半導體承載裝置的彈性限位結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體承載裝置的彈性限位結構，其主要是在半導體承載裝置的圍壁上成形多個沿圍壁延伸成形的擋塊，各該擋塊具有一與該圍壁連接的連接段及一與該連接段鄰接且沿該圍壁延伸方向成形的抵制段，各該擋塊具有相對的一頂面及一底面，該頂面與該底面之間具有一自該底面朝該頂面收束的斜面連接，令各該擋塊的該底面寬幅大于該頂面寬幅，藉此，擋塊形成固定端與彈性末端位于同一水平面上的彈性限位結構，以令擋塊末端失去彈性復位能力時，仍能藉由固定端做為抵制半導體元件的結構，達到提供半導體元件確實定位的目的。
【專利說明】半導體承載裝置的彈性限位結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體承載裝置，特別是指該承載裝置用于將半導體元件限制固定于槽中的彈性限位結構。
【背景技術】
[0002]請配合參閱圖1所示，普通半導體承載裝置10具有多個矩陣排列的圍壁11，用以圍設形成多個用以容置保護半導體元件的凹槽12，為使半導體元件易于從凹槽12取放，同時確保半導體元件能確實定位容置在該凹槽12內以避免造成微小半導體元件脫離凹槽12而損壞等目的，如圖1所示，普通半導體承載裝置10是以彈性材料制成，以在其剖面呈“ r ”形的圍壁11上一體成形彈性限位結構，其主要是在圍壁11的部分橫向部112、縱向部111及該凹槽12部分槽底處成形一開口 13，并于該開口 13內自圍壁11橫向部112朝該凹槽12延伸成形一概呈“ r ”形的擋塊14，該擋塊14具有一與該圍壁11橫向部112連接的橫向形變部141以及一末端朝向凹槽12底部的縱向抵制部142，藉此，半導體元件容置于該凹槽12時，半導體元件側邊將為擋塊14的抵制部142抵制而定位于凹槽12內不易脫離半導體承載裝置10，且經壓制擋塊14使其形變部141形變后，擋塊14抵制部142將內縮于該開口 13內，達到易于取放半導體元件的目的。
[0003]需說明的是，普通半導體承載裝置10的彈性擋塊14是上端經形變部141與圍壁11固定，下端藉開口 13而形變內縮，形成上端寬幅Wl大于下端寬幅W2的形態(tài)(W1 >W2),雖該擋塊14形變部141彈性形變能力，且另開設有一孔143以增加其形變能力，惟形變部141為實體結構且為提供抵制部142復位抵制力量形變幅度有限，將造成半導體元件取收不順暢，且擋塊14做為固定端的形變部141未與半導體元件及其抵制部142位在同一水平面上，當擋塊14在長期形變抵制半導體元件而逐漸失去彈性復位能力時，將直接導致半導體元件與擋塊14之間形成間隙，失去定位效果，而有待進一步改善。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種半導體承載裝置的彈性限位結構，其主要是在半導體承載裝置的圍壁上成形多個沿圍壁延伸成形的擋塊，即擋塊固定端與彈性末端位于同一水平面上的彈性限位結構，藉此，由于擋塊的固定端及其彈性末端位于同一水平面上，即使擋塊末端失去彈性復位能力，仍能藉由固定端做為抵制半導體元件的結構，達到提供半導體元件確實定位的目的。
[0005]本實用新型所要解決的另一技術問題在于，透過將前述半導體承載裝置的彈性限位結構的擋塊成形為上窄下寬的塊體結構，令承載裝置的凹槽形成槽底較槽口寬闊的容置空間，達到易于取放半導體元件，且能確保半導體元件不易脫離凹槽的目的。
[0006]為解決上述問題，本實用新型提供的一種半導體承載裝置的彈性限位結構，是一承載裝置具有縱橫排列的多個圍壁，以及由該多個圍壁共同圍設成形的多個矩陣排列凹槽，該彈性限位結構是成形于該圍壁上并位于各該凹槽內；其中，各該凹槽的該彈性限位結構包括:多個擋塊，各該擋塊具有一與該圍壁連接的連接段及一與該連接段鄰接且沿該圍壁延伸方向成形的抵制段，各該擋塊具有相對的一頂面及一底面，該頂面與該底面之間具有一自該底面朝該頂面收束的斜面連接，令各該擋塊的該底面寬幅大于該頂面寬幅。
[0007]較佳的是，本實用新型半導體承載裝置的彈性限位結構可于各該凹槽的同側圍壁上設置兩個擋塊，或者，在兩鄰接圍壁上兩兩設置設置四個擋塊，且設于同一圍壁的兩相鄰擋塊是抵制段朝向分別朝向凹槽相對兩側的圍壁延伸成形，藉以提供半導體元件較佳的抵制限位效果。
[0008]較佳的是，本實用新型半導體承載裝置的彈性限位結構的各該擋塊，其斜面是于該抵制段端部朝向該凹槽處成形一凸出部，該凸出部成形有一與該擋塊頂面連接且朝向該凹槽內部傾斜的斜削面，以藉該凸出部增加擋塊對半導體元件的抵制定位效果，同時利用該斜削面使半導體元件滑推擋塊而易于置入凹槽內。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是普通半導體承載裝置彈性限位結構的立體結構示意圖。
[0010]圖2是本實用新型半導體承載裝置彈性限位結構的立體結構示意圖。
[0011]圖3是本實用新型半導體承載裝置彈性限位結構的上視示意圖。
[0012]圖4是本實用新型 圖3彈性限位結構的剖視示意圖。
[0013]圖5是本實用新型半導體承載裝置于兩側圍壁成形彈性限位結構的上視示意圖。
