薄基片相位校正振子平面喇叭天線的制作方法
【專利摘要】薄基片相位校正振子平面喇叭天線涉及一種喇叭天線。該天線包括在介質基板（1）上的微帶饋線（2）、喇叭天線（3）和多個振子（4），喇叭天線（3）由第一金屬平面（7）、第二金屬平面（8）和兩排金屬化過孔喇叭側壁（9）組成，喇叭天線（3）中有金屬化過孔陣列（11）和介質填充波導（14），在喇叭天線（3）的口徑面（10）上，每個介質填充波導（14）都接有一個振子（4）。電磁波可同相到達振子再輻射，輻射場的極化方向與基板平行。該天線可使用薄基板制造且增益高、成本低和結構緊湊。
【專利說明】薄基片相位校正振子平面喇叭天線
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種喇叭天線，尤其是一種薄基片相位校正振子平面喇叭天線。
【背景技術】
[0002]喇叭天線在衛(wèi)星通信、地面微波鏈路及射電望遠鏡等系統(tǒng)中有著廣泛的應用。但是，三維喇叭天線的巨大幾何尺寸制約了其在平面電路中的應用和發(fā)展。近年來，基片集成波導技術的提出和發(fā)展很好的促進了平面喇叭天線的發(fā)展。基片集成波導有尺寸小、重量輕、易于集成和加工制作等優(yōu)點?；诨刹▽У钠矫娴幕刹▽矫胬忍炀€除了具有喇叭天線的特點外，還很好的實現(xiàn)了喇叭天線的小型化、輕型化，而且易于集成在微波毫米波平面電路中。傳統(tǒng)的基片集成波導平面喇叭天線的有一個限制，天線喇叭口基板的厚度要大于十分之一工作波長，天線才能有較好的輻射性能，不然由于反射，天線里的能量輻射不出去。這樣就要求天線基板的厚度不能太薄，在L波段等較低頻段要滿足這個要求更是十分困難，很厚的基板不僅體積和重量很大，抵消了集成的優(yōu)點，而且還增加了成本。另外這些天線輻射場的極化方向一般都是垂直于介質基板，而有些應用需要輻射場的極化平行于介質基板。已有的一些天線在平面喇叭天線前面加載貼片改善薄基片平面喇叭天線的輻射，但加載的貼片尺寸較大，而且工作頻帶較窄。另外傳統(tǒng)的基片集成波導平面喇叭天線的增益相對比較低，其原因在于由于喇叭口不斷的張開，導致電磁波傳播到喇叭口徑面時出現(xiàn)相位不同步，輻射方向性和增益降低。目前已有采用介質加載、介質棱鏡等方法，矯正喇叭口徑場，但是這些相位校準結構增加了天線的整體結構尺寸。

【發(fā)明內容】

[0003]技術問題:本發(fā)明的目的是提出一種薄基片相位校正振子平面喇叭天線，該天線輻射場的極化方向與介質基板平行，可以使用非常薄的介質基板制造，在基板的電厚度很薄的情況下，依然具有優(yōu)良的輻射性能，而且該平面喇叭天線可以矯正天線口徑面上電磁波的相位不一致。
[0004]技術方案:本發(fā)明的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于該天線包括設置在介質基板上的微帶饋線、基片集成喇叭天線和多個振子；所述微帶饋線的第一端口是該天線的輸入輸出端口，微帶饋線的第二端口與基片集成喇叭天線相接；基片集成喇叭天線由位于介質基板一面的第一金屬平面、位于介質基板另一面的第二金屬平面和穿過介質基板連接第一金屬平面和第二金屬平面的兩排金屬化過孔喇叭側壁組成，基片集成喇叭天線的兩排金屬化過孔喇叭側壁之間的寬度逐漸變大，形成一個喇叭形張口，張口的末端是基片集成喇叭天線的口徑面；基片集成喇叭天線中有金屬化過孔陣列連接第一金屬平面和第二金屬平面，金屬化過孔陣列的頭端在基片集成喇叭天線內部，金屬化過孔陣列的尾端在基片集成喇叭天線的口徑面上；相鄰的兩個金屬化過孔陣列、或者是一個金屬化過孔陣列與其相鄰的一排金屬化過孔喇叭側壁，與第一金屬平面和第二金屬平面構成介質填充波導，在口徑面外每個介質填充波導接有一個振子。[0005]微帶饋線的導帶與第一金屬平面相接，微帶饋線的接地面與第二金屬平面相接。
