布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置。該液滴噴頭（1）具備：振動板（23），形成有端子（271）、（272）；貯留池形成基板（24），與振動板（23）接合，具有相對于板面傾斜的傾斜面（247），該傾斜面（247）是形成有與端子（271）電連接的布線（281）的側(cè)面；以及布線基板（31），與振動板（23）接合，具有沿著傾斜面（247）而相對于板面傾斜的傾斜面（311），該傾斜面（311）是形成有與端子（272）電連接的布線（283）的側(cè)面。
【專利說明】布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]具備用于噴出液滴的液滴噴頭的液滴噴出裝置例如用于圖像的形成、微器件的布線制造。
[0003]例如、壓電驅(qū)動方式的液滴噴頭具備:用于貯留墨水的貯留池；與貯留池連通的多個壓力產(chǎn)生室；分別與多個壓力產(chǎn)生室連通的多個噴嘴；分別使多個壓力產(chǎn)生室內(nèi)的壓力變化的多個壓電元件；以及用于驅(qū)動多個壓電元件的驅(qū)動器1C。
[0004]在這樣的液滴噴頭中，一般如專利文獻(xiàn)I所揭示的那樣，在形成有壓力產(chǎn)生室的流路形成用基板(基底基板)的一面上分別接合有壓電元件和形成有貯留池的貯留池形成用基板(布線基板)。并且，驅(qū)動器IC被接合于貯留池形成用基板的與流路形成用基板相反一側(cè)的面上，通過設(shè)置于貯留池形成用基板上的布線與壓電元件電連接。
[0005]這里，在驅(qū)動器IC和壓電元件之間會產(chǎn)生因貯留池形成用基板的厚度所導(dǎo)致的高低差，需要經(jīng)由該高低差而電連接驅(qū)動器IC和壓電元件。
[0006]于是，在專利文獻(xiàn)I記載的液滴噴頭中，使貯留池形成用基板的側(cè)面為傾斜面，在該傾斜面上形成用于電連接驅(qū)動器IC和壓電元件的布線。
[0007]但是，近年來，為了實(shí)現(xiàn)更加高精細(xì)的圖像形成、布線制造而期望將噴嘴彼此間的節(jié)距縮小。如果使噴嘴彼此間的節(jié)距縮小，隨之，壓電元件的端子彼此間的節(jié)距也縮小。
[0008]但是，在專利文獻(xiàn)I記載的液滴噴頭中，形成布線的面是貯留池形成用基板的一個側(cè)面，因此，布線彼此間的節(jié)距的最小部分和壓電元件的端子彼此間的節(jié)距為相同程度。因此，如果使壓電元件的端子彼此間的節(jié)距縮小，則存在布線形成困難的問題。
[0009]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2006-281763號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明要解決的課題
[0013]本發(fā)明的目的在于提供一種如下所述的布線結(jié)構(gòu)體，S卩、該布線結(jié)構(gòu)體電連接形成于基底基板的多個端子和形成于與基底基板接合的布線基板的多條布線，其中，即使多個端子彼此之間的節(jié)距縮小，也可以容易地實(shí)現(xiàn)布線的形成，本發(fā)明的目的還在于提供一種具備這種布線結(jié)構(gòu)體的液滴噴頭以及液滴噴出裝置。
[0014]解決課題的手段
[0015]上述目的通過下述的本發(fā)明來實(shí)現(xiàn)。
[0016]本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體其特征在于，具備:基底基板，形成有第一端子以及第二端子；第一布線基板，與所述基底基板接合，具有形成有與所述第一端子電連接的第一布線并相對于所述基底基板呈銳角的第一傾斜面；以及第二布線基板，與所述基底基板接合，具有形成有與所述第二端子電連接的第二布線并沿所述第一傾斜面而相對于所述基底基板傾斜的第二傾斜面。
[0017]根據(jù)這樣的布線結(jié)構(gòu)體，使第一布線和第二布線形成于不同的傾斜面上，因此，可以使第一布線彼此之間的節(jié)距以及第二布線彼此之間的節(jié)距分別大于第一端子和第二端子之間的節(jié)距。因此，即使縮小第一端子和第二端子之間的節(jié)距，也可以分別容易地形成第一布線以及第二布線。
[0018]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選在所述第一布線基板的與所述基底基板相反一側(cè)的面上分別形成有與所述第一布線電連接的第三端子、以及與所述第二布線電連接的第四端子。
[0019]由此，可以容易地電連接配置于第一布線基板上的半導(dǎo)體元件或IC封裝件與第三端子及第四端子。
[0020]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第二布線和所述第四端子通過導(dǎo)電性的凸塊而接合。
[0021]由此，可以容易可靠地進(jìn)行第二布線和第四端子的電連接。此外，由于可以使第一布線和第二布線之間的間隙增大，因此，可以防止第一布線和第二布線之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0022]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第三端子以及所述第四端子交替排列地配置有多個。
