一種設(shè)有插座的pcb板及提高插座的安裝可靠性的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種設(shè)有插座的PCB板及提高插座的安裝可靠性的方法。本發(fā)明的設(shè)有插座的PCB板，它包括基板和插座，插座設(shè)置于基板的上方，基板開設(shè)有貫穿于基板的插孔，插座上設(shè)置有“L”型引腳，“L”型引腳包括縱向引腳本體和橫向引腳本體，縱向引腳本體縱向插設(shè)于插孔，橫向引腳本體由縱向引腳本體的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸構(gòu)成，橫向引腳本體位于基板的下表面，基板的下表面設(shè)置有焊盤，焊盤的表面設(shè)置有連接件，橫向引腳本體的末端連接于連接件。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，“L”型引腳與基板的插孔的連接可靠性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)；本發(fā)明的提高插座的安裝可靠性的方法簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)成本低，效果好。
【專利說(shuō)明】一種設(shè)有插座的PCB板及提高插座的安裝可靠性的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種設(shè)有插座的PCB板及提高插座的安裝 可靠性的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，移動(dòng)終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，隨著移動(dòng)終端逐漸 向智能化、小型化方向發(fā)展，PCB板設(shè)計(jì)中小尺寸封裝的元器件使用數(shù)量眾多，也使得其電 路設(shè)計(jì)方案日趨復(fù)雜、PCB板面積越來(lái)越小，因此對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)焊盤的尺寸也會(huì)越來(lái)越小，因此 焊盤的抗沖擊力也會(huì)隨之下降，在生產(chǎn)、測(cè)試、運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中，當(dāng)受外力沖擊時(shí)容易造成元 器件連同焊盤整塊脫落的現(xiàn)象發(fā)生。元器件脫落會(huì)影響整機(jī)性能，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致整機(jī)報(bào) 廢，從而造成維修和設(shè)計(jì)成本的增加。
[0003] 以手機(jī)的數(shù)據(jù)卡卡座為例，目前，數(shù)據(jù)卡卡座的引腳通常均采用焊接工 藝與主電路板上的電路相焊接，由于焊接而成的結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用中防震性比較差，移 動(dòng)終端受到意外的碰撞或不經(jīng)意跌落時(shí)，焊接處易發(fā)生斷裂、錯(cuò)位，使得數(shù)據(jù)卡卡座與主電 路板之間的電連接不可靠，進(jìn)而使得數(shù)據(jù)卡與主電路板的電路之間連接不可靠，導(dǎo)致移動(dòng) 終端的可靠性差、使用壽命較短。為此，以上問(wèn)題亟待解決。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng) 的提高插座的安裝可靠性的PCB板。
[0005] 本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
[0006] -種提高插座的安裝可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座設(shè)置于基板的上方， 基板開設(shè)有貫穿于基板的插孔，插座上設(shè)置有"L"形引腳，"L"形引腳包括縱向引腳本體和 橫向引腳本體，縱向引腳本體縱向插設(shè)于插孔，橫向引腳本體由縱向引腳本體的尾端穿出 插孔后朝水平方向延伸構(gòu)成，橫向引腳本體位于基板的下表面，基板的下表面設(shè)置有焊盤， 焊盤的表面設(shè)置有連接件，橫向引腳本體的末端連接于連接件。
[0007] 其中，焊盤包括相互連接的焊盤本體和延伸部，延伸部從焊盤本體的邊緣向外延 伸，焊盤本體為圓形焊盤本體，圓形焊盤本體的中心部開設(shè)有通孔。
[0008] 其中，延伸部包括四個(gè)均勻設(shè)置于圓形焊盤本體的外圈的延伸條，四個(gè)延伸條均 呈直線型，且每?jī)蓚€(gè)延伸條之間的夾角為直角。
[0009] 其中，延伸部還包括連接圈，連接圈設(shè)置于四個(gè)延伸條的外部，且四個(gè)延伸條的遠(yuǎn) 離圓形焊盤本體的一端均連接于連接圈。
[0010] 其中，延伸部包括五個(gè)均勻設(shè)置于圓形焊盤本體的外圈的延伸條，五個(gè)延伸條均 呈弧形。
