有機發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法
【專利摘要】有機發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法。一種有機發(fā)光二極管顯示裝置包括：第一基板；導(dǎo)線，其形成在所述第一基板的第一表面上；有機發(fā)光二極管和封裝層，其位于所述導(dǎo)線上；第二基板，其位于所述封裝層上；導(dǎo)電焊盤，其連接至所述導(dǎo)線，并形成在穿過所述第一基板的通孔中；以及驅(qū)動電路單元，其位于所述第一基板的第二表面上，并連接至所述導(dǎo)電焊盤。
【專利說明】有機發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及有機發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法，并且更具體地說，涉及包括柔性基板的有機發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]近來，隨著諸如平板PC和蜂窩電話的便攜式電子裝置的消費增加，最先進的信息通信電子裝置的市場平穩(wěn)增加。追求輕重量和低功耗的顯示裝置作為用于顯示信息通信電子裝置的信息的裝置。諸如液晶顯示(LCD)裝置和有機電致發(fā)光顯示(OELD)裝置的平板顯示(FPD)裝置替代了陰極射線管(CRT)并且吸引了注意。有機發(fā)光二極管顯示裝置可被稱作有機電致發(fā)光顯示裝置。有機發(fā)光二極管顯示裝置與液晶顯示裝置相比在色彩再現(xiàn)、功耗、響應(yīng)時間等方面更加有利。另外，由于有機發(fā)光二極管顯示裝置是自發(fā)光的，所以有機發(fā)光二極管顯示裝置具有高對比率、纖薄外形和寬視角。
[0003]獨立于基板的類型(諸如玻璃基板或像液晶顯示裝置那樣彎曲的柔性基板)，有機發(fā)光二極管顯示裝置包括顯示區(qū)域和圍繞該顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域。虛擬像素(drnnrnypixel)可形成在非顯示區(qū)域中，并且可包括用于驅(qū)動的各種元件。
[0004]特別地，導(dǎo)電焊盤和焊盤線被設(shè)置在非顯示區(qū)域中。導(dǎo)電焊盤是一種類型的電極并且形成在選通線和數(shù)據(jù)線的端部。選通線和數(shù)據(jù)線通過焊盤連接至驅(qū)動電路單元。另外，焊盤線將焊盤與驅(qū)動電路單元連接起來。
[0005]由于用于連接驅(qū)動電路單元的導(dǎo)電焊盤和焊盤線形成在非顯示區(qū)域中，因此邊框增大。邊框是不顯示圖像并且形成框架的區(qū)域。邊框可與非顯示區(qū)域一樣大或者比非顯示區(qū)域大。隨著邊框增大，顯示器的設(shè)計靈敏度減小，并且有機發(fā)光二極管顯示裝置的尺寸也增大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明致力于一種基本避免由于現(xiàn)有技術(shù)的限制和缺點導(dǎo)致的一個或更多個問題的有機發(fā)光二極管顯示裝置。
[0007]本發(fā)明的一個優(yōu)點在于提供了一種使邊框最小化的有機發(fā)光二極管顯示裝置。
[0008]在一個方面中，一種有機發(fā)光二極管顯不裝置包括:第一基板；導(dǎo)線，其形成在所述第一基板的第一表面上；有機發(fā)光二極管和封裝層，其位于所述導(dǎo)線上；第二基板，其位于所述封裝層上；導(dǎo)電焊盤，其連接至所述導(dǎo)線，并形成在穿過所述第一基板的通孔中；以及驅(qū)動電路單元，其位于所述第一基板的第二表面上，并連接至所述導(dǎo)電焊盤。
[0009]在另一方面中，一種制造有機發(fā)光二極管顯示裝置的方法，該方法包括以下步驟:在底部基板上形成第一基板；在所述第一基板中形成通孔，并且在所述通孔中形成導(dǎo)電焊盤；在所述第一基板的第一表面上形成導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的第一端連接至所述導(dǎo)電焊盤；在所述導(dǎo)線上形成有機發(fā)光二極管和封裝層；在所述封裝層上形成第二基板；通過將激光輻射至所述底部基板來將所述底部基板與所述第一基板分離；以及在所述第一基板的第二表面上形成驅(qū)動電路單元，該驅(qū)動電路單元連接至所述導(dǎo)電焊盤。
