一種led用連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED用連接器，包括母端和公端，所述母端與所述公端通過插簧插接在一起，所述母端包括膠芯一、母端端子和PCB板一，所述公端包括膠芯二、公端端子和PCB板二。本實(shí)用新型的有益效果為：公、母端子上均設(shè)有二次折彎平面并且二次折彎平面水平貼附于PCB板的上表面上，達(dá)到了SMT自動(dòng)焊接技術(shù)所需要的共面要求；膠芯頂部設(shè)有便于自動(dòng)貼片機(jī)的吸嘴進(jìn)行自動(dòng)吸附的小吸嘴平面，而且塑膠材料采用高溫規(guī)格，符合回流焊技術(shù)的要求；公、母端子上面均設(shè)有卡點(diǎn)，使公、母端子均與膠芯過盈配合，保證了穩(wěn)定性，使公、母端子與PCB板焊接良好，最終可達(dá)到免清洗的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種LED用連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED用連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]因LED發(fā)光二級(jí)管有著低功耗，低熱量排放及壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，其已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各個(gè)照明領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷革新，應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴(kuò)大，驅(qū)動(dòng)芯片的快速升級(jí)，導(dǎo)致其在連接方面已受到較大挑戰(zhàn)，特別是LED的尺寸不斷縮小，使其對(duì)PCB安裝空間有著嚴(yán)格的要求，且隨著出貨量的不斷增加，現(xiàn)有連接器與LED軟帶燈及LED的PCB板安裝均為人工焊接作業(yè)，效率非常緩慢，且焊接品質(zhì)非常難保證，經(jīng)常出現(xiàn)虛焊、漏焊、焊接不飽滿等不良現(xiàn)象，成品合格率比較低，另手工焊接后產(chǎn)品外觀非常難看，需通過專用清潔劑進(jìn)行清洗，此舉大大提高了生產(chǎn)成本。
[0003]現(xiàn)有自動(dòng)貼片和回流焊技術(shù)非常成熟，主要應(yīng)用于電子領(lǐng)域，本案產(chǎn)品就是借助于自動(dòng)貼片及回流焊技術(shù)來實(shí)現(xiàn)LED軟帶燈及LED的PCB板連接器的全自動(dòng)安裝，不過自動(dòng)貼片及回流焊技術(shù)對(duì)連接器有著非常高的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種LED用連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種LED用連接器，包括母端和公端，所述母端與所述公端通過插簧插接在一起，所述母端包括膠芯一、母端端子和PCB板一，所述母端端子包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折彎平面一和二次折彎平面一，所述二次折彎平面一水平貼附于所述PCB板一的上表面上，所述非焊接端一設(shè)有凹槽；所述公端包括膠芯二、公端端子和PCB板二，所述公端端子包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折彎平面二和二次折彎平面二，所述二次折彎平面二水平貼附于所述PCB板二的上表面上；所述非焊接端二設(shè)有與所述凹槽相配合的連接端。所述PCB板一和所述PCB板二上分別設(shè)有與所述二次折彎平面一和所述二次折彎平面二相對(duì)應(yīng)的焊接管腳。所述焊接管腳上均涂覆有錫膏。
[0007]進(jìn)一步的，所述膠芯一和所述膠芯二頂部均設(shè)有若干便于自動(dòng)貼片機(jī)的吸嘴進(jìn)行自動(dòng)吸附的小吸嘴平面。
[0008]進(jìn)一步的，所述膠芯一連接于所述PCB板一上表面，所述膠芯一沿軸向設(shè)有通孔，所述母端端子套裝于所述通孔內(nèi)。所述膠芯二連接于所述PCB板二上表面，所述膠芯二與所述膠芯一結(jié)構(gòu)相同。所述公端端子套裝于所述通孔內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步的，所述母端端子和所述公端端子上均設(shè)有卡點(diǎn)，所述通孔上設(shè)有環(huán)形凹槽，所述卡點(diǎn)與所述環(huán)形凹槽相配合。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:公、母端子上均設(shè)有二次折彎平面并且二次折彎平面水平貼附于PCB板的上表面上，達(dá)到了 SMT自動(dòng)焊接技術(shù)所需要的共面要求；膠芯頂部設(shè)有便于自動(dòng)貼片機(jī)的吸嘴進(jìn)行自動(dòng)吸附的小吸嘴平面，而且塑膠材料采用高溫規(guī)格，符合回流焊技術(shù)的要求；公、母端子上面均設(shè)有卡點(diǎn)，使公、母端子均與膠芯過盈配合，保證了穩(wěn)定性，使公、母端子與PCB板焊接良好，最終可達(dá)到免清洗的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述LED用連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述LED用連接器的母端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述LED用連接器的公端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:
[0016]1、膠芯一 ；2、母端端子；3、PCB板一 ；4、膠芯二 ；5、公端端子；6、PCB板二 ；7、插簧；
