一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及的一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括被封裝半導(dǎo)體器件、彈性體塑膠層和環(huán)氧樹脂層，彈性體塑膠層覆蓋被封裝半導(dǎo)體器件，環(huán)氧樹脂層覆蓋彈性體塑膠層。本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是：采用彈性體塑膠層位于被封裝半導(dǎo)體器件和環(huán)氧樹脂層之間，可以起到良好的減震作用，滿足穿戴式移動(dòng)設(shè)備的需求。
【專利說(shuō)明】一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，更確切地說(shuō)是涉及一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著穿戴式移動(dòng)設(shè)備的興起，人們需要重新審視傳統(tǒng)エ藝在穿戴式移動(dòng)設(shè)備方面的應(yīng)用。在半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面，現(xiàn)有的技術(shù)通常采用硬質(zhì)的環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，這對(duì)于需要經(jīng)常耐受沖擊的穿戴式移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用，容易導(dǎo)致被封裝的半導(dǎo)體收到機(jī)械損傷。
[0003]由此可見，上述現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)亟待加以改迸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型解決其主要技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括被封裝半導(dǎo)體器件、弾性體塑膠層和環(huán)氧樹脂層，弾性體塑膠層覆蓋被封裝半導(dǎo)體器件，環(huán)氧樹脂層覆蓋弾性體塑膠層。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果在于，采用弾性體塑膠層位于被封裝半導(dǎo)體器件和環(huán)氧樹脂層之間，可以起到良好的減震作用，滿足穿戴式移動(dòng)設(shè)備的需求。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、被封裝半導(dǎo)體器件；2、弾性體塑膠層；3、環(huán)氧樹脂層。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0010]請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型的一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括被封裝半導(dǎo)體器件1、弾性體塑膠層2和環(huán)氧樹脂層3，弾性體塑膠層2覆蓋被封裝半導(dǎo)體器件1，環(huán)氧樹脂層3覆蓋弾性體塑膠層2。
[0011]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述穿戴式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括被封裝半導(dǎo)體器件、弾性體塑膠層和環(huán)氧樹脂層，所述弾性體塑膠層覆蓋被封裝半導(dǎo)體器件，所述環(huán)氧樹脂層覆蓋弾性體塑膠層。
【文檔編號(hào)】H01L23/29GK203456436SQ201320515193
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】劉茂生, 蘇攀, 王雪松 申請(qǐng)人:江西創(chuàng)成半導(dǎo)體有限公司