發(fā)光二極管顯示屏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED顯示屏。其包括：LED顯示屏基板，LED顯示屏基板設(shè)置有驅(qū)動電路，其中，驅(qū)動電路的輸出端包括：第一正電極和第一負電極，其中，第一正電極和第一負電極位于LED顯示屏基板的第一表面；LED晶片，位于第一表面上，LED晶片的輸入端包括：第二正電極和第二負電極，其中，第二正電極和第二負電極位于LED晶片的第二表面，且第二表面與第一表面相對設(shè)置；第一接合部件和第二接合部件，其中，第一正電極與第二正電極通過第一接合部件接合并電連接，第一負電極與第二負電極通過第二接合部件接合并電連接。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于傳統(tǒng)封裝燈珠中支架的尺寸限制而造成的LED顯示屏的最小點間距過大的技術(shù)問題。
【專利說明】發(fā)光二極管顯示屏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示屏領(lǐng)域,具體而言,涉及一種發(fā)光二極管LED (Light EmittingDiode)顯示屏。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，LED顯示屏通常由復(fù)數(shù)個燈珠，通過插接的方式組合而成，其中，燈珠產(chǎn)品的封裝方式主要為表面貼裝器件SMD (Surface Mounted Devices)封裝和芯片Chip封裝。然而，SMD封裝產(chǎn)品以及Chip封裝產(chǎn)品本身有尺寸的限制，其中，SMD封裝燈珠目前的最小尺寸只能做到1.5mm*l.5mm,而Chip封裝燈珠目前的最小尺寸只能做到
0.8mm*0.8mm,從而限制了 LED顯示屏的尺寸，導(dǎo)致目前的LED顯示屏所能做到的最小點間距停留在1.6mm,阻礙了 LED顯示屏在小尺寸、高分辨率領(lǐng)域，例如家庭環(huán)境下的應(yīng)用。
[0003]在目前階段，上述傳統(tǒng)封裝燈珠，即SMD封裝及Chip封裝的燈珠的尺寸限制主要由封裝結(jié)構(gòu)所導(dǎo)致。如圖1所示，傳統(tǒng)封裝工藝中晶片102通常被設(shè)置在支架104上，而支架104 —方面起到支撐作用，另一方面作為電連接介質(zhì)連接在晶片電極106與基板108，例如PCB板之間，其中，為使晶片102得到充分固定，支架104的上端通常設(shè)置有下凹結(jié)構(gòu)以便晶片102置于其中，從而支架104的設(shè)計尺寸通常較大，限制了封裝出來的燈珠尺寸的進一步縮小。
[0004]此外，傳統(tǒng)封裝燈珠的焊線工藝一般通過金屬線將LED晶片與焊盤連接在一起，這使得金屬線的焊接的質(zhì)量對燈珠的品質(zhì)產(chǎn)生了直接的影響。在LED顯示屏點間距越做越小的趨勢下，傳統(tǒng)的焊線工藝同樣制約了 LED顯示屏的發(fā)展，例如圖1所示，在傳統(tǒng)封裝燈珠的焊線工藝中，其焊接部位，也即金屬線110與晶片102的連接處以及金屬線110與支架104上的焊盤112的連接處，很容易受外力或者溫度的影響而產(chǎn)生斷裂，造成燈珠的缺亮，從而影響了 LED顯示屏的顯示性能。
[0005]針對上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供了一種LED顯示屏，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中由于傳統(tǒng)封裝燈珠中支架的尺寸限制而造成的LED顯示屏的最小點間距過大的技術(shù)問題。
[0007]根據(jù)本發(fā)明實施例的一個方面，提供了一種LED顯示屏，包括:LED顯示屏基板，上述LED顯示屏基板設(shè)置有驅(qū)動電路，其中，上述驅(qū)動電路的輸出端包括:第一正電極和第一負電極，其中，上述第一正電極和上述第一負電極位于上述LED顯不屏基板的第一表面；LED晶片，位于上述第一表面上，上述LED晶片的輸入端包括:第二正電極和第二負電極，其中，上述第二正電極和上述第二負電極位于上述LED晶片的第二表面，且上述第二表面與上述第一表面相對設(shè)置；第一接合部件和第二接合部件，其中，上述第一正電極與上述第二正電極通過第一接合部件接合并電連接，上述第一負電極與上述第二負電極通過第二接合部件接合并電連接。[0008]可選地，上述LED顯示屏基板的上述第一表面上設(shè)置有多個上述LED晶片，其中，上述多個LED晶片中相鄰的兩個的間距根據(jù)預(yù)定的顯示屏點間距設(shè)置。