[0014]附圖標記說明
[0015]10是半導體承載裝置11是圍壁
[0016]111是縱向部112是橫向部
[0017]12是凹槽13是開口
[0018]14是擋塊141是形變部
[0019]142是抵制部143是孔
[0020]Wl是上端寬幅W2是下端寬幅
[0021]A是半導體元件
[0022]20是承載裝置21是第一圍壁
[0023]22是第二圍壁221是缺口
[0024]30是凹槽40是擋塊
[0025]41是連接段42是抵制段
[0026]43是頂面44是底面
[0027]45是斜面46是凸出部
[0028]461是斜削面
[0029]W44是底面寬幅 W43是頂面寬幅
[0030]Θ是夾角
【具體實施方式】
[0031]請配合參閱圖2至5觀之，說明本實用新型所提供半導體承載裝置的彈性限位結構的實施例。[0032]如圖2、3、4所示，顯示一承載裝置20具有縱橫排列的多個圍壁21、22，定義該多個圍壁21、22為相互垂直的多個第一圍壁21及多個第二圍壁22，且該第一圍壁21、第二圍壁22共同圍設成形多個矩陣排列的凹槽30，該彈性限位結構是成形于該圍壁21/22上并位于各該凹槽30內，各該凹槽30的該彈性限位結構是包括多個擋塊40。于本實施例中，該承載裝置20是為彈性材料制成，且該彈性限位結構是一體成形于該承載裝置20的圍壁21、22上。又，各該凹槽30于其中兩相對的該圍壁21/22設有相對應的兩缺口 221，于本實用新型中，如圖2至5所示，該缺口 221是設于第二圍壁22，供取放該半導體元件A。
[0033]其中，各該擋塊40具有一與該第一圍壁21連接的連接段41及一與該連接段41鄰接且沿該第一圍壁21延伸方向成形的抵制段42，各該擋塊40具有相對的一頂面43及一底面44，該頂面43與該底面44之間具有一自該底面44朝該頂面43收束的斜面45連接，令各該擋塊40的該底面寬幅W44大于該頂面寬幅W43 ;藉此，令半導體元件A設于凹槽30時，可同時與擋塊40固定端及彈性末端接觸，提供半導體元件A兩個彈性定位限制的接觸點，增加承載裝置20的定位功效，同時確保半導體元件A易于拿取。 [0034]于本實施例中，為進一步確保擋塊40對半導體元件A的限位效果，各該擋塊40的該斜面45可于其抵制段42端部朝向該凹槽30處成形一凸出部46，該凸出部46成形有一與該擋塊40頂面43連接且朝向該凹槽30內部傾斜的斜削面461，藉以利用凸出部46彈性限性半導體元件A，且令半導體元件A藉該斜削面461滑推擋塊40以順暢地置入凹槽30內。又，如圖3所示，該擋塊40連接段41與該圍壁21、22之間具有一介于90度至30度的夾角0 (30° ^ 9 ^ 90° )，透過該夾角0提供擋塊40連接段41更佳的形變能力，以達到彈性定位效果；其中，本實用新型圖3是以約45度的夾角0繪制。
[0035]另，各該凹槽30中的擋塊40數量是可如圖3所示，于各該凹槽30的同側第一圍壁21設置兩該擋塊40，亦可如圖5所示，在各該凹槽30的同側第一圍壁21設置兩該擋塊40，并于同側第二圍壁22另設兩該擋塊40，且設于同一圍壁21/22的兩相鄰擋塊40的抵制段42分別朝向其容置凹槽30的相對兩側圍壁22/21延伸成形，以提供半導體元件A較佳的彈性抵制限位效果。
【權利要求】
1.一種半導體承載裝置的彈性限位結構，是一承載裝置具有縱橫排列的多個圍壁，以及由該多個圍壁共同圍設成形的多個矩陣排列凹槽，該彈性限位結構是成形于該圍壁上并位于各該凹槽內；其特征在于:所述各凹槽的該彈性限位結構包括: 多個擋塊，各所述擋塊具有一與該圍壁連接的連接段及一與所述連接段鄰接且沿該圍壁延伸方向成形的抵制段，各所述擋塊具有相對的一頂面及一底面，所述頂面與所述底面之間具有一自該底面朝所述頂面收束的斜面連接，令各所述擋塊的該底面寬幅大于所述頂面寬幅。
2.如權利要求1所述的半導體承載裝置的彈性限位結構，定義所述多個圍壁為相互垂直的多個第一圍壁及多個第二圍壁，其特征在于:各所述凹槽是于同側第一圍壁設有兩個所述擋塊。
3.如權利要求1所述的半導體承載裝置的彈性限位結構，定義所述多個圍壁為相互垂直的多個第一圍壁及多個第二圍壁，其特征在于:各所述凹槽是于同側第一圍壁設有兩個所述擋塊，并于同側第二圍壁另設有兩個所述擋塊。
4.如權利要求1所述的半導體承載裝置的彈性限位結構，其特征在于:所述各擋塊的該斜面是于該抵制段端部朝向該凹槽處成形一凸出部，所述凸出部成形有一與該擋塊頂面連接且朝向該凹槽內部傾斜的斜削面。
5.如權利要求1所述的半導體承載裝置的彈性限位結構，其特征在于:所述擋塊連接段與所述圍壁之間具有一介于90度至30度的夾角。
6.如權利要求1所述的半導體承載裝置的彈性限位結構，其特征在于:所述兩擋塊的該抵制段是分別朝向凹槽相對兩側的所述圍壁延伸成形。
7.如權利要求1所述的半導體承載裝置的彈性限位結構，其特征在于:所述各凹槽于其中兩相對的該圍壁設有相對應的兩缺口。
【文檔編號】H01L21/683GK203562414SQ201320636256
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權日:2013年10月15日
【發(fā)明者】羅郁南 申請人:昆山晨州塑膠有限公司