與智能odn設備中sc尾纖配合使用的讀取eid信息的連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，涉及ODN配線領域，該連接器包括主殼體，主殼體內有內嵌端子組件和EID芯片，主殼體頂部卡裝有上護殼，底部卡裝有下護殼，主殼體前端開有與PCB金手指對接的接口，后端有防止EID芯片脫落的第一防脫臺階，主殼體內側有導軌，導軌前端有第二防脫臺階；主殼體兩側設置有第一突臺，第一突臺呈圓楔形，第一突臺下方并排設置有第二突臺和第三突臺，第二突臺的橫截面呈半圓形，第三突臺的橫截面呈梯形。本發(fā)明結構緊湊，安裝簡單，方便植入EID芯片，與標準SC尾纖配合使用，實現(xiàn)EID信息的讀??；成本較低，易于改造現(xiàn)網，實現(xiàn)智能管理。
【專利說明】與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及ODN (Optical Distribution Network,光分配網)配線領域,具體是涉及一種與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器。
【背景技術】
[0002]光配線設備是一種光信號傳輸的無源系統(tǒng)，廣泛應用于運營商機房和光網絡鏈路中。由于無源設備無法自動識別線路，所以在現(xiàn)網的維護中用起來非常麻煩。隨著光配線設備技術的逐漸成熟，出現(xiàn)了有源系統(tǒng)的光配線設備，目前是在光配線設備上加上電路控制識別系統(tǒng)和SC (Square Connector,方形光纖連接器)光電適配器,在SC光電適配器上加上識別EID (Elect IDentity,電子身份標識號碼)芯片，EID芯片在智能光配線中起到電子標識的作用，通過有源電路系統(tǒng)對識別EID芯片進行識別和管理，實現(xiàn)智能化光配線管理。但是，由于SC光電適配器必須在有源系統(tǒng)上使用，而現(xiàn)網中一般使用無源系統(tǒng)，因此在現(xiàn)網的基礎上無法實現(xiàn)智能管理。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服上述【背景技術】的不足，提供一種與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，與標準SC尾纖配合使用，穩(wěn)定實現(xiàn)與金手指PCB電路的連接，實現(xiàn)EID信息讀??；成本較低，易于改造現(xiàn)網，實現(xiàn)智能管理；結構緊湊，安裝簡單，方便植入EID芯片。
[0004]本發(fā)明提供一種與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，包括主殼體，主殼體內設置有內嵌端子組件和EID芯片，內嵌端子組件與EID芯片相連，主殼體的頂部卡裝有上護殼，底部卡裝有用于將主殼體固定在標準SC尾纖插頭上的下護殼，主殼體的前端開有與PCB金手指對接的接口，其特征在于:所述主殼體的后端設置有用于防止EID芯片脫落的第一防脫臺階，主殼體的內側設置有用于安裝EID芯片的導軌，導軌的前端設置有用于防止內嵌端子組件脫落的第二防脫臺階，EID芯片通過導軌和第一防脫臺階固定在主殼體中；主殼體兩側的外表面各設置有一個用于固定上護殼的第一突臺，第一突臺呈圓楔形，第一突臺下方并排設置有用于固定下護殼的第二突臺和第三突臺，第二突臺的橫截面呈半圓形，第三突臺的橫截面呈梯形；
[0005]所述內嵌端子組件包括注塑殼體和兩個呈折彎結構的彈性接觸件，注塑殼體通過注塑的方式一體成型，每個彈性接觸件包括一個用于接觸印刷電路板PCB金手指的第一接觸端和一個用于接觸EID芯片的第二接觸端，注塑殼體和兩個彈性接觸件通過注塑的方式整體注塑形成內嵌端子組件；主殼體內部設置有卡槽，內嵌端子組件整體插合并卡在主殼體的卡槽中，兩個彈性接觸件的第一接觸端均位于主殼體前端開的與PCB金手指對接的接口內部，用于與PCB金手指搭接，兩個彈性接觸件的第二接觸端均與EID芯片搭接。