[0009]可選地,在上述第一表面上,上述多個LED晶片分為排布結(jié)構(gòu)相同的多個LED晶片組，其中，上述多個LED晶片組中的每一組包括:第一晶片、第二晶片和第三晶片，其中，上述第一晶片用于發(fā)射紅光，上述第二晶片用于發(fā)射綠光，上述第三晶片用于發(fā)送藍光。
[0010]可選地，上述LED顯示屏還包括:絕緣膠質(zhì)，位于上述第一接合部件與上述第二接合部件之間，并使上述第一正電極與上述第一負電極之間、以及上述第二正電極與上述第二負電極之間處于絕緣狀態(tài)。
[0011]可選地，上述第一接合部件和上述第二接合部件包括:金屬焊接物，連接在上述第一正電極與上述第二正電極之間，和/或，上述第一負電極與上述第二負電極之間。
[0012]可選地，上述第一接合部件和上述第二接合部件包括:共晶化合物，連接在上述第一正電極與上述第二正電極之間，和/或，上述第一負電極與上述第二負電極之間。
[0013]可選地，上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括:導(dǎo)電銀漿，固化連接在上述第一正電極與上述第二正電極之間，和/或，上述第一負電極與上述第二負電極之間。
[0014]可選地，上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括:異方性導(dǎo)電膠，粘接在上述第一正電極與上述第二正電極之間，和/或，上述第一負電極與上述第二負電極之間。
[0015]可選地，上述異方性導(dǎo)電膠同時粘接在第一正電極與第二正電極之間、以及第一負電極與第二負電極之間，并使上述第一接合部件和上述第二接合部件形成為一體。
[0016]可選地，上述LED顯示屏還包括:透光板，位于上述LED晶片的外部，且與上述LED晶片的與上述第二表面相對的第三表面接合或相鄰。
[0017]在本發(fā)明實施例中，由于采用LED晶片的電極與LED顯示屏基板上的電極相對接合的安裝方式，從而避免了如傳統(tǒng)封裝工藝中對支架的使用，使得本發(fā)明實施例中的LED顯示屏的最小點間距不再受到支架尺寸的限制，進而在晶片電極與基板電極之間第一接合部件和第二接合部件可以具有相對較小的尺寸的基礎(chǔ)上，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于傳統(tǒng)封裝燈珠中支架的尺寸限制而造成的LED顯示屏的最小點間距過大的技術(shù)問題，達到了降低LED顯示屏的最小點間距的技術(shù)效果。進一步地，由于在本發(fā)明實施例中免除了傳統(tǒng)封裝工藝中用于電連接LED晶片與支架的金屬線的使用，消除了焊接質(zhì)量對LED顯示屏的性能的影響，從而達到了提高LED顯示屏的可靠性的技術(shù)效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0019]圖1是根據(jù)現(xiàn)有封裝技術(shù)的一種LED燈珠的示意圖；
[0020]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種可選的LED顯示屏的示意圖；
[0021]圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的另一種可選的LED顯示屏的示意圖；
[0022]圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的又一種可選的LED顯示屏的示意圖；
[0023]圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的又一種可選的LED顯示屏的示意圖；
[0024]圖6 (a)是根據(jù)本發(fā)明實施例的又一種可選的LED顯示屏的示意圖；
[0025]圖6 (b)是根據(jù)本發(fā)明實施例的又一種可選的LED顯示屏的示意圖；[0026]圖7是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種可選的LED顯示屏的制造方法的示意圖；