[0023]由此，可以增大第一布線彼此之間的節(jié)距以及第二布線彼此之間的節(jié)距，其結(jié)果，可以容易地實(shí)現(xiàn)第一布線以及第二布線的形成。
[0024]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第二布線從所述第二傾斜面延伸至所述第二布線基板的所述基底基板一側(cè)的面。
[0025]由此，可以在基底基板和第二布線基板之間接合第二端子和第二布線。因此，第二端子和第二布線的電連接更為容易。
[0026]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第二布線和所述第二端子通過導(dǎo)電性的凸塊而接合。
[0027]由此，可以容易可靠地進(jìn)行第二布線和第二端子的電連接。此外，由于可以使第二布線和第一端子之間的間隙增大，因此，可以防止第二布線和第一端子之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0028]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第一傾斜面和所述第二傾斜面通過絕緣性的粘結(jié)劑而接合。
[0029]由此，可以接合第一布線基板和第二布線基板，實(shí)現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)體的機(jī)械強(qiáng)度的提高。此外，由于可以使絕緣性的粘結(jié)劑存在于第一布線和第二布線之間，因此，可以防止第二布線和第二端子之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0030]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第一布線基板以及所述第二布線基板分別通過絕緣性的粘結(jié)劑而與所述基底基板接合。
[0031]由此，可以接合基底基板和第一布線基板及第二布線基板，實(shí)現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)體的機(jī)械強(qiáng)度的提高。此外，由于可以使絕緣性的粘結(jié)劑分別存在于第一布線和第二端子之間、以及第二布線和第一端子之間，因此，可以防止它們之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0032]此外，在本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選所述第一布線基板以及所述第二布線基板分別由硅構(gòu)成，且所述第一傾斜面以及所述第二傾斜面分別沿硅的結(jié)晶面形成。
[0033]由此，能夠以高尺寸精度來形成第一傾斜面以及第二傾斜面。其結(jié)果，使期望部位的電連接更加可靠容易，同時，可以防止非本意的部位之間的短路，提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0034]本發(fā)明的液滴噴頭其特征在于，具備本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體。
[0035]根據(jù)這樣的液滴噴頭，用于噴出液滴的多個噴嘴之間的窄節(jié)距化變得容易。
[0036]本發(fā)明的液滴噴出裝置，其特征在于，具備本發(fā)明的液滴噴頭。
[0037]根據(jù)這樣的液滴噴出裝置，可以實(shí)現(xiàn)高精細(xì)的液滴噴出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1是示出本發(fā)明實(shí)施方式所涉及的液滴噴頭(布線結(jié)構(gòu)體)的立體圖。
[0039]圖2是圖1中的A-A線截面圖。
[0040]圖3是用于說明圖1所示的液滴噴頭的基底基板、第一布線基板以及第二布線基板的圖。
[0041]圖4是用于說明圖2所示的基底基板的第一端子和第一布線基板的第一布線及第三端子的截面圖。
[0042]圖5是用于說明圖2所示的基底基板的第二端子、第一布線基板的第四端子和第二布線基板的第二布線的截面圖。
[0043]圖6是示出本發(fā)明的液滴噴出裝置的一個例子的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]下面，基于附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0045]圖1是示出本發(fā)明實(shí)施方式所涉及的液滴噴頭(布線結(jié)構(gòu)體)的立體圖。圖2是圖1中的A-A線截面圖。此外，圖3是用于說明圖1所示的液滴噴頭的基底基板、第一布線基板以及第二布線基板的圖。此外，圖4是用于說明圖2所示的基底基板的第一端子和第一布線基板的第一布線及第三端子的截面圖。圖5是用于說明圖2所示的基底基板的第二端子、第一布線基板的第四端子、和第二布線基板的第二布線的截面圖。
