一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，包括繃片底座和下壓蓋板，所述繃片底座內(nèi)部設(shè)置有第一空腔，所述繃片底座上設(shè)置有繃片承載凸環(huán)，所述繃片承載凸環(huán)內(nèi)部設(shè)置有第二空腔，所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同，所述繃片承載凸環(huán)的外徑小于所述繃片底座的外徑，所述下壓蓋板通過鉸鏈和所述繃片底座相連，所述下壓蓋板和所述繃片底座相配合，所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置有第三空腔，所述第三空腔的直徑大于所述承載部凸環(huán)的外徑，所述下壓蓋板通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)上。本發(fā)明的有益效果在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠、工作效率高以及繃片范圍大的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置。
【專利說明】一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝粘片工序中，繃片結(jié)構(gòu)是粘片設(shè)備上非常重要的一個硬件配置，繃片結(jié)構(gòu)的完善性，對粘片的效率和質(zhì)量起著一個先導(dǎo)作用。
[0003]傳統(tǒng)的繃片裝置，使用前必須先將芯片的圓片通過圓片擴張結(jié)構(gòu)進行擴張。擴張時先將圓片固定在兩個內(nèi)嵌的塑料圓環(huán)內(nèi)，再將圓環(huán)放置在圓片擴張結(jié)構(gòu)內(nèi)，然后才能進行粘片。該類型的的繃片結(jié)構(gòu)不但占用了人力，增加了工序，同時由于該繃片環(huán)是塑料結(jié)構(gòu)，不能使用半導(dǎo)體封裝粘片領(lǐng)域中通用的金屬換片環(huán)，另外，該繃片結(jié)構(gòu)最多只能生產(chǎn)出5英寸的圓片，大于5英寸，例如6英寸的圓片無法作業(yè)；同時，目前已有的繃片裝置在作業(yè)過程中易滑動，導(dǎo)致圓片繃開不均勻從而造成芯片的位置不夠精確等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠、工作效率高以及繃片范圍大的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置。
[0005]本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，包括繃片底座和下壓蓋板，所述繃片底座內(nèi)部設(shè)置有第一空腔，所述繃片底座上設(shè)置有繃片承載凸環(huán)，所述繃片承載凸環(huán)內(nèi)部設(shè)置有第二空腔，所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同，所述繃片承載凸環(huán)的外徑小于所述繃片底座的外徑，所述繃片承載凸環(huán)用于支撐劃片環(huán)；所述下壓蓋板通過鉸鏈和所述繃片底座相連，所述下壓蓋板和所述繃片底座相配合，所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置有第三空腔，所述第三空腔的直徑大于所述承載部凸環(huán)的外徑，所述下壓蓋板通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)上。
[0006]進一步，還包括分別與所述繃片底座和所述下壓蓋板相配合的多個鎖扣裝置，用于將所述下壓蓋板鎖緊在所述繃片底座上。
[0007]進一步，所述繃片底座設(shè)置有互相對稱且向外突出的兩個外延部。
[0008]進一步，多個所述鎖扣裝置包括左右對稱設(shè)置的兩個鎖扣裝置。
[0009]進一步，所述鎖扣裝置包括相互配合的鎖環(huán)和卡扣，所述鎖環(huán)設(shè)置在所述繃片底座的外延部上，所述卡扣設(shè)置在所述下壓蓋板的相應(yīng)位置上。
[0010]進一步，所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置的第三空腔的直徑大于6英寸。
[0011]進一步，所述下壓蓋板為金屬下壓蓋板。
[0012]本發(fā)明具有的優(yōu)點和有益效果為:本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置包括，作業(yè)過程穩(wěn)定可靠，圓片繃開更充分；同時，所述半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置結(jié)構(gòu)簡單，作業(yè)效率更高，另外，所述半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置還包括鎖緊裝置，所述鎖緊裝置設(shè)置在多個所述鎖緊孔中，用于將所述下壓蓋板上蓋鎖緊在所述下壓蓋板上，所述下壓蓋板在作業(yè)過程中不易滑動，圓片繃開更均勻從而使芯片的定位更加精確不會出現(xiàn)歪斜的現(xiàn)象?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置與劃片環(huán)配合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置中下壓蓋板的放大剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將參照附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
