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一種led燈珠電路連接結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7028287閱讀:526來源:國知局
一種led燈珠電路連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),包括非導(dǎo)電的氧化物基板、導(dǎo)電線路層,導(dǎo)電線路層與基板之間通過結(jié)合層連接,其中在導(dǎo)電線路層上設(shè)有多顆LED燈珠。本實(shí)用新型采用電鍍的方法形成導(dǎo)電線路層取代絲網(wǎng)印刷形成圖形層,解決了線路從非導(dǎo)電的氧化物基板脫線和LED燈珠器件嵌入電路中的焊接問題,且通過增加一層結(jié)合層增加了導(dǎo)電線路層與非導(dǎo)電的氧化物基板的粘合力,使得整個(gè)結(jié)構(gòu)更加牢靠。
【專利說明】一種LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,對于普通照明燈泡,燈芯是用鎢絲制成。隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展,LED燈芯可通過串聯(lián)的方法將單個(gè)LED燈珠連在一起,代替鎢絲來制作燈泡。在這一應(yīng)用中,互聯(lián)電路通常是將銀漿通過絲網(wǎng)印刷在基板上來形成。而基板通常是使用透明陶瓷,成本比較高,通過絲網(wǎng)印刷形成的銀線,銀漿與透明陶瓷基板結(jié)合是通過高溫?zé)Y(jié),使其膠質(zhì)成分固化后與非導(dǎo)電的氧化物基板產(chǎn)生結(jié)合力,但高溫受熱后反而導(dǎo)致容易脫落,其與透明陶瓷的結(jié)合力不是很強(qiáng),且目前用于絲網(wǎng)印刷的銀漿雖然有助焊作用,但實(shí)際應(yīng)用中,其焊接能力還是較弱,LED燈珠有時(shí)難于焊接到銀焊點(diǎn)上,導(dǎo)致良率不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)牢固,不易脫落,壽命長。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其包括非導(dǎo)電的氧化物基板、導(dǎo)電線路層,導(dǎo)電線路層與基板之間通過結(jié)合層連接,其中在導(dǎo)電線路層上設(shè)有多顆LED燈珠。
[0006]優(yōu)選的,所述多顆LED燈珠之間呈并聯(lián)連接。
[0007]優(yōu)選的,所述多顆LED燈珠之間形成多條串聯(lián)電路,所述多條串聯(lián)電路之間呈并聯(lián)連接。
[0008]優(yōu)選的,所述結(jié)合層為Ti系列金屬層,其厚度為IOnm?50nm。
[0009]優(yōu)選的,所述Ti系列金屬層為Ti金屬層、TiNx金屬層或TiW金屬層。
[0010]優(yōu)選的,所述多顆LED燈珠與導(dǎo)電線路層之間還設(shè)有焊料層。
[0011]優(yōu)選的,所述焊料層為電鍍錫、電鍍鎳、電鍍銀、電鍍金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銀或化學(xué)鍍金。
[0012]優(yōu)選的,所述非導(dǎo)電的氧化物基板為玻璃基板或藍(lán)寶石基板。
[0013]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案,采用電鍍的方法形成導(dǎo)電線路層取代絲網(wǎng)印刷形成圖形層,解決了線路從非導(dǎo)電的氧化物基板脫線和LED燈珠器件嵌入電路中的焊接問題,且通過增加一層結(jié)合層增加了導(dǎo)電線路層與非導(dǎo)電的氧化物基板的粘合力,使得整個(gè)結(jié)構(gòu)更加牢靠,而且玻璃非導(dǎo)電的氧化物基板相對成本低,透光性好;該LED燈珠之間通過采用并聯(lián)連接方式,解決了現(xiàn)有LED燈珠采用串聯(lián)的連接方式,只要一顆LED燈珠被燒斷時(shí),則導(dǎo)致其他所有的LED都不能發(fā)光的問題,其結(jié)構(gòu)簡單,延長了 LED燈珠使用壽命,降低了 LED燈珠的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]圖1為本實(shí)用新型LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例一焊料層處的剖視示意圖;
[0015]圖2為本實(shí)用新型LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例一 LED燈珠連接示意圖;
[0016]圖3為本實(shí)用新型LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例二 LED燈珠連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]實(shí)例一:
[0019]如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu)包括非導(dǎo)電的氧化物基板
1、導(dǎo)電線路層2,導(dǎo)電線路層2與基板I之間通過結(jié)合層3連接,其中在導(dǎo)電線路層2上設(shè)有多顆LED燈珠4,所述多顆LED燈珠4與導(dǎo)電線路層2之間設(shè)有焊料層5。
[0020]如圖2所示,本實(shí)施例中的LED燈珠4之間呈并聯(lián)連接。
[0021]其中,結(jié)合層3為Ti金屬層,其厚度為10nm,焊料層5為電鍍錫,非導(dǎo)電的氧化物基板I為玻璃基板。
[0022]實(shí)施例二:
[0023]如圖3所示,與實(shí)施例一不同的是,多顆LED燈珠4之間兩兩形成多條串聯(lián)電路,多條串聯(lián)電路之間呈并聯(lián)連接。
[0024]其中,結(jié)合層3為Ti金屬層,其厚度為10nm,焊料層5為電鍍錫,非導(dǎo)電的氧化物基板I為藍(lán)寶石基板。
[0025]本實(shí)用新型采用電鍍的方法形成導(dǎo)電線路層取代絲網(wǎng)印刷形成圖形層,解決了線路從非導(dǎo)電的氧化物基板脫線和LED燈珠器件嵌入電路中的焊接問題,且通過增加一層結(jié)合層3增加了導(dǎo)電線路層2與非導(dǎo)電的氧化物基板I的粘合力,使得整個(gè)結(jié)構(gòu)更加牢靠,而且玻璃基板相對成本低,透光性好;該LED燈珠4之間通過采用并聯(lián)連接方式,解決了現(xiàn)有LED燈珠采用串聯(lián)的連接方式,只要一顆LED燈珠被燒斷時(shí),則導(dǎo)致其他所有的LED都不能發(fā)光的問題,其結(jié)構(gòu)簡單,延長了 LED燈珠使用壽命,降低了 LED燈珠的生產(chǎn)成本。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:其包括非導(dǎo)電的氧化物基板、導(dǎo)電線路層,導(dǎo)電線路層與基板之間通過結(jié)合層連接,其中在導(dǎo)電線路層上設(shè)有多顆LED燈珠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述多顆LED燈珠之間呈并聯(lián)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述多顆LED燈珠之間形成多條串聯(lián)電路,所述多條串聯(lián)電路之間呈并聯(lián)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述結(jié)合層為Ti系列金屬層,其厚度為IOnm?50nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述Ti系列金屬層為Ti金屬層、TiNx金屬層或TiW金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述多顆LED燈珠與導(dǎo)電線路層之間還設(shè)有焊料層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述焊料層為電鍍錫、電鍍鎳、電鍍銀、電鍍金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銀或化學(xué)鍍金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠電路連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述非導(dǎo)電的氧化物基板為玻璃基板或藍(lán)寶石基板。
【文檔編號】H01L33/62GK203631604SQ201320676208
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】林朝暉, 宋廣華, 尤宇文 申請人:泉州市金太陽照明科技有限公司
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