用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型是關(guān)于一種用于電子設(shè)備的外殼和一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備中具有電路板，且所述電子設(shè)備用于與外部的插頭連接，所述外殼包括：殼體，所述殼體的內(nèi)表面邊緣處具有凸塊，所述殼體的外表面邊緣處開設(shè)有插口，所述插口延伸到所述凸塊中，所述插頭可插入所述插口中；彈片，所述彈片穿過所述凸塊，且所述彈片的一端進(jìn)入所述插口中，并連接所述插頭，所述彈片的另一端向所述殼體的內(nèi)側(cè)伸出，并連接所述電路板。本實用新型的優(yōu)點在于，外殼上取消了插座，可以直接插入插頭，有利于電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計。
【專利說明】用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種用于電子設(shè)備的外殼和一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，手機(jī)、平板計算機(jī)等電子設(shè)備日趨普及，為了增強(qiáng)該類電子設(shè)備的便攜性，其厚度一般地都越做越薄。
[0003]然而，電子設(shè)備為了與外部設(shè)備進(jìn)行連接，其外殼的側(cè)邊上通常設(shè)置了不同類型的插座，用來連接例如耳機(jī)、數(shù)據(jù)線、充電器等等不同類型的外設(shè)，由于插座本身具有一定的厚度，其在一定程度上阻礙了電子設(shè)備變薄的趨勢。例如，目前對于厚度在6mm以下的手機(jī)設(shè)計，很難開發(fā)厚度合適的耳機(jī)插座，這就對手機(jī)的設(shè)計造成了阻礙。
[0004]不但耳機(jī)插座如此，其他常見于手機(jī)、平板計算機(jī)等電子設(shè)備外殼上的USB插座、Micro USB插座以及充電插座等都具有一定的厚度，都會對電子設(shè)備的厚度造成影響，阻礙電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計。
[0005]由此可見，上述現(xiàn)有的電子設(shè)備的插座設(shè)計在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。本設(shè)計人積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備，使其更具有實用性。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問題是取消電子設(shè)備外殼上的插座，避免插座對外殼的厚度造成影響，同時允許外部的插頭插入到電子設(shè)備的外殼上，保證電子設(shè)備與外部插頭的正常連接，從而更加適于實用。
[0007]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種用于電子設(shè)備的外殼，所述電子設(shè)備中具有電路板，且所述電子設(shè)備用于與外部的插頭連接，所述外殼包括:殼體，所述殼體的內(nèi)表面邊緣處具有凸塊，所述殼體的外表面邊緣處開設(shè)有插口，所述插口延伸到所述凸塊中，所述插頭可插入所述插口中；彈片，所述彈片穿過所述凸塊，且所述彈片的一端進(jìn)入所述插口中，并連接所述插頭，所述彈片的另一端向所述殼體的內(nèi)側(cè)伸出，并連接所述電路板。
[0008]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
[0009]優(yōu)選的，前述的外殼，所述凸塊上具有開槽，所述開槽連通所述插口以及所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述彈片穿過所述開槽。
[0010]優(yōu)選的，前述的外殼，所述插口貫穿所述凸塊，連通所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述彈片從所述殼體的內(nèi)側(cè)進(jìn)入所述插口。
[0011 ] 優(yōu)選的，前述的外殼，所述插口與耳機(jī)插頭的形狀相符。
[0012]優(yōu)選的，前述的外殼，所述插口與USB插頭或Micro USB插頭的形狀相符。
[0013]優(yōu)選的，前述的外殼，所述外殼為所述電子設(shè)備的后殼。[0014]優(yōu)選的，前述的外殼，所述彈片的數(shù)量為至少一個。
[0015]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備中具有電路板，且所述電子設(shè)備用于與外部的插頭連接，所述電子設(shè)備還包括:前述的外殼，所述插頭可插入所述外殼上的插口中，所述外殼的彈片一端連接所述插頭，另一端連接所述電路板。
[0016]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
[0017]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備為手機(jī)或計算機(jī)。
[0018]借由上述技術(shù)方案，本實用新型的用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點:
[0019]在外殼上的插口，便于電子設(shè)備外部的插頭直接插入到外殼中，同時外殼內(nèi)部的凸塊起到固定插頭的作用，本實用新型的用于插入插頭的機(jī)構(gòu)實際上是一體成型地設(shè)計在外殼上，占用的空間要遠(yuǎn)小于插座，這有利于將電子設(shè)備整體的厚度做的更薄，便攜性能更好。
[0020]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是根據(jù)本實用新型的一個實施例的用于電子設(shè)備的外殼的示意圖；
[0022]圖2是根據(jù)本實用新型的一個實施例的用于電子設(shè)備的外殼的示意圖；
[0023]圖3是根據(jù)本實用新型的一個實施例的用于電子設(shè)備的外殼的示意圖；
[0024]圖4是根據(jù)本實用新型的一個實施例的電子設(shè)備的示意圖。
【具體實施方式】
[0025]為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備其【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
[0026]如圖1所示，本實用新型的一個實施例提出的一種用于電子設(shè)備的外殼，該電子設(shè)備中具有電路板，例如主板，且該電子設(shè)備可以與外部的插頭連接，本實施例的外殼的具體結(jié)構(gòu)如下:
[0027]殼體1，一般可選擇作為電子設(shè)備的后殼，該殼體I的內(nèi)表面邊緣處具有凸塊2,該凸塊2的形狀與大小可以根據(jù)殼體I內(nèi)部空間的大小以及內(nèi)部元件的布局，來靈活地進(jìn)行設(shè)計，例如可以呈方塊狀，相對于內(nèi)表面邊緣的凸塊2，該殼體I的外表面邊緣處開設(shè)有插口 3，該插口 3延伸到該凸塊2中，前述的外部插頭可插入該插口 3中，凸塊2可以固定住插頭，這樣就不必在電子設(shè)備中加入卡座，而前述結(jié)構(gòu)的占用空間要遠(yuǎn)小于卡座的占用空間，這有利于電子設(shè)備整體做得更薄；
