電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，用來電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體、收容在絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、設(shè)在絕緣本體中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽層及若干以將導(dǎo)電端子固定到電路板的錫球，所述絕緣本體包括相對設(shè)置的對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面的端子孔，所述導(dǎo)電端子收容在端子孔中，所述導(dǎo)電端子包括信號端子及接地端子，所述電連接器還包括電性連接接地端子與屏蔽層的連接件。
【專利說明】電連接器
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片模塊至印刷電路板的電連接器。
【【背景技術(shù)】】
[0002]平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間信號和數(shù)據(jù)的傳輸。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片模塊與電路板的導(dǎo)電片的排列密度越來越大，而用以該領(lǐng)域中的平面柵格陣列電連接器的尺寸及高度越來越小，而端子排列密度卻要求越來越密集。在此種情況下，電連接器在連接芯片模塊與電路板間的信號傳輸時，必然將導(dǎo)致相鄰間距小的端子在傳輸信號時發(fā)生電磁干擾，而相鄰信號間一旦發(fā)生電磁干擾，則必將影響芯片模塊與電路板間信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。所以，為了確保芯片模塊與電路板之間的信號傳輸完整性，具有防止電磁干擾的屏蔽裝置的電連接器就變得尤其重要。
[0003]中國臺灣專利公告第M419248號揭示了一種可以屏蔽電磁干擾的電連接器組件，其包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體具有承接面、安裝面、若干貫穿承接面及安裝面的端子槽，所述端子槽包括第一槽及第二槽，導(dǎo)電端子收容在第一槽內(nèi)，電連接器還包括容設(shè)在第二槽內(nèi)的金屬屏蔽片，導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向上延伸的上彈性臂、自主體部向下彎折延伸的下彈性臂及自主體部一側(cè)向外彎折延伸的固持部，上彈性臂向上彎折延伸設(shè)有接觸部且下彈性臂向下彎折延伸設(shè)有焊接部。導(dǎo)電端子的主體部、固持部、上彈性臂及下彈性臂收容在第一槽內(nèi)。然而，該屏蔽片與芯片模塊及電路板均不接觸，且屏蔽片也 未延伸出絕緣本體的承接面與安裝面，導(dǎo)電端子的接觸部及焊接部暴露在絕緣本體之外，屏蔽片不能屏蔽到承接面及安裝面之外，即不能屏蔽到整個導(dǎo)電端子，影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，進(jìn)而不能確保芯片模塊與電路板的信號傳輸?shù)耐暾浴?br> [0004]鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種具有較佳屏蔽效果的電連接器。
[0006]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器，用來電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體、若干收容在絕緣本體中的導(dǎo)電端子、收容在端子孔中的屏蔽片及以將導(dǎo)電端子固定到電路板的若干錫球，所述絕緣本體包括相對設(shè)置的對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面的端子孔，所述導(dǎo)電端子及屏蔽片分別收容在端子孔中，所述絕緣本體的對接面向上凸伸設(shè)有凸墻，所述凸墻的上表面上設(shè)有金屬層，所述屏蔽片與所述金屬層電性接觸，所述導(dǎo)電端子包括接地端子及信號端子，所述信號端子安裝在與所述接地端子相鄰的端子孔內(nèi)，所述接地端子與所述金屬層電性接觸。
[0007]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述電連接器還包括連接接地端子與金屬層的連接件，所述接地端子與所述連接件電性接觸且所述連接件為能夠焊接的導(dǎo)電元件。
[0008]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述凸墻在靠近導(dǎo)電端子處設(shè)有一個支撐部，所述支撐部上設(shè)有一個凹槽，所述連接件設(shè)在凹槽內(nèi)且所述凹槽上設(shè)有所述金屬層。
[0009]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述凸墻在水平方向上呈階梯狀設(shè)置，所述凸墻以蜿蜒狀延伸且圍設(shè)在導(dǎo)電端子的四周。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述電連接器在其下端設(shè)有屏蔽層，所述屏蔽層嵌入成型到絕緣本體內(nèi)，所述屏蔽層在端子孔的邊緣處設(shè)有一個搭接部，所述搭接部暴露在所述端子孔中。