[0046]此外，在圖1至圖5中，為了方便說明，圖示出了 X軸、Y軸以及Z軸作為相互正交的三個軸，將圖示的各箭頭的前端側(cè)設(shè)為“+ (正)”、基端側(cè)設(shè)為(負(fù))”。此外，在下面的說明中，將與X軸平行的方向稱為“X軸方向”、將與Y軸平行的方向稱為“Y軸方向”、將與Z軸平行的方向稱為“Z軸方向”。此外，也將+Z軸側(cè)稱為“上”、將-Z軸側(cè)稱為“下”。
[0047]圖1、圖2所示的液滴噴頭I例如被裝載在如后所述的液滴噴出裝置100 (印刷裝置)上來進(jìn)行使用。
[0048]該液滴噴頭I具有噴嘴基板21 (噴嘴板)、流路形成基板22、振動板23、貯留池形成基板24 (第一布線基板)、多個壓電兀件25、合規(guī)基板(compliance board) 26、布線基板31 (第二布線基板)、和IC (Integrated Circuit:集成電路)封裝件9。
[0049]這里，噴嘴基板21、流路形成基板22、振動板23、貯留池形成基板24以及合規(guī)基板(compliance board)26依次被層壓。此外，這些基板中相鄰的兩個基板彼此之間例如通過粘結(jié)劑、熱熔性膜等而相互接合。
[0050]在這樣的液滴噴頭I中，通過壓電元件25使振動板23振動，從而使形成于流路形成基板22上的流路221的壓力產(chǎn)生室222內(nèi)的壓力變化，從形成于噴嘴基板21的噴出口211噴出作為液滴的墨水300。
[0051]下面，對液滴噴頭I的各部分依次進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0052](噴嘴基板)
[0053]如圖2所示，在噴嘴基板21上形成有貫通其厚度方向的多個噴出口 211 (噴嘴)。在本實(shí)施方式中，該多個噴出口 211以陣列狀配置。更具體地說，噴嘴基板21呈以Y軸方向?yàn)殚L邊方向的長條狀，多個噴出口 211在噴嘴基板21的長邊方向(Y軸方向)上配置有η行(η為I以上的整數(shù))、在寬度方向(X軸方向)上配置有2列。
[0054]作為這樣的噴嘴基板21的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，但是，優(yōu)選例如硅材料或者不銹鋼。這樣的材料耐化學(xué)藥品性優(yōu)異，因此，即使是長時間地曝露于墨水300下，也可以可靠地防止噴嘴基板21變質(zhì)、劣化。此外，這些材料加工性優(yōu)異，從而可以獲得高尺寸精度的噴嘴基板21。因此，可以獲得高可靠性的液滴噴頭I。
[0055]此外，這樣的噴嘴基板21例如可以通過對上述材料所構(gòu)成的基板進(jìn)行蝕刻、激光加工等來形成噴出口 211而獲得。
[0056](流路形成基板)
[0057]在流路形成基板22上，朝向各噴出口 211形成有墨水300通過的流路211。如圖2所示，流路221具有多個壓力產(chǎn)生室222、中轉(zhuǎn)室223 (連通部)、和使多個壓力產(chǎn)生室222分別與中轉(zhuǎn)室223連通的多個連通路徑224 (供給路徑)。
[0058]多個壓力產(chǎn)生室222分別與多個噴出口 211對應(yīng)設(shè)置。在本實(shí)施方式中，多個壓力產(chǎn)生室222與多個噴出口 211分別對應(yīng)，在Y軸方向上配置有η行(η為I以上的整數(shù))，在X軸方向上配置有2列。
[0059]中轉(zhuǎn)室223相對于壓力產(chǎn)生室222設(shè)置于墨水300的流通方向上的上游側(cè)。
[0060]連通路徑224設(shè)置于壓力產(chǎn)生室222和中轉(zhuǎn)室223之間。
[0061]作為這樣的流路形成基板22的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，例如可以使用和上述的噴嘴基板21的構(gòu)成材料相同的材料。
[0062]此外，這樣的流路形成基板22例如可以通過對上述材料所構(gòu)成的基板進(jìn)行蝕刻來形成流路221而獲得。
[0063](振動板)
[0064]振動板23構(gòu)成為可以在其厚度方向上振動。此外，振動板23其一部分面對壓力產(chǎn)生室222。S卩、振動板23的一部分構(gòu)成用于區(qū)劃形成壓力產(chǎn)生室222的壁部的一部分。由此，通過振動板23振動，壓力產(chǎn)生室222內(nèi)的壓力發(fā)生變化，可以從該壓力產(chǎn)生室222經(jīng)由噴出口 211噴出作為液滴的墨水300。
[0065]此外，振動板23是通過從流路形成基板22側(cè)依次層壓彈性膜231和下電極膜232而構(gòu)成。[0066]彈性膜231例如由I μ m?2 μ m左右厚的氧化硅膜構(gòu)成。此外，下電極膜232例如由0.2 μ m左右厚的金屬膜構(gòu)成。該下電極膜232還作為多個壓電元件25的共用電極而發(fā)揮功能。
[0067](貯留池形成基板)
[0068]在貯留池形成基板24上，用于暫時貯留墨水300的貯留池241分別與上述的流路形成基板22的多個流路221連通而形成。如圖2所示，貯留池241具有第一室242 (貯留池部)、第二室243 (導(dǎo)入路徑)、以及連通第一室242和第二室243的連通路徑244。
