集成電路芯片、嵌入式設(shè)備及集成電路加工方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種集成電路芯片、嵌入式設(shè)備及集成電路加工方法。所述集成電路芯片，包括第一芯片和導(dǎo)線(xiàn)架，所述第一芯片包括基板、設(shè)置在所述基板上表面的集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，以及包覆所述基板上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件的封裝膠體，所述基板下表面暴露在所述封裝膠體外，所述基板下表面上設(shè)置有多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)焊盤(pán)通過(guò)所述基板上的導(dǎo)電線(xiàn)路與所述封裝膠體內(nèi)的所述集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件電連接；所述導(dǎo)線(xiàn)架包括芯片管腳，所述芯片管腳電連接至所述焊盤(pán)。因只將基板的一個(gè)面封裝在封裝膠體的內(nèi)部，只需考慮基板和封裝膠體兩種材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)，便于調(diào)節(jié)，從而使加工出來(lái)的集成電路芯片更加穩(wěn)定可靠。
【專(zhuān)利說(shuō)明】集成電路芯片、嵌入式設(shè)備及集成電路加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲(chǔ)設(shè)備，特別是涉及一種集成電路芯片、嵌入式設(shè)備及集成電路加
工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的集成電路芯片在加工時(shí)，一般將基板、金屬導(dǎo)線(xiàn)架等封裝在封裝膠體內(nèi)，但是由于基板、封裝膠體以及金屬導(dǎo)線(xiàn)架的熱膨脹系數(shù)不同，因此只能選擇一個(gè)折中的熱膨脹系數(shù)來(lái)匹配，例如，金屬導(dǎo)線(xiàn)架的熱膨脹系數(shù)為50、封裝膠體的熱膨脹系數(shù)為80，則選擇膨脹系數(shù)為65的材料作為基板的材質(zhì)，如此選擇帶來(lái)的問(wèn)題是加工出來(lái)的集成電路芯片可靠性不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對(duì)問(wèn)題傳統(tǒng)的集成電路芯片可靠性不高的問(wèn)題，提供一種可靠性高的集成電路芯片。
[0004]此外，還有必要提供一種可靠性高的嵌入式設(shè)備。
[0005]此外，還有必要提供一種可靠性高的集成電路加工方法。
[0006]一種集成電路芯片，包括第一芯片和導(dǎo)線(xiàn)架，所述第一芯片包括基板、設(shè)置在所述基板上表面的集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，以及包覆所述基板上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件的封裝膠體，所述基板下表面暴露在所述封裝膠體外，所述基板下表面上設(shè)置有多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)焊盤(pán)通過(guò)所述基板上的導(dǎo)電線(xiàn)路與所述封裝膠體內(nèi)的所述集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件電連接；所述導(dǎo)線(xiàn)架包括芯片管腳，所述芯片管腳電連接至所述焊盤(pán)。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤(pán)均勻分列在所述基板下表面的相對(duì)兩側(cè)，所述芯片管腳均勻分布在所述集成電路芯片的相對(duì)兩側(cè)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片管腳的數(shù)量與所述焊盤(pán)的數(shù)量相同；所述集成電路芯片包括集成電路晶粒，所述集成電路晶粒包括控制集成電路晶粒和/或存儲(chǔ)集成電路晶粒；所述封裝膠體為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片管腳的數(shù)量為24個(gè)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片管腳包括用于電連接所述焊盤(pán)的第一連接部、用于電連接外部電路的第二連接部以及連接所述第一連接部和第二連接部的彎折部。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板上設(shè)有插接部，所述插接部上設(shè)有插孔，所述插孔內(nèi)設(shè)有與所述焊盤(pán)電連接的連接端子，所述第一連接部插入所述插孔內(nèi)，且所述第一連接部與所述連接端子電連接。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)線(xiàn)架還包括用于承托所述第一芯片的支撐件，所述芯片管腳的周邊四個(gè)管腳連通所述支撐件。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐件上面設(shè)置有通孔。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片管腳的周邊四個(gè)管腳定義為地線(xiàn)管腳。[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路芯片還包括固定所述導(dǎo)線(xiàn)架的塑膠件。