[0006]在上述技術方案的基礎上,所述上護殼的兩側均開有用于固定主殼體的第一安裝孔，第一安裝孔的橫截面呈圓形，主殼體的第一突臺卡裝在上護殼的第一安裝孔中。
[0007]在上述技術方案的基礎上，所述下護殼的兩側均開有用于固定主殼體的第二安裝孔和第三安裝孔，第二安裝孔的橫截面呈圓形，第三安裝孔的橫截面呈矩形，主殼體的第二突臺卡裝在下護殼的第二安裝孔中，第三突臺卡裝在下護殼的第三安裝孔中。
[0008]在上述技術方案的基礎上，所述接口的橫截面呈矩形。
[0009]在上述技術方案的基礎上，所述上護殼外側表面設置有若干豎向排列的第一防滑筋。
[0010]在上述技術方案的基礎上，所述上護殼內側表面設置有4個第一加強筋。
[0011]在上述技術方案的基礎上，所述下護殼外側表面設置有若干豎向排列的第二防滑筋。
[0012]在上述技術方案的基礎上，所述下護殼內側表面設置有4個第二加強筋。
[0013]在上述技術方案的基礎上,所述主殼體、上護殼、內嵌端子組件的注塑殼體和下護殼均采用聚對苯二甲酸丁二醇酯PBT材料制成。
[0014]在上述技術方案的基礎上，所述內嵌端子組件的兩個彈性接觸件均采用厚度為
0.25mm的磷青銅材料制成。
[0015]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點如下:
[0016](I)本發(fā)明提供的連接器與智能ODN設備中的SC尾纖配合使用，穩(wěn)定實現(xiàn)與金手指PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)電路的連接，PCB電路提供讀取EID信息的電路需求，實現(xiàn)EID信息的讀取。
[0017](2)本發(fā)明提供的連接器與標準SC尾纖配合使用，成本較低，易于改造現(xiàn)網，實現(xiàn)
智能管理。
[0018](3)本發(fā)明提供的連接器結構緊湊，安裝簡單，方便植入EID芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施例中與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器的裝配示意圖。
[0020]圖2是本發(fā)明實施例中與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器的立體結構示意圖。
[0021]圖3是本發(fā)明實施例中主殼體的結構示意圖。
[0022]圖4是本發(fā)明實施例中內嵌端子組件的結構示意圖。
[0023]圖5是本發(fā)明實施例中EID芯片的結構示意圖。
[0024]圖6是本發(fā)明實施例中上護殼的結構示意圖。
[0025]圖7是本發(fā)明實施例中下護殼的結構示意圖。
[0026]附圖標記:1 一王殼體，2 —內嵌端子組件，3 —EID芯片，4一上護殼，5—下護殼，Ia一接口，Ib—第一防脫臺階,Ic一導軌,Id一第二防脫臺階,Ie一第一突臺，If一第二突臺，Ig一第三突臺，2a—第一接觸端,2b一第二接觸端,2c一注塑殼體,4a—第一安裝孔，4b—第一防滑筋,4c一第一加強筋,5a一第二安裝孔,5b一第三安裝孔,5c一第二防滑筋，5d一第二加強筋。【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
[0028]參見圖1和圖2所示，本發(fā)明實施例提供一種與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，包括主殼體1，主殼體I內設置有內嵌端子組件2和EID芯片3，內嵌端子組件2與EID芯片3相連，主殼體I的頂部卡裝有上護殼4，底部卡裝有用于將主殼體I固定在標準SC尾纖插頭上的下護殼5。參見圖2所示，主殼體I的前端開有與PCB金手指對接的接口 la，接口 Ia的橫截面呈矩形。參見圖3所示，主殼體I的后端設置有用于防止EID芯片脫落的第一防脫臺階lb，主殼體I的內側設置有用于安裝EID芯片的導軌Ic,導軌Ic的前端設置有用于防止內嵌端子組件2脫落的第二防脫臺階ld，EID芯片3通過導軌Ic和第一防脫臺階Ib固定在主殼體I中。