[0069]第一室242與流路形成基板22的流路221的中轉(zhuǎn)室223連通。此外，振動板23在第一室242和中轉(zhuǎn)室223之間有缺失，由此，第一室242和中轉(zhuǎn)室223連通。
[0070]第二室243相對于第一室242設(shè)置于墨水300的流通方向上的上游側(cè)。
[0071]連通路徑244設(shè)置于第一室242和第二室243之間。
[0072]此外，也可以說，在液滴噴頭I中，中轉(zhuǎn)室223構(gòu)成貯留池241的一部分。
[0073]此外，在貯留池形成基板24上形成有用于收納多個壓電元件25的壓電元件收納室245。該壓電元件收納室245獨(dú)立于貯留池241而形成。
[0074]此外，在貯留池形成基板24上形成有在其厚度方向上貫通的貫通部246。后述的布線基板31插通在該貫通部246內(nèi)。
[0075]此外，該貫通部246的內(nèi)壁面相對于貯留池形成基板24的板面而傾斜，構(gòu)成相對于振動板23成銳角的傾斜面247 (第一傾斜面)。在該傾斜面247及其附近形成有帶狀的多條布線281以及多條布線282 (參照圖3 (a))，該多條布線281、282和后述的布線基板31的多條布線283構(gòu)成布線圖案28。
[0076]此外，關(guān)于傾斜面247以及多條布線281、282將和后述的布線基板31的說明一起在后面進(jìn)行詳述。
[0077]此外，在貯留池形成基板24的表面(至少是形成有布線281、282的面)上形成有絕緣膜。例如，在貯留池形成基板24由硅構(gòu)成的情況下，可以通過熱氧化來形成氧化硅膜作為絕緣膜。通過形成有這樣的絕緣膜，可以防止布線281、282之間的短路。
[0078](壓電元件)
[0079]多個壓電元件25分別配置在上述的流路形成基板22和貯留池形成基板24之間。此外，多個壓電元件25分別與上述的多個噴出口 211以及多個壓力產(chǎn)生室222對應(yīng)設(shè)置。
[0080]各壓電元件25是通過從下電極膜232側(cè)依次層壓壓電體膜251和上電極膜252而構(gòu)成。此外，如上所述，下電極膜232還作為多個壓電元件25的共用電極而發(fā)揮功能，因此，也可以說，多個壓電元件25由下電極膜232、多個壓電體膜251、和多個上電極膜252所構(gòu)成。
[0081]此外，在各上電極膜252上電連接有端子27。該端子27從上電極膜252上經(jīng)由壓電體膜251的側(cè)面延伸到振動板23的彈性膜231上。并且，端子27的與上電極膜252相反一側(cè)的端部面向上述的貯留池形成基板24的貫通部246內(nèi)。
[0082]此外，關(guān)于端子27將和后述的布線基板31的說明一起在后面進(jìn)行詳述。
[0083]在這樣的各壓電元件25中，通過對上電極膜252和下電極膜232之間施加電壓，因此，壓電體膜251由于壓電效果而變形。通過該變形，可以使振動板23在其厚度方向上振動。[0084](合規(guī)基板)
[0085]合規(guī)基板26通過從貯留池形成基板24側(cè)依次層壓密封膜261和固定板262而構(gòu)成。
[0086]密封膜261由具有可撓性的材料(例如，厚度6μπι左右的聚苯硫醚膜)構(gòu)成。該密封膜261的一部分面對貯留池241。此外，固定板262由金屬材料等這樣的比較硬質(zhì)的材料(例如，厚度30 μ m左右的不銹鋼)構(gòu)成。在該固定板262上形成有缺失部263，該缺失部263的與密封膜261面對貯留池241的部分相對應(yīng)的區(qū)域缺失。
[0087]此外，在合規(guī)基板26上形成有將密封膜261和固定板262—并貫通的導(dǎo)入口 264。導(dǎo)入口 264與貯留池241連通，是向該貯留池241導(dǎo)入墨水300的部分。
[0088](布線基板)
[0089]布線基板31由與上述的貯留池形成基板24獨(dú)立的部件而構(gòu)成，配置于貯留池形成基板24的貫通部246內(nèi)。在本實(shí)施方式中，布線基板31呈與貫通部246的形狀一致或相似的形狀。由此，可以由布線基板31填埋貫通部246內(nèi)的空間。此外，可以沿同一面配置布線基板31的與振動板23相反一側(cè)的面和貯留池形成基板24的與振動板23相反一側(cè)的面。因此，可以由布線基板31以及貯留池形成基板24穩(wěn)定地支撐IC封裝件9。
[0090]此外，如圖3 (b)所示，布線基板31具有傾斜面311 (第二傾斜面)，該傾斜面311是布線基板31的側(cè)面，沿上述貯留池形成基板24的傾斜面247而相對于板面以及振動板23傾斜。
[0091]在該傾斜面311及其附近，形成有帶狀的多條布線283 (第二布線)。
[0092]如上所述，上述貯留池形成基板24的多條布線281、282和多條布線283構(gòu)成電連接多個端子27和IC封裝件9的布線圖案28。
[0093]下面，基于圖3至圖5對布線圖案28進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，在圖3至圖5中，為了方便說明，省略了壓電元件25的圖示。
[0094]布線圖案28由如圖3 (a)所示形成于貯留池形成基板24的多條布線281、282和如圖3 (b)所示形成于布線基板31的多條布線283構(gòu)成。