[0027]圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例的另一種可選的LED顯示屏的制造方法的示意圖；
[0028]圖9是根據(jù)本發(fā)明實施例的又一種可選的LED顯示屏的示意圖；
[0029]圖10是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種可選的LED顯示屏中的LED晶片的排布方式的示意圖；
[0030]圖11是根據(jù)本發(fā)明實施例的另一種可選的LED顯示屏中的LED晶片的排布方式的不意圖；
[0031]圖12是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種可選的LED顯示屏中的LED晶片的位置關(guān)系的示意圖；
[0032]圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例的又一種可選的LED顯示屏的示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0034]本發(fā)明實施例提供了一種優(yōu)選的LED顯示屏，如圖2所示，該LED顯示屏包括:
[0035]I)LED顯示屏基板200，LED顯示屏基板200設(shè)置有驅(qū)動電路，其中，驅(qū)動電路的輸出端包括:第一正電極202和第一負電極204,其中，第一正電極202和第一負電極204位于LED顯不屏基板200上的第一表面；
[0036]2)LED晶片210，位于第一表面上，LED晶片210的輸入端包括:第二正電極212和第二負電極214，其中，第二正電極212和第二負電極214位于LED晶片210上的第二表面，
且第二表面與第一表面相對設(shè)置；
[0037]3)第一接合部件222和第二接合部件224，其中，第一正電極202與第二正電極212通過第一接合部件222接合并電連接，第一負電極204與第二負電極214通過第二接合部件224接合并電連接。
[0038]根據(jù)本發(fā)明實施例提供的LED顯示屏，其中的LED顯示屏基板200可以設(shè)置有驅(qū)動電路，其中，該驅(qū)動電路可以用于生成控制電壓和/或控制電流，而作為該驅(qū)動電路的輸出端的第一正電極202和第一負電極204可以用于輸出上述的控制電壓和/或控制電流，進而，上述控制電壓和/或控制電流可以用于對LED晶片210的發(fā)光狀態(tài)進行控制。
[0039]在本發(fā)明實施例中，上述控制電壓和/或控制電流的具體的閾值范圍可以根據(jù)其所用于控制的LED晶片210的規(guī)格和/或型號進行設(shè)定，進而，用于生成控制電壓和/或控制電流的驅(qū)動電路也可以有多種與之對應(yīng)的可行的形式和結(jié)構(gòu)，本發(fā)明在此不作累述。
[0040]如圖2所示，在本發(fā)明實施例中，作為上述驅(qū)動電路的輸出端，第一正電極202和第一負電極204可以位于LED顯示屏基板200的同一側(cè)，其中，為表述方便，以下將該側(cè)LED顯示屏基板200的表面記為第一表面。需要說明的是，本發(fā)明實施例中所稱的正電極和負電極僅用于表示電連接端及其與相應(yīng)的電連接端之間的對應(yīng)連接關(guān)系，而不應(yīng)理解為存在任何其他不必要的限定，例如，在本發(fā)明的一些實施例中，在LED顯示屏基板200的第一表面上，第一正電極202可以有多個，而與之對應(yīng)的第一負電極204可以為一個公共端，該公共端可以表現(xiàn)為具有特定形狀金屬片或者通過導(dǎo)線連通的焊盤等。
[0041]更具體地，在本發(fā)明實施例中，上述的第一正電極202和第一負電極204的形狀、結(jié)構(gòu)或材料可以有多種選擇以及組合，例如:從形狀方面，第一正電極202和第一負電極204可以為矩形，也可以為圓形、半圓，或者半圓與矩形結(jié)合而成的形狀；從材料方面，第一正電極202和第一負電極204可以為銀電極，也可以為銅、金等金屬材料或者其他導(dǎo)體材料；從結(jié)構(gòu)方面，第一正電極202和第一負電極204用于與LED晶片210貼合的表面可以為光滑的平面，也可以全部或部分具有一定的曲度，還可以具有預(yù)設(shè)的紋理或凸起、凹槽等結(jié)構(gòu)，其中，第一正電極202和第一負電極204的表面可以與LED顯不屏基板200對齊,也可以相對于LED顯示屏基板200的表面具有較為明顯的凸出，還可以根據(jù)LED晶片210的電極的結(jié)構(gòu)進行設(shè)置，例如，可以將第一正電極202和第一負電極204設(shè)置為不同的高度或厚度。當(dāng)然，以上只是一些示例，本發(fā)明對此均不作任何的限定。
