光模塊支持熱插拔系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，包括用于連接光模塊的連接裝置，所述連接裝置上設(shè)有與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的連接件，所述連接裝置上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件的高度比其他連接件高出預(yù)定高度。本發(fā)明將與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件比其他連接件設(shè)置為高出預(yù)定高度，這樣使光模塊產(chǎn)品接觸時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開時最后離開的引腳也是GND腳，時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。
【專利說明】光模塊支持熱插拔系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光模塊測試領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊支持熱插拔系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]SFF系列光模塊產(chǎn)品的接口方式是2*10的等高度排針，在測試光模塊時，通過光模塊的排針與分析電路板EVB板上的底座插接實(shí)現(xiàn)光模塊與EVB板的電連接，底座具有與所述光模塊的排針插接的一一對應(yīng)的套筒，排針插入相應(yīng)套筒即實(shí)現(xiàn)連接。排針的每個針腳與對應(yīng)套筒屬性(如接地腳GND)是定義好的，且一一對應(yīng)。該EVB板上有相應(yīng)的測試電路及電流電壓釋放回路，測試完成后SFF系列光模塊不支持帶電插拔，需要先將EVB板上的電源斷掉后才能插拔產(chǎn)品，若EVB板上的電源沒有斷掉，插拔產(chǎn)品時產(chǎn)品中的芯片、器件等都無電流、電壓的釋放回路，容易電擊傷產(chǎn)品，電壓電流過沖等也會損壞產(chǎn)品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，該系統(tǒng)在光模塊測試中插拔產(chǎn)品時減少并降低產(chǎn)品電擊傷風(fēng)險，降低產(chǎn)品損壞率。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，包括用于連接光模塊的連接裝置，所述連接裝置上設(shè)有與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的連接件，所述連接裝置上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件的高度比其他連接件高出預(yù)定高度。
[0005]本發(fā)明將與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件比其他連接件設(shè)置為高出預(yù)定高度，這樣使光模塊產(chǎn)品接觸連接裝置時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開時最后離開的引腳也是GND腳。時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。
[0006]在本發(fā)明一個實(shí)施例中，所述連接裝置為用于插接光模塊的底座，所述底座具有與所述光模塊的排針插接的一一對應(yīng)的套筒，所述底座上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.7mm-1.0mm。
[0007]優(yōu)選的，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.7mm。
[0008]優(yōu)選的，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.8mm。
[0009]優(yōu)選的，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.9 mm。
[0010]優(yōu)選的，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高1.0mm。
[0011]在本發(fā)明的另一個實(shí)施例中，所述連接裝置為安裝在測試板上并與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的彈簧探針，與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的彈簧探針的高度比其他彈簧探針高出0.7mm-l.0mm。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明將與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件比其他連接件設(shè)置為高出預(yù)定高度，這樣使光模塊產(chǎn)品接觸連接裝置時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開時最后離開的引腳也是GND腳。時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。本發(fā)明在光模塊測試中插拔產(chǎn)品時減少并降低產(chǎn)品電擊傷風(fēng)險，降低廣品損壞率。
[0013]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明實(shí)施例中的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)中底座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的主視圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例中的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)中彈簧探針的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本
【發(fā)明內(nèi)容】
所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
[0015]本發(fā)明的一種光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，包括用于連接光模塊的連接裝置，所述連接裝置上設(shè)有與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的連接件，所述連接裝置上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件的高度比其他連接件高出預(yù)定高度。本發(fā)明將與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件比其他連接件設(shè)置為高出預(yù)定高度，這樣使光模塊產(chǎn)品接觸連接裝置時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開時最后離開的引腳也是GND腳。時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。
[0016]實(shí)施例1:如圖1和圖2所不，以SFF系列光模塊為例說明,光模塊支持熱插拔系統(tǒng)包括用于插接光模塊的底座I，所述底座I具有與SFF系列光模塊的2*10排針插接的對應(yīng)的套筒2，套筒2共有20個，并列平行兩排，所述底座I上與所述光模塊的排針(圖未示)中GND腳對應(yīng)的套筒(202、203、206)比其他套筒高0.7mm-l.0mm。
[0017]測試時將光模塊與底座I插接，底座I位于分析電路板(圖未示)上，分析電路板具有測試電路及電壓電流釋放回路，底座I上的GND引腳套筒(202、203、206)與分析電路板上的電壓電流釋放回路是連通的。本發(fā)明將所述底座I上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒設(shè)置為高0.7mm-l.0_，這樣使光模塊產(chǎn)品接觸底座時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開底座時最后離開的引腳也是GND腳。時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。遵守《SFF的MSA協(xié)議》，發(fā)明人做了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了所述套筒超高或者是過低都不行，所述套筒過低存在GND引腳套筒不能優(yōu)先接觸排針的風(fēng)險；套筒過高排針長度有限，同時容易擋彎排針，最好控制在 0.7mm~1.0mm。
[0018]實(shí)施例2:SFF系列光模塊支持熱插拔系統(tǒng),包括用于插接光模塊的底座,所述底座具有與所述光模塊的排針插接的一一對應(yīng)的套筒，所述底座上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.7_。這樣使光模塊產(chǎn)品接觸底座時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開底座時最后離開的引腳也是GND腳。時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。
[0019]實(shí)施例3:本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.8 mm。[0020]實(shí)施例4:本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.9 mm。
[0021]實(shí)施例5:本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高1.0mm。
[0022]本發(fā)明并不限于僅應(yīng)用在SFF系列光模塊領(lǐng)域，任何不支持帶電插拔的光模塊都可以應(yīng)用，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)都可以作出適用其他光模塊的底座，本發(fā)明對此不作限定，這些均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0023]實(shí)施例6:光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，包括用于連接光模塊的連接裝置，所述連接裝置為安裝在測試板上并與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的彈簧探針，與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的彈簧探針的高度比其他彈簧探針高出0.7mm-l.0mm (參看圖3)。彈簧探針焊接在測試板(圖未示)上，測試板具有測試電路及電壓電流釋放回路，彈簧探針中對應(yīng)光模塊排針中GND引腳的彈簧探針與測試板上的電壓電流釋放回路是連通的。使用時，將焊接有彈簧探針的測試板下壓到產(chǎn)品引腳上接觸，彈簧探針可伸縮，使光模塊產(chǎn)品接觸時優(yōu)先連接到GND腳、產(chǎn)品拔出離開時最后離開的引腳也是GND腳。時刻保證產(chǎn)品都有電流、電壓的釋放回路，以此保障并減少電擊傷、電壓電流過沖等損壞產(chǎn)品，降低產(chǎn)品損壞率。
[0024]上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【權(quán)利要求】
1.一種光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，包括用于連接光模塊的連接裝置，所述連接裝置上設(shè)有與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的連接件，所述連接裝置上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的連接件的高度比其他連接件高出預(yù)定高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，所述連接裝置為用于插接光模塊的底座，所述底座具有與所述光模塊的排針插接的一一對應(yīng)的套筒，所述底座上與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.7mm-1.0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.7mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.8mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高0.9 mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，所述底座上與光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的套筒比其他套筒高1.0mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊支持熱插拔系統(tǒng)，其特征在于，所述連接裝置為安裝在測試板上并與所述光模塊的排針連接的一一對應(yīng)的彈簧探針，與所述光模塊的排針中GND腳對應(yīng)的彈簧探針的高度比其他彈簧探針高出0.7mm-l.0mm。
【文檔編號】H01R13/631GK103840310SQ201410102912
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】馮逍洋 申請人:索爾思光電（成都）有限公司