提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法及其高頻連接器的制造方法
【專利摘要】一種提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法及其高頻連接器，其中方法為包括如下步驟，（1）、設(shè)計高頻電連接器，包括絕緣本體、若干條收容于所述絕緣本體內(nèi)的信號端子和接地端子；（2）、所述信號端子與接地端子分別包含接觸部、端子腳，以及連接所述接觸部與端子腳的連接部；（３）、將所述信號端子的焊腳設(shè)計成：在焊腳插入PCB板的插孔之后，所述焊腳從與插孔的接觸處往上逐漸變寬，當(dāng)所述焊腳與PCB板焊接后，焊錫堆填滿焊腳與PCB板間的空位，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。并且具有高頻信號傳輸十分穩(wěn)定，不會失真或漏掉信號的優(yōu)點。
【專利說明】提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法及其高頻連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法及其高頻連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]一般電路板或其他板端界面都設(shè)置有一板端電連接器，以供一線端電連接器通過電線或電纜插接另一系統(tǒng)，其中所述板端電連接器及線端電連接器內(nèi)分別具有數(shù)個信號端子和接地端子，當(dāng)線端電連接器與板端電連接器插接時，由所述信號端子與接地端子對應(yīng)接觸，達到傳輸信號的目的。在高頻傳輸系統(tǒng)中，為了維持高速傳輸信號的品質(zhì)，信號端子間的高頻特性阻抗匹配是相當(dāng)重要的控制變量。
[0003]現(xiàn)有的板端電連接器為了達到信號端子間的高頻特性阻抗相匹配的目的，在設(shè)計時，對板端電連接器上的信號端子排布考慮的比較多，如采用錯位排布，拉大信號端子間的間距等措施。但是，往往對制成之后的成品板端電連接器與電路板之間的連接，對高頻特性阻抗匹配問題的影響卻考慮的較少，結(jié)果造成由于板端電連接器與電路板之間連接方式的不適合，而影響到整個板端電連接器的高頻特性阻抗匹配的問題，影響到板端電連接器的高頻信號傳輸質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述問題，本發(fā)明向社會提供一種提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，該方法可以很好地解決板端電連接器與電路板之間連接方式，從而提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性。
[0005]本發(fā)明還提一種可提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的高頻連接器。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，包括如下步驟，
(1)、設(shè)計一高頻電連接器，包括絕緣本體、若干條收容于所述絕緣本體內(nèi)的信號端子和接地端子；
(2)、所述信號端子與接地端子分別包含接觸部、端子腳，以及連接所述接觸部與端子腳的連接部；
(3 )、將所述信號端子的焊腳設(shè)計成:在焊腳插入PCB板的插孔之后，所述焊腳從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬，當(dāng)所述焊腳與PCB板焊接后，焊錫堆填滿焊腳與PCB板間的空位，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。
[0007]作為對本發(fā)明的改進，所述連接部的寬度小于所述端子腳的外露部分的寬度。
[0008]作為對本發(fā)明的改進，讓緊靠所述接地端子的信號端子的中間段盡量遠離接地端子的中間段。
[0009]作為對本發(fā)明的改進，所述焊腳與PCB板的接觸部被設(shè)計成兩個斜面，兩個所述斜面向上呈八字形向上傾斜。
[0010]本發(fā)明還提供一種高頻連接器，包括絕緣本體、若干條收容于所述絕緣本體內(nèi)的信號端子和接地端子；所述信號端子與接地端子分別包含接觸部、端子腳，以及連接所述接觸部與端子腳的連接部；所述信號端子的焊腳設(shè)計成:在焊腳插入PCB板的插孔之后，所述焊腳從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬，當(dāng)所述焊腳與PCB板焊接后，焊錫堆填滿焊腳與PCB板間的空位，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。
[0011]作為對本發(fā)明的改進，所述連接部的寬度小于所述端子腳的外露部分的寬度。
[0012]作為對本發(fā)明的改進，讓緊靠所述接地端子的信號端子的中間段盡量遠離接地端子的中間段。
[0013]作為對本發(fā)明的改進，所述焊腳與PCB板的接觸部被設(shè)計成兩個斜面，兩個所述斜面向上呈八字形向上傾斜。
[0014]本發(fā)明將所述信號端子的焊腳設(shè)計成:在焊腳插入PCB板的插孔之后，所述焊腳從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬，當(dāng)所述焊腳與PCB板焊接后，焊錫堆填滿焊腳與PCB板間的空位；這樣，就使得信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。并且具有高頻信號傳輸十分穩(wěn)定，不會失真或漏掉信號的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的一種實施例的端子的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是圖1所示端子的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是圖1所示端子在絕緣本體的布置平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖1所示端子的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是所述端子與絕緣本體的布置立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖6是本發(fā)明連接器的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖7是圖6所示實施例組裝后與PCB板連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，