[0042]在另一方面，一般而言，本發(fā)明實施例中的LED顯示屏基板200通?？梢詾橛∷㈦娐钒錚CB (Printed Circuit Board)。然而,在本發(fā)明的一些實施例中，LED顯示屏基板200也可以為陶瓷電路板，例如多空陶瓷電路板、低溫共燒陶瓷LTCC (Low TemperatureCo-fired Ceramic)電路板等，或者采用其他可行的用作電路板的材料或工藝設(shè)計，本發(fā)明對此不作限定。值得注意的是，本發(fā)明實施例中所述的LED顯示屏基板200不應(yīng)完全等同地理解為一般意義上的LED基板，而應(yīng)理解為包括LED基板在內(nèi)的可行的用于LED顯示屏裝配的基板。
[0043]根據(jù)本發(fā)明實施例提供的LED顯示屏，如圖2所示，還可以包括位于第一表面之上LED晶片210，其中，作為LED晶片210的輸入端的第二正電極212和第二負電極214可以位于LED晶片210的同一側(cè),其中，為便于描述，可以將該側(cè)的LED晶片210的表面記為第
二表面。
[0044]其中，位于第二表面上的第二正電極212和第二負電極214可以分別表示LED晶片210的正電極和負電極，其中，上述LED晶片210可以通過從第二正電極212和第二負電極214輸入的控制電壓和/或控制電流的不同幅值處于不同的發(fā)光狀態(tài)。其中，值得注意的是，上述LED晶片210的發(fā)光狀態(tài)可以不僅用于表不LED晶片210的點売與媳滅兩個狀態(tài)，還可以用于表示該LED晶片210的不同亮度的發(fā)光狀態(tài)，甚至可以用于表示該LED晶片210的不同顏色的發(fā)光狀態(tài)，本發(fā)明對此不作限定。
[0045]一般而言，在本發(fā)明實施例中，LED晶片210通?？梢灾苯舆x用現(xiàn)有的LED晶片210產(chǎn)品，具體地，上述LED晶片210可以從多種規(guī)格和/或型號中選取，例如，其可以為大功率芯片，也可以為小功率芯片，可以為單管級，也可以為數(shù)碼級、點陣級或者裝飾照明用的晶片等，本發(fā)明對此不作限定。更具體地，本發(fā)明對于LED晶片210的尺寸、正向?qū)妷?、額定電流、發(fā)光效率等性能參數(shù)也均不作特別地限定，可選地，LED晶片210的各項參數(shù)可以依據(jù)LED顯示屏的設(shè)計要求及使用環(huán)境進行配置。當(dāng)然，在本發(fā)明的一些實施例中，上述LED晶片210也可以為技術(shù)人員根據(jù)相關(guān)產(chǎn)品要求設(shè)計的特定的LED晶片210產(chǎn)品，本發(fā)明對此不作限定。
[0046]如圖2所示，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，在本發(fā)明實施例中，LED晶片210上分布著第二正電極212和第二負電極214的一側(cè)，也即第二表面，可以與LED顯示屏基板200的上述第一表面相對設(shè)置，而非如圖1所示的現(xiàn)有封裝工藝中的背對設(shè)置。從而，與現(xiàn)有的封裝工藝相t匕，由于晶片電極與基板電極形成的空間結(jié)構(gòu)更為緊縮，根據(jù)本發(fā)明實施例提供的LED顯示屏中的LED晶片210與LED顯示屏基板200之間的連接結(jié)構(gòu)可以具有尺寸更為節(jié)約的設(shè)計。
[0047]具體地，如圖2所示，本發(fā)明實施例中的LED顯示屏可以進一步包括第一接合部件222和第二接合部件224，其中，第一正電極202與第二正電極212可以通過第一接合部件222接合并電連接，第一負電極204與第二負電極214可以通過第二接合部件224接合并電連接。
[0048]在上述場景中，通過第一接合部件222和第二接合部件224在上述基板電極與上述晶片電極之間形成的電連接關(guān)系，構(gòu)成了 LED顯示屏基板200中的驅(qū)動電路與LED晶片210之間的導(dǎo)通回路，從而可以通過上述驅(qū)動電路輸出的控制電壓和/或控制電流對LED晶片210進行控制，并可以進一步實現(xiàn)LED顯示屏的顯示功能。