[0010]應(yīng)該理解，以上總體描述和以下詳細(xì)描述二者是示例性和解釋性的，并且旨在提供要求保護的本發(fā)明的示例性實施方式。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]包括附圖以提供對本發(fā)明的進一步理解，并且附圖被并入本說明書并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出了本發(fā)明的示例性實施方式，并且與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0012]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的截面圖。
[0013]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的后側(cè)的平面圖。
[0014]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的截面圖。
[0015]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的后側(cè)的平面圖。
[0016]圖5A至圖5F是按照根據(jù)本發(fā)明的實施方式的制造有機發(fā)光二極管顯示裝置的方法的步驟示出有機發(fā)光二極管顯示裝置的截面的截面圖。

【具體實施方式】
[0017]將詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實施方式，其示例示出在附圖中。
[0018]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的截面圖。
[0019]在圖1中，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置包括第一基板110、通孔TH、導(dǎo)電焊盤120、導(dǎo)線130、導(dǎo)電膜140、驅(qū)動電路單元150、有機發(fā)光二極管160、封裝層170和第二基板180。
[0020]第一基板110可以是能夠彎曲的柔性、可延展基板，使得導(dǎo)電焊盤120形成在第一基板110中。第一基板110可包括從包括以下各項的組中選擇出的有機材料:聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纖維素(TAC)、乙酸鄰苯二甲酸纖維素(CAP)等。像第一基板110—樣，第二基板180還可由具有高延展性的材料形成。
[0021]導(dǎo)線130、有機發(fā)光二極管160、封裝層170和第二基板180依次形成在第一基板110的第一表面上。也就是說，導(dǎo)線130形成在第一基板110的第一表面上,有機發(fā)光二極管160形成在導(dǎo)線130上，封裝層170形成在有機發(fā)光二極管160上，并且第二基板180形成在封裝層170上。
[0022]導(dǎo)線130可包括彼此交叉以限定像素的選通線、數(shù)據(jù)線和電源線中的至少一個。另外，導(dǎo)線130可包括與數(shù)據(jù)線鄰近的電源線。因此，多個導(dǎo)線130可形成在各個像素的邊界線上。
[0023]而且，導(dǎo)線130可連接至驅(qū)動電路單元150。連接至選通線的驅(qū)動電路單元150可以是選通驅(qū)動電路單元。連接至數(shù)據(jù)線的驅(qū)動電路單元150可以是數(shù)據(jù)驅(qū)動電路單元。連接至電源線的驅(qū)動電路單元150可以是電源驅(qū)動電路單元。
[0024]此外，穿過第一基板110的通孔TH形成在第一基板110中，并且導(dǎo)電焊盤120形成在通孔TH中。導(dǎo)電焊盤120連接至導(dǎo)線130。也就是說，多個通孔TH形成在與多個導(dǎo)線130的一端部交疊的第一基板110中，并且多個導(dǎo)電焊盤120分別形成在通孔TH中。因此，導(dǎo)線130分別連接至導(dǎo)電焊盤120。
[0025]另外，導(dǎo)線130和導(dǎo)電焊盤120可由相同的材料形成。當(dāng)在第一基板110中形成通孔TH之后形成導(dǎo)線130時，如果用于導(dǎo)線130的材料同時填充在通孔TH中，則導(dǎo)線130和導(dǎo)電焊盤120可由相同的材料形成。
