切割片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種切割片，其涉及在切割步驟、擴(kuò)展步驟及拾取步驟中的任一步驟均可減少發(fā)生異常的可能性，其是包括基材2及層積在基材2的至少一個(gè)的面上的粘著劑層3的切割片1，粘著劑層由含有丙烯酸類聚合物(A)、能量線聚合性化合物(B)及賦予粘著性樹脂(C)的粘著劑組合物形成，所述賦予粘著性樹脂(C)含有聚合松香酯(C1)的同時(shí)，含有不均化松香酯(C2)及石油類樹脂(C3)中的至少一種，所述粘著劑組合物所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物(A)，為5質(zhì)量份以上，所述切割片，能量線照射前的狀態(tài)下的粘著力相對(duì)于能量線照射后的狀態(tài)下的粘著力之比為3以上，所述粘著力是以粘著劑層的面向所述基材側(cè)的相反側(cè)的露出面作為測(cè)定對(duì)象面，以半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面作為被粘著面，按照J(rèn)IS Z0237:2000進(jìn)行180°拉剝?cè)囼?yàn)所測(cè)定的。
【專利說明】切割片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于切割由樹脂封裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片而成的半導(dǎo)體封裝的切割片。

【背景技術(shù)】
[0002] 通常如下制作半導(dǎo)體芯片被樹脂封裝的半導(dǎo)體零件（在本說明書中稱為"封膠芯 片"。）。首先，將半導(dǎo)體芯片搭載于TAB帶等連接多個(gè)基臺(tái)而成的集合體的各基臺(tái)上，將 這些半導(dǎo)體芯片同時(shí)進(jìn)行樹脂封裝得到電子零件集合體（在本說明書中，稱為"半導(dǎo)體封 裝"。）。其次，通過在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)面上，粘貼包括基材與粘著劑層的粘著片（在本說 明書稱為"切割片"。）將半導(dǎo)體封裝固定在切割片上。將固定在該切割片的半導(dǎo)體封裝切 斷分離（切割）進(jìn)行單片化，制作多個(gè)封膠芯片近接配置在切割片上的構(gòu)件（切割步驟）。 通常，切割片的粘著劑層，是設(shè)計(jì)成可通過特定的刺激使粘著劑層的粘著性降低，特定的刺 激，例如采用能量線照射。然后，在進(jìn)行以下的步驟之前，包含對(duì)切割片照射能量線，使粘著 劑層的粘著性降低的步驟。接著，將在該構(gòu)件上的切割片擴(kuò)展（向主面內(nèi)方向伸長(zhǎng)），擴(kuò)大 配置于切割片上的封膠芯片的間隔（擴(kuò)展步驟）。將這樣在切割片上呈互相離間狀態(tài)的封 膠芯片，單個(gè)地拾取由切割片分離（拾取步驟）移送至下一步驟。此時(shí)，通過包含使所述粘 著劑層的粘著性降低的步驟，可使拾取步驟簡(jiǎn)單化。
[0003] 這一連串的步驟之中，在切割步驟及其后的擴(kuò)展步驟，半導(dǎo)體封裝及其被切割而 成的封膠芯片，需要可維持固定在切割片上的狀態(tài)。由實(shí)現(xiàn)該目的的觀點(diǎn)來看，切割片的粘 著劑層，在對(duì)該半導(dǎo)體封裝及封膠芯片進(jìn)行能量線照射前的粘著性（在本說明書中，若無 說明的"粘著性"是指能量線照射前的粘著性。）高為優(yōu)選。在此，切割片的被粘著體為半 導(dǎo)體封裝及封膠芯片時(shí)，相較于以半導(dǎo)體芯片作為被粘著體時(shí)，被粘著面的凹凸有變大的 趨勢(shì)。因此，將以半導(dǎo)體芯片作為被粘著體的切割片，轉(zhuǎn)用于使用在對(duì)半導(dǎo)體封裝的所述步 驟的切割片，則對(duì)被粘著體的粘著性變得不充分，存在在切割步驟切斷半導(dǎo)體封裝中，單片 化的封膠芯片從切割片上剝離飛散，或在擴(kuò)展步驟中使切割片伸展時(shí)封膠芯片從切割片上 剝離飛散等異常。以下，將在切割步驟或擴(kuò)展步驟中產(chǎn)生的這些異?？偡Q為"封膠芯片飛 散"。以減少發(fā)生該封膠芯片飛散的可能性為目的，例如引用文獻(xiàn)1所記載，進(jìn)行使切割片 的粘著劑層含有賦予粘著性的樹脂材料（在本說明書中，稱為"賦予粘著性樹脂"。）。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-229040號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] (一）要解決的技術(shù)問題
[0007] 作為賦予粘著性樹脂，從提高粘著劑層的粘著性的觀點(diǎn)來看，一般的松香類材料 為良好的材料。但是，本發(fā)明人等詳細(xì)研究的結(jié)果，松香類的賦予粘著性樹脂，若不適當(dāng)?shù)?控制其種類或含量，則粘著劑層上的粘著性發(fā)生離散，或雖可確保粘著劑層的粘著性但無 法適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行拾取步驟的情形。具體而言，在拾取步驟中，有發(fā)生無法拾取封膠芯片的異常 情形。以下，將這些異常總稱為"拾取不良"。
[0008] 本發(fā)明的目的是提供一種在切割步驟、擴(kuò)展步驟及拾取步驟中的任一步驟，均可 減少發(fā)生異?？赡苄缘那懈钇?，及使用該切割片的封膠芯片的制造方法。
[0009] (二）技術(shù)方案
[0010] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人等研究后發(fā)現(xiàn)，通過使切割片具備的粘著劑層所含有 的賦予粘著性樹脂為由聚合松香酯、不均化松香酯及石油類樹脂中的至少一種構(gòu)成，使聚 合松香酯的含量在該賦予粘著性樹脂中為一定量以上的同時(shí)，通過使能量線照射前后的粘 著力的比例（前/后）為3以上，在切割步驟、擴(kuò)展步驟及拾取步驟中的任一步驟，均可減 少發(fā)生上述異常的可能性。
[0011] 基于該發(fā)現(xiàn)所完成的本發(fā)明，第一提供一種切割片，其是一種包括基材及層積于 所述基材的至少一個(gè)面上的粘著劑層的切割片，其特征在于，所述粘著劑層，由含有丙烯酸 類聚合物（A)、能量線聚合性化合物（B)及賦予粘著性樹脂（C)的粘著劑組合物所形成，所 述賦予粘著性樹脂（C)在含有聚合松香酯（C1)的同時(shí)，還含有不均化松香酯（C2)及石油 類樹脂（C3)中的至少一種，所述粘著劑組合物所含有的所述聚合松香酯（C1)的含量，相對(duì) 于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物（A)，為5質(zhì)量份以上，所述切割片在能量線照射前的狀 態(tài)下的粘著力相對(duì)于能量線照射后的狀態(tài)下的粘著力之比為3以上，所述粘著力是以所述 粘著劑層的面向所述基材側(cè)的相反側(cè)的露出面作為測(cè)定對(duì)象面，以半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝 面作為被粘著面，依據(jù)JIS Z0237:2000進(jìn)行180°拉剝?cè)囼?yàn)所測(cè)定的（發(fā)明1)。
[0012] 該切割片，由于適當(dāng)?shù)睾匈x予粘著性樹脂（0、粘著力之比為3以上，不容易發(fā) 生封膠芯片的飛散或拾取不良等異常。
[0013] 在所述發(fā)明（發(fā)明1)中，其中所述粘著劑組合物所含有的所述聚合松香酯（C1) 的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物（A)，優(yōu)選5質(zhì)量份以上20質(zhì)量份以下（發(fā) 明2)。通過設(shè)定該范圍，可降低發(fā)生粘著性離散或粘著力之比下降的可能性，此外，可容易 得到提1?粘著劑層的粘著性的粘著劑層。
[0014] 在所述發(fā)明（發(fā)明1、2)中，其中所述粘著劑組合物所含有的不均化松香酯（C2) 的含量及石油類樹脂（C3)的含量的總和，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物（A)，優(yōu) 選50質(zhì)量份以上（發(fā)明3)。不均化松香酯（C2)的含量及石油類樹脂（C3)除了作發(fā)揮賦 予粘著性樹脂的功能外，也具有提高聚合松香酯（C1)與丙烯酸類聚合物（A)的相溶性的功 能，通過滿足所述含量的范圍，可更穩(wěn)定地發(fā)揮提高相溶性的功能。
[0015] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至3)中，其中能量線聚合性化合物（B)，優(yōu)選含有重均分子量 Mw為100以上30, 000以下并具有能量線聚合性基團(tuán)的低分子量化合物（B1)(發(fā)明4)。該 低分子量化合物（B1)，由選自由具有能量線聚合性基團(tuán)的單官能單體及多官能單體以及這 些單體的寡聚物所組成的群中的一種或二種以上所組成，通過含有該低分子量化合物（B1) 可降低粘著劑層的組成穩(wěn)定性下降的可能性，且由于所述低分子量化合物（B1)可具有與 賦予粘著性樹脂（C)同樣的功能，因此更易提1?粘著劑層的粘著性。
