電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，用來電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體、收容在絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、設(shè)在絕緣本體中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽層及若干以將導(dǎo)電端子固定到電路板的錫球，所述絕緣本體包括相對設(shè)置的對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面的端子孔，所述導(dǎo)電端子收容在端子孔中，所述導(dǎo)電端子包括信號端子及接地端子，所述電連接器還包括電性連接接地端子與屏蔽層的連接件。
【專利說明】電連接器
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片模塊至印刷電路板的電連接器。
[0003]【背景技術(shù)】
[0004]平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間信號和數(shù)據(jù)的傳輸。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片模塊與電路板的導(dǎo)電片的排列密度越來越大，而用以該領(lǐng)域中的平面柵格陣列電連接器的尺寸及高度越來越小，而端子排列密度卻要求越來越密集。在此種情況下，電連接器在連接芯片模塊與電路板間的信號傳輸時(shí)，必然將導(dǎo)致相鄰間距小的端子在傳輸信號時(shí)發(fā)生電磁干擾，而相鄰信號間一旦發(fā)生電磁干擾，則必將影響芯片模塊與電路板間信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。所以，為了確保芯片模塊與電路板之間的信號傳輸完整性，具有防止電磁干擾的屏蔽裝置的電連接器就變得尤其重要。
[0005]中國臺灣專利公告第M419248號揭示了一種可以屏蔽電磁干擾的電連接器組件，其包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體具有承接面、安裝面、若干貫穿承接面及安裝面的端子槽，所述端子槽包括第一槽及第二槽，導(dǎo)電端子收容在第一槽內(nèi)，電連接器還包括容設(shè)在第二槽內(nèi)的金屬屏蔽片，導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向上延伸的上彈性臂、自主體部向下彎折延伸的下彈性臂及自主體部一側(cè)向外彎折延伸的固持部，上彈性臂向上彎折延伸設(shè)有接觸部且下彈性臂向下彎折延伸設(shè)有焊接部。導(dǎo)電端子的主體部、固持部、上彈性臂及下彈性臂收容在第一槽內(nèi)。然而，該屏蔽片與芯片模塊及電路板均不接觸，且屏蔽片也未延伸出絕緣本體的承接面與安裝面，導(dǎo)電端子的接觸部及焊接部暴露在絕緣本體之外，屏蔽片不能屏蔽到承接面及安裝面之外，即不能屏蔽到整個(gè)導(dǎo)電端子，影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，進(jìn)而不能確保芯片模塊與電路板的信號傳輸?shù)耐暾浴?br> [0006]鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
[0007]實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種具有較佳屏蔽效果的電連接器。
[0009]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體、若干收容在絕緣本體中的導(dǎo)電端子、圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽層及若干以將導(dǎo)電端子固定到電路板上的錫球，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括信號端子及接地端子，所述電連接器還包括電性連接接地端子與屏蔽層的連接件。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述接地端子包括第一主體部、自第一主體部一側(cè)向上彎折延伸的第一彈性臂、自第一主體部向下彎折延伸的第一焊接部及自第一主體部另一側(cè)向上延伸的第一固持部，所述第一彈性臂末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的第一接觸部。
[0011]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述連接件包括與第一接觸部電性連接的上連接件及與第一焊接部電性連接的下連接件。
[0012]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述絕緣本體包括相對設(shè)置的對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面的端子孔，所述端子孔包括自安裝面向上凹陷且用以收容錫球的容納槽。
[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述絕緣本體自對接面向上凸伸設(shè)有若干凸起，所述凸起上設(shè)有收容上連接件的凹槽，所述凸起設(shè)在端子孔的四周且呈矩陣排列。
[0014]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述絕緣本體還包括自安裝面向上凹陷且與容納槽相連的容置槽，所述下連接件收容在容置槽中。
[0015]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述絕緣本體還包括自安裝面向上凹陷且與容納槽相連的容置槽，所述下連接件收容在容置槽中，所述上連接件電性連接第一接觸部與屏蔽層，所述下連接件電性連接錫球與屏蔽層。
[0016]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述信號端子包括第二主體部、自第二主體部一側(cè)向上彎折延伸的第二彈性臂、自第二主體部向下彎折延伸的第二焊接部及自第二主體部另一側(cè)向上延伸的第二固持部，所述第二彈性臂末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的第二接觸部。
[0017]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述屏蔽層為若干屏蔽片，所述屏蔽片以插接的方式組設(shè)在絕緣本體中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子的四周。
[0018]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述連接件能夠?qū)щ娗覟榻饘俨牧现瞥伞?br> [0019]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn):電連接器的連接件電性連接接地端子與屏蔽層，使得電連接器在組裝完成后，具有較佳的屏蔽效果且可保證信號傳輸?shù)耐暾浴?br> [0020]【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型電連接器另一角度的立體圖。