[0026]驅(qū)動電路單元150形成在第一基板110的第二表面上。驅(qū)動電路單元150連接至導(dǎo)電焊盤120。也就是說，驅(qū)動電路單元150通過導(dǎo)電焊盤120連接至導(dǎo)線130，從而將驅(qū)動信號供應(yīng)至導(dǎo)線130。如果驅(qū)動電路單元150是選通驅(qū)動電路單元,則驅(qū)動電路單元150為導(dǎo)線130提供選通信號。此時，導(dǎo)線130可以是選通線。如果驅(qū)動電路單元150是數(shù)據(jù)驅(qū)動電路單元，則驅(qū)動電路單元150為導(dǎo)線130提供數(shù)據(jù)信號。此時，導(dǎo)線130可以是數(shù)據(jù)線。
[0027]驅(qū)動電路單元150可直接連接至導(dǎo)電焊盤120。為了將驅(qū)動電路單元150與導(dǎo)電焊盤120直接連接，用作粘合劑的導(dǎo)電膜140可介于驅(qū)動電路單元150與導(dǎo)線130之間。也就是說，導(dǎo)電膜140可附著至第一基板110的上面設(shè)置有導(dǎo)電焊盤120的第二表面。因此，驅(qū)動電路單元150通過導(dǎo)電膜140連接至導(dǎo)電焊盤120。
[0028]導(dǎo)電膜140可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。各向異性導(dǎo)電膜是一側(cè)有電流流過的膜。從驅(qū)動電路單元150供應(yīng)至導(dǎo)電焊盤120的驅(qū)動信號彼此不同。雖然導(dǎo)電膜140接觸所有多個導(dǎo)電焊盤120，但是從驅(qū)動電路單元150輸出的驅(qū)動信號通過導(dǎo)電膜140正確地傳輸至相應(yīng)的導(dǎo)電焊盤120而不與傳輸至與其相鄰的導(dǎo)電焊盤120的其它驅(qū)動信號混合，這是因為導(dǎo)電膜140通過其一側(cè)傳輸驅(qū)動信號。
[0029]有機發(fā)光二極管160和封裝層170形成在導(dǎo)線130上。更具體地說，有機發(fā)光二極管160可包括第一電極(未示出)、第二電極(未示出)以及形成在它們之間的發(fā)光層(未不出)。從第一電極和第二電極供應(yīng)的電子和空穴在發(fā)光層中彼此結(jié)合以生成激子，并且當(dāng)激子轉(zhuǎn)變?yōu)榛鶓B(tài)時發(fā)射光。
[0030]封裝層170形成在有機發(fā)光二極管160上。封裝層170可覆蓋第一基板110的基本整個表面或第一基板I1的除為了防止損壞有機發(fā)光二極管160的部分以外的大部分表面。封裝層170可具有包括交替并重復(fù)地形成的有機材料層和無機材料層的多層結(jié)構(gòu)。另夕卜，如圖1所示，由于封裝層170用作鈍化層，所以封裝層170可形成為更寬以覆蓋導(dǎo)電焊盤120和導(dǎo)線130。這里，封裝層170可形成在第一基板110上，其寬度與針對鈍化層的功能的最小寬度一樣寬。因此，可實現(xiàn)零邊框或最小寬度的邊框。
[0031]第二基板180形成在封裝層170上，并且第二基板180用于保護有機發(fā)光二極管顯示裝置免受類似封裝層170的外部的影響。由于第一基板110是可彎曲的可延展基板，所以第二基板180可由與第一基板110的材料相同的材料形成。
[0032]如上所述，有機發(fā)光二極管顯示裝置可具有零邊框或具有最小寬度的邊框。因此，當(dāng)通過連接多個小面板來實現(xiàn)具有大尺寸面板的有機發(fā)光二極管顯示裝置時，屏幕在邊框區(qū)域中不會不連續(xù)，因此可獲得屏幕的連續(xù)性。
[0033]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的后側(cè)的平面圖。
[0034]在圖2中，導(dǎo)電焊盤120形成在第一基板110中。這里，雖然導(dǎo)電焊盤120示為具有圓形，但是導(dǎo)電焊盤120可具有諸如矩形的各種形狀。導(dǎo)電膜140被布置在對應(yīng)于導(dǎo)電焊盤120的區(qū)域中，并且驅(qū)動電路單元150附接至導(dǎo)電膜140并直接接觸導(dǎo)電膜140。這里，驅(qū)動電路單元150可由驅(qū)動電路芯片構(gòu)成，而無需直接接觸導(dǎo)電焊盤120的附加的板。
[0035]由于驅(qū)動電路單元150直接連接至如上所述形成在第一基板110中的導(dǎo)電焊盤120，所以可實現(xiàn)零邊框，或者邊框的寬度可最小化。