[0016] 在所述發(fā)明（發(fā)明4)中，其中所述粘著劑組合物所含有的具有能量線聚合性基團(tuán) 的低分子化合物（B1)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物（A)，優(yōu)選50質(zhì)量份 以上150質(zhì)量份以下（發(fā)明5)。通過使具有能量線聚合性基團(tuán)的低分子化合物（B1)的含 量在所述范圍內(nèi)，可通過照射能量線使粘著劑層的粘著性適當(dāng)?shù)亟档?，同時(shí)使粘著劑層塑 化，可更顯著地發(fā)揮該粘著性上升的效果。此外，可防止發(fā)生因粘著劑層的各成分的相溶性 降低導(dǎo)致的異常。
[0017] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至5)中，其中所述粘著劑組合物，優(yōu)選含有可與所述丙烯酸 類聚合物進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)劑（發(fā)明6)。此時(shí)，由粘著劑組合物形成的粘著劑層中，在丙 烯酸類聚合物（A)所具有的應(yīng)與交聯(lián)劑反應(yīng)的官能基團(tuán)（在本說明書中，將可與交聯(lián)劑反 應(yīng)的官能基團(tuán)也稱為"反應(yīng)性官能基團(tuán)"。）中，含有可與交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)物，通 過調(diào)整該交聯(lián)物所具有交聯(lián)構(gòu)造（由反應(yīng)性官能基團(tuán)-交聯(lián)劑-反應(yīng)性官能基團(tuán)構(gòu)成。） 在粘著劑層內(nèi)的存在密度（在本說明書中也稱為"交聯(lián)密度"。），可控制粘著劑層的在能量 線照射前的粘著性等特性。
[0018] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至6)中，其中所述粘著劑層的厚度優(yōu)選在5μπι以上35μπι 以下（發(fā)明7)。通過使該厚度在該范圍內(nèi)，可降低發(fā)生粘著劑層的粘著性的離散增大、難以 使粘著力之比在所述范圍內(nèi)、拾取時(shí)粘著劑層內(nèi)部發(fā)生內(nèi)聚破壞等問題的可能性。
[0019] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至7)中，其中在所述基材的所述粘著劑層側(cè)的面上，優(yōu)選存 在具有選自羧基、及其離子及鹽所組成的群中的一種或二種以上的成分（發(fā)明8)。通過該 成分與作為粘著劑層的成分進(jìn)行化學(xué)性相互作用，可降低基材與粘著劑層之間發(fā)生剝離的 可能性。
[0020] 優(yōu)選將所述粘著劑層的與所述基材相反側(cè)的面貼附于樹脂封裝半導(dǎo)體芯片后的 半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面（發(fā)明9)。通過使粘著劑層的與基材相反側(cè)的面貼附在所述被粘 著面上，可實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮作為切割片的功能。
[0021] 其次，本發(fā)明提供一種封膠芯片的制造方法，其將上述發(fā)明（發(fā)明1至9)中的任 一項(xiàng)的切割片的所述粘著劑層側(cè)的面，貼附于半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面上，切斷所述切割 片上的所述半導(dǎo)體封裝使其單片化，得到多個(gè)封膠芯片（發(fā)明10)。
[0022] 該制造方法，由于在其過程中不易發(fā)生封膠芯片的飛散及拾取不良，因此可制造 質(zhì)量?jī)?yōu)良且成本有利的封膠芯片。
[0023] (三）有益效果
[0024] 根據(jù)本發(fā)明，可提供在切割步驟、擴(kuò)展步驟及拾取步驟中的任一步驟均可減少發(fā) 生異常的可能性的切割片。此外，通過使用該切割片，可制造質(zhì)量?jī)?yōu)良且成本有利的封膠芯 片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025] 圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的切割片的示意剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026] 以下，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0027] 如圖1所示，關(guān)于本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的切割片1，其包括基材2及粘著劑層3。
[0028] 1.基材
[0029] 本實(shí)施方式的切割片1的基材2,只要在擴(kuò)展步驟或拾取步驟不會(huì)破斷，其構(gòu)成材 料并無特別限定，通常由以樹脂類的材料為主材料的薄膜所構(gòu)成。該薄膜的具體例，可列舉 低密度聚乙烯（LDPE)薄膜、直鏈低密度聚乙烯（LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯（HDPE)薄膜等 聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降冰片烯共 聚物薄膜、降冰片烯樹脂薄膜等聚烯烴類薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等聚氯乙 烯類薄膜；聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯薄膜等聚酯類薄膜；聚氨 酯薄膜；聚酰亞胺薄膜；離聚物樹脂薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基）丙 烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基）丙烯酸酯共聚物薄膜等乙烯類共聚薄膜；聚苯乙烯薄膜； 聚碳酸酯薄膜；氟樹脂薄膜；以及以這些樹脂的氫化物及改性物為主要材料的薄膜。此外， 也可使用這些的交聯(lián)薄膜、共聚物薄膜。所述基材2可以是單獨(dú)一種，也可以是其中兩種以 上組合而成的層積薄膜。另外，本說明書中的"（甲基）丙烯酸"指丙烯酸及甲基丙烯酸兩 者。其它類似的用語(yǔ)也相同。
[0030] 基材2也可在以上述樹脂類材料為主要材料的薄膜內(nèi)含有顏料、阻燃劑、塑化劑、 抗靜電劑、潤(rùn)滑劑、填充劑等各種添加劑。作為顏料，可舉例如二氧化鈦、碳黑等。此外，作 為填充劑，可例示例如三聚氰胺樹脂等有機(jī)類材料，如氣相法二氧化硅等無機(jī)類材料及鎳 粒子等金屬類材料。這樣的添加劑的含量，并無特別限定，但應(yīng)限于在基材2可發(fā)揮所期望 的功能，且不失去平滑性及柔軟性的范圍。
[0031] 使用紫外線作為用于使粘著劑層3固化所照射的能量線時(shí)，優(yōu)選基材2對(duì)紫外線 具有透射性。另外，使用電子線作為能量線時(shí)，優(yōu)選基材2具有電子線透射性。
[0032] 此外，優(yōu)選在基材2的粘著劑層3側(cè)的面（以下，也稱為"基材被粘著面"。）上， 存在具有選自羧基、及其離子及鹽中的一種或兩種以上的成分。基材2中的該成分與作為 粘著劑層3的成分（可例示構(gòu)成粘著劑層3的成分及交聯(lián)劑等形成粘著劑層3時(shí)使用的成 分。）通過化學(xué)性的相互作用，可降低它們之間發(fā)生剝離的可能性。對(duì)于使基材的被粘著面 上存在這些成分的具體方法無特別限定。例如，可使基材2本身為例如乙烯_(甲基）丙烯 酸共聚物薄膜、離聚物樹脂薄膜等構(gòu)成材料的樹脂的結(jié)構(gòu)單體具有羧基及其離子及鹽的物 質(zhì)。作為在基材被粘著面上產(chǎn)生上述成分的其它方法，基材2也可以例如為聚烯烴類薄膜， 對(duì)基材的被粘著面施以電暈處理，或設(shè)置底漆層。此外，也可以在基材2的與基材被粘著面 相反側(cè)的面上，設(shè)置各種涂膜。
[0033] 基材2的厚度只要是切割片1可在所述各步驟適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮功能，并無限定。優(yōu)選 20?450 μ m，更加優(yōu)選25?200 μ m，特別優(yōu)選50?150 μ m的范圍。
[0034] 本實(shí)施方式中的基材2的斷裂伸長(zhǎng)率，優(yōu)選在23°C、相對(duì)濕度50%時(shí)所測(cè)定的值 為100%以上，特別優(yōu)選200%以上1000%以下。所述斷裂伸長(zhǎng)率為100%以上的基材2,在 擴(kuò)展步驟時(shí)不容易破斷，容易將切斷半導(dǎo)體構(gòu)件所形成的封膠芯片分離。另外，斷裂伸長(zhǎng)率 是根據(jù)JIS K7161:1994的拉伸試驗(yàn)中試驗(yàn)片斷裂時(shí)的試驗(yàn)片的長(zhǎng)度相對(duì)于原來的長(zhǎng)度的 伸長(zhǎng)率。