[0011]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述屏蔽片自下而上組裝入絕緣本體中，所述屏蔽片在組裝的過程中將搭接部推入絕緣本體中且所述屏蔽片與屏蔽層電性接觸。
[0012]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述屏蔽層將絕緣本體分成上絕緣本體與下絕緣本體，所述屏蔽層位于上絕緣本體與下絕緣本體之間且上絕緣本體與下絕緣本體是一體成型。
[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述屏蔽片包括本體部、自本體部的一側(cè)向上延伸的上接觸部及自本體部的另一側(cè)向下延伸的下接觸部，所述上接觸部與所述金屬層干涉配合且與所述金屬層電性接觸。
[0014]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述金屬層上設(shè)有用來防止金屬層與芯片模塊短接的絕緣層。
[0015]本實(shí)用新型 進(jìn)一步界定:所述接地端子與所述信號端子的結(jié)構(gòu)相同且所述導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部的一側(cè)向上彎折延伸的彈性臂、自主體部的另一側(cè)向上延伸的延伸部及自主體部向下彎折延伸的焊接部，所述彈性臂的末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的接觸部，所述電連接器還包括以將導(dǎo)電端子固定到電路板的若干錫球。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn):電連接器的凸墻的上表面上設(shè)有金屬層，所述屏蔽片與所述金屬層電性接觸，所述導(dǎo)電端子包括接地端子及導(dǎo)電端子，所述接地端子與所述金屬層電性接觸，即所述接地端子與金屬層電性接觸，不僅利用屏蔽片及接地端子對信號端子的四周進(jìn)行屏蔽，且同時利用設(shè)在絕緣本體上端的金屬層對信號端子的頂端或底端進(jìn)行屏蔽，以達(dá)到較佳的屏蔽效果。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017]圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖；
[0018]圖2是圖1所示的本實(shí)用新型電連接器的另一角度視圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型電連接器的分解圖；
[0020]圖4是圖3所示的本實(shí)用新型電連接器的另一角度視圖；
[0021]圖5是本實(shí)用新型電連接器的部分分解圖；
[0022]圖6是與圖2類似的本實(shí)用新型電連接器的部分分解圖；
[0023]圖7是沿圖1中A-A方向的剖視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0024]請參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器100，用來電性連接芯片模塊至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1、若干組設(shè)在絕緣本體I中的導(dǎo)電端子2、若干組設(shè)在絕緣本體I中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子2四周的屏蔽片3及若干以將導(dǎo)電端子2焊接到電路板的錫球8。
[0025]請參閱圖2至圖5所示，絕緣本體I包括相對設(shè)置的對接面101與安裝面110及若干貫穿對接面101與安裝面110的端子孔102。絕緣本體I的對接面101向上凸伸設(shè)有凸墻103。凸墻103上靠近導(dǎo)電端子2處設(shè)有支撐部104，支撐部104上設(shè)有一個凹槽105。凸墻103在水平方向上呈階梯狀設(shè)置，凸墻103以蜿蜒狀延伸且圍設(shè)在導(dǎo)電端子2的四周。
[0026]電連接器100在其下端設(shè)有屏蔽層6，屏蔽層6嵌入成型到絕緣本體I內(nèi)。屏蔽層6將絕緣本體I分成上絕緣本體10與下絕緣本體11，屏蔽層6位于上絕緣本體10與下絕緣本體11之間,上絕緣本體10、下絕緣本體11、屏蔽層6是一體成型。屏蔽層6在端子孔102的邊緣處設(shè)有一個搭接部60，搭接部60暴露在端子孔102中。屏蔽片3自下而上組裝入絕緣本體I中。屏蔽片3在組裝的過程中將搭接部60推入絕緣本體I中且屏蔽片3與屏蔽層6電性接觸。
[0027]請參閱圖3及圖5所示，導(dǎo)電端子2包括接地端子21及信號端子20，所述信號端子20安裝在與所述接地端子21相鄰的端子孔102內(nèi)。接地端子21與信號端子20的結(jié)構(gòu)相同。導(dǎo)電端子2包括主體部22、自主體部22的一側(cè)向上彎折延伸的彈性臂23、自主體部22的另一側(cè)向上延伸的延伸部24及自主體部22向下彎折延伸的焊接部25，彈性臂23的末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的接觸部230。