[0036]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的截面圖。
[0037]在圖3中，根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置包括第一基板110、通孔TH、導(dǎo)電焊盤120、導(dǎo)線130、導(dǎo)電膜140、連接膜145、驅(qū)動電路單元150、有機發(fā)光二極管160、封裝層170和第二基板180。
[0038]除圖1和圖2的實施方式的元件之外，當(dāng)前實施方式還包括連接膜145。連接膜145被布置在導(dǎo)電膜140與驅(qū)動電路單元150之間并將導(dǎo)電膜140與驅(qū)動電路單元150連接。因此，驅(qū)動電路單元150通過連接膜145和導(dǎo)電膜140連接至導(dǎo)電焊盤120。
[0039]在當(dāng)前實施方式中，驅(qū)動電路單元150可通過現(xiàn)有方法連接。根據(jù)現(xiàn)有方法，導(dǎo)電焊盤120形成在基板110的第一表面上，連接膜145通過導(dǎo)電膜140附著到導(dǎo)電焊盤120，連接膜146從第一基板110的第一表面朝著第一基板110的第二表面彎曲，并且驅(qū)動電路單元150被布置在第一基板110的第二表面上。
[0040]另外，在當(dāng)前實施方式中，由于導(dǎo)電焊盤120被布置在第一基板110的第二表面上，所以導(dǎo)電焊盤120可連接至驅(qū)動電路單元150，而無需將連接膜145從第一基板110的第一表面朝著第一基板110的第二表面彎曲。
[0041]連接膜145包括多條線，所述多條線中的每一條對應(yīng)于其中的各個導(dǎo)電焊盤120，以將驅(qū)動信號從驅(qū)動電路單元150傳輸至各個導(dǎo)電焊盤120。
[0042]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的有機發(fā)光二極管顯示裝置的后側(cè)的平面圖。
[0043]在圖4中，導(dǎo)電焊盤120形成在第一基板110中，并且完全覆蓋導(dǎo)電焊盤120的連接膜145的一端通過介于導(dǎo)電焊盤120與連接膜145之間的導(dǎo)電膜140連接至導(dǎo)電焊盤120。連接膜145的另一端連接至驅(qū)動電路單元150。驅(qū)動電路單元150可由其上具有驅(qū)動電路芯片的板或者不具有板的驅(qū)動電路芯片構(gòu)成。
[0044]在導(dǎo)電焊盤120和驅(qū)動電路單元150像現(xiàn)有方法那樣通過連接膜145連接的當(dāng)前實施方式中，導(dǎo)電焊盤120和連接至導(dǎo)電焊盤120的線未形成在邊框區(qū)域中。因此，可實現(xiàn)零邊框或者邊框的寬度可最小化。
[0045]圖5A至圖5F是按照根據(jù)本發(fā)明的實施方式的制造有機發(fā)光二極管顯示裝置的方法的步驟示出有機發(fā)光二極管顯示裝置的截面的截面圖。
[0046]在圖5A中，犧牲層102形成在底部基板101上，并且第一基板110形成在犧牲層102上。也就是說，第一基板110形成在底部基板101上。由于第一基板110是如上所述的柔性可延展基板，因此難以直接在第一基板上形成諸如導(dǎo)線和有機發(fā)光二極管的元件。因此，在形成元件的工藝期間需要硬度比第一基板110的硬度高的硬基板。底部基板101用作硬基板。底部基板101可以是玻璃基板，其廣泛地用作用于顯示裝置的基板。
[0047]另外，犧牲層102可形成在底部基板101上。底部基板101可在稍后形成所有元件之后從第一基板110拆卸，并且此時，犧牲層102用于將底部基板101從第一基板110分離。
[0048]接著，在圖5B中，通孔TH形成在第一基板110中。通孔TH可通過諸如光刻工藝、激光輻射、打孔機(punch)等的各種方法形成。而且，通孔TH可通過微鉆形成。
[0049]如果通過光刻工藝形成通孔TH，則第一基板110可由能夠通過光刻工藝圖案化的聚酰亞胺形成。
[0050]在激光輻射的情況下，將具有對應(yīng)于形成通孔TH的位置的開口的掩模對齊，隨后輻射激光以去除第一基板110的在所述位置中的部分，從而形成通孔TH。
[0051]在使用打孔機的情況下，通過打孔機去除第一基板110的在形成通孔TH的位置中的部分，從而形成通孔TH。