[0035] 此外，優(yōu)選本實(shí)施方式中的基材2的根據(jù)JIS K7161:1994的試驗(yàn)所測(cè)定的25%變 形時(shí)的拉伸應(yīng)力為5N/10mm以上15N/10mm以下，最大拉伸應(yīng)力優(yōu)選為15MPa以上50MPa以 下。25%變形時(shí)的拉伸應(yīng)力不足5N/10mm、或最大拉伸應(yīng)力不足15MPa時(shí)，則將半導(dǎo)體封裝 貼附于切割片1之后，固定在環(huán)形框等時(shí)，由于基材2柔軟而發(fā)生松弛，形成輸送錯(cuò)誤的原 因。另一方面，在25%變形時(shí)的拉伸應(yīng)力超過15N/10mm、或最大拉伸應(yīng)力不足50MPa時(shí)，則 在擴(kuò)展步驟時(shí)施加的荷重增大，有可能會(huì)發(fā)生切割片1本身由環(huán)形框剝落等問題。本發(fā)明 的斷裂伸長(zhǎng)率、25%變形時(shí)的拉伸應(yīng)力、最大拉伸應(yīng)力是指對(duì)基材的長(zhǎng)度方向進(jìn)行測(cè)定的 值。
[0036] 2.粘著劑層
[0037] 本實(shí)施方式的切割片1所具有的粘著劑層3,由含有如下所說明的丙烯酸類聚合 物（A)、能量線聚合性化合物（B)及賦予粘著性樹脂（C)等的粘著劑組合物所形成。
[0038] (1)丙烯酸類聚合物（A)
[0039] 用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物，含有丙烯酸類聚合物（A)。在 由該粘著劑組合物形成的粘著劑層3中，有時(shí)也作為交聯(lián)物含有其至少一部分與后述的交 聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的丙烯酸類聚合物（A)。在本說明書中，也將可與交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的 官能團(tuán)稱為"反應(yīng)性官能團(tuán)"。丙烯酸類聚合物（A)雖并不必須具有反應(yīng)性官能團(tuán)，但丙烯 酸類聚合物（A)具有反應(yīng)性官能團(tuán)時(shí)，由于可如上所述與交聯(lián)劑形成交聯(lián)物，因此而優(yōu)選。 另外，反應(yīng)性官能團(tuán)的種類，可按照交聯(lián)劑的種類進(jìn)行設(shè)定。
[0040] 丙烯酸類聚合物（A)，可使用現(xiàn)有已知的丙烯酸類聚合物。丙烯酸類聚合物（A)的 重均分子量Mw，優(yōu)選1萬以上200萬以下，更加優(yōu)選10萬以上150萬以下。此外，丙烯酸類 聚合物A的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，優(yōu)選-70°C以上30°C以下，更加優(yōu)選_60°C以上20°C以下的 范圍。
[0041] 上述丙烯酸類聚合物（A)，可以是以一種丙烯酸類單體所形成的單獨(dú)聚合物，也可 以是多種丙烯酸類單體所形成的共聚物，也可以是一種或多種丙烯酸類單體與丙烯酸類單 體以外的單體所形成的共聚物。對(duì)構(gòu)成丙烯酸類單體的化合物的具體種類并無特別限定， 具體可列舉（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸酯、其衍生物（丙烯腈等）。對(duì)（甲基）丙烯 酸酯進(jìn)一步例舉具體例，則可例舉（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯 酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等具有鏈狀骨架的（甲基）丙烯 酸酯；（甲基）丙烯酸環(huán)烷酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯、（甲基）丙 烯酸二環(huán)戊酯、（甲基）丙烯酸二環(huán)戊烯酯、（甲基）丙烯酸二環(huán)戊烯基氧乙酯、（甲基）丙 烯酸四氫糠酯、酰亞胺丙烯酸酯等環(huán)狀骨架的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸2-羥基 乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯等具有羥基的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸縮水甘 油酯、（甲基）丙烯酸N-甲基胺基乙酯等具有羥基以外的反應(yīng)性官能團(tuán)的（甲基）丙烯酸 酯。此外，丙烯酸類單體以外的單體，可例示乙烯、降冰片烯等烯烴、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。 另外，丙烯酸類單體為（甲基）丙烯酸烷基酯時(shí)，該烷基的碳原子數(shù)以1?18的范圍為佳。
[0042] 本實(shí)施方式的用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物，如后所述地含有可將丙烯酸 類聚合物（A)交聯(lián)的交聯(lián)劑時(shí)，對(duì)丙烯酸類聚合物（A)所具有的反應(yīng)性官能團(tuán)的種類無特 別限定，可根據(jù)交聯(lián)劑的種類等適宜決定。例如，交聯(lián)劑為聚異氰酸酯化合物時(shí)，丙烯酸類 聚合物（A)所具有的反應(yīng)性官能團(tuán)，可列舉羥基、羧基、胺基等。這些極性的官能團(tuán)，除與交 聯(lián)劑反應(yīng)的功能之外，還具有提高丙烯酸類聚合物（A)與賦予粘著性樹脂（C)的相溶性的 效果。其中，交聯(lián)劑是聚異氰酸酯化合物時(shí)，作為反應(yīng)性官能團(tuán)優(yōu)選采用與異氰酸酯基的反 應(yīng)性高的羥基。對(duì)于向丙烯酸類聚合物（A)導(dǎo)入作為反應(yīng)性官能團(tuán)的羥基的方法無特別限 定。例如，可例舉丙烯酸類聚合物㈧在骨架中含有基于（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯等具 有羥基的丙烯酸酯的結(jié)構(gòu)單元的情況。
[0043] (2)能量線聚合性化合物（B)
[0044] 用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物所含有的能量線聚合性化合 物（B)，只要是具有能量線聚合性基團(tuán)，受紫外線、電子線等能量線的照射而聚合反應(yīng)即可， 對(duì)其具體的結(jié)構(gòu)無特別限定。通過能量線聚合性化合物（B)聚合，使粘著劑層3的粘著性 降低，可提高拾取步驟的操作性。
[0045] 能量線聚合性基團(tuán)的種類無特別限定。具體可列舉乙烯基、（甲基）丙烯?；染?有乙烯類不飽和鍵的官能團(tuán)等。從聚合反應(yīng)性優(yōu)異的方面考慮，能量線聚合性基團(tuán)優(yōu)選具 有乙烯類不飽和鍵的官能團(tuán)，其中，由照射能量線時(shí)反應(yīng)性高方面考慮，更加優(yōu)選（甲基） 丙烯?；?br> [0046] 能量線聚合性化合物（B)，可大致區(qū)分為具有能量線聚合性基團(tuán)的低分子量化合 物（在本說明書中，簡(jiǎn)稱為"低分子量化合物"。及由在主鏈或側(cè)鏈具有能量線聚合 性基團(tuán)的高分子所構(gòu)成的能量線固化型聚合物（B2)。本實(shí)施方式的粘著劑層3,可使用這 些中的任一種，或同時(shí)使用。
[0047] i)低分子量化合物（B1)
[0048] 能量線聚合物（B)含有低分子量化合物（B1)時(shí)，由于低分子量化合物（B1)可與 后述的賦予粘著性樹脂（C)同樣地，使粘著劑層3塑化，故可易于提1?粘著劑層3的粘著 性。低分子量化合物（B1)，可由一種化合物構(gòu)成，也可由多種化合物構(gòu)成。低分子量化合 物（B1)每分子所具有的能量線聚合性基團(tuán)數(shù)可為1個(gè)（單官能團(tuán)），也可為多個(gè)（多官能 團(tuán)）。此外，低分子量化合物（B1)也可具有被稱為所謂寡聚物（具有10至100個(gè)左右來 自單體的結(jié)構(gòu)單元的化合物）的程度的分子量，其分子量?jī)?yōu)選100以上30, 000以下。低分 子量化合物（B1)分子量過小時(shí)，有在制造過程中揮發(fā)的可能，此時(shí)會(huì)降低粘著劑層3的組 成的穩(wěn)定性。另一方面，低分子量化合物（B1)的分子量過大時(shí)，有可能難以得到使粘著劑 層3塑化的功能。從使在制造過程降低揮發(fā)的可能性與提高使粘著劑層3塑化的功能穩(wěn)定 地并存的觀點(diǎn)出發(fā)，低分子量化合物（B1)的分子量，以重均分子量（Mw)計(jì)，優(yōu)選200以上 20, 000以下，更加優(yōu)選300以上10, 000以下，特別優(yōu)選300以上4, 000以下。