[0029]主殼體I兩側的外表面各設置有一個用于固定上護殼4的第一突臺Ie,第一突臺Ie呈圓楔形,第一突臺Ie下方并排設置有用于固定下護殼5的第二突臺If和第三突臺Ig,第二突臺If的橫截面呈半圓形，第三突臺Ig的橫截面呈梯形。
[0030]參見圖4所示，內嵌端子組件2包括注塑殼體2c和兩個呈折彎結構的彈性接觸件，注塑殼體2c通過注塑的方式一體成型，每個彈性接觸件包括一個用于接觸PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)金手指的第一接觸端2a和一個用于接觸EID芯片3的第二接觸端2b。注塑殼體2c和兩個彈性接觸件通過注塑的方式整體注塑形成內嵌端子組件2。主殼體I內部設置有卡槽，內嵌端子組件2整體插合并卡在主殼體I的卡槽中。參見圖2所示，兩個彈性接觸件的第一接觸端2a均位于主殼體I前端開的與PCB金手指對接的接口 Ia內部，用于與PCB金手指搭接。兩個彈性接觸件的第二接觸端2b均與EID芯片3搭接，EID芯片3的結構參見圖5所示。
[0031]參見圖6所不,上護殼4的兩側均開有用于固定主殼體I的第一安裝孔4a,第一安裝孔4a的橫截面呈圓形，主殼體I的第一突臺Ie卡裝在上護殼4的第一安裝孔4a中。上護殼4外側表面設置有若干豎向排列的第一防滑筋4b，上護殼4內側表面設置有4個第一加強筋4c。上護殼4用于保護EID芯片3，防止EID芯片3外露。第一防滑筋4b起到方便操作的作用，第一加強筋4c起到加強上護殼4強度的作用。
[0032]參見圖7所示，下護殼5的兩側均開有用于固定主殼體I的第二安裝孔5a和第三安裝孔5b，第二安裝孔5a的橫截面呈圓形，第三安裝孔5b的橫截面呈矩形，主殼體I的第二突臺If卡裝在下護殼5的第二安裝孔5a中,第三突臺Ig卡裝在下護殼5的第三安裝孔5b中。下護殼5外側表面設置有若干豎向排列的第二防滑筋5c，下護殼5內側表面設置有4個第二加強筋5d。第二防滑筋5c起到方便操作的作用，第二加強筋5d起到加強下護殼5強度的作用。
[0033]主殼體1、上護殼4、內嵌端子組件2的注塑殼體2c和下護殼5均米用PBT(Polybutylene Terephthalate,聚對苯二甲酸丁二醇酯)材料制成。內嵌端子組件2的兩個彈性接觸件均采用厚度為0.25mm的磷青銅材料制成。
[0034]本發(fā)明實施例的制備過程如下:
[0035](I)開塑料注塑模具制作主殼體1、內嵌端子組件2的注塑殼體2c、上護殼4和下護殼5 ；
[0036](2)開沖壓模具制作內嵌端子組件2的兩個彈性接觸件；[0037](3)采用注塑的形式，將注塑殼體2c和兩個彈性接觸件制成內嵌端子組件2 ；
[0038](4)將帶有兩個彈性接觸件的內嵌端子組件2卡裝在主殼體I中；
[0039](5)將EID芯片3安裝在主殼體I中；
[0040](6)將上護殼4安裝在主殼體I上
[0041](7)將下護殼5安裝在主殼體I上，制備完成。
[0042]在實際制備過程中，還需要注意以下事項:
[0043]( I)主殼體I的材料要求具有良好的成型性、絕緣性和阻燃性能。根據設計需求，主殼體I采用PBT材料制成，阻燃等級要求為UL94V-0。
[0044](2)根據連接器的使用功能要求，內嵌端子組件2的彈性接觸件電鍍要求滿足至少250次插拔需求。
[0045](3)內嵌端子組件2的兩個彈性接觸件均采用磷青銅材料制成，磷青銅材料的厚度為0.25mm,電鍍條件為:全電鍍鎳的厚度至少為50U〃 (micro inch，微英寸)，接觸區(qū)鍍金的厚度至少為10U"。
[0046]本領域的技術人員可以對本發(fā)明實施例進行各種修改和變型，倘若這些修改和變型在本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則這些修改和變型也在本發(fā)明的保護范圍之內。
[0047]說明書中未詳細描述的內容為本領域技術人員公知的現(xiàn)有技術。
【權利要求】