[0006]介質填充波導的寬度要使得電磁波可以在其中傳播而不被截止。
[0007]所述的金屬化過孔陣列中，調整相鄰兩列金屬化過孔陣列之間的距離、或者調整一列金屬化過孔陣列與基片集成波導喇叭天線側壁金屬化過孔之間的距離，能夠改變介質填充波導的寬度，進而調整在該介質填充波導(14)中電磁波傳播的相速，使得到達口徑面上電磁波的相位分布更均勻。
[0008]所述的金屬化過孔陣列中，改變一列或者多列金屬化過孔陣列的長度能夠改變相應介質填充波導的長度，使得到達口徑面上電磁波的相位分布更均勻。
[0009]每個振子在位于介質基板的兩面分別有第一輻射臂和第二輻射臂，振子的第一輻射臂與基片集成喇叭天線的第一金屬平面相連，振子的第二輻射臂與基片集成喇叭天線的第二金屬平面相連，每個振子的第一輻射臂和第二輻射臂向相反的方向伸展。
[0010]金屬化過孔喇叭側壁和金屬化過孔陣列中，相鄰的兩個金屬化過孔的間距要小于或等于工作波長的十分之一，使得構成的金屬化過孔喇叭側壁和金屬化過孔陣列能夠等效為電壁。
[0011]在介質填充波導中，電磁波主模(TE10模)的傳播相速與介質填充波導的寬度有關，介質填充波導的寬度越寬，主模傳播的相速越低；反之，介質填充波導的寬度越窄，主模傳播的相速越高。電磁波從微帶饋線的一端輸入，經過微帶饋線的另一端進入基片集成波導喇叭天線，傳播一段距離后，遇到金屬化過孔陣列，就分別進入各個介質填充波導傳輸。
[0012]在天線口徑面上電磁波的相位分布主要由各個介質填充波導的長度和寬度決定，調整相鄰金屬化過孔陣列之間的距離，就可以調節(jié)介質填充波導的寬度，進而就可以調節(jié)電磁波在各個介質波導傳輸?shù)南鄬ο嗨伲徽{整金屬化過孔陣列的長度就相當于調節(jié)介質填充波導的長度，這樣就可以使得通過各個介質填充波導的電磁波同相到達天線的口徑面，這樣在天線口徑面上每個介質填充波導端口的相位都一樣。
[0013]以上述方式就可以控制在天線口徑面上電磁波的相位分布，如果使得通過每個介質填充波導傳輸電磁波同相到達天線口徑面，進而同相的進入每個振子輻射，輻射場的極化方向也變成與基板接近平行的水平方向，這樣不僅可以使得在電薄基片的情況下，整個天線具有優(yōu)良的輻射性能，而且也達到提高天線的口徑效率和增益的目的。
[0014]由于有多個金屬化過孔陣列把天線的口徑面分成很多個小的口徑面，每個小口徑面上接的振子的尺寸可以做的很小，這樣天線的結構緊湊、尺寸也只增加很少。
[0015]天線從饋電微帶線到振子之間，都是封閉的基片集成波導結構，因此饋電損耗較小。
[0016]同理也可以按照需要在天線的口徑面上實現(xiàn)特定的相位分布。
[0017]有益效果:本發(fā)明薄基片相位校正振子平面喇叭天線的有益效果是，該天線輻射場的極化方向與介質基板平行；該天線可以使用低于百分之二的波長的厚度的介質基板制造，遠低于通常平面喇叭天線所要求的十分之一波長的基板厚度，在基板的電厚度很薄的情況下，依然具有優(yōu)良的輻射性能，例如在6GHz頻率，采用環(huán)氧樹脂材料基板的厚度可以
2.5_減小到0.5_，從而大大減小尺寸、重量和成本；而且該平面喇叭天線內部嵌有金屬化過孔陣列可以矯正天線口徑面上電磁波的相位不一致，天線的結構緊湊、饋電損耗小?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0018]下面結合附圖對本發(fā)明進一步說明。
[0019]圖1為本發(fā)明薄基片相位校正振子平面喇叭天線的結構示意圖。