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述塑膠件為中空的框架結(jié)構(gòu)，所述塑膠件固定所述集成電路芯片兩側(cè)的芯片管腳，且所述支撐件露出在所述塑膠件中間的框架中；或者，所述塑膠件包括固定所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳的兩分片結(jié)構(gòu)；或者，所述塑膠件為板狀結(jié)構(gòu)。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路芯片還包括第二芯片；所述第二芯片設(shè)置在所述第一芯片的基板下表面，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二芯片的下表面設(shè)置有用于連接外部電路的焊球。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路芯片還包括第二芯片；所述第二芯片設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)架的支撐件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路芯片還包括第二芯片；所述第二芯片設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)架的支撐件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路芯片還包括第二芯片；當(dāng)所述塑膠件為板狀結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第二芯片設(shè)置在所述塑膠件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間；當(dāng)所述塑膠件為中空的框架結(jié)構(gòu)或兩分片結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第二芯片設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)架的支撐件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二芯片的下表面設(shè)置有用于連接外部電路的焊球。
[0023]一種嵌入式設(shè)備，包括如上述的集成電路芯片。
[0024]一種集成電路加工方法，包括以下步驟:
[0025]提供一基板，在所述基板上表面設(shè)置集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，在所述基板的下表面設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)焊盤(pán)通過(guò)所述基板上的導(dǎo)電線(xiàn)路與所述集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件電連接，所述基板、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件、封裝膠體屬于第一芯片；
[0026]采用封裝膠體包覆所述基板上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，且使所述基板下表面暴露在所述封裝膠體外；
[0027]提供一導(dǎo)線(xiàn)架，所述導(dǎo)線(xiàn)架包括芯片管腳，將所述芯片管腳電連接至所述焊盤(pán)。
[0028]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)線(xiàn)架還包括用于承托第一芯片的支撐件，所述支撐件上設(shè)有通孔；所述方法還包括:
[0029]將導(dǎo)線(xiàn)架固定在塑膠件上，再將所述導(dǎo)線(xiàn)架焊接至所述焊盤(pán)上；
[0030]將第二芯片粘接在所述塑膠件的下表面或者所述基板下表面或者所述支撐件的下表面。
[0031]上述集成電路芯片、嵌入式設(shè)備及集成電路加工方法，只將基板的一個(gè)面封裝在封裝膠體的內(nèi)部，導(dǎo)線(xiàn)架在封裝完成后再獨(dú)立連接到基板上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，因在芯片的加工過(guò)程中，只需考慮基板和封裝膠體兩種材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)，便于調(diào)節(jié)，從而使加工出來(lái)的集成電路芯片更加穩(wěn)定可靠。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]圖1為一個(gè)實(shí)施例中集成電路芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2為焊盤(pán)分布示意圖；
[0034]圖3為另一個(gè)實(shí)施例中集成電路芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0035]圖4為導(dǎo)線(xiàn)架與塑膠件的連接示意圖；
[0036]圖5為另一個(gè)實(shí)施例中的集成電路芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖6為圖5中集成電路芯片底面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖7為一個(gè)實(shí)施例中集成電路加工方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0040]圖1為一個(gè)實(shí)施例中集成電路芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為焊盤(pán)分布示意圖。參圖1和圖2所示，該集成電路芯片，包括第一芯片10和導(dǎo)線(xiàn)架20。
