電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件和一第二電子元件，第一電子元件具有多個(gè)突出的導(dǎo)電部，包括：絕緣本體，絕緣本體貫設(shè)多個(gè)收容孔；多個(gè)導(dǎo)接體，對應(yīng)組裝于收容孔內(nèi)，導(dǎo)接體內(nèi)形成有頂端開口、底部封閉的容腔，導(dǎo)接體的底部向下以與第二電子元件壓接接觸；彈性導(dǎo)電體，設(shè)于容腔內(nèi)，彈性導(dǎo)電體底端壓接于容腔的底部；液態(tài)低熔點(diǎn)金屬，置于容腔內(nèi)且浸沒至少部分彈性導(dǎo)電體；當(dāng)?shù)谝浑娮釉聣簳r(shí)，導(dǎo)電部進(jìn)入容腔壓接于彈性導(dǎo)電體的頂端，導(dǎo)電部至少部分進(jìn)入液態(tài)低熔點(diǎn)金屬液面以下。本實(shí)用新型可以降低接觸阻抗，使得第一電子元件于第二電子元件維持不瞬斷的電路導(dǎo)通，保證良好電性傳輸。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接一芯片模塊至一電路板的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]電連接器通常用于實(shí)現(xiàn)未直接電性連接的兩個(gè)電子元件之間的信號傳輸，例如，球狀柵格陣列(BGA)封裝形式的芯片模塊和電路板之間的信號傳輸通過BGA電連接器實(shí)現(xiàn)，電連接器包括絕緣本體和設(shè)于絕緣本體內(nèi)的端子，端子本身設(shè)置有彈性接觸部，芯片模塊的錫球壓接于端子的彈性接觸部、端子下端壓接至電路板以實(shí)現(xiàn)電性接觸。隨著時(shí)間的累積，端子本身可能因摩擦或者氧化等原因?qū)е缕渥杩勾蠓?，進(jìn)而導(dǎo)致端子與錫球之間的接觸阻抗增大，容易影響芯片模塊與電路板之間的信號傳輸。另外，在芯片模塊或者電連接器受外力產(chǎn)生震動(dòng)的情況下，所述端子的彈性接觸部與芯片模塊的錫球之間、所述端子與電路板之間容易出現(xiàn)瞬間斷路的現(xiàn)象。
[0003]因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種電連接器，其可改善將電子元件與電連接器之間瞬斷的現(xiàn)象，提高二者間電性連接及信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型提供一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件和一第二電子元件，所述第一電子元件具有多個(gè)突出的導(dǎo)電部，包括:絕緣本體，所述絕緣本體貫設(shè)多個(gè)收容孔；多個(gè)導(dǎo)接體，對應(yīng)組裝于所述收容孔內(nèi)，所述導(dǎo)接體內(nèi)形成有頂端開口、底部封閉的容腔，所述導(dǎo)接體的底部向下以與所述第二電子元件壓接接觸；彈性導(dǎo)電體，設(shè)于所述容腔內(nèi)，所述彈性導(dǎo)電體底端壓接于所述容腔的底部；液態(tài)低熔點(diǎn)金屬，置于所述容腔內(nèi)且浸沒至少部分所述彈性導(dǎo)電體；當(dāng)所述第一電子元件下壓時(shí)，所述導(dǎo)電部進(jìn)入所述容腔壓接于所述彈性導(dǎo)電體的頂端，所述導(dǎo)電部至少部分進(jìn)入所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬液面以下。
[0007]其中，所述第一電子元件下壓前，所述彈性導(dǎo)電體的頂端顯露于所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬液面以上。
[0008]作為另一種實(shí)施方式，在所述第一電子元件下壓前，所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬也可以浸沒所述彈性導(dǎo)電體的頂端。
[0009]進(jìn)一步，所述導(dǎo)接體向上超出所述絕緣本體的上表面，且具有肩部擋止于所述絕緣本體的上表面。所述導(dǎo)接體位于所述收容孔內(nèi)的部分與所述收容孔的孔壁間隙配合。所述導(dǎo)接體的底部向下延伸超出所述絕緣本體的下表面。
[0010]進(jìn)一步，所述絕緣本體為柔性材料制成。所述彈性導(dǎo)電體為螺旋彈簧。所述容腔包括第一容腔和位于所述第一容腔下方的第二容腔，所述第一容腔的直徑與所述導(dǎo)電部的外徑配合，所述第二容腔的直徑與所述螺旋彈簧的外徑配合。所述第一容腔的直徑大于所述第二容腔的直徑。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在所述導(dǎo)接體的容腔內(nèi)設(shè)置所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬，可以降低接觸阻抗，保證良好電性傳輸；在第一電子元件受外部震動(dòng)而產(chǎn)生微距離跳動(dòng)時(shí)，所述彈性導(dǎo)電體可保持一定的正向力，使得所述第一電子元件于所述第二電子元件維持不瞬斷的電路導(dǎo)通。
[0012]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0013]圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體示意圖；
[0014]圖2為圖1的剖視圖；
[0015]圖3為芯片模塊未下壓時(shí)的示意圖；
[0016]圖4為芯片模塊下壓后的示意圖；
[0017]圖5為圖4的局部放大圖。
[0018]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號說明:
[0019]
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，所述第一電子元件底部具有多個(gè)突出的導(dǎo)電部，其特征在于，包括: 絕緣本體，所述絕緣本體貫設(shè)多個(gè)收容孔； 多個(gè)導(dǎo)接體，對應(yīng)組裝于所述收容孔內(nèi)，所述導(dǎo)接體內(nèi)形成有頂端開口、底部封閉的容腔，所述導(dǎo)接體的底部向下以與所述第二電子元件壓接接觸； 彈性導(dǎo)電體，設(shè)于所述容腔內(nèi)，所述彈性導(dǎo)電體底端壓接于所述容腔的底部； 液態(tài)低熔點(diǎn)金屬，置于所述容腔內(nèi)且浸沒至少部分所述彈性導(dǎo)電體； 當(dāng)所述第一電子元件下壓時(shí)，所述導(dǎo)電部進(jìn)入所述容腔壓接于所述彈性導(dǎo)電體的頂端，所述導(dǎo)電部至少部分進(jìn)入所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬液面以下。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一電子元件下壓前，所述彈性導(dǎo)電體的頂端顯露于所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬液面以上。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一電子元件下壓前，所述液態(tài)低熔點(diǎn)金屬浸沒所述彈性導(dǎo)電體的頂端。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)接體向上超出所述絕緣本體的上表面，且具有肩部擋止于所述絕緣本體的上表面。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)接體位于所述收容孔內(nèi)的部分與所述收容孔的孔壁間隙配合。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)接體的底部向下延伸超出所述絕緣本體的下表面。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體為柔性材料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電體為螺旋彈簧。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述容腔包括第一容腔和位于所述第一容腔下方的第二容腔，所述第一容腔的直徑與所述導(dǎo)電部的外徑配合，所述第二容腔的直徑與所述螺旋彈簧的外徑配合。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述第一容腔的直徑大于所述第二容腔的直徑。
【文檔編號】H01R3/08GK203466320SQ201320580018
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月20日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司