[0020]圖中有:介質基板1、微帶饋線2、基片集成喇叭天線3、振子陣列4 ;微帶饋線2的第一端口 5、微帶饋線2的第二端口 6、介質基板I的第一金屬平面7、介質基板I的第二金屬平面8、金屬化過孔喇叭側壁9、天線3的口徑面10、金屬化過孔陣列11、金屬化過孔陣列11的頭端12、金屬化過孔陣列11的尾端13、介質填充波導14、微帶饋線2的導帶15、微帶饋線2的接地面16、振子4的第一輻射臂17和振子4的第二輻射臂18。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明所采用的實施方案是:薄基片相位校正振子平面喇叭天線包括設置在介質基板I上的微帶饋線2、基片集成喇叭天線3和多個振子4 ;所述微帶饋線2的第一端口 5是該天線的輸入輸出端口，微帶饋線2的第二端口 6與基片集成喇叭天線3相接；基片集成喇叭天線3由位于介質基板I 一面的第一金屬平面7、位于介質基板I另一面的第二金屬平面8和穿過介質基板I連接第一金屬平面7和第二金屬平面8的兩排金屬化過孔喇叭側壁9組成，基片集成喇叭天線3的兩排金屬化過孔喇叭側壁9之間的寬度逐漸變大，形成一個喇叭形張口，張口的末端是基片集成喇叭天線3的口徑面10 ;基片集成喇叭天線3中有金屬化過孔陣列11連接第一金屬平面7和第二金屬平面8，金屬化過孔陣列11的頭端12在基片集成喇叭天線3內部，金屬化過孔陣列11的尾端13在基片集成喇叭天線3的口徑面10上；相鄰的兩個金屬化過孔陣列11、或者是一個金屬化過孔陣列11與其相鄰的一排金屬化過孔喇叭側壁9，與第一金屬平面7和第二金屬平面8構成介質填充波導14，在口徑面10外每個介質填充波導14接有一個振子4。
[0022]微帶饋線2的導帶15與第一金屬平面7相接，微帶饋線2的接地面16與第二金屬平面8相接。
[0023]介質填充波導14的寬度要使得電磁波可以在其中傳播而不被截止。
[0024]所述的金屬化過孔陣列11中，調整相鄰兩列金屬化過孔陣列11之間的距離、或者調整一列金屬化過孔陣列11與基片集成波導喇叭天線3側壁金屬化過孔9之間的距離，能夠改變介質填充波導14的寬度，進而調整在該介質填充波導14中電磁波傳播的相速，使得到達口徑面10上電磁波的相位分布更均勻。
[0025]所述的金屬化過孔陣列11中，改變一列或者多列金屬化過孔陣列11的長度能夠改變相應介質填充波導14的長度，使得到達口徑面10上電磁波的相位分布更均勻。
[0026]每個振子4在位于介質基板I的兩面分別有第一輻射臂17和第二輻射臂18，振子4的第一輻射臂17與基片集成喇叭天線3的第一金屬平面7相連，振子4的第二輻射臂18與基片集成喇叭天線3的第二金屬平面8相連，每個振子4的第一輻射臂17和第二輻射臂18向相反的方向伸展。
[0027]所述的金屬化過孔喇叭側壁9和金屬化過孔陣列11中，相鄰的兩個金屬化過孔的間距要小于或等于工作波長的十分之一，使得構成的金屬化過孔喇叭側壁9和金屬化過孔陣列11能夠等效為電壁。
[0028]在設計時，調節(jié)電磁波到達天線口徑面10的相位主要通過調節(jié)在介質填充波導14電磁波的相速和介質填充波導14的長度，因此就要改變介質填充波導14的寬度，所以就需要調節(jié)金屬化過孔陣列11的位置和長度。
[0029]在工藝上，薄基片相位校正振子平面喇叭天線既可以采用普通的印刷電路板(PCB)工藝，也可以采用低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝或者CM0S、Si基片等集成電路工藝實現(xiàn)。其中金屬化過孔可以是空心金屬通孔也可以是實心金屬孔，也可以是連續(xù)的金屬化壁，金屬通孔的形狀可以是圓形，也可以是方形或者其他形狀的。
[0030]在結構上，依據同樣的原理，可以增加或者減少金屬化過孔陣列11的數(shù)量，進而改變振子4的數(shù)量和尺寸，只要保證介質填充波導14能夠傳輸主模。由于越靠近天線的金屬化過孔側壁9，電磁波到達天線口徑面10的路程越遠，因此相對于離金屬化過孔側壁9較遠的介質填充波導14，離金屬化過孔側壁9較近的介質填充波導14的寬度相對較窄以得到較高的電磁波傳輸相速。金屬化過孔陣列11陣列的形狀可以是直線、折線或其它曲線。[0031 ] 根據以上所述，便可實現(xiàn)本發(fā)明。
【權利要求】