[0049] 所述低分子量化合物（B1)的具體的組成并無特別限定。具體例，可列舉三羥甲基 丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四（甲基）丙烯酸酯、三（甲基）丙烯酸季戊四醇 酯、五（甲基）丙烯酸二季戊四醇單羥基酯、六（甲基）丙烯酸二季戊四醇酯、二（甲基） 丙烯酸1，4- 丁二醇酯、二（甲基）丙烯酸1，6-己二醇酯等具有鏈狀骨架的（甲基）丙烯 酸烷基酯；二環(huán)戊二烯二甲氧基二（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯等具有環(huán)狀 骨架的（甲基）丙烯酸烷基酯；聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸寡聚酯、聚 氨酯（甲基）丙烯酸酯寡聚物、環(huán)氧改性（甲基）丙烯酸酯、聚醚（甲基）丙烯酸酯等丙烯 酸酯類化合物等。其中，由于丙烯酸酯類化合物對(duì)丙烯酸類聚合物（A)的相溶性高而優(yōu)選。
[0050] 低分子量化合物（B1)，優(yōu)選在一個(gè)分子中具有3個(gè)以上的能量線聚合性基團(tuán)。本 發(fā)明的粘著劑層3,含有如后所述的聚合松香酯（C1)，但由于聚合松香酯（C1)具有不飽和 碳-碳雙鍵，因此有阻礙低分子量化合物（B1)的能量線聚合性基團(tuán)聚合的情況。但是，如果 使低分子量化合物（B1)在一個(gè)分子中所具有的能量線聚合性基團(tuán)在如上所述的范圍內(nèi)， 則可有效地進(jìn)行聚合，可容易地將后述的切割片1的粘著力之比調(diào)整于優(yōu)選的范圍。特別 是，如果低分子量化合物（B1)在一個(gè)分子中所具有的能量線聚合性基團(tuán)為5個(gè)以上時(shí)，則 即使不過大加入低分子量化合物（B1)的加入量，也可有效地進(jìn)行聚合，因此更為優(yōu)選。
[0051] 此外，將低分子量化合物（B1)在一個(gè)分子中所具有的能量線聚合性基團(tuán)的數(shù)量 計(jì)為n，將低分子量化合物（B1)的重均分子量計(jì)為M，以Μ除η的值n/M優(yōu)選1 X 1(Γ4以上。 若η/Μ在如上所述的范圍內(nèi)，則即使粘著劑層3含有聚合松香酯（C1)，也可有效地進(jìn)行聚 合，容易將后述的切割片1的粘著力之比調(diào)整于優(yōu)選的范圍。特別是若n/M為IX ΚΓ3以上， 則即使不過大加入低分子量化合物（B1)的加入量，也可有效地進(jìn)行聚合，因此更為優(yōu)選。 從抑制粘著劑層3在保存中固化等操作上的觀點(diǎn)考慮，n/M的優(yōu)選范圍的上限為5X ΚΓ2左 右。
[0052] 用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物中的低分子量化合物（B1)的 含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物（A)，優(yōu)選50質(zhì)量份以上300質(zhì)量份以下，更加優(yōu) 選75質(zhì)量份以上150質(zhì)量份以下。此外，在本說明書中，表示各成分的含量的"質(zhì)量份"是 指以固體成分計(jì)的量。通過使低分子量化合物（B1)的含量在該范圍內(nèi)，可使能量線聚合 性基團(tuán)在粘著劑層3中的存在密度適當(dāng)，并可通過照射能量線使粘著劑層3的粘著性適當(dāng) 地降低，同時(shí)通過本成分可使粘著劑層3可塑化，更顯著地發(fā)揮提高其粘著性的效果。另一 方面，不容易發(fā)生丙烯酸類聚合物（A)及后述的賦予粘著性樹脂（C)的相溶性下降的異常。 結(jié)果，可防止粘著劑層3的粘著性發(fā)生離散，或可抑制在粘著劑層3的與被粘著體的界面附 近，局部產(chǎn)生能量線聚合性化合物（B)的濃度低的部分，從而無法充分提高后述的切割片1 的粘著力之比。此外，如果同時(shí)考慮上述n/M，則用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著 劑組合物中的低分子量化合物（B1)的含量，優(yōu)選為相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物（A) 的含量與所述n/M之積的值為1.0ΧΚΓ 1以上15以下，更加優(yōu)選為1.5ΧΚΓ1以上5以下， 特別優(yōu)選為3. ΟΧ ΚΓ1以上1. 0以下。
[0053] ii)能量線固化型聚合物（B2)
[0054] 對(duì)能量線固化型聚合物（B2)的具體結(jié)構(gòu)無限定，但其為丙烯酸類聚合物、在主鏈 或側(cè)鏈具有包含能量線聚合性基團(tuán)的結(jié)構(gòu)單元時(shí)，具有作為丙烯酸類聚合物（A)的性質(zhì)。 因此，具有簡(jiǎn)化粘著劑層3的制造步驟，易于控制粘著劑層3中的能量線聚合性基團(tuán)的存在 密度等有點(diǎn)。此時(shí)，也可不另外含有丙烯酸類聚合物（A)。此外，如此的能量線固化型聚合 物（B2)具有作為丙烯酸類聚合物（A)的性質(zhì)時(shí)，確定上述低分子量化合物（B1)或后述賦 予粘著性樹脂（C)等用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物中所含有的除丙烯酸類聚合物 (A)以外的成分的含量的合適范圍時(shí)所使用的"相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物（A)"， 是指丙烯酸類聚合物（A)的含量及具有作為丙烯酸類聚合物（A)的性質(zhì)的能量線固化型聚 合物（B2)的含量的總和為100質(zhì)量份。另外，能量線固化型聚合物（B2)具有作為丙烯酸 類聚合物（A)的性質(zhì)時(shí)，丙烯酸類聚合物（A)的全量也可為能量線固化型聚合物（B2)。此 時(shí)，能量線固化型聚合物（B2)除能量線聚合性基團(tuán)外，也具有反應(yīng)性官能團(tuán)。能量線固化 型聚合物（B2)所具有的反應(yīng)性官能團(tuán)的至少一部分，也可與交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。
[0055] 能量線固化型聚合物（B2)為具有能量線聚合性基團(tuán)的聚合物，重均分子量Mw大 于30, 000。該能量線固化型聚合物（B2)，可與丙烯酸類聚合物（A)同樣地產(chǎn)生維持作為粘 著劑主劑的常見功能的粘著劑層的凝聚性效果，分子量越高越能發(fā)揮該效果。另一方面，能 量線固化型聚合物（B2)的分子量過大時(shí)，發(fā)生制造粘著劑層3時(shí)難以薄層化等問題的可能 性會(huì)變高。因此，能量線固化型聚合物（B2)的重均分子量，優(yōu)選10萬以上200萬以下左右， 更加優(yōu)選15萬以上150萬以下左右。
[0056] 能量線固化型聚合物（B2)骨架中具有基于（甲基）丙烯酸酯的結(jié)構(gòu)單元時(shí)，例如 可以用下述方法配制?？梢允棺鳛楹谢诰邆淞u團(tuán)、羧基、胺基、取代胺基、環(huán)氧基等官能 團(tuán)的（甲基）丙烯酸酯的結(jié)構(gòu)單元及基于（甲基）丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元而成的共聚物 的丙烯酸類聚合物，與每1個(gè)分子具有1?5個(gè)可與上述官能團(tuán)反應(yīng)的取代基及能量線聚 合性基團(tuán)（例如具有乙烯類雙鍵的基團(tuán)）的化合物反應(yīng)，對(duì)上述丙烯酸類聚合物加成能量 線聚合性基團(tuán)。
[0057] 作為用于使能量線聚合性化合物（B)固化的能量線，可舉電離輻射線，S卩，X射線、 紫外線、電子線等。其中，優(yōu)選較容易導(dǎo)入照射裝置的紫外線。
[0058] 使用紫外線作為電離輻射線時(shí)，由于操作簡(jiǎn)單可以使用含有波長(zhǎng)200?380nm左 右的紫外線的近紫外線。紫外線量，只要按照能量線聚合性化合物（B)的種類或粘著劑層3 的厚度適宜選擇即可，通常為50?500mJ/cm 2左右，優(yōu)選100?450mJ/cm2,更加優(yōu)選200? 400mJ/cm2。此外，紫外線照射強(qiáng)度，通常為50?500mW/cm 2左右，優(yōu)選100?450mW/cm2， 更加優(yōu)選200?400mW/cm2。紫外線源，并無特別限制，可使用例如高壓水銀燈、金屬鹵素?zé)?等。
[0059] 使用電子線作為電離輻射線時(shí)，關(guān)于其加速電壓，可根據(jù)能量線聚合性化合 物（B)的種類或粘著劑層3的厚度適當(dāng)選定，通常加速電壓優(yōu)選10?1000kV左右。此 夕卜，照射劑量，只要設(shè)定于能量線聚合性化合物（B)適當(dāng)?shù)毓袒姆秶纯桑ǔ＿x定 在10?lOOOkrad的范圍。電子線源并無特別限制，可以使用例如科克羅夫-瓦耳頓 (Cockcroft-Walton)型、范德格拉夫（Van de Graaff)型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器型 或直線型、Dynamitron型、高頻率型等各種電子線加速器。
[0060] (3)賦予粘著性樹脂（C)
[0061] 用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物，也可含有聚合松香酯（C1)作 為賦予粘著性樹脂（C)的同時(shí)，含有不均化松香酯（C2)及石油類樹脂（C3)中的至少一種。 通過含有分子量由數(shù)百至數(shù)千左右的寡聚物所組成的賦予粘著性樹脂（C)，粘著劑層3的 粘著性會(huì)增加。