[0011] 其中，弧形延伸條的圓心角為30° -45°。
[0012] 其中，連接件為焊料連接件。
[0013] 其中，插座為SD卡插座、ΠΜ卡插座或USM卡插座其中的一種或多種的組合。 [0014] 其中，基板采用聚酰亞胺樹脂制成。
[0015] 提高上述設(shè)有插座的PCB板的插座的安裝可靠性的方法，它包括以下步驟： a、 在基板下表面的"L"形引腳與焊盤對(duì)應(yīng)的區(qū)域投放焊料； b、 先將回流焊設(shè)備預(yù)熱，預(yù)熱至溫度達(dá)15(T19(TC，預(yù)熱的時(shí)間為6(Tl20s，再將步 驟a中投加了焊料的基板放入回流焊設(shè)備中，接著令回流焊設(shè)備繼續(xù)升溫，升溫至溫度達(dá) 22(T250°C，焊料熔融將"L"形引腳與基板粘連，最后冷卻形成焊料連接件，制得PCB板成 品。焊料為焊錫膏，焊錫膏熔融后吸著力增強(qiáng)，可將"L"形引腳與基板的下表面緊密連接， 接著熔融的焊錫膏冷卻時(shí)便在基板下表面的與"L"形引腳的接觸區(qū)域形成焊料連接件，焊 料連接件增強(qiáng)了 "L"形引腳與基板的連接可靠強(qiáng)性，增強(qiáng)了 PCB板整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0016] 本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于插座的引腳為"L"形引腳，"L"形引 腳穿設(shè)過(guò)插孔后可倒扣于基板的下表面，增強(qiáng)了引腳與基板的連接穩(wěn)定性，取代了傳統(tǒng)的 單一的焊接方式，"L"形引腳與基板的插孔的連接可靠性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。
[0017] 本發(fā)明的提高插座的安裝可靠性的方法簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)成本低，且提高插座的安 裝可靠性的效果好。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018] 圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 圖2為本發(fā)明的圖1中沿II - II線剖切的剖面示意圖。
[0020] 圖3為本發(fā)明的圖2的A處的結(jié)構(gòu)放大示意圖。
[0021] 圖4為本發(fā)明的實(shí)施例1的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022] 圖5為本發(fā)明的實(shí)施例2的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023] 圖6為本發(fā)明的實(shí)施例3的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024] 附圖標(biāo)記包括： 1一基板，11 一插孔，2-插座，21 - "L"形引腳，211-橫向引腳本體，212-縱向引腳本 體，3-焊盤，31 一焊盤本體，32-延伸部，321-通孔，322-連接圈，4一連接件。

【具體實(shí)施方式】
[0025] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0026] 實(shí)施例一。
[0027] 如圖1至圖4所示，本實(shí)施例的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，包括基板1 和插座2,插座2設(shè)置于基板1的上方，基板1開設(shè)有貫穿于基板1的插孔11，插座2上設(shè) 置有"L"形引腳21，"L"形引腳21包括縱向引腳本體212和橫向引腳本體211，縱向引腳 本體212縱向插設(shè)于插孔11，橫向引腳本體211由縱向引腳本體212的尾端穿出插孔11后 朝水平方向延伸構(gòu)成，橫向引腳本體211位于基板1的下表面。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于插座 2的引腳為"L"形引腳21，"L"形引腳21穿設(shè)過(guò)插孔11后可倒扣于基板1的下表面，增強(qiáng) 了引腳與基板1的連接穩(wěn)定性，取代了傳統(tǒng)的單一的焊接方式，"L"形引腳21與基板1的 插孔11的連接可靠性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。
[0028] 本實(shí)施例中，基板1的下表面設(shè)置有焊盤3,焊盤3的表面設(shè)置有連接件4,橫向引 腳本體211的末端連接于連接件4,連接件4為焊料連接件。本發(fā)明的引腳的末端通過(guò)焊料 連接件與基板1連接，進(jìn)一步加強(qiáng)了引腳與基板1的連接穩(wěn)定性，大大提高插座2與基板1 的安裝可靠性，進(jìn)一步延長(zhǎng)本發(fā)明的使用壽命。
