一種薄型載帶式集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種薄型載帶式集成電路封裝，包括引線框架體和集成電路芯片，方形凹槽內(nèi)排布有四個引腳，引線框架體的后表面的四條邊上均設(shè)有引線條，四個引腳分別與四條引線條相連接，集成電路芯片的輸出端與引腳相互電連接，方形凹槽的四個邊緣處均開設(shè)有至少一個定位孔，集成電路芯片的四周邊緣上卡接有橫向開口的卡扣，卡扣外側(cè)邊緣的底部上延伸有連接邊，集成電路芯片通過螺釘穿過連接孔鎖緊在定位孔上，螺釘?shù)亩嗣媾c集成電路芯片的上表面、引線框架體的上表面相齊平。所述的一種薄型載帶式集成電路封裝，具備封裝效果好，并且具備薄型的封裝技術(shù)，在使用過程中，不會因為虛焊等問題，造成集成電路的無法使用。
【專利說明】一種薄型載帶式集成電路封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路的領(lǐng)域，尤其是一種薄型載帶式集成電路封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]就電子產(chǎn)業(yè)的封裝技術(shù)來看，已逐漸演變以追求構(gòu)裝結(jié)構(gòu)能符合輕薄短小的要求，將間接使得電子產(chǎn)品的整體體積有效縮減且亦能降低制造成本，令產(chǎn)品于市面上更具有商業(yè)競爭力。目前使用的一個集成電路引線框架的引腳少則有七、八個，多則有二、三十個，其加工制造難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于普通的三極管引線框架產(chǎn)品，因此如何保證每一個引腳與集成電路芯片的良好導(dǎo)通是提高集成電路產(chǎn)品可靠性能的重要保障，多引腳的集成電路，需要將每個引腳相應(yīng)插置在對應(yīng)的連接孔內(nèi)，由于連接時會產(chǎn)生虛焊等現(xiàn)象，從而造成芯片的無法使用，另外，封裝后的集成電路存在厚度太厚，對于一些特殊領(lǐng)域的封裝是無法實現(xiàn)的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:為了克服上述中存在的問題，提供了一種薄型載帶式集成電路封裝，其設(shè)計結(jié)構(gòu)合理并且封裝效果好，同時具備薄型化封裝。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種薄型載帶式集成電路封裝，包括引線框架體和集成電路芯片，所述的引線框架體的中心位置上開設(shè)有方形凹槽，方形凹槽內(nèi)排布有四個引腳，引線框架體的后表面的四條邊上均設(shè)有引線條，四個引腳分別與四條引線條相連接，集成電路芯片的輸出端與引腳相互電連接，方形凹槽的四個邊緣處均開設(shè)有至少一個定位孔，所述的集成電路芯片的四周邊緣上卡接有橫向開口的卡扣，卡扣外側(cè)邊緣的底部上延伸有連接邊，連接邊上開設(shè)有與定位孔相對應(yīng)的連接孔，所述的集成電路芯片通過螺釘穿過連接孔鎖緊在定位孔上，螺釘?shù)亩嗣媾c集成電路芯片的上表面、引線框架體的上表面相齊平。
[0005]為了能夠使集成電路芯片更加牢固的鎖緊在引線框架上，所述的方形凹槽的四個邊緣處均開設(shè)有三個定位孔。
[0006]為了能夠符合環(huán)保要求，所述的引線框架體的表面上涂有銅鎳合金鍍層。
[0007]為了能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化，所述的引線框架體的厚度為0.5mm。
[0008]本實用新型的有益效果是:所述的一種薄型載帶式集成電路封裝，采用此種設(shè)計的集成電路封裝，具備封裝效果好，并且具備薄型的封裝技術(shù)，在使用過程中，不會因為虛焊等問題，造成集成電路的無法使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0010]圖1是本實用新型所述的一種薄型載帶式集成電路封裝的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1中卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]附圖中標(biāo)記分述如下:1、引線框架體，2、集成電路芯片，3、引腳，4、引線條，5、卡扣，6、連接邊，7、連接孔，8、螺釘。
【具體實施方式】
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0014]如圖1和圖2所示的一種薄型載帶式集成電路封裝，包括引線框架體I和集成電路芯片2，引線框架體I的厚度為0.5_，在引線框架體I的表面上涂有銅鎳合金鍍層，引線框架體I的中心位置上開設(shè)有方形凹槽，方形凹槽內(nèi)排布有四個引腳3，在引線框架體I的后表面的四條邊上均設(shè)有引線條4，四個引腳3分別與四條引線條4相連接，集成電路芯片2的輸出端與引腳3相互電連接，方形凹槽的四個邊緣處均開設(shè)有三個定位孔，集成電路芯片2的四周邊緣上卡接有橫向開口的卡扣5，卡扣5外側(cè)邊緣的底部上延伸有連接邊6，連接邊6上開設(shè)有與定位孔相對應(yīng)的連接孔7，集成電路芯片2通過螺釘8穿過連接孔7鎖緊在定位孔上，螺釘8的端面與集成電路芯片2的上表面、引線框架體I的上表面相齊平。
[0015]本實用新型的一種薄型載帶式集成電路封裝，將集成電路芯片2封裝在引線框架體I上，利用卡扣5進(jìn)行鎖緊，提高了鎖緊度，避免了出現(xiàn)集成電路芯片2松動的情況，此設(shè)計的集成電路，具備薄型的特點，可以適用于需要超薄芯片的領(lǐng)域。
[0016]以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型載帶式集成電路封裝，其特征是:包括引線框架體(I)和集成電路芯片(2)，所述的引線框架體(I)的中心位置上開設(shè)有方形凹槽，方形凹槽內(nèi)排布有四個引腳(3)，引線框架體(I)的后表面的四條邊上均設(shè)有引線條(4)，四個引腳(3)分別與四條引線條(4)相連接，集成電路芯片(2)的輸出端與引腳(3)相互電連接，方形凹槽的四個邊緣處均開設(shè)有至少一個定位孔，所述的集成電路芯片(2)的四周邊緣上卡接有橫向開口的卡扣(5)，卡扣(5)外側(cè)邊緣的底部上延伸有連接邊(6)，連接邊(6)上開設(shè)有與定位孔相對應(yīng)的連接孔(7)，所述的集成電路芯片(2)通過螺釘(8)穿過連接孔(7)鎖緊在定位孔上，螺釘(8)的端面與集成電路芯片(2)的上表面、引線框架體(I)的上表面相齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄型載帶式集成電路封裝，其特征是:所述的方形凹槽的四個邊緣處均開設(shè)有三個定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄型載帶式集成電路封裝，其特征是:所述的引線框架體(I)的表面上涂有銅鎳合金鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄型載帶式集成電路封裝，其特征是:所述的引線框架體(I)的厚度為0.5mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203553132SQ201320741226
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】萬宏偉, 耿亞平 申請人:常州唐龍電子有限公司