[0062] 用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物中的賦予粘著性樹脂（C)的含 量，可根據(jù)粘著劑層3所需的粘著性等適宜設(shè)定。基本的趨勢(shì)是賦予粘著性樹脂（C)的含 量過少時(shí)，難以提高粘著性，相反含量過多時(shí)，與丙烯酸類聚合物（A)或能量線聚合性化合 物（B)的相溶性下降，發(fā)生粘著劑層的粘著性產(chǎn)生離散，或切割片1的粘著力之比下降等異 常的可能性高。從易于將粘著性設(shè)定在適當(dāng)范圍的觀點(diǎn)考慮，用于形成粘著劑層3的粘著 劑組合物中的賦予粘著性樹脂（C)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物A，優(yōu)選55質(zhì) 量份以上200質(zhì)量份以下，更加優(yōu)選100質(zhì)量份以上175質(zhì)量份以下。
[0063] 聚合松香酯（C1)的具體種類，并無特別限定。只要是使以松香酸及其異構(gòu)體的混 合物為主成分的松香聚合（二聚化），通過使羧基部酯化使其化學(xué)穩(wěn)定化，用于酯化的醇的 種類（可例示甘油、季戊四醇等）等可以是任意的。聚合松香酯（C1)的具體例，可舉荒川 化學(xué)工業(yè)社制 "PENSEL D125"、"PENSEL D135"、"PENSEL D160" 等。
[0064] 由穩(wěn)定地獲得因含有賦予粘著性樹脂（C)而導(dǎo)致的粘著劑層的粘著性增加的觀 點(diǎn)考慮，用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物中的聚合松香酯（C1)的含量， 相對(duì)于100質(zhì)量份對(duì)丙烯酸類聚合物（A)，為5質(zhì)量份以上。該含量不足5質(zhì)量份時(shí)，可能 難以得到基于含有聚合松香酯（C1)導(dǎo)致的粘著性提高的效果。另一方面，聚合松香酯（C1) 的含量過多時(shí)，可能聚合松香酯（Cl)與丙烯酸類聚合物（A)的相溶性易于下降，粘著劑層 3的粘著性發(fā)生離散，或切割片1的粘著力之比容易下降。因此，用于形成本實(shí)施方式的粘 著劑層3的粘著劑組合物中的聚合松香酯（C1)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物 (A)，優(yōu)選20質(zhì)量份以下。從可降低粘著性離散的可能性及可更穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)提高粘著性的 觀點(diǎn)考慮，用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物中的聚合松香酯（C1)的含量，相對(duì)于100 質(zhì)量份丙烯酸類聚合物（A)，更加優(yōu)選8質(zhì)量份以上18質(zhì)量份以下，特別優(yōu)選10質(zhì)量份以 上15質(zhì)量份以下。
[0065] 不均化松香酯（C2)及石油類樹脂（C3)除了具有作為賦予粘著性樹脂的功能之 夕卜，均還具有提高聚合松香酯（C1)與丙烯酸類聚合物（A)的相溶性的功能。因此，丙烯酸 類聚合物（A)與聚合松香酯（C1)間SP值之差很大時(shí)，從減少粘著劑層3中粘著性的離散 或提高切割片1的粘著力之比的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選含有不均化松香酯（C2)及石油類樹脂（C3) 兩者。
[0066] 從使其更穩(wěn)定地發(fā)揮上述功能的觀點(diǎn)考慮，用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物 中所含的不均化松香酯（C2)的含量及石油類樹脂（C3)的含量的總和，相對(duì)于100質(zhì)量份 丙烯酸類聚合物（A)，優(yōu)選50質(zhì)量份以上，更加優(yōu)選80質(zhì)量份以上，特別優(yōu)選100質(zhì)量份以 上。用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物中所含的不均化松香酯（C2)的含量及石油類樹 月旨（C3)的含量的總和的上限，根據(jù)粘著性等應(yīng)滿足粘著劑層3的其它事項(xiàng)所決定，通常，相 對(duì)于100質(zhì)量份對(duì)丙烯酸類聚合物（A)，優(yōu)選200質(zhì)量份以下，更優(yōu)選170質(zhì)量份以下。用 于形成粘著劑層3的粘著劑組合物中的不均化松香酯（C2)及石油類樹脂（C3)的各自的含 量范圍并無特別限定，但均優(yōu)選相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類聚合物（A)，為25質(zhì)量份以上 140質(zhì)量份以下。
[0067] 對(duì)不均化松香酯（C2)的具體組成等，并無特別限定。作為具體例，可例舉荒川化 學(xué)工業(yè)公司制"Super Ester A100"、"KE656"等。另一方面，對(duì)石油類樹脂（C3)的具體種 類，也無特別限定，可例舉C5類石油樹脂、C9類石油樹脂、C5/C9類石油樹脂及它們的氫化 樹脂等。此外，作為具體例，可例舉三井化學(xué)公司制"FTR6100"、"FTR7100"、"FTR8100"等。
[0068] 用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物，包含具有能量線聚合性基團(tuán)的低分子量化 合物（B1)時(shí)，在由其粘著劑組合物形成的粘著劑層3中，由于具有該化合物可發(fā)揮與賦予 粘著性樹脂同樣的功能（粘著劑層3的塑化）的情形，因此使具有能量線聚合性基團(tuán)的低 分子量化合物（B1)的含量與賦予粘著性樹脂（C)的含量的總和，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸 聚合物（A),優(yōu)選為165質(zhì)量份以上400質(zhì)量份以下，更加優(yōu)選190質(zhì)量份以上300質(zhì)量份 以下，更加優(yōu)選200質(zhì)量份以上275質(zhì)量份以下。
[0069] (4)交聯(lián)劑
[0070] 用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘著劑組合物，也可如上所述含有可與丙烯 酸類聚合物（A)反應(yīng)的交聯(lián)劑。此時(shí)，本實(shí)施方式的粘著劑層3,含有通過丙烯酸類聚合物 (A)與交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)所得的交聯(lián)物。作為交聯(lián)劑，可舉例如環(huán)氧類化合物、異氰酸酯 類化合物、金屬螯合物類化合物、二甲亞胺類化合物等的聚酰亞胺化合物、三聚氰胺樹脂、 尿素樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、金屬烷氧化合物、金屬鹽等。其中，因易于控制交聯(lián)反應(yīng) 等原因，交聯(lián)劑優(yōu)選聚異氰酸酯化合物。
[0071] 在此，稍微詳細(xì)地說明聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物為1個(gè)分子中具有2 個(gè)以上異氰酸酯基的化合物，可舉例如甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲 苯基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；4, 4' -二異氰酸酯二環(huán)己基甲烷、雙環(huán)庚烷三異氰 酸酯、亞環(huán)戊基二異氰酸酯、亞環(huán)己基二異氰酸酯、甲基亞環(huán)己基二異氰酸酯、氫化亞二甲 苯基二異氰酸酯等脂環(huán)式異氰酸酯化合物；六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰 酸酯、賴氨酸二異氰酸酯等非環(huán)式脂肪族異氰酸酯。
[0072] 此外，也可使用這些化合物的雙縮脲體、異氰脲酸酯體，或這些的化合物與乙二 醇、三甲醇基丙烷、蓖麻油等非芳香族性低分子活性含氫化合物的反應(yīng)物的加成體等改性 體。上述聚異氰酸酯化合物，可以為一種，也可以為多種。
[0073] 本實(shí)施方式的粘著劑層3具有基于丙烯酸類聚合物（A)與交聯(lián)劑的交聯(lián)物時(shí)，可 通過調(diào)整交聯(lián)密度，控制粘著劑層3的能量線照射前的粘著性等的特性。因此，該交聯(lián)密度 也可根據(jù)粘著劑層3的所需特性適宜設(shè)定。另外，用于形成本實(shí)施方式的粘著劑層3的粘 著劑組合物含有交聯(lián)劑時(shí)，優(yōu)選根據(jù)該交聯(lián)劑的種類等，含有適當(dāng)?shù)慕宦?lián)促進(jìn)劑。例如，交 聯(lián)劑為聚異氰酸酯化合物時(shí)，用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物優(yōu)選含有有機(jī)錫化合物 等有機(jī)金屬化合物類交聯(lián)促進(jìn)劑。
[0074] (5)其它成分
[0075] 用于形成本實(shí)施方式的切割片1所具有的粘著劑層3的粘著劑組合物，除上述成 分外，也可含有光聚合引發(fā)劑、染料或顏料等著色材料、阻燃劑、填充劑等各種添加劑。
