端子的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種端子，所述端子包括一基材，多層鍍層鍍于所述基材表面，所述多層鍍層中至少有一所述鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層用以阻隔腐蝕因子進(jìn)入所述基材，防止所述基材被氧化腐蝕，使所述端子的抗氧化能力增強(qiáng)且使用壽命長，至少有一所述鍍層為組織顆粒粗大的鍍層且位于所述多層鍍層的最外側(cè)，一錫層位于所述多層鍍層最外側(cè)的組織顆粒粗大的所述鍍層上，從而增加了所述錫層與所述鍍層的有效接觸面積，使所述錫層易于附著于所述鍍層上，使所述端子焊接方便且焊接牢固。
【專利說明】Λ LU -7
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【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種端子，尤指一種具有多層鍍層的端子。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的端子在制造過程中為了使所述端子具有良好的導(dǎo)電性能或耐腐蝕性一般會在制造過程中將所述端子的基材表面電鍍一層鍍層，由于在電鍍過程中電流密度不同以及電流持續(xù)時間不同導(dǎo)致所述鍍層組織顆粒粗大或所述鍍層組織顆粒細(xì)密，若電鍍得到組織顆粒粗大的鍍層則所述基材易被氧化，所述端子易被腐蝕從而縮短所述端子的使用壽命，若電鍍得到組織顆粒細(xì)密的鍍層則焊接時焊料不易附著于所述鍍層上，使所述端子不容易焊接甚至可能出現(xiàn)焊接不牢固的現(xiàn)象從而導(dǎo)致電性接觸不良。
[0003]因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的端子，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種使用壽命長，容易焊接的端子。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段:
[0006]一種端子，其特征在于，包括所述端子具有一基材；多層鍍層鍍于所述基材表面，所述多層鍍層為鎳合金材質(zhì)構(gòu)成，所述多層鍍層中具有至少二鍍層，所述多層鍍層中至少有一所述鍍層為組織顆粒細(xì)密`的鍍層，至少有一所述鍍層為組織顆粒粗大的鍍層且位于所述多層鍍層的最外側(cè)；一錫層位于所述多層鍍層最外側(cè)的組織顆粒粗大的所述鍍層上，當(dāng)所述錫層焊接時，所述錫層受熱熔成液態(tài)錫且與顆粒粗大的所述鍍層形成鎳錫合金，避免破壞組織顆粒細(xì)密的所述鍍層，所述錫層用以提供所述端子對外接觸。
[0007]進(jìn)一步，所述多層鍍層包含一第一鍍層、一第二鍍層、一第三鍍層，所述第三鍍層位于所述多層鍍層的最外側(cè)，所述第一鍍層和所述第二鍍層中至少有一個為組織顆粒細(xì)密的鍍層，所述第三鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述錫層位于所述第三鍍層上。
[0008]進(jìn)一步，所述多層鍍層包含的所述鍍層為三層，依次為所述第一鍍層、所述第二鍍層和所述第三鍍層。
[0009]進(jìn)一步，所述第一鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層，且所述第一鍍層位于所述基材表面。
[0010]進(jìn)一步，所述第一鍍層和所述第二鍍層交替疊加。
[0011]進(jìn)一步，所述第二鍍層位于所述第一鍍層上，所述第一鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述第二鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層。
[0012]進(jìn)一步，所述第二鍍層為納米晶態(tài)結(jié)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步，所述第二鍍層的厚度為IOOnm~300nm。
[0014]進(jìn)一步，所述第一鍍層和所述第三鍍層的厚度均是所述第二鍍層的厚度的I~3倍。[0015]進(jìn)一步，所述錫層具有一焊接部，所述焊接部用以焊接至一電路板上。
[0016]進(jìn)一步，一金屬鍍層位于所述多層鍍層最外側(cè)的組織顆粒粗大的所述鍍層上，所述金屬鍍層的材質(zhì)為金或鉻-碳合金，所述金屬鍍層具有一接觸部用于與一對接端子接觸。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:所述端子具有所述基材，所述多層鍍層鍍于所述基材表面，所述多層鍍層中至少有一所述鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層用以防止腐蝕因子進(jìn)入所述基材，避免所述基材被腐蝕，使所述端子的耐腐蝕能力增強(qiáng)故所述端子使用壽命延長，至少有一所述鍍層為組織顆粒粗大的鍍層且位于所述多層鍍層的最外偵牝所述錫層位于所述多層鍍層最外側(cè)的組織顆粒粗大的所述鍍層上，從而增加了所述錫層與組織顆粒粗大的所述鍍層的有效接觸面積，使所述錫層易附著于組織顆粒粗大的所述鍍層上，使所述端子焊接方便且焊接牢固。
[0018]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1為本實(shí)用新型端子的側(cè)視圖；
[0020]圖2為圖1中彎曲部分的局部放大圖；
[0021]圖3為圖1中直線部分的局部放大圖。
[0022]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號說明:
【權(quán)利要求】
1.一種端子，其特征在于，包括: 所述端子具有一基材； 多層鍍層鍍于所述基材表面，所述多層鍍層為鎳合金材質(zhì)構(gòu)成，所述多層鍍層中具有至少二鍍層，所述多層鍍層中至少有一所述鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層，至少有一所述鍍層為組織顆粒粗大的鍍層且位于所述多層鍍層的最外側(cè)； 一錫層位于所述多層鍍層最外側(cè)的組織顆粒粗大的所述鍍層上，當(dāng)所述錫層焊接時，所述錫層受熱熔成液態(tài)錫且與顆粒粗大的所述鍍層形成鎳錫合金，避免破壞組織顆粒細(xì)密的所述鍍層，所述錫層用以提供所述端子對外接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的端子，其特征在于:所述多層鍍層包含一第一鍍層、一第二鍍層、一第三鍍層，所述第三鍍層位于所述多層鍍層的最外側(cè)，所述第一鍍層和所述第二鍍層中至少有一個為組織顆粒細(xì)密的鍍層，所述第三鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述錫層位于所述第三鍍層上。
3.如權(quán)利要求2所述的端子，其特征在于:所述多層鍍層包含的所述鍍層為三層，依次為所述第一鍍層、所述第二鍍層和所述第三鍍層。
4.如權(quán)利要求3所述的端子，其特征在于:所述第一鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層，且所述第一鍍層位于所述基材表面。
5.如權(quán)利要求2所述的端子，其特征在于:所述第一鍍層和所述第二鍍層交替疊加。
6.如權(quán)利要求2所述的端子，其特征在于:所述第二鍍層位于所述第一鍍層上，所述第一鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述第二鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層。
7.如權(quán)利要求6所述的端子，其特征在于:所述第二鍍層為納米晶態(tài)結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求6所述的端子,其特征在于:所述第二鍍層的厚度為IOOnm?300nm。
9.如權(quán)利要求8所述的端子，其特征在于:所述第一鍍層和所述第三鍍層的厚度均是所述第二鍍層的厚度的I?3倍。
10.如權(quán)利要求1所述的端子，其特征在于:所述錫層具有一焊接部，所述焊接部用以焊接至一電路板上。
11.如權(quán)利要求1所述的端子，其特征在于:一金屬鍍層位于所述多層鍍層最外側(cè)的組織顆粒粗大的所述鍍層上，所述金屬鍍層的材質(zhì)為金或鉻-碳合金，所述金屬鍍層具有一接觸部用于與一對接端子接觸。
【文檔編號】H01R13/03GK203631799SQ201320600163
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司