電連接器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器，用以電性連接具有錫球的芯片模塊，包括：一絕緣本體，絕緣本體設(shè)有多個(gè)收容孔，收容孔的一個(gè)側(cè)壁設(shè)有一固持槽，與固持槽相對(duì)的另一個(gè)側(cè)壁設(shè)有一凸塊；多個(gè)端子，對(duì)應(yīng)收容于收容孔內(nèi)，端子包括水平的主體部，自主體部水平的一端延伸出一固持部夾持于固持槽內(nèi)，另一端延伸出一限位部位于凸塊下方，限位部旁側(cè)向上延伸彎折出接觸部，接觸部包括自主體部朝限位部所在側(cè)延伸并彎折的一第一彎折部，以及自第一彎折部朝固持部所在側(cè)延伸并彎折的一第二彎折部，接觸部的自由端設(shè)有一接觸尖點(diǎn)，固持部旁側(cè)向下延伸出焊接部。本實(shí)用新型電連接器有利于薄型化發(fā)展，有效降低了生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種超薄的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]業(yè)界帶錫球的芯片模塊(CPU)和電路板之間的信號(hào)傳輸通過(guò)BGA電連接器實(shí)現(xiàn)，常用的一種BGA式電連接器，如CN200980147011.X中的所描述的，這種電連接器包括絕緣本體，絕緣本體內(nèi)裝設(shè)有彈簧，彈簧內(nèi)套接有柱塞，通過(guò)彈簧的伸縮來(lái)實(shí)現(xiàn)柱塞頂端與芯片模塊上的錫球之間的接觸與斷開(kāi)，用以電性連接或者測(cè)試上述BGA式芯片模塊。這種類(lèi)似pogo pin的結(jié)構(gòu)需要柱塞與彈簧相互配合，導(dǎo)致成本比較高，且在高度上無(wú)法做到超薄。
[0003]因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供超薄的電連接器，其可降低生產(chǎn)成本。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種電連接器，用以電性連接具有錫球的芯片模塊，包括:一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)收容孔，所述收容孔的一個(gè)側(cè)壁設(shè)有一固持槽，與所述固持槽相對(duì)的另一個(gè)側(cè)壁設(shè)有一凸塊；多個(gè)端子，對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔內(nèi)，所述端子包括水平的主體部，自所述主體部水平的一端延伸出一固持部夾持于所述固持槽內(nèi)，另一端延伸出一限位部位于所述凸塊下方，所述限位部旁側(cè)向上延伸彎折出接觸部，所述接觸部包括自所述主體部朝所述限位部所在側(cè)延伸并彎折的一第一彎折部，以及自所述第一彎折部朝所述固持部所在側(cè)延伸并彎折的一第二彎折部，所述接觸部的自由端設(shè)有一接觸尖點(diǎn)，所述固持部旁側(cè)向下延伸出焊接部。
[0007]進(jìn)一步，當(dāng)所述芯片模塊與所述電連接器電性連接時(shí)，所述錫球進(jìn)入所述收容孔內(nèi)，所述錫球與所述接觸尖點(diǎn)以及所述收容孔上與所述接觸部相對(duì)的側(cè)壁接觸。所述接觸部上僅所述接觸尖點(diǎn)與所述錫球接觸。
[0008]進(jìn)一步，所述端子為金屬板材沖折成，所述端子展開(kāi)成平面后，所述接觸部與所述焊接部位于同一直線(xiàn)，兩個(gè)所述固持部分別與兩個(gè)所述限位部位于同一直線(xiàn)。所述焊接部顯露于所述絕緣本體的底面與一焊料連接，所述焊接部底端刺入所述焊料。所述絕緣本體的底面凸設(shè)有一圓環(huán)，所述焊料部分位于所述圓環(huán)內(nèi)。所述凸塊設(shè)有導(dǎo)引所述限位部向下進(jìn)入所述收容孔的一導(dǎo)引斜面。
[0009]進(jìn)一步，所述限位部自所述主體部延伸彎折呈圓弧形。自所述主體部水平的一端延伸有相互分離的兩個(gè)所述固持部，另一端延伸有相互分離的兩個(gè)所述限位部，兩個(gè)所述限位部之間延伸彎折出所述接觸部，所述接觸部的自由端設(shè)有兩個(gè)所述接觸尖點(diǎn)，兩個(gè)所述固持部之間延伸彎折出所述焊接部。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器的端子由相反向彎折的第一彎折部以及所述第二彎折部，形成S型接觸部，在保證端子良好彈性的同時(shí)，大幅降低了接觸部所占高度，從而使得端子乃至整個(gè)電連接器所占的高度縮小，有利于薄型化發(fā)展；所述接觸部自由端的接觸尖點(diǎn)，可刮破芯片模塊上錫球表面的氧化膜，保證端子與錫球之間良好的電性連接；且這種端子結(jié)構(gòu)相對(duì)pogo pin的結(jié)構(gòu)要簡(jiǎn)單得多，只需簡(jiǎn)單的裁切和彎折步驟即可成型，有效降低了生產(chǎn)成本。