[0023]圖3是實(shí)用新型電連接器的分解圖。
[0024]圖4是本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的立體圖。
[0025]圖5是本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體另一角度的立體圖。
[0026]圖6是本實(shí)用新型電連接器沿圖中A-A方向的剖視圖。
[0027]【具體實(shí)施方式】
[0028]請參閱圖1至圖3所示，本創(chuàng)作電連接器100，用于電性連接芯片模塊至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1、組設(shè)在絕緣本體I中的若干導(dǎo)電端子3、設(shè)在絕緣本體I中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子3四周的屏蔽層2及以將導(dǎo)電端子3固定至電路板的若干錫球5。導(dǎo)電端子3包括接地端子30及信號端子31。電連接器100還包括電性連接接地端子30與屏蔽層2的連接件4。屏蔽層2在本創(chuàng)作中的較佳實(shí)施例為若干互相插接到絕緣本體I中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子3四周的屏蔽片20。
[0029]請參閱圖3至圖5所示，絕緣本體I是由絕緣塑料制成，大致呈矩形，其包括相對設(shè)置的對接面10與安裝面11及貫穿對接面10與安裝面11的端子孔12。端子孔12包括自安裝面11向上凹陷且用以收容錫球3的容納槽13。絕緣本體I自對接面10向上凸伸設(shè)有若干凸起14，凸起14上設(shè)有凹槽140。凸起14設(shè)在端子孔12的四周且呈矩陣排列。絕緣本體I還包括自安裝面11向上凹陷且與容納槽13相連的容置槽15。
[0030]請參閱圖3所示，接地端子30包括第一主體部300、自第一主體部300—側(cè)向上彎折延伸的第一彈性臂301、自第一主體部300向下彎折延伸的第一焊接部302及自第一主體部300另一側(cè)向上延伸的第一固持部303，所述第一彈性臂301末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的第一接觸部3010。信號端子31包括第二主體部310、自第二主體部310 —側(cè)向上彎折延伸的第二彈性臂311、自第二主體部310向下彎折延伸的第二焊接部312及自第二主體部310另一側(cè)向上延伸的第二固持部313，所述第二彈性臂311末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的第二接觸部3110。
[0031]連接件4包括與第一接觸部3010電性連接的上連接件41及與第一焊接部302電性連接的下連接件42。
[0032]本實(shí)用新型電連接器100的上連接件41收容在凸起14的凹槽140中且電性連接第一接觸部3010與屏蔽片20，下連接件42收容在容置槽15中且電性連接錫球5與屏蔽片20，即，接地端子30分別與上連接件41及下連接件42相連接，更有利對信號端子31作屏蔽效果。屏蔽片20圍設(shè)在信號端子31的四周且接地端子30與屏蔽片20電性連接，這樣，可使得電連接器100具有較佳的屏蔽效果。
[0033]本實(shí)用新型的屏蔽層2可為鍍設(shè)在絕緣本體I上且圍設(shè)在導(dǎo)電端子I四周的金屬層。本創(chuàng)作較佳實(shí)施例的屏蔽片20也可為一個(gè)整體，組設(shè)在絕緣本體I中或嵌入成型在絕緣本體I中。
[0034]本實(shí)用新型的連接件4為包括任何種類的金屬在內(nèi)的導(dǎo)電組件。
[0035]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體、若干收容在絕緣本體中的導(dǎo)電端子、圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽層及若干以將導(dǎo)電端子固定到電路板上的錫球，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括信號端子及接地端子，所述電連接器還包括電性連接接地端子與屏蔽層的連接件。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述接地端子包括第一主體部、自第一主體部一側(cè)向上彎折延伸的第一彈性臂、自第一主體部向下彎折延伸的第一焊接部及自第一主體部另一側(cè)向上延伸的第一固持部，所述第一彈性臂末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的第一接觸部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述連接件包括與第一接觸部電性連接的上連接件及與第一焊接部電性連接的下連接件。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括相對設(shè)置的對接面與安裝面及貫穿對接面與安裝面的端子孔，所述端子孔包括自安裝面向上凹陷且用以收容錫球的容納槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體自對接面向上凸伸設(shè)有若干凸起，所述凸起上設(shè)有收容上連接件的凹槽，所述凸起設(shè)在端子孔的四周且呈矩陣排列。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體還包括自安裝面向上凹陷且與容納槽相連的容置槽，所述下連接件收容在容置槽中。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體還包括自安裝面向上凹陷且與容納槽相連的容置槽，所述下連接件收容在容置槽中，所述上連接件電性連接第一接觸部與屏蔽層，所述下連接件電性連接錫球與屏蔽層。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述信號端子包括第二主體部、自第二主體部一側(cè)向上彎折延伸的第二彈性臂、自第二主體部向下彎折延伸的第二焊接部及自第二主體部另一側(cè)向上延伸的第二固持部，所述第二彈性臂末端設(shè)有以與芯片模塊接觸的第二接觸部。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽層為若干屏蔽片，所述屏蔽片以插接的方式組設(shè)在絕緣本體中且圍設(shè)在導(dǎo)電端子的四周。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述連接件能夠?qū)щ娗覟榻饘俨牧现瞥伞?br> 【文檔編號】H01R13/6597GK203445353SQ201320422802
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】張衍智, 黃子耀, 陳克豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司