[0028]請參閱圖3及圖7所示，屏蔽片3包括本體部30、自本體部30的一側(cè)向上延伸的上接觸部31及自本體部30的另一側(cè)向下延伸的下接觸部32。凸墻103的上表面(未標(biāo)號)上鍍設(shè)有呈蜿蜒狀設(shè)置的金屬層4，上接觸部31與金屬層4干涉配合且與金屬層4電性接觸。金屬層4上設(shè)有以防止金屬層4與芯片模塊短接且呈蜿蜒狀設(shè)置的絕緣層5。支撐部104設(shè)在導(dǎo)電端子2的壓縮方向上且與凸墻103相連。
[0029]本實(shí)用新型電連接器100還包括連接接地端子21與金屬層4的連接件7，連接件7設(shè)在凹槽105內(nèi)且凹槽105上設(shè)有金屬層4，連接件7為包括焊接件在內(nèi)的導(dǎo)電元件。接地端子21向下壓縮后與連接件7電性接觸。
[0030]本實(shí)用新型的電連接器100的導(dǎo)電端子2包括信號端子20及圍設(shè)在信號端子20四周的接地端子21，導(dǎo)電端子2四周圍設(shè)有若干屏蔽片3，絕緣本體I的凸墻103上設(shè)有金屬層4，屏蔽片3與金屬層4電性接觸，接地端子21向下壓縮后與連接件7電性接觸，屏蔽片3在組裝的過程中將搭接部60推入絕緣本體I中且使得屏蔽片3與屏蔽層6電性接觸，圍設(shè)在導(dǎo)電端子2四周的屏蔽片3與設(shè)在導(dǎo)電端子2上端的金屬層4及設(shè)在導(dǎo)電端子2下端的屏蔽層6均電性接觸。本實(shí)用新型電連接器100對導(dǎo)電端子2的上端與下端及四周方向均進(jìn)行屏蔽，接地端子21設(shè)在信號端子20的四周且與金屬層4及屏蔽層6電性接觸，進(jìn)而從整體上對信號端子20進(jìn)行屏蔽，能夠達(dá)到較佳的屏蔽效果。
[0031]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用來電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體、若干收容在絕緣本體中的導(dǎo)電端子、收容在端子孔中的屏蔽片及以將導(dǎo)電端子固定到電路板的若干錫球，所述絕緣本體包括相對設(shè)置的對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面的端子孔，所述導(dǎo)電端子及屏蔽片分別收容在端子孔中，其特征在于:所述絕緣本體的對接面向上凸伸設(shè)有凸墻，所述凸墻的上表面上設(shè)有金屬層，所述屏蔽片與所述金屬層電性接觸，所述導(dǎo)電端子包括接地端子及信號端子，所述信號端子安裝在與所述接地端子相鄰的端子孔內(nèi)，所述接地端子與所述金屬層電性接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括連接接地端子與金屬層的連接件，所述接地端子與所述連接件電性接觸且所述連接件為能夠焊接的導(dǎo)電元件。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述凸墻在靠近導(dǎo)電端子處設(shè)有一個支撐部，所述支撐部上設(shè)有一個凹槽，所述連接件設(shè)在凹槽內(nèi)且所述凹槽上設(shè)有所述金屬層。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述凸墻在水平方向上呈階梯狀設(shè)置，所述凸墻以蜿蜒狀延伸且圍設(shè)在導(dǎo)電端子的四周。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器在其下端設(shè)有屏蔽層，所述屏蔽層嵌入成型到絕緣本體內(nèi)，所述屏蔽層在端子孔的邊緣處設(shè)有一個搭接部，所述搭接部暴露在所述端子孔中。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽片自下而上組裝入絕緣本體中，所述屏蔽片在組裝的過程中將搭接部推入絕緣本體中且所述屏蔽片與屏蔽層電性接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽層將絕緣本體分成上絕緣本體與下絕緣本體，所述屏蔽層位于上絕緣本體與下絕緣本體之間且上絕緣本體與下絕緣本體是一體成型。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽片包括本體部、自本體部的一側(cè)向上延伸的上接觸部及自本體部的另一側(cè)向下延伸的下接觸部，所述上接觸部與所述金屬層干涉配合且與所述金屬層電性接觸。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述金屬層上設(shè)有用來防止金屬層與芯片模塊短接的絕緣層。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述接地端子與所述信號端子的結(jié)構(gòu)相同且所述導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部的一側(cè)向上彎折延伸的彈性臂、自主體部的另一側(cè)向上延伸的延伸部及自主體部向下彎折延伸的焊接部，所述彈性臂的末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的接觸部，所述電連接器還包括以將導(dǎo)電端子固定到電路板的若干錫球。
【文檔編號】H01R13/648GK203690613SQ201320529140
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】張衍智, 黃子耀 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司