用于接線連接的新型芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于接線連接的新型芯片封裝結構，其包括：基板，其為包括硬質(zhì)層和軟質(zhì)層的兩層式結構；芯片，其覆蓋于該基板上，并通過接線與該基板連接。本實用新型使得基板可以獲得更好的漲縮性能，對于一些大尺寸的芯片，可以適應其對漲縮值的敏感性，對其也能起到好的保護作用，從而可以更好地保護芯片。
【專利說明】用于接線連接的新型芯片封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體封裝技術，特別涉及一種用于接線連接的新型芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著半導體封裝技術的迅速發(fā)展，各類芯片都通過了封裝技術來
[0003]達到保護芯片和避免芯片受潮的目的，并為實現(xiàn)引導芯片與印刷電路板的導通連接創(chuàng)造條件。而封裝結構又因為連接工藝的不同存在著區(qū)別，用于接線連接的封裝結構就是其中比較典型的一種。
[0004]目前的用于接線連接的封裝結構如圖1所示，該結構的芯片2覆蓋于基板1上，接線3分別連接芯片和基板上，這其中，基板1 一般為采用8？料制成，其類似于板的材質(zhì)。現(xiàn)有的這種結構的缺點在于，基板的漲縮性能不佳，對于一些大尺寸的芯片，其對于基板的漲縮值比較敏感，因此其對于這類芯片，其本身的保護作用就會降低，可能出現(xiàn)對于芯片保護不利的現(xiàn)象，影響整個封裝結構的性能和使用。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的就是針對上述問題，提供一種可以更好地保護芯片且成本更低的用于接線連接的新型芯片封裝結構。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了以下技術方案:用于接線連接的新型芯片封裝結構，其包括:
[0007]基板，其為包括硬質(zhì)層和軟質(zhì)層的兩層式結構；
[0008]芯片，其覆蓋于該基板上，并通過接線與該基板連接。
[0009]優(yōu)選地，上述的硬質(zhì)層為金屬片，上述的軟質(zhì)層為軟板。
[0010]優(yōu)選地，上述的硬質(zhì)層覆蓋于上述軟質(zhì)層上，上述芯片覆蓋于該硬質(zhì)層上。
[0011]優(yōu)選地，上述的軟質(zhì)層下設置有第二硬質(zhì)層。
[0012]采用以上技術方案的有益效果在于:本實用新型的芯片封裝結構將基板做成包括硬質(zhì)層和軟質(zhì)層的兩層式結構，然后芯片連接于該基板上，相比于現(xiàn)有技術中所采用的單層式的8？基板，由于軟質(zhì)層的作用，并結合硬質(zhì)層，使得基板可以獲得更好的漲縮性能，對于一些大尺寸的芯片，可以適應其對漲縮值的敏感性，對其也能起到好的保護作用，從而可以更好地保護芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術中用于接線連接的芯片封裝結構的結構示意圖。
[0014]圖2是本實用新型所涉及的用于接線連接的新型芯片封裝結構的結構示意圖。
[0015]其中，1.基板2.芯片3.接線4.基板41.軟質(zhì)層42.硬質(zhì)層5.芯片6.接線
7.第二硬質(zhì)層8.焊盤?！揪唧w實施方式】
[0016]下面結合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施方式。
[0017]如圖2所示，本實用新型的第一種實施方式中，該芯片封裝結構包括:基板4，其為包括硬質(zhì)層42和軟質(zhì)層41的兩層式結構；芯片5，其覆蓋于該基板4上，并通過接線6與該基板4連接。本芯片封裝結構將基板4做成包括硬質(zhì)層42和軟質(zhì)層41的兩層式結構，然后芯片5連接于該基板4上，相比于現(xiàn)有技術中所采用的單層式的8？基板，由于軟質(zhì)層的作用，并結合硬質(zhì)層，使得基板可以獲得更好的漲縮性能，對于一些大尺寸的芯片，可以適應其對漲縮值的敏感性，對其也能起到好的保護作用，從而可以更好地保護芯片。
[0018]本實用新型的第二種實施方式中，上述的硬質(zhì)層為金屬片，上述的軟質(zhì)層為軟板，其中，軟板可以為等較軟的材料，金屬片可以為鋼片和銅片等，也可以為玻璃等其他非金屬材質(zhì)。采用軟板和金屬片相較于原先的8？基板，可以降低基板的制造成本。
[0019]為了形成更好的保護作用和導通作用，如圖2所示，本實用新型的第三種實施方式中，上述的硬質(zhì)層42覆蓋于軟質(zhì)層41上，芯片5覆蓋于該硬質(zhì)層42上。
[0020]為了形成對芯片更好的保護，如圖2所示，本實用新型的第四種實施方式中，上述的軟質(zhì)層41下設置有第二硬質(zhì)層7，其材質(zhì)可以采用金屬片材質(zhì)，包括鋼片和銅片等，也可以采用玻璃等其他材料，第二硬質(zhì)層7中間如圖所示應該空出供將焊盤8安裝到軟質(zhì)層41上的空間，因此其應為中間為鏤空狀的。
[0021]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.用于接線連接的新型芯片封裝結構，其特征在于:包括: 基板，其為包括硬質(zhì)層和軟質(zhì)層的兩層式結構； 芯片，其覆蓋于所述基板上，并通過接線與所述基板連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述硬質(zhì)層為金屬片，所述軟質(zhì)層為軟板。
3.根據(jù)權利要求1所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述硬質(zhì)層覆蓋于所述軟質(zhì)層上，所述芯片覆蓋于所述硬質(zhì)層上。
4.根據(jù)權利要求1所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述軟質(zhì)層下設置有第二硬質(zhì)層。
【文檔編號】H01L23/498GK203631537SQ201320749494
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權日:2013年11月25日
【發(fā)明者】吳勇軍 申請人:吳勇軍