雙頻耦合天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙頻耦合天線，其包括絕緣外殼、安裝于絕緣外殼內的絕緣基板及同軸饋電線，所述絕緣基板表面印刷有金屬薄膜層，金屬薄膜層包括第一輻射部、第二輻射部、第三輻射部及接地部，所述第一輻射部末端設有與第二輻射部相對的第一耦合段，所述第二輻射部具有與第一耦合段相對的第二耦合段、信號饋入段，第二耦合段與信號饋入段成直角排布，所述第三輻射部一端與接地部電連接，另一端具有較大寬度在外殼的寬度方向上延伸超過接地部，形成一寄生振子，接地部一端與第一輻射部連接，另一端與第三輻射部連接，所述第三輻射部具有與同軸電纜線相連的饋電接地點，天線可以通過耦合作用可達到最佳化的頻率響應及通過寄生作用可達到增加頻率帶寬。
【專利說明】雙頻耦合天線
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種雙頻耦合天線，尤其涉及一種通過耦合作用可達到最佳化的頻率響應及通過寄生作用可達到增加頻率帶寬的雙頻耦合天線。
【背景技術】
[0002]無線局域網絡定有五種標準，包括適用在2.4GHz頻段的IEEE 802.lib, IEEE802.1lg和藍牙，以及適用在5GHz頻段的IEEE 802.1la,以及適用在5GHz頻段的IEEE802.1la和IEEE 802.llac，還有同時兼顧兩個頻段的IEEE 802.lln。其中當無線應用電子裝置為適應不同標準而需要工作在多個無線頻段時，則需要相應的天線來配合。
[0003]請參考圖4現有PIFA結構的雙頻天線200，其是利用一種平面倒F型天線加一寄生振子，來發(fā)送或接收第一頻段與第二頻段的信號，因此現有技術概括具有如下的缺點:
[0004](I).現有技術受限于有限的空間，無法還有高頻寬。
[0005](2).現有技術的雛形是PIFA結構的天線，由于受基板面積大小的限制，缺少較大的地面積，無法有較高的輻射效率。
[0006](3).現有技術使用時，感應諧振能力不足，電壓駐波比較大，增加電路設計困難
等缺點。
[0007]請參考圖5所示,現有雙銅管稱極結構的雙頻外置天線300,其利用一正一反放置的兩個銅管31、32，通過同軸線33編織接地銅管，芯線接信號銅管組成的耦極結構天線。銅管31、32的長度約為2.45GHz工作波長的四分之一，饋電后產生諧振震蕩出2.4GHz頻段信號，倍頻出5GHz頻段信號，接地點34與信號饋入點35之間的間距影響著天線300的頻寬，有使用的局限性，現歸納如下:
[0008](I).現有技術制程繁瑣，制造成本過高，且使用裝設難。
[0009](2).現有技術增益過大，不利于電磁安全，難以通過FCC (FederalCommunications Commission,美國聯邦通訊委員會)認證。
[0010]故而，如何將上述缺陷加以摒除，即為本案實用新型設計人所欲解決的技術困難點所在。有鑒于此，本案實用新型設計人基于多年從事相關產品設計的經驗，有感在上述傳統(tǒng)用品的不便，經多年苦心研究，試做改良，終于可以摒除現有雙頻天線的諸多缺點成功研發(fā)完成本案，使本實用新型得以誕生，并以增進功效。
實用新型內容
[0011]本實用新型的目的在于提供一種具有減小整體面積、達最佳化的頻率響應及提高輻射效率的雙頻耦合天線。
[0012]為實現前述目的，本實用新型采用如下技術方案:一種雙頻耦合天線，其包括絕緣外殼、安裝于絕緣外殼內的絕緣基板及同軸饋電線，所述絕緣基板表面印刷有金屬薄膜層，金屬薄膜層包括第一輻射部、第二輻射部、第三輻射部及接地部，第一輻射部末端設有與第二輻射部相對的第一耦合段，第二輻射部具有與第一耦合段相對的第二耦合段、信號饋入段，第二耦合段與信號饋入段成直角排布，第三輻射部一端與接地部電連接，另一端具有較大寬度在外殼的寬度方向上延伸超過接地部，形成一寄生振子，接地部一端與第一輻射部連接，另一端與第三輻射部連接，第三輻射部具有與同軸電纜線相連的饋電接地點。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，在外殼的前后方向上，第一、第二耦合段相隔為第一間距，第一間距為1.5臟。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，在外殼的前后方向上，第一耦合段朝向第二輻射部延伸超過一第二間距，第二間距為2.0mm。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，在外殼的寬度方向上，第一耦合段與信號饋入段相隔開為第三間距，第三間距為0.5mm。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，所述同軸電纜線的信號端線與第二輻射部焊接在一起，接地端線與接地部電連接。
[0017]作為本實用新型的進一步改進，所述第一輻射部從同軸電纜線的接地點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為2.4GHz至2.5GHz。
[0018]作為本實用新型的進一步改進，所述第二輻射部從同軸電纜線的焊接點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為5.15GHz至5.85GHz。
[0019]作為本實用新型的進一步改進，所述第三輻射部從所述饋電接地點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為5.15GHz至5.85GHz。
[0020]作為本實用新型的進一步改進，所述雙頻耦合天線包括樞接于絕緣外殼一端的底座桿套、安裝于底座桿套上的同軸連接器，同軸饋電線連接絕緣基板與同軸連接器。
[0021]本實用新型在絕緣基板上設有一單極天線與一耦合天線，加一寄生振子互為一體，具有雙頻且體積小，提供無線網絡所使用的雙頻耦合天線，通過耦合的作用，可達減小整體面積和達最佳化的頻率響應，提聞福射效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型雙頻耦合天線的立體圖。
[0023]圖2是本實用新型雙頻耦合天線的立體分解圖。
[0024]圖3是本實用新型雙頻耦合天線絕緣基板與同軸饋電線的平面圖。
[0025]圖4是現有PIFA結構天線的示意圖。
