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帶有柔性片狀元件的電子設(shè)備的制作方法

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帶有柔性片狀元件的電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種設(shè)置了包括電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的電子設(shè)備,包括用以供應(yīng)電源或傳輸數(shù)據(jù)的至少一個(gè)端子,所述端子由帶有外露導(dǎo)體軌跡(2’)片狀元件的一部分形成,對(duì)應(yīng)該端子的位置設(shè)置配對(duì)端子(8)。該設(shè)備設(shè)置有簡(jiǎn)化的可用于電源供應(yīng)的端子。
【專(zhuān)利說(shuō)明】帶有柔性片狀元件的電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶有設(shè)置了電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的電子設(shè)備,電導(dǎo)體軌跡 包括至少一個(gè)用于電源供應(yīng)和/或數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩俗印?br>
【背景技術(shù)】
[0002] 帶有柔性片狀元件的電路布置能夠代替電路板。片狀元件包括電導(dǎo)體軌跡。一些 組件能夠與這些柔性片狀元件上的電導(dǎo)體軌跡連接并設(shè)置在片狀元件上。這種電路布置 中,柔性片狀元件需要一個(gè)端子以接通電源,從而運(yùn)行組件。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中,電端子線路以對(duì)應(yīng)獨(dú)立部件插入的方式通過(guò)兩段式插入連接器與片 狀元件連接。一般來(lái)說(shuō),其中一個(gè)接觸端是通過(guò)在柔性片狀元件的電導(dǎo)體軌跡上設(shè)置固定 的金屬舌或鍍有金屬層的區(qū)域來(lái)實(shí)現(xiàn)。另一個(gè)接觸端是通過(guò)與端子線路電連接并嵌入塑料 殼的金屬?gòu)椈蓪?shí)現(xiàn)。通過(guò)插入操作在兩個(gè)插拔部件之間形成機(jī)械鎖合。
[0004] 插入連接器作為附加部件,必須通過(guò)工序進(jìn)行制造,還必須與柔性片狀元件連接。
[0005] 設(shè)置電導(dǎo)體軌跡(或金屬薄片)的柔性片狀元件能夠包括多種電子或機(jī)械功能。 設(shè)置了電導(dǎo)體軌跡的片狀元件必須與電子線路連接以進(jìn)行電壓供應(yīng)和/或數(shù)據(jù)交換。一般 來(lái)說(shuō),柔性片狀元件安裝在剛性載體元件上。通常使用前述插拔方式來(lái)形成電接觸。一個(gè) 插拔部件設(shè)置在電源線路端,另一個(gè)插拔部件設(shè)置在與如金屬薄片接觸的片狀元件上。電 接觸是在獨(dú)立的組裝步驟中實(shí)現(xiàn)。這樣裝置中機(jī)械固定完整的載體件。這個(gè)機(jī)械安裝形成 第二組裝步驟。一般來(lái)說(shuō),插拔系統(tǒng)價(jià)格昂貴且需要該領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)公司進(jìn)行制造。
[0006] 本領(lǐng)域的技術(shù)人員需要?jiǎng)?chuàng)造新的技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明基于對(duì)前述設(shè)置連接簡(jiǎn)化端子(例如電源)的電子裝置在線路布置方面進(jìn) 一步進(jìn)行研發(fā)的需求。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明,帶有外露導(dǎo)體軌跡的片狀元件的一部分形成端子,與之對(duì)應(yīng)的位置 固定設(shè)置接觸端。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明,用以提供電源的柔性片狀元件的端子借助片狀元件自身形成。片狀 元件上的電導(dǎo)體軌跡外露,使得電連接的一個(gè)端子已經(jīng)設(shè)定形成。電連接的另一個(gè)端子 (如配對(duì)端子)設(shè)置在對(duì)應(yīng)導(dǎo)體軌跡對(duì)應(yīng)的位置,這樣就建立電接觸,為片狀元件中的導(dǎo)體 軌跡提供電壓/電流。這樣就省去了插拔元件。柔性片狀元件的電源設(shè)置得到簡(jiǎn)化,從而 也就不需要電源的制造工序了。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例,外露的導(dǎo)體軌跡設(shè)置在支撐層上。支撐層穩(wěn)定地支撐導(dǎo) 體軌跡部分使得配對(duì)端子能夠以一定的壓力抵靠在導(dǎo)體軌跡上。配對(duì)端子不會(huì)將導(dǎo)體軌跡 推開(kāi)。相反,由于它們?cè)趬毫ο鹿潭ㄔO(shè)置,故能在導(dǎo)體軌跡和配對(duì)端子之間形成安全的接 觸。支撐層例如可以是彈簧片(leaf spring)。彈簧片在組裝后可以設(shè)置壓痕。