8、母端；9、公端；101、通孔；102、小吸嘴平面；103、環(huán)形凹槽；201、卡點(diǎn)；202、二次折彎平面一 ；203、一次折彎平面一 ；204、凹槽；301、焊接管腳；501、二次折彎平面二 ；502、一次折
彎平面二 ；503、連接端。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1-3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種LED用連接器，包括母端8和公端9，所述母端8與所述公端9通過插簧7插接在一起，所述母端8包括膠芯一 1、母端端子2和PCB板一 3，所述母端端子2包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折彎平面一 203和二次折彎平面一 202，所述二次折彎平面一 202水平貼附于所述PCB板一 3的上表面上，所述非焊接端一設(shè)有凹槽204 ;所述公端9包括膠芯二 4、公端端子5和PCB板二 6，所述公端端子5包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折彎平面二 502和二次折彎平面二 501，所述二次折彎平面二 501水平貼附于所述PCB板二 6的上表面上；所述非焊接端二設(shè)有與所述凹槽204相配合的連接端503。所述PCB板一 3和所述PCB板二 6上分別設(shè)有與所述二次折彎平面一 202和所述二次折彎平面二 501相對(duì)應(yīng)的焊接管腳301。所述焊接管腳上均涂覆有錫膏。
[0018]所述膠芯一 I和所述膠芯二 4頂部均設(shè)有若干便于自動(dòng)貼片機(jī)的吸嘴進(jìn)行自動(dòng)吸附的小吸嘴平面102。
[0019]所述膠芯一 I連接于所述PCB板一 3上表面，所述膠芯一 I沿軸向設(shè)有通孔101，所述母端端子2套裝于所述通孔101內(nèi)。所述膠芯二 4連接于所述PCB板二 6上表面，所述膠芯二 4與所述膠芯一 I結(jié)構(gòu)相同。所述公端端子5套裝于所述通孔101內(nèi)。
[0020]所述母端端子2和所述公端端子5上均設(shè)有卡點(diǎn)201，所述通孔101上設(shè)有環(huán)形凹槽103，所述卡點(diǎn)201與所述環(huán)形凹槽103相配合。
[0021]具體應(yīng)用時(shí):公、母端子上均設(shè)有二次折彎平面，二次折彎平面水平貼附于PCB板上表面上，達(dá)到SMT自動(dòng)焊接技術(shù)所需要的共面要求，膠芯頂部均設(shè)有小吸嘴平面102，方便自動(dòng)貼片機(jī)的吸嘴進(jìn)行自動(dòng)吸附，并且膠芯材料符合高溫規(guī)格，符合回流焊技術(shù)的要求。
[0022]公、母端子上面均設(shè)計(jì)有卡點(diǎn)201，公、母端子套裝于通孔101后，卡點(diǎn)201將與通孔201過盈配合，達(dá)到保持力及固定端子的要求，此結(jié)構(gòu)保證了公、母端子的穩(wěn)定性，使公、母端子與PCB板焊接良好，最終可達(dá)到免清洗的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0023]本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED用連接器，包括母端(8)和公端(9)，所述母端(8)與所述公端(9)通過插簧(7 )插接在一起，其特征在于:所述母端(8 )包括膠芯一(I)、母端端子(2 )和PCB板一(3 )，所述母端端子(2)包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折彎平面一(203)和二次折彎平面一(202 )，所述二次折彎平面一(202 )水平貼附于所述PCB板一(3 )的上表面上，所述非焊接端一設(shè)有凹槽(204);所述公端(9)包括膠芯二(4)、公端端子(5)和PCB板二(6)，所述公端端子(5)包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折彎平面二(502 )和二次折彎平面二( 501)，所述二次折彎平面二( 501)水平貼附于所述PCB板二( 6 )的上表面上；所述非焊接端二設(shè)有與所述凹槽(204)相配合的連接端(503);所述PCB板一(3)和所述PCB板二(6)上分別設(shè)有與所述二次折彎平面一(202)和所述二次折彎平面二(501)相對(duì)應(yīng)的焊接管腳(301)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述膠芯一(I)頂部和所述膠芯二(4)頂部均設(shè)有若干小吸嘴平面(102)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述膠芯一(I)連接于所述PCB板一(3 )上表面，所述膠芯一(I)沿軸向設(shè)有通孔(101)，所述母端端子(2 )套裝于所述通孔(101)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述膠芯二(4)連接于所述PCB板二(6)上表面，所述膠芯二(4)與所述膠芯一(I)結(jié)構(gòu)相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述公端端子(5)套裝于所述通孔(101)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述母端端子(2)和所述公端端子(5)上均設(shè)有卡點(diǎn)(201)，所述通孔(101)上設(shè)有環(huán)形凹槽(103)，所述卡點(diǎn)(201)與所述環(huán)形凹槽(103)相配合。
【文檔編號(hào)】H01R12/58GK203596425SQ201320716832
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月13日
【發(fā)明者】盧金春 申請(qǐng)人:寧波晨翔電子有限公司