1.一種與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，包括主殼體(I )，主殼體(1)內設置有內嵌端子組件(2)和EID芯片(3)，內嵌端子組件(2)與EID芯片(3)相連，主殼體(1)的頂部卡裝有上護殼(4)，底部卡裝有用于將主殼體(1)固定在標準SC尾纖插頭上的下護殼(5)，主殼體(1)的前端開有與PCB金手指對接的接口(la)，其特征在于:所述主殼體(1)的后端設置有用于防止EID芯片脫落的第一防脫臺階(lb)，主殼體(1)的內側設置有用于安裝EID芯片的導軌(lc)，導軌(Ic)的前端設置有用于防止內嵌端子組件(2)脫落的第二防脫臺階(ld)，EID芯片(3)通過導軌(Ic)和第一防脫臺階(Ib)固定在主殼體(1)中；主殼體(1)兩側的外表面各設置有一個用于固定上護殼(4)的第一突臺(le)，第一突臺(Ie)呈圓楔形，第一突臺(Ie)下方并排設置有用于固定下護殼(5)的第二突臺(If)和第三突臺(lg)，第二突臺(If)的橫截面呈半圓形，第三突臺(Ig)的橫截面呈梯形； 所述內嵌端子組件(2)包括注塑殼體(2c)和兩個呈折彎結構的彈性接觸件，注塑殼體(2c)通過注塑的方式一體成型，每個彈性接觸件包括一個用于接觸印刷電路板PCB金手指的第一接觸端(2a)和一個用于接觸EID芯片(3)的第二接觸端(2b)，注塑殼體(2c)和兩個彈性接觸件通過注塑的方式整體注塑形成內嵌端子組件(2);主殼體(1)內部設置有卡槽，內嵌端子組件(2)整體插合并卡在主殼體(1)的卡槽中，兩個彈性接觸件的第一接觸端(2a)均位于主殼體(1)前端開的與PCB金手指對接的接口( Ia)內部，用于與PCB金手指搭接，兩個彈性接觸件的第二接觸端(2b)均與EID芯片(3)搭接。
2.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述上護殼(4)的兩側均開有用于固定主殼體(1)的第一安裝孔(4a),第一安裝孔(4a)的橫截面呈圓形,主殼體(1)的第一突臺(Ie)卡裝在上護殼(4)的第一安裝孔(4a)中。
3.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述下護殼(5)的兩側均開有用于固定主殼體(1)的第二安裝孔(5a)和第三安裝孔(5b)，第二安裝孔(5a)的橫截面呈圓形，第三安裝孔(5b)的橫截面呈矩形，主殼體(I)的第二突臺(If )卡裝在下護殼(5)的第二安裝孔(5a)中,第三突臺(Ig)卡裝在下護殼(5)的第三安裝孔(5b)中。
4.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述接口(Ia)的橫截面呈矩形。
5.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述上護殼(4)外側表面設置有若干豎向排列的第一防滑筋(4b)。
6.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述上護殼(4)內側表面設置有4個第一加強筋(4c)。
7.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述下護殼(5)外側表面設置有若干豎向排列的第二防滑筋(5c)。
8.如權利要求1所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述下護殼(5)內側表面設置有4個第二加強筋(5d)。
9.如權利要求1至8中任一項所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連接器，其特征在于:所述主殼體(1)、上護殼(4)、內嵌端子組件(2)的注塑殼體(2c)和下護殼(5)均采用聚對苯二甲酸丁二醇酯PBT材料制成。
10.如權利要求1至8中任一項所述的與智能ODN設備中SC尾纖配合使用的讀取EID信息的連 接器，其特征在于:所述內嵌端子組件(2)的兩個彈性接觸件均采用厚度為.0.25mm的磷青銅材料制成。
【文檔編號】H01R13/502GK103887625SQ201410082650
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月7日 優(yōu)先權日:2014年3月7日
【發(fā)明者】王建甫, 程淑玲, 肜云, 宋超 申請人:烽火通信科技股份有限公司