[0011] 在一個(gè)實(shí)施例中,支撐層可以由彈性材料制成的主體制成,例如可以是微孔泡沫 膠層(moss rubber layer)。支撐層通過(guò)粘膠或?qū)訅旱姆绞骄o固地連接到導(dǎo)體軌跡的外露 部分。彈簧片可以由金屬制成,但彈性金屬薄片同樣適用于該方案。
[0012] 為了進(jìn)一步提高導(dǎo)體軌跡和配對(duì)端子之間的連接,根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例,配對(duì) 端子包括一個(gè)能夠使支撐層產(chǎn)生偏移的形狀結(jié)構(gòu)。使用這種配對(duì)端子使支撐層發(fā)生偏移, 使得金屬薄片的外露的導(dǎo)體軌跡設(shè)置在配對(duì)端子和支撐層之間。以此加強(qiáng)和保證安全接 觸。
[0013] 在一個(gè)實(shí)施例中,配對(duì)端子自身設(shè)置為某種點(diǎn)狀形狀,嵌入觸點(diǎn)支持物中,可使支 撐層發(fā)生偏移。觸點(diǎn)支持物使支撐層偏移/彈性變形(deflect),配對(duì)端子藉此牢靠地抵壓 在外露的導(dǎo)體軌跡上。由于配對(duì)端子是點(diǎn)狀形狀,公差配合能夠同時(shí)達(dá)到要求,導(dǎo)體軌跡可 以據(jù)此制作得更寬,使得當(dāng)配對(duì)端子和導(dǎo)體軌跡的組裝發(fā)生偏差時(shí),同樣能夠形成安全的 接觸。
[0014] 使支撐層發(fā)生偏移的觸點(diǎn)支持物可以設(shè)置為球莖形狀,這使得支撐層(如彈簧 片)向外凸出。
[0015] 本裝置在一個(gè)組裝步驟中完成電接觸和機(jī)械連接。接觸區(qū)域的尺寸設(shè)置為能夠補(bǔ) 償組裝時(shí)組件之間的公差。接觸連接的兩端能夠被獨(dú)立設(shè)置。接觸區(qū)域形成的位置公差由 相應(yīng)的尺寸予以補(bǔ)償。帶有支撐層的柔性片狀元件是形成電接觸的獨(dú)立柔性組件。僅有片 狀組件適用于這種接觸。避免使用預(yù)成形彈簧及其組件。制造這些薄片導(dǎo)體軌跡可以使用 批量生產(chǎn)工藝。這樣就方便地形成較低的結(jié)構(gòu)高度。接觸區(qū)域結(jié)構(gòu)設(shè)置為簡(jiǎn)單地密封方式, 從而省略了附加組件。
[0016] 本發(fā)明中,上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上可任意組合,即得本發(fā)明各 較佳實(shí)施例。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017] 圖1是帶有電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的俯視圖;
[0018] 圖2是柔性片狀元件所裝入裝置的立體示意圖;
[0019] 圖3是圖2所示III部分的放大示意圖;
[0020] 圖4是圖2所示裝置組裝電子電路組件后的立體示意圖;
[0021] 圖5是圖1所示柔性片狀元件的電源設(shè)備組件的側(cè)視放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 本發(fā)明將參照附圖以各種實(shí)施例的方式進(jìn)行說(shuō)明。在說(shuō)明書(shū)附圖中,具有類(lèi)似結(jié) 構(gòu)或功能的元件將用相同的元件符號(hào)表示。附圖中的部件大小和特點(diǎn)只是為了便于說(shuō)明和 揭示本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例,并不是要對(duì)本發(fā)明進(jìn)行窮盡性的說(shuō)明,也不是對(duì)本發(fā)明的范圍 進(jìn)行限制。
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例示出了柔性片狀元件的示意性結(jié)構(gòu)。在該實(shí)施例 中,柔性片狀元件設(shè)置為薄片(foil) 1。薄片1包括電導(dǎo)體軌跡2。薄片1上設(shè)置模塊3。 [0024] 薄片1裝配有端子4代表電源裝置向模塊3供電。端子4示出與薄片1相連的觸 點(diǎn),該觸點(diǎn)暴露在外界,例如帶狀導(dǎo)體軌跡2'。