[0018]如圖1、圖2、圖3以及圖4所示:本發(fā)明實施例的一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，包括繃片底座I和下壓蓋板2，所述繃片底座I內(nèi)部設(shè)置有第一空腔，所述繃片底座I上設(shè)置有繃片承載凸環(huán)3，所述繃片承載凸環(huán)3內(nèi)部設(shè)置有第二空腔，所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同，所述繃片承載凸環(huán)3的外徑小于所述繃片底座I的外徑，所述繃片承載凸環(huán)3用于支撐劃片環(huán)8，所述劃片環(huán)上設(shè)置有圓片；所述下壓蓋板2通過鉸鏈(圖中省略)和所述繃片底座I相連，所述下壓蓋板2和所述繃片底座I相配合，所述下壓蓋板2內(nèi)部設(shè)置有第三空腔，所述第三空腔的直徑大于所述承載部凸環(huán)3的外徑，所述下壓蓋板2通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)3上，可精確牢固的的固定劃片環(huán)8，從而保證設(shè)置在所述劃片環(huán)8上的圓片繃開均勻。
[0019]作為上述實施例的優(yōu)選實施方式，所述半導(dǎo)體封裝用繃片裝置還包括分別與所述繃片底座I和所述下壓蓋板2相配合的多個鎖扣裝置，用于將所述下壓蓋板2鎖緊在所述繃片底座I上，保證劃片環(huán)8在作業(yè)過程中不宜滑動，提高了該半導(dǎo)體封裝用繃片裝置作業(yè)的精確性。
[0020]作為上述實施例的優(yōu)選實施方式，所述繃片底座I設(shè)置有互相對稱且向外突出的兩個外延部6。
[0021]作為上述實施例的優(yōu)選實施方式，多個所述鎖扣裝置包括左右對稱設(shè)置的兩個鎖扣裝置。
[0022]作為上述實施例的優(yōu)選實施方式，所述鎖扣裝置包括相互配合的鎖環(huán)4和卡扣5，所述鎖環(huán)4設(shè)置在所述繃片底座I的外延部6上，所述卡扣5設(shè)置在所述下壓蓋板的相應(yīng)位置上，所述鎖環(huán)4和卡扣5結(jié)構(gòu)簡單，便于后期更換，同時可將所述下壓蓋板2鎖緊在所述繃片底座I上，提高了作業(yè)的精確性。
[0023]作為上述實施例的優(yōu)選實施方式，所述下壓蓋板2內(nèi)部設(shè)置的第三空腔的直徑大于6英寸，從而可保證該半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置最大可進行不小于6英寸圓片的繃片，劃片環(huán)作業(yè)的范圍提高，提高了設(shè)備的利用率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
[0024]作為上述實施例的優(yōu)選實施方式，所述下壓蓋板2可為金屬下壓蓋板，提高了下壓蓋板的互換性，便于后期的更換以及維修。
[0025]最后應(yīng)說明的是:以上所述的各實施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，包括: 繃片底座，所述繃片底座內(nèi)部設(shè)置有第一空腔，所述繃片底座上設(shè)置有繃片承載凸環(huán)，所述繃片承載凸環(huán)內(nèi)部設(shè)置有第二空腔，所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同，所述繃片承載凸環(huán)的外徑小于所述繃片底座的外徑，所述繃片承載凸環(huán)用于支撐劃片環(huán)； 下壓蓋板，所述下壓蓋板通過鉸鏈和所述繃片底座相連，所述下壓蓋板和所述繃片底座相配合，所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置有第三空腔，所述第三空腔的直徑大于所述承載部凸環(huán)的外徑，所述下壓蓋板通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，還包括分別與所述繃片底座和所述下壓蓋板相配合的多個鎖扣裝置，用于將所述下壓蓋板鎖緊在所述繃片底座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，所述繃片底座設(shè)置有互相對稱且向外突出的兩個外延部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，多個所述鎖扣裝置包括左右對稱設(shè)置的兩個鎖扣裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，所述鎖扣裝置包括相互配合的鎖環(huán)和卡扣，所述鎖環(huán)設(shè)置在所述繃片底座的外延部上，所述卡扣設(shè)置在所述下壓蓋板的相應(yīng)位置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置的第三空腔的直徑大于6英寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置，其特征在于，所述下壓蓋板為金屬下壓蓋板。
【文檔編號】H01L21/67GK103617959SQ201310643377
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】吳斌 申請人:南通華隆微電子有限公司