[0076] 在此，稍微詳細(xì)地說明光聚合引發(fā)劑。光聚合引發(fā)劑，可例舉安息香化合物、苯乙 酮化合物、?；趸⒒衔铩⒍伝衔?、噻噸酮化合物、過氧化物化合物等光引發(fā)劑、 胺或醌等光增感劑等，具體而言，可例示1-羥基環(huán)己基苯酮、安息香、安息香甲醚、安息香 乙醚、安息香異丙醚、芐基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、二苯基乙烷、 聯(lián)乙酰、β_氯蒽醌、2, 4, 6-三甲基苯甲?；交趸⒌?。使用紫外線作為能量線時(shí)， 通過加入光聚合引發(fā)劑，可減少照射時(shí)間、照射量。
[0077] (6)物理性質(zhì)、形狀等
[0078] i)粘著力之比
[0079] 在本說明書中，粘著力之比，是指以本實(shí)施方式的切割片1所具有的粘著劑層3的 面向基材2側(cè)的相反側(cè)的露出面為測(cè)定對(duì)象面、以半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面為被粘著面， 按照J(rèn)IS Z0237:2000以180°進(jìn)行拉剝?cè)囼?yàn)時(shí)所測(cè)定的切割片1的粘著力中，能量線照射 前狀態(tài)下粘著力（以下，也稱為"照射前粘著力"。）相對(duì)于能量線照射后的狀態(tài)下的粘著 力（以下，也稱為"照射后粘著力"。）之比（前/后）。本實(shí)施方式的切割片1的粘著力 之比為3以上。通過使粘著力之比在該范圍內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)降低封膠芯片在切割步驟或擴(kuò)展步 驟發(fā)生飛散的可能性，且可降低在拾取步驟中產(chǎn)生拾取不良的可能性。粘著力之比不足3 時(shí)，有因難以較高維持照射前的粘著力，導(dǎo)致易發(fā)生封膠芯片飛散，或因難以較低維持照射 后的低粘著力，導(dǎo)致易發(fā)生拾取不良的情況。從可更穩(wěn)定地降低封膠芯片飛散及/或發(fā)生 拾取不良的可能性的觀點(diǎn)考慮，粘著力之比優(yōu)選4. 5以上，更優(yōu)選8.0以上。粘著力之比的 上限并無特別設(shè)定，粘著劑層3通過能量線照射固化時(shí)所產(chǎn)生的體積收縮的程度，與粘著 力之比為正相關(guān)關(guān)類，因此粘著力之比過高時(shí)，有可能產(chǎn)生封膠芯片在粘著劑層3固化時(shí) 發(fā)生移動(dòng)的異常。因此，通常，粘著力之比優(yōu)選20以下，更優(yōu)選13以下，特別優(yōu)選10以下。
[0080] 另外，照射前粘著力之比及照射后粘著力之比的合適范圍，應(yīng)根據(jù)切割步驟、擴(kuò)展 步驟及拾取步驟的具體條件，或作為被粘著體的半導(dǎo)體封裝的材質(zhì)或表面狀態(tài)（凹凸的 程度等）適宜設(shè)定。通常，照射前粘著力，優(yōu)選2000mN/25mm以上，更加優(yōu)選2500mN/25mm 以上。此外，照射后粘著力，優(yōu)選600mN/25mm以下，更加優(yōu)選400mN/25mm以下，特別優(yōu)選 300mN/25mm 以下。
[0081] ii)厚度
[0082] 對(duì)本實(shí)施方式的切割片1所具有的粘著劑層3的厚度，無特別限定。過薄時(shí)，有可 能發(fā)生粘著劑層的粘著性離散變大的問題，過厚時(shí)，有可能發(fā)生粘著性過高而難以將切割 片1的粘著力之比控制在上述沮圍內(nèi)，或拾取時(shí)在粘著劑層3內(nèi)部發(fā)生內(nèi)聚破壞的可能性 增大，而粘著劑殘留率（其定義等詳細(xì)情況將于實(shí)施例中后述。）增高。從穩(wěn)定地降低發(fā) 生這些問題的可能性的觀點(diǎn)考慮，粘著劑層3的厚度，優(yōu)選2μπι以上50μπι以下，更加優(yōu) 選5 μ m以上35 μ m以下，更加優(yōu)選5 μ m以上20 μ m以下，特別優(yōu)選5 μ m以上15 μ m以下。 粘著劑層3的厚度若為20 μ m以下，則尤其可降低粘著劑殘留率，粘著劑層3的厚度若為 15 μ m以下，則可使粘著劑殘留率為20%以下。
[0083] iii)剝離片
[0084] 本實(shí)施方式的切割片1，為了在將粘著劑層3貼附于作為被粘著體的半導(dǎo)體封裝 之前保護(hù)粘著劑層3,可在粘著劑層3的面向基材被粘著側(cè)的相反側(cè)的面上，貼附剝離片的 剝離面。剝離片的構(gòu)成可以是任意的，可例示在塑料薄膜上涂布剝離劑等。塑料薄膜的具 體例，可例舉聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯 薄膜，或聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴薄膜。剝離劑，可以使用硅酮類、氟類、長(zhǎng)鏈烷基類等，其 中，優(yōu)選廉價(jià)且可獲得穩(wěn)定性能的硅酮類。代替所述剝離片的塑料膜，也可使用玻璃紙、涂 層紙、優(yōu)質(zhì)紙等紙基材或在紙基材上層壓聚乙烯等熱塑性樹脂而成的層壓紙。剝離片的厚 度，并無特別限制，通常為20 μ m以上250 μ m以下左右。
[0085] 3.切割片的制造方法
[0086] 切割片1的制造方法，只要是可將由上述粘著劑組合物形成的粘著劑層3層積于 基材2的一個(gè)面上，則對(duì)詳細(xì)的方法無特別限定。例如，配制含有所述粘著劑組合物、及根 據(jù)期望進(jìn)一步含有溶劑的涂布液，通過鑄模涂布機(jī)、淋幕涂布機(jī)、噴霧涂布機(jī)、狹縫涂布機(jī)、 刮刀涂布機(jī)等將該涂布液涂布在基材2的一個(gè)面上形成涂膜，通過使該面上的涂膜干燥， 形成粘著劑層3。對(duì)于涂布液，只要可進(jìn)行涂布，對(duì)其性狀并無特別限定。有將用于形成粘 著劑層3的成分作為溶質(zhì)含有的情況，也有作為分散質(zhì)含有的情況。
[0087] 粘著劑組合物含有交聯(lián)劑時(shí)，通過改變上述干燥條件（溫度、時(shí)間等），或者設(shè)置 其它交聯(lián)用的加熱處理，使涂膜內(nèi)的丙烯酸類聚合物（A)與交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，在粘著 劑層3內(nèi)按所期望的存在密度形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。為使該交聯(lián)反應(yīng)充分進(jìn)行，也可通過上述方 法等將粘著劑層3層積于基材2之后，將所得切割片1進(jìn)行例如在23°C、相對(duì)濕度50%的 環(huán)境下靜置數(shù)日的養(yǎng)護(hù)。
[0088] 或者，也可將涂布液涂布于上述剝離片的剝離面上形成涂布層，使其干燥形成由 粘著劑層3與剝離片所組成的層積體，將該層積體中粘著劑層3的面向剝離片側(cè)的相對(duì)側(cè) 的面貼付于基材2的基材被粘著面，得到切割片1與剝離片的層積體。該層積體上的剝離 片可作為工程材料剝離，也可在貼附于半導(dǎo)體封裝之前保護(hù)粘著劑層3。
[0089] 4.封膠芯片的制造方法
[0090] 對(duì)使用本實(shí)施方式的切割片1由半導(dǎo)體封裝制造封膠芯片的方法說明如下。
[0091] 半導(dǎo)體封裝，如上所述在基臺(tái)的集合體的各基臺(tái)上搭載半導(dǎo)體芯片，將這些半導(dǎo) 體芯片整體以樹脂封裝的電子零件的集合體，而通常具有基板面與樹脂封裝面，其厚度為 200?2000 μ m左右。樹脂封裝面的表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0. 5?10 μ m左右，此外， 為簡(jiǎn)單地從封裝裝置的模具中取出，封裝材料有時(shí)含有脫模成分，因此，將粘著片粘貼于樹 脂封裝面時(shí)，存在無法充分發(fā)揮固定性能的傾向。對(duì)于本實(shí)施方式的切割片1，在使用時(shí)，將 粘著劑層3側(cè)的面（即，粘著劑層3的與基材2相反側(cè)的面）貼附于半導(dǎo)體封裝的樹脂封 裝面。此外，切割片1的粘著劑層3側(cè)的面上貼付有剝離片時(shí)，可以剝離該剝離片漏出粘著 劑層3側(cè)的面，將該面貼付于半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面。切割片1的周邊部，通常通過設(shè)于 該部分的粘著劑層3,貼付在被稱為環(huán)形框的輸送或用于固定到裝置的環(huán)狀?yuàn)A具。粘著劑層 3,由于以適當(dāng)?shù)牧亢匈x予粘著性樹脂（C)，因此照射前粘著力充分的高。因此，即使將貼 付在切割片1的半導(dǎo)體封裝供于切割步驟，也可降低半導(dǎo)體封裝單片化而得的封膠芯片在 加工中飛散的可能性。另外，通過切割步驟所形成的封膠芯片的尺寸，通常為5_X5mm以 下，近年也有作成lmmXlmm的情況，但本實(shí)施方式的切割片1的粘著劑層3由于在照射前 粘著性充分高，因此可充分對(duì)應(yīng)細(xì)微間距的切割。
[0092] 通過實(shí)施以上的切割步驟，可由半導(dǎo)體封裝得到多個(gè)封膠芯片。切割步驟結(jié)束后， 為容易拾取近接配置于切割片1上的多個(gè)封膠芯片，通常進(jìn)行使切割片1向主面內(nèi)方向伸 長(zhǎng)的擴(kuò)展步驟。該伸長(zhǎng)的程度，可考慮鄰接的封膠芯片應(yīng)具有的間隔、基材2的拉伸強(qiáng)度等 適宜設(shè)定。
