M個(gè)LED芯片2的間距和基板I最右端的M個(gè)LED芯片2的間距都是等間距X，保證了整個(gè)LED燈絲光斑的均勻性，降低基板I中間部分LED芯片2不是等間距設(shè)置對(duì)光斑均勻性的影響。
【權(quán)利要求】
1.一種新型LED燈絲，其特征在于:包括基板(I)，所述基板(I)上設(shè)有一排或多排LED芯片組，每排LED芯片組包括若干個(gè)排列成一條直線的LED芯片(2),所述若干個(gè)LED芯片(2)左右對(duì)稱設(shè)置在基板⑴上且相鄰LED芯片⑵之間的距離沿基板⑴中心向基板(I)兩端的方向逐漸減小，所述基板(I)兩端設(shè)有金屬層(3)以及與金屬層(3)固定連接的金屬架(4)，所述LED芯片(2)之間通過金屬線(5)相互連接，所述金屬層(3)與其相鄰的LED芯片(2)通過金屬線(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:每排LED芯片組中位于基板⑴兩端最靠近端部的相鄰LED芯片⑵之間的距離都為X，每排LED芯片組中相鄰LED芯片⑵之間的距離沿基板⑴兩端向基板⑴中心方向依次遞增d。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:每排LED芯片組中位于基板(I)兩端最靠近端部的N個(gè)LED芯片(2)的間距都為X，每排LED芯片組中沿該N個(gè)LED芯片⑵中最遠(yuǎn)離端部的LED芯片⑵向基板(I)中心方向相鄰LED芯片⑵之間的距離依次遞增d。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述N數(shù)值為1-13。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述基板(I)為透明基板或陶瓷基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述基板(I)、LED芯片(2)和金屬線(5)上設(shè)有熒光粉介質(zhì)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述熒光粉介質(zhì)層由一種或多種熒光粉與硅膠混合而成。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK104465637SQ201410591256
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】林成通, 王東海, 朱穎頎, 李玉花 申請(qǐng)人:浙江英特來光電科技有限公司