[0095]如圖3 (a)所示，多條布線281、282是布線281和布線282沿Y軸方向交替排列配置。此外，在圖示中，布線281和布線282之間的間隔在長度方向上的整個范圍為固定，但是，該間隔是根據(jù)多個端子27的節(jié)距和IC封裝件9的多個端子93的節(jié)距而確定，在IC封裝件9的多個端子93的節(jié)距大于多個端子27的節(jié)距的情況下，該間隔具有從下側(cè)向上側(cè)擴(kuò)大的部分。
[0096]多條布線281分別與電連接于上述的多個壓電兀件25的多個端子27中隔一個排列的多個端子271 (第一端子)對應(yīng)設(shè)置。并且，各布線281與所對應(yīng)的端子271電連接。
[0097]如圖4所示，該各布線281具有形成于貯留池形成基板24的上表面(與振動板23相反一側(cè)的面)的端子部281a、形成于傾斜面247的布線部281b、和形成于端子271的連接部281c。S卩、各布線281從貯留池形成基板24的上表面上經(jīng)由傾斜面247上而延伸至端子27上。
[0098]這里，各布線281或布線部281b構(gòu)成形成于作為第一傾斜面的傾斜面247的第一布線。此外，端子部281a構(gòu)成與作為第一布線的布線281或布線部281b電連接的第三端子。此外，多個端子271構(gòu)成形成于作為基底基板的振動板23或彈性膜231的第一端子，多個端子27中除多個端子271之外的多個端子272構(gòu)成形成于作為基底基板的振動板23或彈性膜231的第二端子。
[0099]另一方面，多條布線282分別與電連接于上述的多個壓電元件25的多個端子27中除多個端子271之外的多個端子272 (第二端子)對應(yīng)設(shè)置。并且，各布線282與所對應(yīng)的端子272電連接。
[0100]如圖5所示，該各布線282具有形成于貯留池形成基板24的上表面(與振動板23相反一側(cè)的面)的端子部282a、和形成于傾斜面247的上端部的連接部282b。S卩、各布線282從貯留池形成基板24的上表面上延伸至傾斜面247的上端部上。
[0101]這里，布線282或端子部282a構(gòu)成與作為第二布線的布線283電連接的第四端子。
[0102]此外，傾斜面247朝向貯留池形成基板24的上表面?zhèn)?，多條布線281以及多條布線282分別設(shè)置于貯留池形成基板24的朝向上側(cè)的面(上表面以及傾斜面247)，因此，可以從該面?zhèn)仁褂脷庀喑赡砣菀椎匦纬伞?br> [0103]如圖3 (b)所示，多條布線283沿Y軸方向排列配置。此外，在圖示中，布線283彼此之間的間隔在長度方向上的整個范圍為固定，但是，該間隔是根據(jù)多個端子27的節(jié)距和IC封裝件9的多個端子93的節(jié)距而確定，在IC封裝件9的多個端子93的節(jié)距大于多個端子27的節(jié)距的情況下，該間隔具有從下側(cè)向上側(cè)擴(kuò)大的部分。
[0104]此外，在從垂直于傾斜面311的方向觀察時，各布線283以位于多條布線281彼此之間的方式而配置。S卩、在從垂直于傾斜面311的方向觀察時，多條布線283以不與布線281重疊的方式而配置。由此，可以增大布線281和布線283之間的距離，防止它們之間的短路。
[0105]多條布線283分別與電連接于上述的多個壓電元件25的多個端子27中除多個端子271之外的多個端子272對應(yīng)設(shè)置。即、多條布線283分別與上述的多條布線282對應(yīng)設(shè)置。并且，各布線283分別與對應(yīng)的端子272以及布線282電連接。
[0106]如圖5所示，該各布線283具有形成于布線基板31的下表面的連接部283a、以及形成于傾斜面311的布線部283b。S卩、各布線283從布線基板31的下表面上延伸至傾斜面311的上端部上。
[0107]這里，布線283或布線部283b構(gòu)成形成于作為第二傾斜面的傾斜面311的第二布線。
[0108]此外，傾斜面311朝向布線基板31的下表面?zhèn)龋鄺l布線283分別設(shè)置于布線基板31的朝向下側(cè)的面(下表面以及傾斜面311)上，因此，可以從該面?zhèn)仁褂脷庀喑赡砣菀椎匦纬伞?br> [0109]根據(jù)包括這樣的布線圖案28的布線結(jié)構(gòu)體，使多條布線281和多條布線283形成于不同的傾斜面上，因此，可以使多條布線281彼此之間的節(jié)距以及多條布線283彼此之間的節(jié)距分別大于多個端子27彼此之間的節(jié)距(端子271和端子272之間的節(jié)距)。因此，即使縮小多個端子27彼此之間的節(jié)距，也可以分別容易地形成多條布線281以及多條布線283。
[0110]此外，在貯留池形成基板24的與振動板23相反一側(cè)的面上分別形成有與布線281電連接的端子部281a和與布線283電連接的端子部282a，因此，可以通過布線281、283容易地電連接配置于貯留池形成基板24上的IC封裝件9和多個端子27。
[0111]此外，在本實(shí)施方式中，布線283和布線282的連接部282b通過導(dǎo)電性凸塊35而接合。由此,可以容易可靠地進(jìn)行布線283和布線282的電連接。此外，由于凸塊35的高度，可以使布線281和布線283之間的間隙增大，因此可以防止布線281和布線283之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線圖案28 (布線結(jié)構(gòu)體)的可靠性。