1、接觸部；
2、連接部；
3、端子腳的外露部分；
4、端子腳的焊接部；
5、絕緣本體；
6、屏蔽外殼；
7、PCB板；
8、空位；
9、焊錫堆；
10、端子腳；
11、信號端子；
12、接地端子。
【具體實施方式】
[0021]請參見圖1-圖7，本發(fā)明提供一種提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，包括如下步驟， (1)、設(shè)計一高頻電連接器，包括絕緣本體5、若干條收容于所述絕緣本體內(nèi)的信號端子11和接地端子12 ；
(2)、所述信號端子11與接地端子12分別包含接觸部1、端子腳10，以及連接所述接觸部I與端子腳10的連接部2 ；
(3 )、將所述信號端子10的焊腳4設(shè)計成:在焊腳4插入PCB板7的插孔之后，所述焊腳4從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬或逐漸變寬，當(dāng)所述焊腳4與PCB板7焊接后，焊錫堆9填滿焊腳4與PCB板7之間的空位下，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。
[0022]這樣設(shè)計，就使得信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。并且具有高頻信號傳輸十分穩(wěn)定，不會失真或漏掉信號的優(yōu)點。
[0023]優(yōu)選的，所述連接部2的寬度SI小于所述端子腳10的外露部分3的寬度；這樣可以進一步提聞聞頻特性阻抗穩(wěn)定性。
[0024]優(yōu)選的，讓緊靠所述接地端子12的信號端子11的中間段111盡量遠離接地端子12的中間段121。
[0025]優(yōu)選的，所述焊腳4與PCB板7的接觸部被設(shè)計成兩個斜面71、72，兩個所述斜面71、72向上呈八字形向上傾斜；當(dāng)然，所述焊腳4與PCB板7的接觸部也可以設(shè)為水平的結(jié)構(gòu)。
[0026]請繼續(xù)參見圖1-圖7，本發(fā)明還提供一種高頻連接器，包括絕緣本體5、若干條收容于所述絕緣本體5內(nèi)的信號端子11和接地端子12 ;所述信號端子11與接地端子12分別包含接觸部1、端子腳10，以及連接所述接觸部I與端子腳10的連接部2 ;所述信號端子11的焊腳4設(shè)計成:當(dāng)焊腳4插入PCB板7的插孔之后，所述焊腳4從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬或逐漸變寬，當(dāng)所述焊腳4與PCB板7焊接后，焊錫堆9填滿焊腳4與PCB板7之間的空位8，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。
[0027]優(yōu)選的，所述連接部2的寬度SI小于所述端子腳10的外露部分3的寬度；這樣可以進一步提聞聞頻特性阻抗穩(wěn)定性。
[0028]優(yōu)選的，讓緊靠所述接地端子12的信號端子11的中間段111盡量遠離接地端子12的中間段121。
[0029]優(yōu)選的，所述焊腳4與PCB板7的接觸部被設(shè)計成兩個斜面71、72，兩個所述斜面71、72向上呈八字形向上傾斜；當(dāng)然，所述焊腳4與PCB板7的接觸部也可以設(shè)為水平的結(jié)構(gòu)。
[0030]這樣，就使得信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。并且具有高頻信號傳輸十分穩(wěn)定，不會失真或漏掉信號的優(yōu)點。
【權(quán)利要求】
1.一種提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，其特征在于:包括如下步驟， (1)、設(shè)計一高頻電連接器，包括絕緣本體、若干條收容于所述絕緣本體內(nèi)的信號端子和接地端子； (2)、所述信號端子與接地端子分別包含接觸部、端子腳，以及連接所述接觸部與端子腳的連接部； (3 )、將所述信號端子的焊腳設(shè)計成:當(dāng)焊腳插入PCB板的插孔之后，所述焊腳從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬，當(dāng)所述焊腳與PCB板焊接后，焊錫堆填滿焊腳與PCB板間的空位，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。
2.如權(quán)利要求1所述的提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，其特征在于:所述連接部的寬度小于所述端子腳的外露部分的寬度。
3.如權(quán)利要求1或2所述的提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，其特征在于:讓緊靠所述接地端子的信號端子的中間段盡量遠離接地端子的中間段。
4.如權(quán)利要求1或2所述的提高高頻特性阻抗穩(wěn)定性的方法，其特征在于:所述焊腳與PCB板的接觸部被設(shè)計成兩個斜面，兩個所述斜面向上呈八字形向上傾斜。
5.一種高頻連接器，包括絕緣本體、若干條收容于所述絕緣本體內(nèi)的信號端子和接地端子；所述信號端子與接地端子分別包含接觸部、端子腳，以及連接所述接觸部與端子腳的連接部；其特征在于，所述信號端子的焊腳設(shè)計成:當(dāng)焊腳插入PCB板的插孔之后，所述焊腳從與插孔的接觸處向遠離PCB板的方向變寬，當(dāng)所述焊腳與PCB板焊接后，焊錫堆填滿焊腳與PCB板間的空位，使信號傳輸通道變寬，從而提高高頻特性阻抗的穩(wěn)定性。
6.如權(quán)利要求5所述的高頻連接器，其特征在于:所述連接部的寬度小于所述端子腳的外露部分的寬度。
7.如權(quán)利要求1或2所述的高頻連接器，其特征在于:讓緊靠所述接地端子的信號端子的中間段盡量遠離接地端子的中間段。
8.如權(quán)利要求1或2所述的高頻連接器，其特征在于:所述焊腳與PCB板的接觸部被設(shè)計成兩個斜面，兩個所述斜面向上呈八字形向上傾斜。
【文檔編號】H01R12/58GK103840285SQ201410091876
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月4日
【發(fā)明者】鄺紅光, 鄭家茂 申請人:康聯(lián)精密機電(深圳)有限公司