[0093] 通過實(shí)施擴(kuò)展步驟，使鄰接配置的封膠芯片互相間適當(dāng)?shù)胤蛛x，則通過真空夾頭 等常用工具，進(jìn)行粘著劑層3上的封膠芯片的拾取。將拾取后的封膠芯片，供給于輸送步驟 等下一步驟。
[0094] 切割步驟結(jié)束后至拾取步驟開始前，對(duì)本實(shí)施方式的切割片1，由基材2側(cè)進(jìn)行能 量線照射，在切割片1所具有的粘著劑層3內(nèi)部，包含在其中的能量線聚合性化合物（B) 進(jìn)行聚合反應(yīng)，照射后的粘著力為照射前的粘著力的1/3以下。因此，不容易發(fā)生拾取不 良。該能量線照射的實(shí)施時(shí)期，只要在切割步驟結(jié)束之后、拾取步驟開始之前即可，無特別 限定。從降低封膠芯片在擴(kuò)展步驟時(shí)飛散的可能性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選在擴(kuò)展步驟之后實(shí)施， 但由于隨著粘著劑層3通過能量線照射固化，而該層會(huì)稍微收縮，因此在因該收縮而位位 置發(fā)生改變的情況下，也在實(shí)施擴(kuò)展步驟前實(shí)施能量線照射。
[0095] 如上所述，本實(shí)施方式的封膠芯片的制造方法，不容易發(fā)生封膠芯片的飛散，在之 后的步驟中，也不容易發(fā)生拾取不良。因此，經(jīng)過將半導(dǎo)體封裝分割成多個(gè)封膠芯片的切 割步驟、擴(kuò)展步驟及拾取步驟至下一步驟的一系列步驟中，成品率不容易降低。因此，通過 使用本實(shí)施方式的切割片1的本實(shí)施方式的制造方法所得的封膠芯片，容易形成在成本上 較有利的產(chǎn)品。此外，封膠芯片的飛散或拾取不良，對(duì)于與這些異常直接相關(guān)的封膠芯片之 夕卜，也有因芯片撞擊等，使同批次所制造的其它封膠芯片發(fā)生缺陷等問題的情況。因此，通 過本實(shí)施方式的封膠芯片的制造方法所制造的封膠芯片，可降低發(fā)生這些問題的可能性， 品質(zhì)優(yōu)異。
[0096] 以上所說明的實(shí)施方式是為了容易理解本發(fā)明而記載的，并非為限定本發(fā)明而記 載。因此上述實(shí)施方式中所揭示的各要素，還包含屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)的所有設(shè)計(jì)變 更或類似情況。
[0097][實(shí)施例]
[0098] 以下，通過實(shí)施例等進(jìn)一步具體說明本發(fā)明，本發(fā)明的范圍并非限定于這些實(shí)施 例。
[0099] [實(shí)施例1]
[0100] ⑴涂布液的配制
[0101] 配制具有如下組成的涂布液。
[0102] i)丙烯酸類聚合物（A):以固體成分計(jì)為100質(zhì)量份的由100質(zhì)量份丙烯酸丁酯、 2質(zhì)量份丙烯酸及0. 5質(zhì)量份丙烯酸2-羥基乙酯共聚而得的共聚物（重均分子量60萬，固 體成分濃度40質(zhì)量％ );
[0103] ii)能量線聚合性化合物（B):以固體成分計(jì)為100重量份的由6官能聚氨酯丙烯 酸酯寡聚物（大日精化工業(yè)公司制SEIKABEAM14-29B，重均分子量2000,固體成分濃度80 質(zhì)量％、n/M = 3ΧΚΓ3)所組成的丙烯酸酯類化合物；
[0104] iii)賦予粘著性樹脂（C)中的聚合松香酯（C1):以固體成分計(jì)為12. 5質(zhì)量份的 荒川化學(xué)工業(yè)公司制PENSEL D125(固體成分濃度100質(zhì)量％ );
[0105] iv)賦予粘著性樹脂（C)中的不均化松香酯（C2)，以固體成分計(jì)為62. 5質(zhì)量份的 荒川化學(xué)工業(yè)公司制SUPERESTER A100(固體成分濃度100質(zhì)量％ );
[0106] V)賦予粘著性樹脂（C)中的石油類樹脂（C3):以固體成分計(jì)為62. 5質(zhì)量份的三 井化學(xué)公司制FTR6100(固體成分濃度100質(zhì)量％ );
[0107] vi)與丙烯酸類聚合物（A)反應(yīng)的交聯(lián)劑：以固體成分計(jì)為9質(zhì)量份的由日本聚 氨酯公司制CORONATE L組成的聚異氰酸酯化合物（甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成 物，1個(gè)分子中的異氰酸酯基個(gè)數(shù)為3個(gè)，固體成分濃度75質(zhì)量％ )、及
[0108] vii)光聚合引發(fā)劑：以固體成分計(jì)為7. 5質(zhì)量份的IRGACURE184 (Ciba. Speciality. Chemicals公司制、固體成分濃度100質(zhì)量％ )。
[0109] (2)切割片的制作
[0110] 準(zhǔn)備在厚度為38 μ m的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制基材薄膜的一個(gè)的主面上形成 有機(jī)硅類剝離劑層的剝離片（LINTEC公司制：SP-PET381031)。在該剝離片的剝離面上， 以刮刀涂布上述涂布液使最終得到的粘著劑層的厚度為10 μ m。將得到的涂布層與剝離片 儀器在80°C的環(huán)境下經(jīng)過1分鐘使涂布層干燥并進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，得到由剝離片與粘著劑層 (厚度為10 μ m)構(gòu)成的層積體。
[0111] 以厚度為140 μ m的乙烯-甲基丙烯酸共聚物（EMAA)薄膜（25%拉伸時(shí)，拉伸應(yīng)力 10. 8N/10mm、最大拉伸應(yīng)力25. 5MPa、斷裂伸長(zhǎng)率525% )所構(gòu)成的基材的一個(gè)的面作為基 材被粘著面，在該面上貼付上述層積體的粘著劑層側(cè)的面，得到如圖1所示進(jìn)一步在粘著 劑層側(cè)的面上層積剝離片的狀態(tài)下的由基材與粘著劑層所構(gòu)成的切割片。
[0112] [實(shí)施例2]
[0113] 在實(shí)施例1中，將涂布液所含有的丙烯酸類聚合物（A)，變更為由100質(zhì)量份丙烯 酸丁酯、5質(zhì)量份丙烯酸及0. 2質(zhì)量份丙烯酸2-羥基乙酯共聚而得到的聚合物（重均分子 量60萬，固體成分濃度40質(zhì)量％ )，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0114] [實(shí)施例3]
[0115] 在實(shí)施例1中，將涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中，將不均化松香酯（C2) 的含量變更為以固體成分計(jì)為125質(zhì)量份、將石油類樹脂（C3)的含量變更為以固體成分計(jì) 為50質(zhì)量份、將賦予粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份 變更為182. 5質(zhì)量份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0116] [實(shí)施例4]
[0117] 在實(shí)施例1中，將粘著劑層的厚度由10 μ m變更為15 μ m，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例 1同樣的操作，得到切割片。
[0118] [實(shí)施例5]
[0119] 在實(shí)施例1中，將粘著劑層的厚度由10 μ m變更為30 μ m，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例 1同樣的操作，得到切割片。
[0120] [實(shí)施例6]
[0121] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中不含石油類樹脂（C3)，將 賦予粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為75質(zhì)量 份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0122] [實(shí)施例7]
[0123] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中不含不均化松香酯（C2)， 使石油類樹脂（C3)的含量以固體成分計(jì)為75質(zhì)量份，將賦予粘著性樹脂（C)的以固體成 分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為87. 5質(zhì)量份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同 樣的操作，得到切割片。
[0124] [實(shí)施例8]
[0125] 在實(shí)施例1中，將涂布液所含有的能量線聚合性化合物（B)的種類，由6官能 聚氨酯丙烯酸酯變更為3官能聚氨酯丙烯酸酯寡聚物（大日精化工業(yè)公司制SEIKABEAM EXL-810TL，重均分子量為5000,固體成分濃度為60質(zhì)量％，n/M = 6 X 10_4)，將含量變更為 250質(zhì)量份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0126] [比較例1]