[0112]作為該凸塊35的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，但是，例如可以使用錫-鉛類、錫-銀類、錫-鋅類、錫-鉍類、錫-銻類、錫-銀-鉍類、錫-銅類、錫-銀-銅類等各種釬料(焊料)。
[0113]此外，端子部281a以及端子部282a交替地排列配置有多個，因此，使布線281彼此之間的節(jié)距以及布線283彼此之間的節(jié)距增大，其結(jié)果，可以使布線281以及布線283的形成更為容易。
[0114]此外，如上所述，布線283具有連接部283a。S卩、布線283從傾斜面311延伸至布線基板31的振動板23側(cè)的面。由此，可以在振動板23和布線基板31之間接合端子272和布線283。因此，端子272和布線283的電連接變得更為容易。
[0115]在本實(shí)施方式中，如圖5所示，布線283和端子272通過導(dǎo)電性的凸塊36而接合。由此，可以容易可靠地進(jìn)行布線283和端子272的電連接。此外，由于凸塊36的高度，可以使布線283和端子271之間的間隙增大，因此可以防止布線283和端子271之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線圖案28 (布線結(jié)構(gòu)體)的可靠性。
[0116]作為凸塊36的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，但是，例如可以使用和上述的凸塊35的構(gòu)成材料相同的材料。
[0117]此外，傾斜面247和傾斜面311通過絕緣性的粘結(jié)劑34而接合。由此，可以接合貯留池形成基板24和布線基板31，實(shí)現(xiàn)這些基板接合后的布線結(jié)構(gòu)體的機(jī)械強(qiáng)度的提高。此外，由于可以使絕緣性的粘結(jié)劑34存在于布線281和布線283之間，因此，可以防止布線283和布線281之間的短路。其結(jié)果,可以提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0118]作為該粘結(jié)劑34的構(gòu)成材料，只要是具有可以粘結(jié)傾斜面247和傾斜面311的粘結(jié)性的材料即可，并沒有特別的限定，但是，例如可以使用包含樹脂材料(特別是固化性樹月旨)的樹脂組合物。在該樹脂組合物中可以包含絕緣性的填料。
[0119]此外，貯留池形成基板24通過絕緣性的粘結(jié)劑32接合于振動板23，且布線基板31通過絕緣性的粘結(jié)劑33接合于振動板23。由此，可以使振動板23與貯留池形成基板24以及布線基板31接合，可以實(shí)現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)體的機(jī)械強(qiáng)度的提高。此外，可以使絕緣性的粘結(jié)劑32或粘結(jié)劑33分別存在于布線281和端子272之間以及布線283和端子271之間，因此，可以防止它們之間的短路。其結(jié)果，可以提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0120]作為該粘結(jié)劑32、33的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，但是，例如可以使用和上述的粘結(jié)劑34的構(gòu)成材料相同的材料。
[0121]此外，由于貯留池形成基板24的貫通部246從下側(cè)朝向上側(cè)地寬度變大，因此，貯留池形成基板24和振動板23通過粘結(jié)劑32的接合可以在布線基板31和振動板23通過粘結(jié)劑33的接合之前進(jìn)行、或者在貯留池形成基板24和布線基板31通過粘結(jié)劑34接合之后與布線基板31和振動板23通過粘結(jié)劑33的接合同時進(jìn)行。此外，在通過粘結(jié)劑34接合貯留池形成基板24和布線基板31時還同時通過凸塊35連接布線282和布線283。此夕卜，在通過粘結(jié)劑33接合布線基板31和振動板23時還同時通過凸塊36連接端子272和布線283。
[0122]此外，優(yōu)選貯留池形成基板24以及布線基板31分別由硅構(gòu)成，而傾斜面247以及傾斜面311分別沿硅的結(jié)晶面形成。由此，能夠以高尺寸精度來形成傾斜面247以及傾斜面311。其結(jié)果，使期望部位的電連接(例如布線282和布線283的連接、布線283和端子272的連接)更加可靠容易，同時,可以防止非本意的部位之間的短路(例如,布線281和布線283之間的短路)，提高布線結(jié)構(gòu)體的可靠性。
[0123]例如，在使用Κ0Η、硝酸等蝕刻液對面取向(100)的硅基板進(jìn)行濕式蝕刻(各向異性蝕刻)而形成了貯留池形成基板24的傾斜面247、布線基板31的傾斜面311的情況下，可以分別由硅的(111)面來構(gòu)成傾斜面247、331，在這種情況下，傾斜面247、331的傾斜角度為大致54度。