1.薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于該天線包括設置在介質基板(I)上的微帶饋線(2)、基片集成喇叭天線(3)和多個振子(4);所述微帶饋線(2)的第一端口(5)是該天線的輸入輸出端口，微帶饋線(2)的第二端口(6)與基片集成喇叭天線(3)相接；基片集成喇叭天線(3)由位于介質基板(I) 一面的第一金屬平面(7)、位于介質基板(I)另一面的第二金屬平面(8)和穿過介質基板(I)連接第一金屬平面(7)和第二金屬平面(8)的兩排金屬化過孔喇叭側壁(9)組成，基片集成喇叭天線(3)的兩排金屬化過孔喇叭側壁(9)之間的寬度逐漸變大，形成一個喇叭形張口，張口的末端是基片集成喇叭天線(3)的口徑面(10);基片集成喇叭天線(3)中有金屬化過孔陣列(11)連接第一金屬平面(7)和第二金屬平面(8)，金屬化過孔陣列(11)的頭端(12)在基片集成喇叭天線(3)內部，金屬化過孔陣列(11)的尾端(13)在基片集成喇叭天線(3)的口徑面(10)上；相鄰的兩個金屬化過孔陣列(11)、或者是一個金屬化過孔陣列(11)與其相鄰的一排金屬化過孔喇叭側壁(9)，與第一金屬平面(7)和第二金屬平面(8)構成介質填充波導(14)，在口徑面(10)外每個介質填充波導(14)接有一個振子(4)。
2.根據權利要求1所述的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于微帶饋線(2)的導帶(15)與第一金屬平面(7)相接，微帶饋線(2)的接地面(16)與第二金屬平面(8)相接。
3.根據權利要求1所述的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于介質填充波導(14)的寬度要使得電磁波可以在其中傳播而不被截止。
4.根據權利要求1或3所述的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于所述的金屬化過孔陣列(11)中，調整相鄰兩列金屬化過孔陣列(11)之間的距離、或者調整一列金屬化過孔陣列(11)與基片集成波導喇叭天線(3)側壁金屬化過孔(9)之間的距離，能夠改變介質填充波導(14)的寬度，進而調整在該介質填充波導(14)中電磁波傳播的相速，使得到達口徑面(10)上電磁波的相位分布更均勻。
5.根據權利要求1或3或4所述的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于所述的金屬化過孔陣列(11)中，改變一列或者多列金屬化過孔陣列(11)的長度能夠改變相應介質填充波導(14)的長度，使得到達口徑面(10)上電磁波的相位分布更均勻。
6.根據權利要求1所述的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于每個振子(4)在位于介質基板(I)的兩面分別有第一輻射臂(17)和第二輻射臂(18)，振子(4)的第一輻射臂(17)與基片集成喇叭天線(3)的第一金屬平面(7)相連，振子(4)的第二輻射臂(18)與基片集成喇叭天線(3)的第二金屬平面(8)相連，每個振子(4)的第一輻射臂(17)和第二輻射臂(18)向相反的方向伸展。
7.根據權利要求1所述的薄基片相位校正振子平面喇叭天線，其特征在于所述的金屬化過孔喇叭側壁(9)和金屬化過孔陣列(11)中，相鄰的兩個金屬化過孔的間距要小于或等于工作波長的十分之一，使得構成的金屬化過孔喇叭側壁(9)和金屬化過孔陣列(11)能夠等效為電壁。
【文檔編號】H01Q13/02GK103594814SQ201310619395
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權日:2013年11月29日
【發(fā)明者】趙洪新, 殷曉星, 楊亮 申請人:東南大學