專利名稱：形成金屬墊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種形成金屬墊的方法。
背景技術(shù)：
目前，在集成電路制造工藝中，通常采用金屬墊提供外部電路與集成電路內(nèi)部的電路連接，即外部電路通過制備的金屬墊和形成在介電層中的金屬栓連接，以與集成電路內(nèi)部的電路形成電連接。
由于傳統(tǒng)工藝中制備的金屬墊結(jié)構(gòu)易受到機(jī)械或熱應(yīng)力的影響，進(jìn)而導(dǎo)致在導(dǎo)電線(外部電路)與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上均會(huì)產(chǎn)生分離或開裂現(xiàn)象，造成在進(jìn)行制造工藝過程中產(chǎn)生如凹陷等缺陷，嚴(yán)重影響器件的性能，降低了產(chǎn)品的良率。
中國(guó)專利(公開號(hào):CN101335225A)公開了一種金屬墊片形成方法及金屬墊片結(jié)構(gòu)，通過將較寬的第一墊片金屬與第一金屬同時(shí)形成后，于第一墊片金屬及第一金屬上形成介電層，再在介電層中形成第一開口以及第二開口以分別露出第一金屬以及第一墊片金屬，最后形成覆蓋第一墊片金屬的第二墊片金屬，進(jìn)而產(chǎn)生金屬墊片，以避免保護(hù)層裂痕以及金屬橋接問題。采用該技術(shù)文獻(xiàn)制備的金屬墊片同樣存在著導(dǎo)電線與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上產(chǎn)生分離或開裂現(xiàn)象的隱患。
中國(guó)專利(公開號(hào):CN101014789A)公開了一種金屬墊片的制作方法，通過采用具有低溫時(shí)效硬化特性的金屬板進(jìn)行的金屬墊片制備，且在進(jìn)行制備工藝中在低于上述低溫時(shí)效硬化溫度的條件下，將低涂料于金屬板上干燥，并對(duì)金屬板上的環(huán)形凸筋進(jìn)行沖壓加工；最后，在基板的金屬板的低溫時(shí)效硬化溫度下，煅燒低涂料的同時(shí)，將金屬板時(shí)效硬化，使得制造出的金屬墊片的環(huán)形凸筋即使變形也較難蠕變。采用該技術(shù)文獻(xiàn)制備的金屬墊片同樣存在著導(dǎo)電線與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上產(chǎn)生分離或開裂現(xiàn)象的隱患發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明公開了一種形成金屬墊的方法，其中，包括:
根據(jù)工藝需求，制備 一具有金屬墊圖形的版于所述金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形；
輸出金屬墊版圖。
上述的形成金屬墊的方法，其中，所述金屬墊版圖中包括有穿孔圖形；
輸出所述金屬墊版圖后，去除無用的所述穿孔圖形，并根據(jù)去除過無用的穿孔圖形后的金屬墊版圖制備金屬墊。
采用所述金屬墊版圖制備金屬墊。
上述的形成金屬墊的方法，其中，無用的所述穿孔圖形為不與所述金屬墊圖形有電路連接關(guān)系的穿孔圖形。
上述的形成金屬墊的方法，其中，所述金屬墊圖形還包括各層的實(shí)心金屬塊圖形。
上述的形成金屬墊的方法，其中，所述設(shè)定圖形為一個(gè)或多個(gè)矩形或多邊形。
上述的形成金屬墊的方法，其中，所述設(shè)定圖形的面積小于所述金屬墊圖形的面積的80%。
上述的形成金屬墊的方法，其中，于所述金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形前，先根據(jù)工藝需求對(duì)金屬墊圖形進(jìn)行篩選；
當(dāng)所述金屬墊圖形符合工藝需求時(shí)，才于篩選出的金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形。
上述的形成金屬墊的方法，其中，所述版圖上包括一個(gè)或多個(gè)金屬墊圖形。
綜上所述，本發(fā)明一種形成金屬墊的方法，通過在具有金屬墊圖形的版圖設(shè)計(jì)完成后，在該版圖的金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形，并進(jìn)行邏輯運(yùn)算，以最終產(chǎn)生帶設(shè)定圖形結(jié)構(gòu)的金屬墊，從而能在金屬墊受到機(jī)械或熱應(yīng)力時(shí)，有效避免在導(dǎo)電線與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上產(chǎn)生的分離或開裂現(xiàn)象，大大減少在進(jìn)行制造工藝過程中產(chǎn)生如凹陷等缺陷，提高了器件的性能，增大了產(chǎn)品的良率。


圖1為實(shí)施例中形成金屬墊的方法的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的說明:
圖1為實(shí)施例中形成金屬墊的方法的流程示意圖；如圖1-4所示，一種形成金屬墊的方法，主要應(yīng)用于如Logic、Memory、RF、HV、Analog/Power等平臺(tái)上，首先，根據(jù)工藝需求，制備具有一個(gè)或多個(gè)金屬墊圖形的版圖，且該版圖多個(gè)穿孔圖形；其中，該金屬墊圖形包括各層的實(shí)心金屬塊圖形和多個(gè)穿孔圖形