[0124]這樣，通過分別由硅的結(jié)晶面來構(gòu)成傾斜面247、331，可以分別使傾斜面247、331的平坦性優(yōu)異，同時，可以高精度地設(shè)定傾斜面247、331的傾斜角度，以使傾斜面247、331相互平行。
[0125]作為布線281、282、283的構(gòu)成材料，并沒有特別限定，但是，例如可以列舉出Al、N1-Cr> Cu、N1、Au或Ag等金屬材料。
[0126]此外，布線281、282、283可以具有兩層以上的層壓結(jié)構(gòu)。
[0127]作為布線281、282、283的形成方法，并沒有特別的限定，可以使用公知的成膜法。此外，例如在布線281、282、283具有兩層的層壓結(jié)構(gòu)的情況下，可以通過濺射法等氣相成膜法來形成基底層，在該基底層上通過無電解鍍來形成鍍層。
[0128]此外，布線281、282的形成可以在通過粘結(jié)劑32接合貯留池形成基板24和振動板23之前進(jìn)行，也可以在之后進(jìn)行，但是，在布線281、282具有兩層的層壓結(jié)構(gòu)的情況下，可以在通過粘結(jié)劑32接合貯留池形成基板24和振動板23之前通過濺射法等氣相成膜法來形成基底層，在通過粘結(jié)劑32接合了貯留池形成基板24和振動板23之后，在該基底層上通過無電解鍍來形成鍍層。
[0129]此外，當(dāng)在通過粘結(jié)劑32接合貯留池形成基板24和振動板23之前進(jìn)行布線281、282的形成時，像布線283的連接部283a那樣，使布線281延伸至貯留池形成基板24的下表面，與端子271接觸或者通過導(dǎo)電性的凸塊連接即可。
[0130]此外，布線283的形成在通過粘結(jié)劑33接合布線基板31和振動板23之前進(jìn)行。
[0131](IC 封裝件)
[0132]IC封裝件9具有驅(qū)動多個壓電元件25的功能。
[0133]如圖2所示，IC封裝件9具有:電子電路(半導(dǎo)體元件)91、用于收納電子電路91的殼體(封裝)92、以及從殼體92突出并與電子電路91電連接的多個端子93。此外，在IC封裝件9中還包含IC芯片(帶連接凸塊的IC芯片)等。
[0134]電子電路91例如由半導(dǎo)體構(gòu)成，包含有用于驅(qū)動壓電元件25的驅(qū)動電路。
[0135]殼體92呈小片狀或者板狀，在其內(nèi)部收納有電子電路91。作為殼體92的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，例如可以列舉出各種樹脂材料、各種金屬材料或者陶瓷等。
[0136]多個端子93通過布線圖案28與上述的多個端子27電連接。
[0137]這里，多個端子93分別與上述的多個端子部281a、282a (第三端子以及第四端子)對應(yīng)設(shè)置。并且，各端子93與對應(yīng)的端子部281a或者端子部282a接觸。由此，電子電路91 (IC封裝件9)通過各端子93與多個端子部281a、282a電連接。
[0138]作為該各端子93的構(gòu)成材料，并沒有特別的限定，例如可以使用金、銅等電阻比較小的金屬材料。
[0139]這樣的IC封裝件9通過布線圖案28與各壓電元件25電連接。
[0140]在本實(shí)施方式中，IC封裝件9設(shè)置成從貯留池形成基板24的上表面?zhèn)雀采w布線基板31以及布線圖案28。此外，在IC封裝件9和貯留池形成基板24之間填充有粘結(jié)劑29。由此，可以在將IC封裝件9固定于貯留池形成基板24的同時，從外部遮擋保護(hù)布線圖案28。其結(jié)果，可以防止布線圖案28的腐蝕、劣化等。
[0141]此外，IC封裝件9并不限定于上述的配置、大小、數(shù)量等，例如也可以由在俯視觀察中以夾著布線基板31的方式而配置的一對IC封裝件來構(gòu)成。
[0142]根據(jù)以上說明的液滴噴頭1，在不同的傾斜面上形成多條布線281和多條布線283，因此，可以使多條布線281彼此之間的節(jié)距以及多條布線283彼此之間的節(jié)距分別大于多個端子27彼此之間的節(jié)距(端子271和端子272之間的節(jié)距)。因此，即使縮小多個端子27彼此之間的節(jié)距，也可以分別容易地形成多條布線281以及多條布線283。其結(jié)果，用于噴出液滴的多個噴出口 211之間的窄節(jié)距化變得容易。
[0143]下面，作為本發(fā)明的液滴噴出裝置的一個例子，對具備上述的液滴噴頭I的液滴噴出裝置100進(jìn)行說明。
[0144]圖6是示出本發(fā)明的液滴噴出裝置的一個例子的立體圖。
[0145]圖6所示的液滴噴出裝置100 (印刷裝置)是通過噴墨方式在記錄介質(zhì)200上進(jìn)行印刷的印刷裝置。該液滴噴出裝置100具備:裝置主體50、安裝有液滴噴頭I的記錄頭單元20A以及20B、用于供給墨水300的墨盒30A以及30B、用于輸送記錄頭單元20A以及20B的滑架40、用于使滑架40移動的移動機(jī)構(gòu)70、以及以使滑架40可移動的方式對其進(jìn)行支撐(引導(dǎo))的滑架軸60。
[0146]墨盒30A以可自由拆裝的方式安裝于記錄頭單元20A，可以在該安裝狀態(tài)下向記錄頭單元20A供給墨水300 (黑色墨水組合物)。
[0147]墨盒30B也以可自由拆裝的方式安裝于記錄頭單元20B，可以在該安裝狀態(tài)下向記錄頭單元20B供給墨水300 (彩色墨水組合物)。