[0052]在使用微鉆的情況下，通過微鉆去除第一基板110的在形成通孔TH的位置中的部分，從而形成通孔TH。
[0053]接著，在圖5C中，通過利用導(dǎo)電材料填充第一基板110中的通孔TH來形成導(dǎo)電焊盤120。導(dǎo)電焊盤120可通過絲網(wǎng)印刷法形成。
[0054]首先，將印刷掩模布置在包括通孔TH的第一基板110的第一表面上。然后，將導(dǎo)電材料布置在印刷掩模的開放區(qū)域中，并且通過利用擠壓機擠壓導(dǎo)電材料將導(dǎo)電材料通過印刷掩模的開放區(qū)域填充在第一基板110的通孔TH中。接著，可通過干燥和熱處理工藝使導(dǎo)電材料固化。
[0055]另選地，可通過點潰法或噴墨法形成導(dǎo)電焊盤120。
[0056]接著，在圖中，導(dǎo)線130、有機發(fā)光二極管160、封裝層170和第二基板180依次形成在第一基板110上。導(dǎo)線130連接至導(dǎo)電焊盤120。如果在形成導(dǎo)電焊盤120之后立即形成導(dǎo)線130，則可同時形成導(dǎo)線130和導(dǎo)電焊盤120。也就是說，如果在形成通孔TH之后甚至在通孔TH中也形成導(dǎo)線130，則不需要獨立地形成導(dǎo)電焊盤120，并且還具有減少工序的優(yōu)點。
[0057]如果絕緣層(未示出)介于導(dǎo)線130與導(dǎo)電焊盤120之間，則絕緣層應(yīng)該被圖案化以暴露導(dǎo)電焊盤120，并且導(dǎo)線130應(yīng)該連接至所暴露的導(dǎo)電焊盤120。
[0058]接著，在圖5E中，激光輻射到底部基板101，并且底部基板101與第一基板110分離。此時，氣體通過激光輻射從犧牲層102噴出，并且底部基板101與第一基板110分離。
[0059]犧牲層102可由包括氫的非晶硅形成。因此，當(dāng)輻射激光時，噴出氫氣(H2)，并且底部基板101與第一基板110分離。
[0060]接著，在圖5F中，導(dǎo)電膜140被附著以直接連接至第一基板110的第二表面，并且驅(qū)動電路單元150附著至導(dǎo)電膜140。也就是說，驅(qū)動電路單元150形成在第一基板110的第二表面上并連接至導(dǎo)電焊盤120。另外，驅(qū)動電路單元150通過導(dǎo)電膜140連接至導(dǎo)電焊盤 120。
[0061]雖然附圖中未示出，但是根據(jù)另一實施方式的制造有機發(fā)光二極管顯示裝置的方法還可包括以下步驟:將連接膜145附著到導(dǎo)電膜140并且將驅(qū)動電路單元150附著到連接膜145。連接膜145將導(dǎo)電膜140與驅(qū)動電路單元150連接。也就是說，驅(qū)動電路單元150通過連接膜145和導(dǎo)電膜140連接至導(dǎo)電焊盤120。
[0062]根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)電焊盤形成在基板中，并且邊框被最小化，這是因為無需形成將導(dǎo)電焊盤與驅(qū)動電路單元連接的焊盤線。
[0063]另外，由于使有機發(fā)光二極管顯示裝置的邊框最小化，因此在保持用于顯示圖像的顯示區(qū)域不變的同時減小了有機發(fā)光二極管顯示裝置的尺寸。
[0064]而且，有機發(fā)光二極管顯示裝置具有最小化的邊框或零邊框，并且當(dāng)通過連接多個小面板來實現(xiàn)具有大尺寸面板的有機發(fā)光二極管顯示裝置時，實現(xiàn)了屏幕的連續(xù)性。
[0065]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可對本發(fā)明進行各種修改和改變。因此，本發(fā)明旨在覆蓋落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的本發(fā)明的修改和改變。
[0066]本申請要求于2013年4月30日在韓國提交的韓國專利申請N0.10-2013-0048680的優(yōu)先權(quán)利益，通過弓I用將其全部內(nèi)容并入本文。
【權(quán)利要求】