[0041]第一芯片10包括基板101、設(shè)置在基板101上表面1011的集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件105,以及包覆基板101上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件的封裝膠體102。
[0042]集成電路晶粒包括控制集成電路晶粒103和存儲(chǔ)集成電路晶粒104。
[0043]基板101下表面1012暴露在封裝膠體102外。封裝膠體102可為環(huán)氧樹(shù)脂或其他樹(shù)脂，在此不作限定。
[0044]基板101下表面1012上設(shè)置有多個(gè)焊盤(pán)106，多個(gè)焊盤(pán)106通過(guò)基板101上的導(dǎo)電線(xiàn)路與封裝膠體102內(nèi)的集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件105電連接。
[0045]導(dǎo)線(xiàn)架20包括芯片管腳201，芯片管腳201電連接至焊盤(pán)106。芯片管腳201的數(shù)量與焊盤(pán)106的數(shù)量相同。當(dāng)然芯片管腳201的數(shù)量也可以與焊盤(pán)106的數(shù)量不相同，當(dāng)芯片管腳201的數(shù)量多于焊盤(pán)106的數(shù)量時(shí)，則會(huì)存在某個(gè)芯片管腳沒(méi)有對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)連接到的情況或者多個(gè)芯片管腳與一個(gè)焊盤(pán)連接的情況；當(dāng)芯片管腳201的數(shù)量少于焊盤(pán)106的數(shù)量時(shí)，則存在多個(gè)焊盤(pán)與一個(gè)芯片管腳連接的情況或者焊盤(pán)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的芯片管腳連接的情況。
[0046]焊盤(pán)106均勻分列在基板101下表面1012的相對(duì)兩側(cè)，芯片管腳201均勻分布在集成電路芯片的相對(duì)兩側(cè)。焊盤(pán)106的數(shù)量可根據(jù)需要設(shè)定，例如焊盤(pán)106數(shù)量為20、24、28等。焊盤(pán)106數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，在基板101下表面1012的相對(duì)兩側(cè)每側(cè)各分布該偶數(shù)的二分之一個(gè)焊盤(pán)106。通過(guò)均勻分布可使得導(dǎo)線(xiàn)架20與焊盤(pán)106的連接更穩(wěn)固以及集成電路芯片能穩(wěn)固的連接在印刷電路板上。
[0047]上述集成電路芯片，只將基板101的一個(gè)面封裝在封裝膠體102的內(nèi)部，導(dǎo)線(xiàn)架20在封裝完成后再獨(dú)立連接到基板101上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，因在芯片的加工過(guò)程中，只需考慮基板101和封裝膠體102兩種材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)，便于調(diào)節(jié)，從而使加工出來(lái)的集成電路芯片更加穩(wěn)定可靠，即可靠性高。
[0048]可以理解的是，在一個(gè)實(shí)施例中，芯片管腳201包括用于電連接該焊盤(pán)106的第一連接部2011、用于電連接外部電路的第二連接部2012以及連接該第一連接部2011和第二連接部2012的彎折部2013。在加工過(guò)程中，可根據(jù)需要調(diào)整彎折部2013的傾斜度和高度。如此，因彎折部2013的傾斜度和高度可調(diào)節(jié)，可適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)合，如在第一芯片10下增加芯片，同時(shí)能保證第一芯片10的管腳能安裝在印刷電路板上。
[0049]可以理解的是，第一連接部2011可通過(guò)其他方式與焊盤(pán)106連接，在此不作限定。例如，基板101上設(shè)有插接部，該插接部上設(shè)有插孔，該插孔內(nèi)設(shè)有與焊盤(pán)106電連接的連接端子，第一連接部2011插入該插孔內(nèi)，且該第一連接部2011與該連接端子電連接，以使第一連接部2011與焊盤(pán)106建立電連接。通過(guò)設(shè)置插接部，能夠根據(jù)不同的場(chǎng)合更換不同尺寸的導(dǎo)線(xiàn)架20，增加集成電路芯片的適應(yīng)性。
[0050]圖3為另一個(gè)實(shí)施例中集成電路芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為導(dǎo)線(xiàn)架與塑膠件的連接示意圖。如圖3和圖4，導(dǎo)線(xiàn)架20還包括用于承托第一芯片10的支撐件202，支撐件202上面設(shè)置有通孔203 ;芯片管腳201的周邊四個(gè)管腳連通支撐件202。通過(guò)在支撐件202上設(shè)通孔203，能夠使集成電路芯片的使用環(huán)境在發(fā)生變化的情況下，如熱脹冷縮等因素，也不會(huì)造成導(dǎo)線(xiàn)架20的損壞。在芯片管腳201的周邊四個(gè)管腳連通支撐件202，便于導(dǎo)線(xiàn)架20的加工。此外，可將芯片管腳201的周邊四個(gè)管腳定義為地線(xiàn)管腳，用于與地線(xiàn)電連接。