[0148]移動機(jī)構(gòu)70具有驅(qū)動電機(jī)701、以及連接于驅(qū)動電機(jī)701的正時帶702。并且，驅(qū)動電機(jī)701的驅(qū)動力(旋轉(zhuǎn)力)通過正時帶702被傳遞至滑架40，從而可以使滑架40連同記錄頭單元20A以及20B —起沿滑架軸60方向移動。
[0149]此外，在裝置主體50中，在滑架軸60的下側(cè)沿著其軸方向設(shè)置有壓盤80。通過未圖示的供紙輥等所供給的記錄介質(zhì)200被輸送至壓盤80上。并且，在壓盤80上對記錄介質(zhì)200噴出墨水300從而實(shí)施印刷。
[0150]根據(jù)這樣的液滴噴出裝置，可以實(shí)現(xiàn)高精細(xì)的液滴噴出。
[0151]以上，就圖示的實(shí)施方式對本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明并不限定于此，構(gòu)成布線結(jié)構(gòu)體、液滴噴頭以及液滴噴出裝置的各部分可以替換為能夠發(fā)揮相同功能的任意構(gòu)成的部分。此外，也可以添加任意的構(gòu)成物。
[0152]此外，在上述的實(shí)施方式中，對將本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體應(yīng)用于液滴噴頭的例子進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)體并不限定于此，只要是電連接形成于基底基板的多個端子和形成于與基底基板接合的布線基板的側(cè)面的多條布線的結(jié)構(gòu)體，可以應(yīng)用于各種布線結(jié)構(gòu)體。
[0153]此外，在上述的實(shí)施方式中，以液滴噴出裝置構(gòu)成為對印刷用紙等記錄介質(zhì)噴出墨水作為液滴來進(jìn)行印刷的情況為例進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明的液滴噴出裝置并不限定于此，例如也可以將液晶顯示器件形成用材料作為液滴噴出來制造液晶顯示器件(液晶顯示裝置)、或者將有機(jī)EL形成用材料作為液滴噴出來制造有機(jī)EL顯示器件(有機(jī)EL裝置)、或者將布線圖案形成用材料作為液滴噴出而形成電子電路的布線圖案來制造電路基板。
【權(quán)利要求】
1.一種布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具備: 基底基板，形成有第一端子以及第二端子； 第一布線基板，與所述基底基板接合，具有形成有與所述第一端子電連接的第一布線并相對于所述基底基板呈銳角的第一傾斜面；以及 第二布線基板，與所述基底基板接合，具有形成有與所述第二端子電連接的第二布線并沿所述第一傾斜面而相對于所述基底基板傾斜的第二傾斜面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述第一布線基板的與所述基底基板相反一側(cè)的面上，分別形成有與所述第一布線電連接的第三端子、以及與所述第二布線電連接的第四端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第二布線和所述第四端子通過導(dǎo)電性的凸塊而接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第三端子以及所述第四端子交替排列地配置有多個。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第二布線從所述第二傾斜面延伸至所述第二布線基板的所述基底基板一側(cè)的面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第二布線和所述第二端子通過導(dǎo)電性的凸塊而接合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第一傾斜面和所述第二傾斜面通過絕緣性的粘結(jié)劑而接合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第一布線基板以及所述第二布線基板分別通過絕緣性的粘結(jié)劑而與所述基底基板接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述第一布線基板以及所述第二布線基板分別由硅構(gòu)成， 所述第一傾斜面以及所述第二傾斜面分別沿硅的結(jié)晶面形成。
10.一種液滴噴頭，其特征在于，具備權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的布線結(jié)構(gòu)體。
11.一種液滴噴出裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求10所述的液滴噴頭。
【文檔編號】H01L23/498GK103972205SQ201410035965
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月29日
【發(fā)明者】橫山好彥 申請人:精工愛普生株式會社