[0025]圖2示出了內(nèi)置柔性片狀元件1的形狀如殼體5的組件中,在壁部7中設(shè)置開(kāi)口 6。開(kāi)口 6設(shè)置在布置有外露導(dǎo)體軌跡2'的薄片1的對(duì)應(yīng)部分。
[0026] 圖2還示出了設(shè)置在球莖形觸點(diǎn)支持物9內(nèi)的配對(duì)端子8。如圖4所示,觸點(diǎn)支持 物9嵌入開(kāi)口 6內(nèi)。端子8設(shè)置在導(dǎo)體軌跡2'上,從而建立電接觸。
[0027] 圖5示出了配對(duì)端子8通過(guò)觸點(diǎn)支持物9并沿著觸點(diǎn)支持物9的表面設(shè)置。端子 8的端部體8'鋪設(shè)在觸點(diǎn)支持物9的球莖形表面。導(dǎo)體軌跡2抵著端部體8'設(shè)置。如圖2 所示,將觸點(diǎn)支持物9安裝在上面后形成定位。配對(duì)端子8的端部體8'設(shè)置在導(dǎo)體軌跡2' 上,憑借球莖形的觸點(diǎn)支持物9,端體部8'和導(dǎo)體軌跡2'之間形成相對(duì)移動(dòng)。這樣便利地 在導(dǎo)體軌跡 2上施加了一定的摩擦力,借助摩擦,氧化層或其它顆粒(如灰塵)便被除去。 [0028] 帶有導(dǎo)體軌跡2'的薄片1受到配對(duì)端子8所在區(qū)域內(nèi)的支撐層10的支撐。支撐 層10由彈性材料組成,例如可以是一個(gè)彈簧片。這個(gè)材料在與觸點(diǎn)支持物9支撐下的端部 體 8'接觸中發(fā)生偏移(deflect),從而導(dǎo)致導(dǎo)體軌跡2,更加緊密地與端部體8,結(jié)合。 [0029]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些 ^是舉例說(shuō)明,本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背 尚本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下,可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改,但這些變更 和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)構(gòu)思范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種包括電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的電子設(shè)備,包括用以供應(yīng)電源或傳輸數(shù)據(jù)的 至少一個(gè)端子,其特征在于,所述端子由帶有外露導(dǎo)體軌跡 (2')的片狀元件(1)的一部分 形成,對(duì)應(yīng)該端子設(shè)置有配對(duì)端子(8)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備還包括用于支撐所述外 露導(dǎo)體軌跡(2')的支撐層(1〇)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述支撐層(1〇)是彈簧片。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其特征在于,彈簧片上設(shè)置凹痕。
5. 如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其特征在于,支撐層(10)為彈性材料體。 6_如權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述配對(duì)端子( 8)包括使支 撐層(10)偏移的形狀。 7_如權(quán)利要求3或4所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述配對(duì)端子(8)自身包括點(diǎn)狀形 狀結(jié)構(gòu)并嵌入使支撐層(10)偏移的觸點(diǎn)支持物(9)。 S.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述觸點(diǎn)支持物(9)包括球蓮結(jié)構(gòu)形 狀。 >
9.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述配對(duì)端子(8)與所述至 少一個(gè)端子直接接觸以實(shí)現(xiàn)電連接。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK104218349SQ201410235517
【公開(kāi)日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】M·科普塞爾 申請(qǐng)人:德昌電機(jī)(深圳)有限公司
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