[0026]圖5是現有雙頻外置天線的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]請參閱圖1至圖3所示,本實用新型雙頻稱合天線100用以安裝在電子產品的一天線接收器上,其包括絕緣外殼10、收容于絕緣外殼10內的絕緣基板20、樞接于絕緣外殼10 一端的底座桿套30、安裝于該底座桿套30上的同軸連接器40及連接絕緣基板20與同軸連接器40的同軸饋電線50，底座桿套30通過兩固定鉚釘60樞接于絕緣外殼10上。
[0028]絕緣外殼10具有流線型及船漿型的外觀，包括蓋合在一起的上殼體11、下殼體12。
[0029]絕緣基板20表面印刷有金屬薄膜層，金屬薄膜層包括第一輻射部21、第二輻射部22、第三輻射部23及接地部24。[0030]第一輻射部21末端設有與第二輻射部22相對的第一耦合段211，第二輻射部22具有與第一耦合段211相對的第二耦合段221、信號饋入段222，第二耦合段221與信號饋入段222成直角排布,在外殼10的前后方向上,第一、第二稱合段211、221相隔為第一間距a，第一耦合段211朝向第二輻射部22延伸超過一第二間距b，在外殼10的寬度方向上，第一耦合段211與信號饋入段222相隔開為第三間距C，第一間距a為1.5mm，第二間距b為
2.0mm，第三間距c為0.5mm。同軸饋電線50焊接在該信號饋入段221上，第三輻射部23 —端與接地部24電連接，另一端具有較大寬度在外殼10的寬度方向上延伸超過接地部24，形成一寄生振子，參與能量轉換，擴充雙頻耦合天線100的頻段帶寬。接地部24 —端與第一福射部21連接,另一端與第三福射部23連接,接地部24與天線接收器的接地端同電位。第三輻射部23具有與同軸電纜線50相連的饋電接地點231。
[0031]同軸電纜線50的信號端線與第二輻射部22焊接在一起，接地端線與接地部24電連接，用以將信號傳送至收訊、發(fā)射電路中。
[0032]第一輻射部21從同軸電纜線50的接地點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為2.4GHz至2.5GHz。
[0033]第二輻射部22從同軸電纜線50的焊接點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為5.15GHz至5.85GHz。
[0034]第三輻射部23從饋電接地點231到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為5.15GHz至5.85GHz。
[0035]本實用新型雙頻耦合天線100通過同軸電纜線50饋電，使第二輻射部22帶電，與第一輻射部21和第三輻射部23所帶電相反，第二輻射部22與第一輻射部21之間形成強烈耦合，及第三輻射部23產生寄生諧振，第一輻射部21產生2.4GHz信號，第二輻射部22和第三輻射部23產生5GHz信號；第一、第二、第三輻射部21、22、23之間的間距、縫隙的長度和寬度，將會影響雙頻耦合天線100的頻率及頻寬。
[0036]本實用新型雙頻耦合天線100在絕緣基板10上設有一單極天線與一耦合天線，力口一寄生振子互為一體，具有雙頻且體積小，通過耦合的作用，可達減小整體面積和達最佳化的頻率響應，提聞福射效率等。
[0037]盡管為示例目的，已經公開了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是本領域的普通技術人員將意識到，在不脫離由所附的權利要求書公開的本實用新型的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。
【權利要求】
1.一種雙頻耦合天線，其包括絕緣外殼、安裝于絕緣外殼內的絕緣基板及同軸饋電線，所述絕緣基板表面印刷有金屬薄膜層，金屬薄膜層包括第一輻射部、第二輻射部、第三輻射部及接地部，其特征在于:所述第一輻射部末端設有與第二輻射部相對的第一耦合段，所述第二輻射部具有與第一耦合段相對的第二耦合段、信號饋入段，第二耦合段與信號饋入段成直角排布，所述第三輻射部一端與接地部電連接，另一端具有較大寬度在外殼的寬度方向上延伸超過接地部，形成一寄生振子，接地部一端與第一輻射部連接，另一端與第三輻射部連接，所述第三輻射部具有與同軸電纜線相連的饋電接地點。
2.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:在外殼的前后方向上，第一、第二耦合段相隔為第一間距，第一間距為1.5mm。
3.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:在外殼的前后方向上，第一耦合段朝向第二輻射部延伸超過一第二間距，第二間距為2.0mm。
4.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:在外殼的寬度方向上，第一耦合段與信號饋入段相隔開為第三間距，第三間距為0.5mm。
5.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:所述同軸電纜線的信號端線與第二福射部焊接在一起，接地端線與接地部電連接。
6.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:所述第一輻射部從同軸電纜線的接地點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為2.4GHz至2.5GHz。
7.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:所述第二輻射部從同軸電纜線的焊接點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為5.15GHz至5.85GHz ο
8.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:所述第三輻射部從所述饋電接地點到其末端的總長度為頻率響應波長的四分之一，頻率輻射頻段為5.15GHz至5.85GHz。
9.根據權利要求1所述的雙頻耦合天線，其特征在于:所述雙頻耦合天線包括樞接于絕緣外殼一端的底座桿套、安裝于底座桿套上的同軸連接器，同軸饋電線連接絕緣基板與同軸連接器。
【文檔編號】H01Q5/10GK203690489SQ201320527562
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年8月28日 優(yōu)先權日:2013年8月28日
【發(fā)明者】陳寶球 申請人:立訊精密工業(yè)股份有限公司