[0049]此外，如圖2所示，在本發(fā)明實施例中，由于采用LED晶片210的電極與LED顯示屏基板200上的電極相對接合的安裝方式，從而避免了如傳統(tǒng)封裝工藝中對支架的使用，使得本發(fā)明實施例中的LED顯示屏的最小點間距不再受到支架尺寸的限制，進而在晶片電極與基板電極之間第一接合部件222和第二接合部件224可以具有相對較小的尺寸的基礎(chǔ)上，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于傳統(tǒng)封裝燈珠中支架的尺寸限制而造成的LED顯示屏的最小點間距過大的技術(shù)問題，達到了降低LED顯示屏的最小點間距的技術(shù)效果。進一步地，由于在本發(fā)明實施例中免除了傳統(tǒng)封裝工藝中用于電連接LED晶片210與支架的金屬線的使用，消除了焊接質(zhì)量對LED顯示屏的性能的影響，從而達到了提高LED顯示屏的可靠性的技術(shù)效果。
[0050]下面將對第一接合部件222和第二接合部件224的多種具體的實施方式進行詳細闡述。
[0051]參考圖3至圖5圖，以及6 (a)和圖6 (b)，作為本發(fā)明實施例的可選的實施方式，第一接合部件222和第二接合部件224可以包括以下至少之一:
[0052]I)金屬焊接物302，連接在第一正電極202與第二正電極212之間，和/或，第一負電極204與第二負電極214之間；
[0053]2)共晶化合物402，連接在第一正電極202與第二正電極212之間，和/或，第一負電極204與第二負電極214之間；
[0054]3)導(dǎo)電銀漿502，固化連接在第一正電極202與第二正電極212之間，和/或，第一負電極204與第二負電極214之間。
[0055]4)異方性導(dǎo)電膠 ACP (Anisotropic Conductive Paste) 602,粘接在第一正電極202與第二正電極212之間，和/或，第一負電極204與第二負電極214之間。
[0056]其中，對于實施方式I )，其所對應(yīng)的一種可選的通過第一接合部件222和/或第二接合部件224在晶片電極與基板電極之間的連接方式，也即固晶方式，可以為植金球接合方式，其中，如圖3所示，金屬焊接物302可以為分別種植在LED顯示屏基板200的第一正電極202和第一負電極204上的金球，且上述金球的另一側(cè)分別與LED晶片210的第二正電極212和第二負電極214接合。
[0057]具體地，其制造工藝可以如圖7所示，包括以下步驟:
[0058]S702:分別在LED顯示屏基板200的第一正電極202和第一負電極204上種植金球；
[0059]S704:將LED晶片210裝設(shè)在LED顯示屏基板200的第一表面上，其中，LED晶片210的第二表面與第一表面相對，且第二正電極212的位置與種植在第一正電極202上的金球?qū)?yīng)，第二負電極214的位置與種植在第一負電極204上的金球?qū)?yīng)；
[0060]S706:通過超聲波熔焊金球，并通過壓焊裝置將LED晶片210壓焊在LED顯示屏基板200上。
[0061]當(dāng)然，以上只是一種示例，本發(fā)明對此不作限定，例如，在本發(fā)明的一些實施例中，在步驟S704之前，還可以包括以下步驟:對第一正電極202和第一負電極204上的金球進行水平位置校準，此外，在步驟S706之前，還可以包括:對LED晶片210、與第一正電極202和第二正電極212對應(yīng)的LED顯示屏基板200上的焊盤、和/或第一正電極202和第二正電極212上的金球進行預(yù)熱，等。
[0062]此外，在本發(fā)明的其他一些實施例中，第一接合部件222和第二接合部件224也可以不為金球，而是由金片或金板形成的金屬焊接物302，此外，金屬焊接物302也可以為金以外的金屬或合金材料，例如焊錫等，本發(fā)明對此不作任何限定。
[0063]在本發(fā)明實施例中，對于實施方式2)，其所對應(yīng)的固晶方式可以為共晶接合方式，其中，如圖4所示，LED顯示屏基板200的第一正電極202和第一負電極204上可以分別與LED晶片210的第二正電極212和第二負電極214通過共晶化合物402接合。
[0064]具體地，其制造工藝可以如圖8所示，包括以下步驟:
[0065]S802:在LED晶片210的第一正電極202和第一負電極204上覆蓋共晶層；
[0066]S804:將LED晶片210裝設(shè)在LED顯示屏基板200的第一表面上，其中，LED晶片210的第二表面與第一表面相對，且第二正電極212的位置與第一正電極202對應(yīng)，第二負電極214的位置與第一負電極204對應(yīng)；
[0067]S806:在預(yù)設(shè)的溫度條件下對共晶層進行加熱。
[0068]當(dāng)然，以上只是一種示例，本發(fā)明對此不作限定，例如，在本發(fā)明的一些實施例中，也可以不采用直接共晶的方式，而是采用通過焊劑輔助共晶的接合方式，其中，輔助焊劑可以預(yù)先布置在LED顯示屏基板200的第一正電極202和第一負電極204上。
[0069]此外，步驟S802中所述的共晶層可以從多種材料中選取，一般而言，其可以為Au80Sn20，然而，在本發(fā)明的另一些實施例中，共晶層也可以由CuSn或PbSn等化合物形成，本發(fā)明對此不作限定。
[0070]與實施方式2)類似，本發(fā)明實施例中的實施方式3)也可以先在晶片電極和基板電極之間進行對位，然后通過對涂覆在晶片電極與基板電極之間的導(dǎo)電銀漿502進行加熱處理等方式將其固化粘接在第一正電極202與第二正電極212之間、以及第一負電極204與第二負電極214之間，如圖5所示，本發(fā)明對此不作贅述。
[0071]在本發(fā)明實施例中，對于實施方式3)，其所對應(yīng)的固晶方式可以為ACP接合方式，其中，如圖6 Ca)所示，LED顯示屏基板200的第一正電極202和第一負電極204上可以分別與LED晶片210的第二正電極212和第二負電極214通過ACP602接合。
[0072]進一步地，如圖6 (b)所示，作為一種優(yōu)選的實施方式，ACP602也可以同時粘接在第一正電極202與第二正電極212之間、以及第一負電極204與第二負電極214之間，并使第一接合部件222和第二接合部件224形成為一體。
[0073]在圖6 (b)中，區(qū)別于上述實施方式1)、2)和3)中的第一接合部件222與第二接合部件224分離的連接結(jié)構(gòu)，ACP602可以形成為整體地粘接在基板電極與晶片電極之間，其中，作為聚合物鍵合劑的一種，ACP的各向異性可以使得ACP602在垂直于第一表面和第二表面的方向上具有較優(yōu)的導(dǎo)電性，而在平行于第一表面和第二表面的方向上的導(dǎo)電性相對較差，其中，上述方向?qū)щ娐士梢酝ㄟ^使用相對較低容量的導(dǎo)電填充材料造成的晶粒間的接觸不充分而導(dǎo)致的導(dǎo)電率隨方向變化來實現(xiàn)。在上述場景中，由于ACP602可以整體性的涂覆在基板電極與晶片電極之間，免除了第一正電極202與第二正電極212、以及第一負電極204與第二負電極214之間的分別對位，并且避免了實施方式I)至3)中可能出現(xiàn)的第一接合部件222與第二接合部件224相互接觸導(dǎo)致的短路問題，從而在達到了降低固晶設(shè)備精度要求以及上述LED顯示屏的制造成本的基礎(chǔ)上，進而實現(xiàn)了提高上述LED顯示屏的可靠性的技術(shù)效果。
[0074]此外，從以上描述還可以看出，上述實施方式I)至4)中的第一接合部件222和第二接合部件224在達到了在LED顯示屏基板200和LED晶片210之間形成連接回路的目的夕卜，還可以進一步地實現(xiàn)將LED晶片210固定在LED顯示屏基板200上的作用，從而也可以達到提高LED顯示屏的可靠性的技術(shù)效果。
[0075]當(dāng)然，上述實施方式I)至4)作為示例提出，用于對本發(fā)明技術(shù)方案進行更為詳細的解釋，而不應(yīng)理解為對本發(fā)明構(gòu)成了任何限定。本發(fā)明的技術(shù)方案還可以通過其他方式來實現(xiàn)，在此不作累述。
[0076]可選地，如圖9所示，在本發(fā)明實施例中，上述LED顯示屏還可以包括:
[0077]I)絕緣膠質(zhì)902，位于第一接合部件222與第二接合部件224之間，并使第一正電極202與第一負電極204之間、以及第二正電極212與第二負電極214之間處于絕緣狀態(tài)。