[0028]彈片4，該彈片4穿過前述的凸塊2，且該彈片4的一端進(jìn)入插口 3中，并連接外部的插頭，而該彈4片的另一端則向該殼體I的內(nèi)側(cè)伸出，并連接電子設(shè)備內(nèi)部的電路板，從而實現(xiàn)電子設(shè)備外部的插頭與電子設(shè)備內(nèi)部的電路板之間的信號傳輸。
[0029]較佳的，如圖2所示，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的外殼，與上述實施例相比，本實施例的外殼，前述的凸塊2上具有開槽5，該開槽5連通插口 3以及殼體I的內(nèi)側(cè)，則彈片4可以通過開槽5，來穿透凸塊2。
[0030]較佳的，如圖3所示，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的外殼，與上述實施例相比，本實施例的外殼，該插口 3的底部非封閉，而是貫穿前述的凸塊2，從而連通殼體I的內(nèi)側(cè)，則設(shè)置在殼體I內(nèi)側(cè)的彈片4可以從插口 3的底部進(jìn)入到該插口 3之中。
[0031]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的外殼，與上述實施例相比，本實施例的外殼，該插口 3與耳機(jī)插頭的形狀相符，具體可以是目前普遍采用的3.5毫米耳機(jī)插頭，從而保證電子設(shè)備外部的耳機(jī)插頭可以直接插到電子設(shè)備的外殼上。
[0032]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的外殼，與上述實施例相比，本實施例的外殼，該插口 3與USB插頭或Micro USB插頭的形狀相符，從而保證具有的USB插頭以及Micro USB插頭的數(shù)據(jù)線、充電器或其他設(shè)備，可以直接插到電子設(shè)備的外殼上。
[0033]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的外殼，與上述實施例相比，本實施例的外殼，所述外殼為電子設(shè)備的后殼，后殼通常厚度比前殼更大一些，更適合設(shè)計插口 3、凸塊2等結(jié)構(gòu)。
[0034]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的外殼，與上述實施例相比，本實施例的外殼，該彈片4的數(shù)量為至少一個，例如對于耳機(jī)插頭來說，彈片4的數(shù)量需要為4個，而對于Micro USB插頭來說，彈片4的數(shù)量也需要4個。
[0035]如圖4所示，本實用·新型提出的一個實施例中提出的一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備中具有電路板6，且該電子設(shè)備用于與外部的插頭連接，該電子設(shè)備還可以包括:根據(jù)前述實施例的外殼7，前述的插頭可插入該外殼7上的插口中，而外殼7中的彈片可連接插頭，同時也連接電子設(shè)備內(nèi)的電路板6，由于外殼7中自帶插口、凸塊等機(jī)構(gòu)，允許插入插頭的同時，其厚度較薄，進(jìn)而有利于電子設(shè)備整體的厚度降低。
[0036]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種用于電子設(shè)備的電子設(shè)備，與上述實施例相比，本實施例的電子設(shè)備，該電子設(shè)備為手機(jī)或計算機(jī)，具體可以是平板計算機(jī)、筆記本計算機(jī)或者一體機(jī)等，手機(jī)、計算機(jī)等僅為示例，并不對本實施例的技術(shù)方案進(jìn)行限制，實際上其他類型的可以接入外部插頭的電子設(shè)備同樣適用于本實施例的技術(shù)方案。
[0037]根據(jù)以上實施例，本實用新型的用于電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)
占-
^ \\\.[0038]在外殼上的插口，便于電子設(shè)備外部的插頭直接插入到外殼中，同時外殼內(nèi)部的凸塊起到固定插頭的作用，本實用新型的用于插入插頭的機(jī)構(gòu)實際上是一體成型地設(shè)計在外殼上，占用的空間要遠(yuǎn)小于插座，這有利于將電子設(shè)備整體的厚度做的更薄，便攜性能更好。
[0039]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電子設(shè)備的外殼，所述電子設(shè)備中具有電路板，且所述電子設(shè)備用于與外部的插頭連接，其特征在于，所述外殼包括: 殼體，所述殼體的內(nèi)表面邊緣處具有凸塊，所述殼體的外表面邊緣處開設(shè)有插口，所述插口延伸到所述凸塊中，所述插頭可插入所述插口中； 彈片，所述彈片穿過所述凸塊，且所述彈片的一端進(jìn)入所述插口中，并連接所述插頭，所述彈片的另一端向所述殼體的內(nèi)側(cè)伸出，并連接所述電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于， 所述凸塊上具有開槽，所述開槽連通所述插口以及所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述彈片穿過所述開槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于， 所述插口貫穿所述凸塊，連通所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述彈片從所述殼體的內(nèi)側(cè)進(jìn)入所述插口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于， 所述插口與耳機(jī)插頭的形狀相符。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于， 所述插口與USB插頭或Micro USB插頭的形狀相符。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于， 所述外殼為所述電子設(shè)備的后殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的外殼，其特征在于， 所述彈片的數(shù)量為至少一個。
8.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備中具有電路板，且所述電子設(shè)備用于與外部的插頭連接，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的外殼，所述插頭可插入所述外殼上的插口中，所述外殼的彈片一端連接所述插頭，另一端連接所述電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述電子設(shè)備為手機(jī)或計算機(jī)。
【文檔編號】H01R13/639GK203435245SQ201320520187
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】黃相欣, 羅炳財 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司