[0051]本實(shí)施例中，上述集成電路芯片還包括固定導(dǎo)線(xiàn)架20的塑膠件30。導(dǎo)線(xiàn)架20先固定在塑膠件30上，以固定芯片管腳的位置，再焊接到焊盤(pán)106上，減小焊接難度。塑膠件30可為中空的框架結(jié)構(gòu)，塑膠件30固定集成電路芯片兩側(cè)的芯片管腳201，且支撐件202露出在塑膠件30中間的框架中。在其他實(shí)施例中，塑膠件30包括固定集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳201的兩分片結(jié)構(gòu)；或者，塑膠件30可為板狀結(jié)構(gòu)，即兩側(cè)全部連通的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使得集成電路芯片的整體厚度變厚，在集成電路芯片下疊加其他芯片時(shí)，需抬高彎折部2013的高度。
[0052]圖5為另一個(gè)實(shí)施例中的集成電路芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中集成電路芯片底面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5和圖6所示，該集成電路芯片還包括第二芯片40，第二芯片40設(shè)置在第一芯片10的基板101下表面1012或者設(shè)置在導(dǎo)線(xiàn)架20的支撐件202的下表面上或者塑膠件30的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。第二芯片40可粘接或粘貼在基板101下表面或塑膠件30的下表面或支撐件202的下表面上。
[0053]當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)架20不包括支撐件202時(shí)，第二芯片40設(shè)置在第一芯片10的基板101下表面1012。
[0054]當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)架20包括支撐件202時(shí)，第二芯片40設(shè)置在導(dǎo)線(xiàn)架20的支撐件202的下
表面上。
[0055]當(dāng)集成電路芯片包括固定導(dǎo)線(xiàn)架20的塑膠件30，且塑膠件30為板狀結(jié)構(gòu)時(shí)，第二芯片40設(shè)置在塑膠件30的下表面上；當(dāng)塑膠件30為中空的框架結(jié)構(gòu)或兩分片結(jié)構(gòu)時(shí)，第二芯片40設(shè)置在支撐件202的下表面上。
[0056]第二芯片40的下表面設(shè)置有用于連接外部電路的焊球401。該焊球401的最低點(diǎn)與第二連接部2012的最低點(diǎn)處于同一水平面上。
[0057]第二芯片40 可為存儲(chǔ)芯片，優(yōu)選為 DDR SDRAM (Double Data Rate SynchronousDynamic Random Access Memory,雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器),尤其是低功耗的DDRSDRAM。由于DDR SDRAM有不同規(guī)格的尺寸，可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整芯片管腳201的彎折部2013的傾斜度和高度，以適應(yīng)不同規(guī)格尺寸的DDR SDRAM。
[0058]上述集成電路芯片，通過(guò)在基板101或支撐件202或塑膠件30的下表面設(shè)置其他類(lèi)型的芯片，即采用多種功能的芯片疊加設(shè)計(jì)的集成電路芯片，能夠?qū)⒓呻娐沸酒瑧?yīng)用到嵌入式設(shè)備時(shí)，減小嵌入式設(shè)備印刷電路板的面積，由于印刷電路板的成本與印刷電路板的面積成正比，從而能夠減少印刷電路板的成本，也減少嵌入式設(shè)備的成本，同時(shí)因印刷電路板表面積的減小，能夠使得嵌入式設(shè)備更加便捷小型化。
[0059]本發(fā)明還提供了一種嵌入式設(shè)備，該嵌入式設(shè)備包括以上所描述的集成電路芯片。
[0060]圖7為一個(gè)實(shí)施例中集成電路加工方法的流程圖。如圖7所示，該集成電路加工方法，包括以下步驟:
[0061]步驟702，提供一基板，在該基板上表面設(shè)置集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，在該基板的下表面設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)，該多個(gè)焊盤(pán)通過(guò)該基板上的導(dǎo)電線(xiàn)路與該集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件電連接，該基板、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件、封裝膠體屬于第一芯片。
[0062]具體的，集成電路晶粒包括控制集成電路晶粒和存儲(chǔ)集成電路晶粒。
[0063]步驟704，采用封裝膠體包覆該基板上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，且使該基板下表面暴露在該封裝膠體外。
[0064]具體的，該封裝膠體可為環(huán)氧樹(shù)脂或其他樹(shù)脂。
[0065]步驟706，提供一導(dǎo)線(xiàn)架，該導(dǎo)線(xiàn)架包括芯片管腳，將該芯片管腳電連接至該焊盤(pán)。
[0066]具體的，芯片管腳201的數(shù)量與焊盤(pán)的數(shù)量相同。芯片管腳201包括用于電連接該焊盤(pán)的第一連接部2011、用于電連接外部電路的第二連接部2012以及連接該第一連接部2011和第二連接部2012的彎折部2013，彎折部2013的傾斜度和高度可調(diào)節(jié)。因彎折部2013的傾斜度和高度可調(diào)節(jié),可適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)合。