[0011]【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0012]圖1為本實(shí)用新型電連接器與帶錫球的芯片模塊的示意圖；
[0013]圖2為圖1中電連接器與芯片模塊倒置的示意圖；
[0014]圖3為圖1中端子的立體圖；
[0015]圖4為圖1中端子的另一個(gè)角度的立體圖；
[0016]圖5為芯片模塊未下壓時(shí)的剖視圖；
[0017]圖6為芯片模塊下壓后與電連接器電性連接的剖視圖。
[0018]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0019]
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接具有錫球的芯片模塊，其特征在于，包括: 一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)收容孔，所述收容孔的一個(gè)側(cè)壁設(shè)有一固持槽，與所述固持槽相對(duì)的另一個(gè)側(cè)壁設(shè)有一凸塊； 多個(gè)端子，對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔內(nèi)，所述端子包括水平的主體部，自所述主體部水平的一端延伸出一固持部夾持于所述固持槽內(nèi)，另一端延伸出一限位部位于所述凸塊下方，所述限位部旁側(cè)向上延伸彎折出接觸部，所述接觸部包括自所述主體部朝所述限位部所在側(cè)延伸并彎折的一第一彎折部，以及自所述第一彎折部朝所述固持部所在側(cè)延伸并彎折的一第二彎折部，所述接觸部的自由端設(shè)有一接觸尖點(diǎn)，所述固持部旁側(cè)向下延伸出焊接部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:當(dāng)所述芯片模塊與所述電連接器電性連接時(shí)，所述錫球進(jìn)入所述收容孔內(nèi)，所述錫球與所述接觸尖點(diǎn)以及所述收容孔上與所述接觸部相對(duì)的側(cè)壁接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述芯片模塊下壓時(shí)，所述接觸部上僅所述接觸尖點(diǎn)與所述錫球接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述端子為金屬板材沖折成，所述端子展開(kāi)成平面后，所述接觸部與所述焊接部位于同一直線(xiàn)。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述端子為金屬板材沖折成，所述端子展開(kāi)成平面后，兩個(gè)所述固持部分別與兩個(gè)所述限位部位于同一直線(xiàn)。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述焊接部顯露于所述絕緣本體的底面與一焊料連接，所述焊接部底端刺入所述焊料。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的底面凸設(shè)有一圓環(huán)，所述焊料部分位于所述圓環(huán)內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述凸塊設(shè)有導(dǎo)引所述限位部向下進(jìn)入所述收容孔的一導(dǎo)引斜面。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述限位部自所述主體部延伸彎折呈圓弧形。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:自所述主體部水平的一端延伸有相互分離的兩個(gè)所述固持部，另一端延伸有相互分離的兩個(gè)所述限位部，兩個(gè)所述限位部之間延伸彎折出所述接觸部，所述接觸部的自由端設(shè)有兩個(gè)所述接觸尖點(diǎn)，兩個(gè)所述固持部之間延伸彎折出所述焊接部。
【文檔編號(hào)】H01R4/24GK203589281SQ201320684554
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】周志勇 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司