[0078]如前所述，對于實施方式I)至3)，存在第一接合部件222與第二接合部件224相互接觸導(dǎo)致的為LED晶片210提供驅(qū)動的LED顯示屏基板200上的驅(qū)動電路短路的可能，為至少解決這一問題，根據(jù)本發(fā)明實施例的LED顯示屏，如圖9所示，還可以在第一接合部件222與第二接合部件224之間填充絕緣膠質(zhì)902，從而解決了短路的問題，并達到了提高上述LED顯示屏的可靠性的技術(shù)效果。
[0079]具體地，絕緣膠質(zhì)902可以有多種選擇，例如環(huán)氧樹脂等。值得注意的是，上述絕緣膠質(zhì)902既可以為液態(tài)，也可以為固態(tài)或者固液混合物，本發(fā)明對此不作限定。
[0080]通過上述實施例，本發(fā)明對上述LED顯示屏中以晶片為最小單元的結(jié)構(gòu)進行了闡述。進一步地，本發(fā)明將通過以下實施例對LED顯示屏上的LED晶片210的排布結(jié)構(gòu)進行詳細描述。
[0081]其中，如圖10所示，可選地，LED顯示屏基板200的第一表面上可以設(shè)置有多個LED晶片210，其中，多個LED晶片210中相鄰的兩個的間距可以根據(jù)預(yù)定的顯示屏點間距設(shè)置。
[0082]如圖10所示，在本發(fā)明實施例中，多個LED晶片210通?？梢园凑站匦吸c陣的方式規(guī)則排布。然而，這并不意味著本發(fā)明對LED晶片210的排列方式作出了限定，例如，上述多個LED晶片210也可以具有其他的排布方式，比如可以為如圖11所示的斜向且交錯的晶片排布方式，此外，LED晶片210還可以沿著預(yù)設(shè)的圖案進行排布，本發(fā)明對此不作限定。
[0083]可選地，在本發(fā)明實施例中，多個LED晶片210中相鄰的兩個之間的距離可以根據(jù)晶片的尺寸設(shè)置以及LED顯示屏的設(shè)計要求，如最小點間距進行設(shè)置。例如，如圖12所示，在LED晶片210的發(fā)光面的外形為正方形的情形下，多個LED晶片210中相鄰的兩個之間的距離S可以根據(jù)以下計算式進行設(shè)置:
[0084]S=P-D,其中，S用于表示晶片間的距離，P用于表示預(yù)設(shè)的最小點間距，D用于表示作為晶片發(fā)光面外輪廓的正方形的邊長。
[0085]在另一方面，在本發(fā)明的一些實施例中，對于設(shè)計要求為彩色顯示的LED顯示屏，LED晶片210的排列方式還可以根據(jù)設(shè)計要求及成像分辨率等進行設(shè)置。例如作為本發(fā)明的一種可選的實施方式，在LED顯不屏基板200的第一表面上,多個LED晶片210分為排布結(jié)構(gòu)相同的多個LED晶片210組，其中，多個LED晶片210組中的每一組包括:第一晶片、第二晶片和第三晶片，其中，第一晶片用于發(fā)射紅光，第二晶片用于發(fā)射綠光，第三晶片用于發(fā)送藍光。
[0086]在上述場景下，根據(jù)三基色原理，可以通過不同比例的紅、綠、藍三種色光合成人眼可以識別的其他顏色的色光。從而可以通過驅(qū)動電路分別向第一晶片、第二晶片和第三晶片提供的可調(diào)的控制電壓和/或控制電流，實現(xiàn)對上述LED顯示屏的顏色以及亮度的控制。
[0087]可選地，如圖13所示，在本發(fā)明實施例中，上述LED顯示屏還可以包括:
[0088]I)透光板1302，位于LED晶片210的外部，且與LED晶片210的與第二表面相對的第三表面接合或相鄰。
[0089]其中，透光板1302可以用于對LED顯示屏用于顯示的一側(cè)進行封裝和保護，其中，該透光板1302的透光率可以根據(jù)設(shè)計要求設(shè)置，此外，本發(fā)明對于透光板1302的具體材料及其形狀均不作任何限定。
[0090]本發(fā)明提供了上述優(yōu)選的實施例來進一步對本發(fā)明進行解釋，但是值得注意的是，上述優(yōu)選實施例只是為了更好的描述本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明不當(dāng)?shù)南薅ā?br> [0091]從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明實現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0092]I)采用LED晶片210的電極與LED顯示屏基板200上的電極直接接合的安裝方式，避免了如傳統(tǒng)封裝工藝中對支架的依賴，使得本發(fā)明實施例中的LED顯示屏的最小點間距不再受到支架尺寸的限制，從而達到了降低LED顯示屏的最小點間距的技術(shù)效果；