[0067]上述集成電路加工方法，芯片加工過(guò)程中只將基板的一個(gè)面封裝在封裝膠體的內(nèi)部，導(dǎo)線(xiàn)架在封裝完成后再獨(dú)立連接到基板上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，只需考慮基板和封裝膠體兩種材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)，便于調(diào)節(jié)，從而使加工出來(lái)的集成電路芯片更加穩(wěn)定可靠。
[0068]可以理解的是，在一個(gè)實(shí)施例中，在該基板的下表面設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)的步驟包括:在基板下表面的相對(duì)兩側(cè)均勻分布設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)。通過(guò)均勻分布可使得導(dǎo)線(xiàn)架與焊盤(pán)的連接更穩(wěn)固以及集成電路芯片能穩(wěn)固的連接在印刷電路板上。
[0069]可以理解的是，在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)線(xiàn)架20還包括用于承托第一芯片10的支撐件202，支撐件202上面設(shè)置有通孔203;芯片管腳201的周邊四個(gè)管腳連通支撐件202。通過(guò)在支撐件202上設(shè)通孔203，能夠使集成電路芯片的使用環(huán)境在發(fā)生變化的情況下，如熱脹冷縮等因素，也不會(huì)造成導(dǎo)線(xiàn)架20的損壞。在芯片管腳201的周邊四個(gè)管腳連通支撐件202，便于導(dǎo)線(xiàn)架20的加工。此外，可將芯片管腳201的周邊四個(gè)管腳定義為地線(xiàn)管腳，用于與地線(xiàn)電連接。
[0070]可以理解的是，在一個(gè)實(shí)施例中，上述集成電路加工方法，還包括:將導(dǎo)線(xiàn)架201固定在塑膠件30上，再將該導(dǎo)線(xiàn)架201焊接至該焊盤(pán)106上。塑膠件30可為中空的框架結(jié)構(gòu)，塑膠件30固定集成電路芯片兩側(cè)的芯片管腳201，且支撐件202露出在塑膠件30中間的框架中。在其他實(shí)施例中，塑膠件30包括固定集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳201的兩分片結(jié)構(gòu)；或者，塑膠件30可為板狀結(jié)構(gòu)，即兩側(cè)全部連通的結(jié)構(gòu)。
[0071]可以理解的是，在一個(gè)實(shí)施例中，上述集成電路加工方法，還包括:將第二芯片40設(shè)置在基板101下表面或者塑膠件30的下表面或者支撐件202的下表面，然后再將導(dǎo)線(xiàn)架20和第二芯片40固定在印刷電路板上。可將第二芯片40粘接在基板101下表面或塑膠件30的下表面或支撐件202的下表面上。[0072]可以理解的是，在一個(gè)實(shí)施例中，上述集成電路加工方法，還包括:將第二芯片40固定在印刷電路板上，在第二芯片的上方設(shè)置基板101或塑膠件30或支撐件202。
[0073]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路芯片，包括第一芯片和導(dǎo)線(xiàn)架，所述第一芯片包括基板、設(shè)置在所述基板上表面的集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，以及包覆所述基板上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件的封裝膠體，其特征在于，所述基板下表面暴露在所述封裝膠體外，所述基板下表面上設(shè)置有多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)焊盤(pán)通過(guò)所述基板上的導(dǎo)電線(xiàn)路與所述封裝膠體內(nèi)的所述集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件電連接；所述導(dǎo)線(xiàn)架包括芯片管腳，所述芯片管腳電連接至所述焊盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片，其特征在于，所述焊盤(pán)均勻分列在所述基板下表面的相對(duì)兩側(cè)，所述芯片管腳均勻分布在所述集成電路芯片的相對(duì)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片，其特征在于，所述芯片管腳的數(shù)量與所述焊盤(pán)的數(shù)量相同；所述集成電路芯片包括集成電路晶粒，所述集成電路晶粒包括控制集成電路晶粒和/或存儲(chǔ)集成電路晶粒；所述封裝I父體為環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片，其特征在于，所述芯片管腳的數(shù)量為24個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片，其特征在于，所述芯片管腳包括用于電連接所述焊盤(pán)的第一連接部、用于電連接外部電路的第二連接部以及連接所述第一連接部和第二連接部的彎折部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路芯片，其特征在于，所述基板上設(shè)有插接部，所述插接部上設(shè)有插孔，所述插孔內(nèi)設(shè)有與所述焊盤(pán)電連接的連接端子，所述第一連接部插入所述插孔內(nèi)，且所述第一連接部與所述連接端子電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的集成電路芯片，其特征在于，所述導(dǎo)線(xiàn)架還包括用于承托所述第一芯片的支撐件，所述芯片管腳的周邊四個(gè)管腳連通所述支撐件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路芯片，其特征在于，所述支撐件上面設(shè)置有通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路芯片，其特征在于，所述芯片管腳的周邊四個(gè)管腳定義為地線(xiàn)管腳。