[0029] 本實(shí)施例中，焊盤3包括相互連接的焊盤本體31和延伸部32,延伸部32從焊盤本 體31的邊緣向外延伸。焊盤本體31便于焊料連接件附著于基板1上，延伸部32增大了焊 盤3的面積，進(jìn)而增強(qiáng)了焊盤3與基板1的附著力，從而保證焊料連接件與引腳末端的連接 穩(wěn)定性。
[0030] 本實(shí)施例中，焊盤本體31為圓形焊盤本體，圓形焊盤本體的中心部開設(shè)有通孔 321，則焊盤本體31呈圓環(huán)形，中部的通孔321可避免應(yīng)力集中于中心，有效防止應(yīng)力集中 而導(dǎo)致焊盤3破裂，大大提高焊盤本體31的凝聚力，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。
[0031] 本實(shí)施例中，延伸部32包括四個(gè)均勻設(shè)置于圓形焊盤本體31的外圈的延伸條，四 個(gè)延伸條均呈直線型，且每?jī)蓚€(gè)延伸條之間的夾角為直角。則由四個(gè)延伸條與圓形焊盤本 體31連接構(gòu)成的焊盤3呈十字形，則焊盤3的應(yīng)力被均勻地分散至四個(gè)方向，大大增強(qiáng)了 焊盤3與基板1之間具有較佳的粘附性和粘合力。
[0032] 本實(shí)施例中，插座2為SD卡插座、ΠΜ卡插座和US頂卡插座的一種或多種的組合。 SD卡插座、UM卡插座或USM卡插座分別應(yīng)用于插裝SM卡、UM卡以及USM卡，能夠分 別實(shí)現(xiàn)SM卡、ΠΜ卡以及US頂卡與PCB板之間的電連接。當(dāng)然，本實(shí)施例中的插座2也 可以為以上插座2之外的其他數(shù)據(jù)卡插座。
[0033] 本實(shí)施例中，基板1采用聚酰亞胺樹脂制成。由聚酰亞胺樹脂制成的聚酰亞胺基 板耐高溫達(dá)400°C以上，高頻介電性能（50MHz以下，介電常數(shù)為4.1，介質(zhì)損耗角正切為 8 X 10-3)、電氣性能、耐化學(xué)性及尺寸穩(wěn)定性佳，屬F至Η級(jí)絕緣材料，且其機(jī)械性能良好， 彎曲強(qiáng)度（20°C )彡170MPa，沖擊強(qiáng)度（無(wú)缺口）彡28kJ/m2,拉伸強(qiáng)度彡100 MPa，伸長(zhǎng)率 >120%，產(chǎn)品質(zhì)量佳。
[0034] 本實(shí)施例中，提高上述設(shè)有插座的PCB板的插座的安裝可靠性的方法，它包括以 下步驟： a、 在基板1下表面的"L"形引腳21與焊盤3對(duì)應(yīng)的區(qū)域投放焊料； b、 先將回流焊設(shè)備預(yù)熱，預(yù)熱至溫度達(dá)150°C，預(yù)熱的時(shí)間為120s，再將步驟a中投加 了焊料的基板1放入回流焊設(shè)備中，接著令回流焊設(shè)備繼續(xù)升溫，升溫至溫度達(dá)220°C，焊 料熔融將"L"形引腳21與基板1粘連，最后冷卻形成焊料連接件，制得PCB板成品。焊料為 焊錫膏，焊錫膏熔融后吸著力增強(qiáng)，可將"L"形引腳21與基板1的下表面緊密連接，接著熔 融的焊錫膏冷卻時(shí)便在基板1下表面的與"L"形引腳21的接觸區(qū)域形成焊料連接件，焊料 連接件增強(qiáng)了 "L"形引腳21與基板1的連接可靠強(qiáng)性，增強(qiáng)了 PCB板整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0035] 實(shí)施例二。
[0036] 如圖5所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于：本實(shí)施例中，延伸部32還包括 連接圈322,連接圈322設(shè)置于四個(gè)延伸條的外部，且四個(gè)延伸條的遠(yuǎn)離圓形焊盤本體31的 一端均連接于連接圈322。連接圈322將四個(gè)延伸條的端部連為一體，防止延伸條的遠(yuǎn)離圓 形焊盤本體31的端部剝落，進(jìn)一步增強(qiáng)了焊盤本體31與基板1之間的粘附性和粘合力。
[0037] 本實(shí)施例中，提高上述設(shè)有插座的PCB板的插座的安裝可靠性的方法，它包括以 下步驟： a、 在基板1下表面的"L"形引腳21與焊盤3對(duì)應(yīng)的區(qū)域投放焊料； b、 先將回流焊設(shè)備預(yù)熱，預(yù)熱至溫度達(dá)190°C，預(yù)熱的時(shí)間為60s，再將步驟a中投加了 焊料的基板1放入回流焊設(shè)備中，接著令回流焊設(shè)備繼續(xù)升溫，升溫至溫度達(dá)250°C，焊料 熔融將"L"形引腳21與基板1粘連，最后冷卻形成焊料連接件，制得PCB板成品。
[0038] 本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。
[0039] 實(shí)施例三。
