專利名稱：一種led燈的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈，具體涉及一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]隨著國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，白光LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，越來越廣泛。LED生產(chǎn)效率、色溫一致性，工藝、成本、性價(jià)比方面的表現(xiàn)依然是關(guān)注點(diǎn)。而目前的LED燈在封裝后色區(qū)色溫?zé)o法得到一致性，從而影響著照明效果。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種色區(qū)色溫一致，工藝簡(jiǎn)單、成本低的一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)。[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。[0005]一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板和若干顆LED芯片，其特征在于:所述的若干顆LED芯片底部涂有底膠，并通過底膠固定在電路板上，所述的若干顆LED芯片周圍填充熒光膠體，所述電路板中間位置設(shè)有承接座。[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:色區(qū)色溫一致，工藝簡(jiǎn)單、成本低。


[0007]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0008]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí) 用新型。[0009]如圖1所示，一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板I和若干顆LED芯片2，若干顆LED芯片2底部涂有底膠3，并通過底膠3固定在電路板I上，若干顆LED芯片2周圍填充熒光膠體4,電路板I中間位置設(shè)有承接座5。[0010]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板和若干顆LED芯片，其特征在于:所述的若干顆LED芯片底部涂有底膠，并通過底膠固定在電路板上，所述的若干顆LED芯片周圍填充熒光膠體，所述電路板中 間位置設(shè)有承接座。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板和若干顆LED芯片，其特征在于所述的若干顆LED芯片底部涂有底膠，并通過底膠固定在電路板上，所述的若干顆LED芯片周圍填充熒光膠體，所述電路板中間位置設(shè)有承接座。本實(shí)用新型具有色區(qū)色溫一致，工藝簡(jiǎn)單、成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/50GK203118944SQ20132010925
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月12日
發(fā)明者江向東, 江浩瀾, 郭運(yùn)昌, 吳小軍 申請(qǐng)人:安徽湛藍(lán)光電科技有限公司