1.一種有機發(fā)光二極管顯示裝置，該有機發(fā)光二極管顯示裝置包括: 第一基板； 導(dǎo)線，其形成在所述第一基板的第一表面上； 有機發(fā)光二極管和封裝層，其位于所述導(dǎo)線上； 第二基板，其位于所述封裝層上； 導(dǎo)電焊盤，其連接至所述導(dǎo)線，并形成在穿過所述第一基板的通孔中；以及 驅(qū)動電路單元，其位于所述第一基板的第二表面上，并連接至所述導(dǎo)電焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光二極管顯示裝置，其中，所述導(dǎo)線包括選通線、數(shù)據(jù)線和電源線中的至少一個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光二極管顯示裝置，該有機發(fā)光二極管顯示裝置還包括所述導(dǎo)電焊盤與所述驅(qū)動電路單元之間的導(dǎo)電膜，其中，所述驅(qū)動電路單元通過所述導(dǎo)電膜連接至所述導(dǎo)電焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機發(fā)光二極管顯示裝置，該有機發(fā)光二極管顯示裝置還包括所述導(dǎo)電膜與所述驅(qū)動電路單元之間的連接膜，其中，所述驅(qū)動電路單元通過所述連接膜和所述導(dǎo)電膜連接至所述導(dǎo)電焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光二極管顯示裝置，其中，所述導(dǎo)電焊盤由與所述導(dǎo)線的材料相同的材料形成。
6.一種制造有機發(fā)光二極管顯示裝置的方法，該方法包括以下步驟: 在底部基板上形成第一基板； 在所述第一基板中形成通孔，并且在所述通孔中形成導(dǎo)電焊盤； 在所述第一基板的第一表面上形成導(dǎo)線，該導(dǎo)線的第一端連接至所述導(dǎo)電焊盤； 在所述導(dǎo)線上形成有機發(fā)光二極管和封裝層； 在所述封裝層上形成第二基板； 通過將激光輻射至所述底部基板來將所述底部基板與所述第一基板分離；以及 在所述第一基板的第二表面上形成驅(qū)動電路單元，該驅(qū)動電路單元連接至所述導(dǎo)電焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述導(dǎo)線包括選通線、數(shù)據(jù)線和電源線中的至少一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，形成所述導(dǎo)電焊盤的步驟包括以下步驟: 將印刷掩模布置在所述第一基板的所述第一表面上；以及 將導(dǎo)電材料布置在所述印刷掩模的開放區(qū)域中，并且通過利用擠壓機擠壓所述導(dǎo)電材料來利用所述導(dǎo)電材料填充所述通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，該方法還包括以下步驟: 在將所述底部基板與所述第一基板分離后，將導(dǎo)電膜附著在所述第一基板的所述第二表面，所述導(dǎo)電膜直接連接至所述導(dǎo)電焊盤；以及將所述驅(qū)動電路單元附著至所述導(dǎo)電膜， 其中，所述驅(qū)動電路單元通過所述導(dǎo)電膜連接至所述導(dǎo)電焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，該方法還包括以下步驟: 在附著所述導(dǎo)電膜之后，將連接膜附著至所述導(dǎo)電膜；以及 將所述驅(qū)動電路單元附著至所述連接膜， 其中，所述驅(qū)動電路單元通過所述連接膜和所述導(dǎo)電膜連接至所述導(dǎo)電焊盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述通孔和所述導(dǎo)線被同時形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，通過光刻工藝形成所述通孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，通過輻射激光來形成所述通孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，通過打孔機形成所述通孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，該方法還包括以下步驟:在形成所述第一基板之前，在所述底部基板上形成犧牲層。
【文檔編號】H01L51/56GK104134679SQ201410168499
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月30日
【發(fā)明者】金豪鎮(zhèn), 金龍哲, 鄭陳鉉, 李宣周, 柳池垀 申請人:樂金顯示有限公司