其次，繼續(xù)根據(jù)工藝設(shè)計(jì)的需求(如金屬墊圖形面積、大小等)，對(duì)金屬墊圖形進(jìn)行篩選，且在被篩選出的金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形如一個(gè)或多個(gè)矩形或多邊形等，如在一種典型的槽形金屬墊結(jié)構(gòu)中，通過在60umX60um的實(shí)心金屬墊中挖除200個(gè)IumX 3um矩形結(jié)構(gòu)圖形的金屬，形成200個(gè)IumX 3um矩形溝槽，且該200個(gè)矩形溝槽均勻分布在上述的實(shí)心金屬墊中。
之后，在對(duì)插入有設(shè)定圖形的版圖進(jìn)行邏輯運(yùn)算后，輸出金屬墊版圖；其中，設(shè)定圖形的面積小于金屬墊圖形的面積的80%，如設(shè)定圖形的面積為金屬墊面積的50%、60%或70%等。
最后，去除無用的穿孔圖形后，根據(jù)去除過無用的穿孔圖形后的金屬墊版圖制備金屬墊。
由于設(shè)定圖形是設(shè)置在金屬墊圖形的實(shí)心金屬塊圖形中，當(dāng)根據(jù)去除過無用的穿孔圖形后的金屬墊版圖制備金屬墊時(shí)，會(huì)根據(jù)設(shè)定圖形的形狀和位置將金屬墊中實(shí)心金屬塊挖去一部分，以形成彈性結(jié)構(gòu)(溝槽結(jié)構(gòu))，當(dāng)后續(xù)工藝中，具有彈性結(jié)構(gòu)的金屬墊受到機(jī)械壓力或熱應(yīng)力時(shí)，能夠有效的減緩壓力，進(jìn)而能有效避免在導(dǎo)電線與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上差生分離或開裂現(xiàn)象。
綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例提出一種形成金屬墊的方法，通過在具有金屬墊圖形的版圖設(shè)計(jì)完成后，在該版圖的金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形，并進(jìn)行邏輯運(yùn)算，以最終產(chǎn)生帶設(shè)定圖形結(jié)構(gòu)的金屬墊，從而能在金屬墊受到機(jī)械或熱應(yīng)力時(shí)，有效避免在導(dǎo)電線與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上產(chǎn)生的分離或開裂現(xiàn)象，大大減少在進(jìn)行制造工藝過程中產(chǎn)生如凹陷等缺陷，提高了器件的性能，增大了產(chǎn)品的良率。
通過說明和附圖，給出了具體實(shí)施方式
的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi) 任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種形成金屬墊的方法，其特征在于，包括: 根據(jù)工藝需求，制備一具有金屬墊圖形的版圖； 于所述金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形； 輸出金屬墊版圖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述金屬墊版圖中包括有穿孔圖形； 輸出所述金屬墊版圖后，去除無用的所述穿孔圖形，并根據(jù)去除過無用的穿孔圖形后的金屬墊版圖制備金屬墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，無用的所述穿孔圖形為不與所述金屬墊圖形有電路連接關(guān)系的穿孔圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述金屬墊圖形還包括各層的實(shí)心金屬塊圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述設(shè)定圖形為一個(gè)或多個(gè)矩形或多邊形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述設(shè)定圖形的面積小于所述金屬墊圖形的面積的80%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，于所述金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形前，先根據(jù)工藝需求對(duì)金屬墊圖形進(jìn)行篩選； 當(dāng)所述金屬墊圖形符合工藝需求時(shí)，才于篩選出的金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬墊的方法，其特征在于，所述版圖上包括一個(gè)或多個(gè)金屬墊圖形。 ·
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種形成金屬墊的方法，通過在具有金屬墊圖形的版圖設(shè)計(jì)完成后，在該版圖的金屬墊圖形中插入設(shè)定圖形，并進(jìn)行邏輯運(yùn)算，以最終產(chǎn)生帶設(shè)定圖形結(jié)構(gòu)的金屬墊，從而能在金屬墊受到機(jī)械或熱應(yīng)力時(shí)，有效避免在導(dǎo)電線與金屬墊之間的界面和金屬墊與相鄰層間的電介質(zhì)之間的材料界面上產(chǎn)生的分離或開裂現(xiàn)象，大大減少在進(jìn)行制造工藝過程中產(chǎn)生如凹陷等缺陷，提高了器件的性能，增大了產(chǎn)品的良率。
文檔編號(hào)H01L21/768GK103219254SQ20131008200
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月14日
發(fā)明者闞歡, 魏芳, 張旭升 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司