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路芯片，其特征在于，所述集成電路芯片還包括固定所述導(dǎo)線(xiàn)架的塑膠件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路芯片，其特征在于，所述塑膠件為中空的框架結(jié)構(gòu)，所述塑膠件固定所述集成電路芯片兩側(cè)的芯片管腳，且所述支撐件露出在所述塑膠件中間的框架中；或者，所述塑膠件包括固定所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳的兩分片結(jié)構(gòu)；或者，所述塑膠件為板狀結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的集成電路芯片，其特征在于，所述集成電路芯片還包括第二芯片；所述第二芯片設(shè)置在所述第一芯片的基板下表面，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的集成電路芯片，其特征在于，所述第二芯片的下表面設(shè)置有用于連接外部電路的焊球。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路芯片，其特征在于，所述集成電路芯片還包括第二芯片；所述第二芯片設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)架的支撐件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的集成電路芯片，其特征在于，所述集成電路芯片還包括第二芯片；所述第二芯片設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)架的支撐件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路芯片，其特征在于，所述集成電路芯片還包括第二芯片；當(dāng)所述塑膠件為板狀結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第二芯片設(shè)置在所述塑膠件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間；當(dāng)所述塑膠件為中空的框架結(jié)構(gòu)或兩分片結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第二芯片設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)架的支撐件的下表面上，以及所述集成電路芯片相對(duì)兩側(cè)的芯片管腳之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求14或15或16所述的集成電路芯片，其特征在于，所述第二芯片的下表面設(shè)置有用于連接外部電路的焊球。
18.—種嵌入式設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的集成電路芯片。
19.一種集成電路加工方法，包括以下步驟: 提供一基板，在所述基板上表面設(shè)置集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，在所述基板的下表面設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)焊盤(pán)通過(guò)所述基板上的導(dǎo)電線(xiàn)路與所述集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件電連接，所述基板、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件、封裝膠體屬于第一芯片； 采用封裝膠體包覆所述基板上表面、集成電路晶粒和/或被動(dòng)元件，且使所述基板下表面暴露在所述封裝膠體外； 提供一導(dǎo)線(xiàn)架，所述導(dǎo)線(xiàn)架包括芯片管腳，將所述芯片管腳電連接至所述焊盤(pán)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的集成電路加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)線(xiàn)架還包括用于承托第一芯片的支撐件，所述支撐件上設(shè)有通孔； 所述方法還包括: 將導(dǎo)線(xiàn)架固定在塑膠件上，再將所述導(dǎo)線(xiàn)架焊接至所述焊盤(pán)上； 將第二芯片設(shè)置在所述塑膠件的下表面或者所述基板下表面或者所述支撐件的下表面。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK103956345SQ201410124085
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月28日
【發(fā)明者】李志雄, 李中政, 胡宏輝 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司