[0127] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中不含聚合松香酯（C1)，將 賦予粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為125質(zhì)量 份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0128] [比較例2]
[0129] 在實(shí)施例1中，將使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中不含聚合松香酯（C1) 及不均化松香酯（C2)兩者，將賦予粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的 137. 5質(zhì)量份變更為62. 5質(zhì)量份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0130] [比較例3]
[0131] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中的聚合松香酯（C1)、不均 化松香酯（C2)及石油類樹脂（C3)中的任一種的以固體成分計(jì)的含量均為125質(zhì)量份，將 賦予粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為375質(zhì)量 份，除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0132] [比較例4]
[0133] 在實(shí)施例1中，使涂布液中不含有能量線聚合性化合物（B)及光聚合引發(fā)劑兩者， 除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0134] [比較例5]
[0135] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)的含量如下所示，并將賦予 粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為52. 5質(zhì)量份， 除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0136] 聚合松香酯（C1):以固體成分計(jì)為2. 5質(zhì)量份、
[0137] 不均化松香酯（C2):以固體成分計(jì)為25質(zhì)量份、及
[0138] 石油類樹脂（C3):以固體成分計(jì)為25質(zhì)量份。
[0139] [比較例6]
[0140] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中的聚合松香酯（C1)的含 量以固體成分計(jì)為50質(zhì)量份、石油類樹脂（C3)的含量以固體成分計(jì)為75質(zhì)量份，將賦予 粘著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為187. 5質(zhì)量份， 除此之外進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0141] [比較例7]
[0142] 在實(shí)施例1中，使涂布液所含有的賦予粘著性樹脂（C)中的聚合松香酯（C1)的含 量以固體成分計(jì)為50質(zhì)量份、并且不含有不均化松香酯（C2)及石油類樹脂（C3)，將賦予粘 著性樹脂（C)的以固體成分計(jì)的含量由實(shí)施例1中的137. 5質(zhì)量份變更為50質(zhì)量份。除 這些變更之外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0143] [比較例8]
[0144] 在實(shí)施例1中，將涂布液所含有的能量線聚合性化合物（B)的種類，由6官能 聚氨酯丙烯酸酯變更為3官能聚氨酯丙烯酸酯寡聚物（大日精化工業(yè)公司制SEIKABEAM EXL-810TL，重均分子量5000,固體成分濃度為60質(zhì)量％，n/M = 6 X 10_4)，除此之外進(jìn)行與 實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0145] 將以上的實(shí)施例及比較例中用于制備切割片而配制的涂布液的組成等及所得到 的切割片的厚度，總結(jié)示于表1中。此外，實(shí)施例及比較例的涂布液所含有的能量線聚合性 化合物（B)均為聚氨酯丙烯酸酯寡聚物，因此表1中的能量線聚合性化合物（B)的種類的 欄中表示官能團(tuán)數(shù)。
[0146]

【權(quán)利要求】
1. 一種切割片，其是具備基材及層積在所述基材的至少一個(gè)面上的粘著劑層的切割 片，其特征在于， 所述粘著劑層，由含有丙烯酸類聚合物（A)、能量線聚合性化合物（B)及賦予粘著性樹 脂（C)的粘著劑組合物形成， 所述賦予粘著性樹脂（C)含有聚合松香酯（C1)，同時(shí)含有不均化松香酯（C2)及石油類 樹脂（C3)中的至少一種， 相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物（A)，所述粘著劑組合物中所含有的所述聚合 松香酯（C1)的含量為5質(zhì)量份以上， 所述切割片，能量線照射前的狀態(tài)下的粘著力相對(duì)于能量線照射后的狀態(tài)下的粘著力 之比為3以上，所述粘著力是以所述粘著劑層的面向所述基材側(cè)的相反側(cè)的露出面為測(cè)定 對(duì)象面，以半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面為被粘著面，按照J(rèn)IS Z0237:2000進(jìn)行180°拉剝?cè)?驗(yàn)所測(cè)定的。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割片，其特征在于，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物 (A) ，所述粘著劑組合物中所含有的所述聚合松香酯（C1)的含量為5質(zhì)量份以上20質(zhì)量份 以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切割片，其特征在于，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚 合物（A)，所述粘著劑組合物中含有的不均化松香酯（C2)的含量及石油類樹脂（C3)的含量 的總和，為50質(zhì)量份以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的切割片，其特征在于，能量線聚合性化合物 (B) ，含有重均分子量（Mw)為100以上30, 000以下的、具有能量線聚合性基團(tuán)的低分子量 化合物（B1)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的切割片，其特征在于，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類聚合物 (A)，所述粘著劑組合物所含有的具有能量線聚合性基團(tuán)的低分子化合物（B1)的為50質(zhì)量 份以上300質(zhì)量份以下。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的切割片，其特征在于，所述粘著劑組合物含有 可與所述丙烯酸類聚合物進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的切割片，其特征在于，所述粘著劑層的厚度為 5ym以上35ym以下。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的切割片，其特征在于，在所述基材的所述粘著 劑層側(cè)的面上，存在具有選自羧基及其離子及鹽中的一種或二種以上的成分。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的切割片，其特征在于，將所述粘著劑層的與所 述基材相反側(cè)的面，貼付于樹脂封裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面上。
10. -種封膠芯片的制造方法，將根據(jù)權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的切割片的所述 粘著劑層側(cè)的面，貼付于半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝面上，切斷所述切割片上的所述半導(dǎo)體封 裝而單片化，得到多個(gè)封膠芯片。
【文檔編號(hào)】H01L21/301GK104303271SQ201380025930
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月25日
【發(fā)明者】西田卓生, 金井道生 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社