[0093]2)由于免除了傳統(tǒng)封裝工藝中用于電連接LED晶片210與支架的金屬線的使用，消除了焊接質(zhì)量對LED顯示屏的性能的影響，從而達到了提高LED顯示屏的可靠性的技術(shù)效果。
[0094]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管LED顯示屏，其特征在于，包括: LED顯示屏基板，所述LED顯示屏基板設(shè)置有驅(qū)動電路，其中，所述驅(qū)動電路的輸出端包括:第一正電極和第一負電極，其中，所述第一正電極和所述第一負電極位于所述LED顯不屏基板的第一表面； LED晶片，位于所述第一表面上，所述LED晶片的輸入端包括:第二正電極和第二負電極，其中，所述第二正電極和所述第二負電極位于所述LED晶片的第二表面，且所述第二表面與所述第一表面相對設(shè)置； 第一接合部件和第二接合部件，其中，所述第一正電極與所述第二正電極通過第一接合部件接合并電連接，所述第一負電極與所述第二負電極通過第二接合部件接合并電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于， 所述LED顯示屏基板的所述第一表面上設(shè)置有多個所述LED晶片，其中，所述多個LED晶片中相鄰的兩個的間距根據(jù)預(yù)定的顯示屏點間距設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED顯示屏，其特征在于， 在所述第一表面上，所述多個LED晶片分為排布結(jié)構(gòu)相同的多個LED晶片組，其中，所述多個LED晶片組中的每一組包括:第一晶片、第二晶片和第三晶片，其中，所述第一晶片用于發(fā)射紅光，所述第二晶片用于發(fā)射綠光，所述第三晶片用于發(fā)送藍光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于，還包括: 絕緣膠質(zhì)，位于所述第一接合部件與所述第二接合部件之間，并使所述第一正電極與所述第一負電極之間、以及所述第二正電極與所述第二負電極之間處于絕緣狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED顯示屏，其特征在于，所述第一接合部件和所述第二接合部件包括: 金屬焊接物，連接在所述第一正電極與所述第二正電極之間，和/或，所述第一負電極與所述第二負電極之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED顯示屏，其特征在于，所述第一接合部件和所述第二接合部件包括: 共晶化合物，連接在所述第一正電極與所述第二正電極之間，和/或，所述第一負電極與所述第二負電極之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED顯示屏，其特征在于，所述第一接合部件和/或所述第二接合部件包括: 導(dǎo)電銀漿，固化連接在所述第一正電極與所述第二正電極之間，和/或，所述第一負電極與所述第二負電極之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的LED顯示屏，其特征在于，所述第一接合部件和/或所述第二接合部件包括: 異方性導(dǎo)電膠，粘接在所述第一正電極與所述第二正電極之間，和/或，所述第一負電極與所述第二負電極之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED顯示屏，其特征在于， 所述異方性導(dǎo)電膠同時粘接在第一正電極與第二正電極之間、以及第一負電極與第二負電極之間，并使所述第一接合部件和所述第二接合部件形成為一體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED顯示屏，其特征在于，還包括: 透光板，位于所述LED晶片的外部，且與所述LED晶片的與所述第二表面相對的第三表面接合或 相鄰。
【文檔編號】H01L33/36GK103456729SQ201310320930
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】盧長軍, 余杰, 劉志勇, 潘彤 申請人:利亞德光電股份有限公司