[0040] 如圖6所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于：本實(shí)施例中，延伸部32包括五 個(gè)均勻設(shè)置于圓形焊盤本體31的外圈的延伸條，五個(gè)延伸條均呈弧形，弧形延伸條的圓心 角為30° -45°。延伸條的數(shù)量增多，焊盤3應(yīng)力分散的效果增強(qiáng)，同時(shí)，由于本實(shí)施例的 延伸條呈弧形，因此應(yīng)力分散的方向覆蓋的范圍更大，進(jìn)一步增強(qiáng)焊盤3應(yīng)力分散的效果， 更有效防止應(yīng)力集中而導(dǎo)致焊盤3破裂，大大提高焊盤本體31的凝聚力，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。
[0041] 本實(shí)施例中，提高上述設(shè)有插座的PCB板的插座的安裝可靠性的方法，它包括以 下步驟： a、 在基板1下表面的"L"形引腳21與焊盤3對(duì)應(yīng)的區(qū)域投放焊料； b、 先將回流焊設(shè)備預(yù)熱，預(yù)熱至溫度達(dá)170°C，預(yù)熱的時(shí)間為80s，再將步驟a中投加了 焊料的基板1放入回流焊設(shè)備中，接著令回流焊設(shè)備繼續(xù)升溫，升溫至溫度達(dá)235°C，焊料 熔融將"L"形引腳21與基板1粘連，最后冷卻形成焊料連接件，制得PCB板成品。
[0042] 本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。
[0043] 以上所述實(shí)施方式，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，并非來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍，故 凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括本發(fā) 明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座設(shè)置于基板的上方，其 特征在于：基板開設(shè)有貫穿于基板的插孔，插座上設(shè)置有"L"形引腳，"L"形引腳包括縱向 引腳本體和橫向引腳本體，縱向引腳本體縱向插設(shè)于插孔，橫向引腳本體由縱向引腳本體 的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸構(gòu)成，橫向引腳本體位于基板的下表面，基板的下表面 設(shè)置有焊盤，焊盤的表面設(shè)置有連接件，橫向引腳本體的末端連接于連接件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：焊盤包 括相互連接的焊盤本體和延伸部，延伸部從焊盤本體的邊緣向外延伸，焊盤本體為圓形焊 盤本體，圓形焊盤本體的中心部開設(shè)有通孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：延伸部 包括四個(gè)均勻設(shè)置于圓形焊盤本體的外圈的延伸條，四個(gè)延伸條均呈直線型，且每?jī)蓚€(gè)延 伸條之間的夾角為直角。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：延伸部 還包括連接圈，連接圈設(shè)置于四個(gè)延伸條的外部，且四個(gè)延伸條的遠(yuǎn)離圓形焊盤本體的一 端均連接于連接圈。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：延伸部 包括五個(gè)均勻設(shè)置于圓形焊盤本體的外圈的延伸條，五個(gè)延伸條均呈弧形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：弧形延 伸條的圓心角為30° -45°。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：連接件 為焊料連接件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高插座的安裝可靠性的PCB板，其特征在于：插座為 SD卡插座、ΠΜ卡插座和USM卡插座其中的一種或多種的組合。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有插座的PCB板，其特征在于：基板采用聚酰亞胺樹 脂制成。
10. -種提高權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的設(shè)有插座的PCB板的插座的安裝可靠性的 方法，其特征在于：它包括以下步驟： a、 在基板下表面的"L"形引腳與焊盤對(duì)應(yīng)的區(qū)域投放焊料； b、 先將回流焊設(shè)備預(yù)熱，預(yù)熱至溫度達(dá)15(T19(TC，預(yù)熱的時(shí)間為6(Tl20s，再將步 驟a中投加了焊料的基板放入回流焊設(shè)備中，接著令回流焊設(shè)備繼續(xù)升溫，升溫至溫度達(dá) 22(T250°C，焊料熔融將"L"形引腳與基板粘連，最后冷卻形成焊料連接件，制得PCB板成 品。
【文檔編號(hào)】H01R12/58GK104144567SQ201410266849
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】金永浩, 申基秀 申請(qǐng)人:東莞爾來(lái)德通訊有限公司