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金屬環(huán)耦合天線與手持式通信設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):6787089閱讀:178來源:國(guó)知局
專利名稱:金屬環(huán)耦合天線與手持式通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及天線技術(shù),尤其涉及一種金屬環(huán)耦合天線與手持式通信設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著通信設(shè)備技術(shù)的日益發(fā)展,手持式通信設(shè)備(例如手機(jī)、平板電腦等)可能需要支持全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(Global System for Mobile Communications, GSM)、第三代移動(dòng)通信技術(shù)(3rd_generation, 3G),長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolution, LTE)、無線保真(Wireless Fidelity, WiFi)、全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System, GPS)等多種網(wǎng)絡(luò)制式,手持式通信設(shè)備中的天線也需要增加為相應(yīng)的個(gè)數(shù)。通常一部智能手機(jī)需要設(shè)計(jì)4 6個(gè)或更多的天線。同時(shí),由于消費(fèi)者對(duì)手持式通信設(shè)備小型化和外觀的需求也在不斷增加,需要利用緊湊結(jié)構(gòu)改善天線設(shè)計(jì),以滿足手持式通信設(shè)備對(duì)天線數(shù)量的需求。近來根據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,消費(fèi)者對(duì)于金屬架構(gòu),如使用金屬邊框和金屬后蓋的手機(jī)比較偏愛,但金屬架構(gòu)對(duì)天線性能會(huì)產(chǎn)生惡化。蘋果公司的Iphone 4手機(jī)使用了金屬邊框作為天線的方案,在手機(jī)側(cè)面的金屬邊框上進(jìn)行開縫,將天線饋點(diǎn)連接到金屬邊框開縫的附近位置,利用金屬邊框到地平面的路徑形成串饋方式的環(huán)天線,利用環(huán)天線的0.5λ、λ和1.5 λ的模式理論分別產(chǎn)生所需頻段的高低頻諧振,從而實(shí)現(xiàn)多天線的設(shè)計(jì)。但這樣設(shè)計(jì)的天線可調(diào)性較弱,僅靠饋點(diǎn)到地平面的路徑上的金屬環(huán)要激發(fā)出多個(gè)高頻諧振會(huì)導(dǎo)致天線調(diào)試較困難,并且容易造成高頻帶寬不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種金屬環(huán)耦合天線與手持式通信設(shè)備,用于提供一種調(diào)試簡(jiǎn)單的多頻天線。第一方面提供一種金屬環(huán)耦合天線,包括金屬框,還包括饋線組件;所述饋線組件包括:饋點(diǎn)、饋線、接地線和兩個(gè)接地點(diǎn);所述饋線與所述饋點(diǎn)電連接;所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近,所述兩個(gè)接地點(diǎn)分別在所述開縫兩側(cè)將所述金屬框與地線電連接,一個(gè)接地點(diǎn)靠近所述開縫,另一個(gè)接地點(diǎn)靠近所述饋點(diǎn),其中,所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區(qū)域,用于產(chǎn)生高低頻諧振。在第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述的金屬環(huán)耦合天線,還包括:至少一個(gè)寄生分支區(qū)域和/或至少一個(gè)高頻分支區(qū)域;所述寄生分支區(qū)域位于所述饋點(diǎn)附近,與所述地線電連接,用于與所述饋線耦合形成另一高頻諧振;所述高頻分支區(qū)域位于所述饋點(diǎn)附近,與所述饋線電連接,用于產(chǎn)生再一高頻諧振結(jié)合第一方面或第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述饋電組件對(duì)應(yīng)的所述金屬框的開縫位于所述金屬框的上方或下方。結(jié)合第一方面或第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述饋線和所述接地線的末端交叉形成至少一個(gè)縫隙,構(gòu)成所述末端耦合區(qū)域。結(jié)合第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述饋線和所述接地線的末端在天線支架面上相互交叉耦合產(chǎn)生諧振,或所述饋線和所述接地線分別在與所述天線支架的內(nèi)外側(cè)面,末端相互交疊耦合形成諧振。結(jié)合第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述饋電組件對(duì)應(yīng)的所述金屬框的開縫開設(shè)在所述金屬框上方或下方的一側(cè),且所述金屬框上方或下方還開設(shè)有與所述開縫鏡像對(duì)稱的附加開縫。結(jié)合第一方面第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述附加開縫的兩邊緣之間短接。第二方面提供一種手持式通信設(shè)備,包括:至少一個(gè)如第一方面任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式所述的金屬環(huán)耦合天線,所述金屬框作為所述手持通信設(shè)備的外框。本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬環(huán)耦合天線與手持式通信設(shè)備,通過在金屬框內(nèi)設(shè)置饋線組件,將饋線組件的饋線電連接至饋點(diǎn),饋線組件的接地線電連接至金屬框上開縫處的附近,以使饋線和接地線末端形成末端耦合區(qū)域,形成金屬環(huán)耦合天線,該天線結(jié)構(gòu)可以在產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振,由于該天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,并且都位于金屬框外圍,對(duì)天線的調(diào)試較容易,很容易形成高頻和低頻兩個(gè)諧振,并且進(jìn)一步地可以很容易地?cái)U(kuò)展出更多的頻段。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例六的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線中饋線組件另一種實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線中饋線組件再一種實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖;圖9為本發(fā)明提供的手持式通信設(shè)備實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖1為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線包括:金屬框11、饋線組件12。金屬框11設(shè)置有開縫17,饋線組件12包括饋點(diǎn)14、饋線15、接地線16和兩個(gè)接地點(diǎn)23,饋線15與饋點(diǎn)14電連接;接地線16電連接在金屬框11的開縫17附近的金屬框11上的位置18,兩個(gè)接地點(diǎn)23分別在開縫17兩側(cè)將金屬框11與地20電連接,一個(gè)接地點(diǎn)23靠近開縫17,另一個(gè)接地點(diǎn)23靠近饋點(diǎn)14,位置18相對(duì)于靠近開縫17的接地點(diǎn)23位于開縫17的另一側(cè),其中,饋線15和接地線16的末端形成末端耦合區(qū)域19,可以產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振。在接地點(diǎn)23與開縫17之間,金屬框11與地20不能通過其他方式電連接。具體地,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線可以應(yīng)用于使用金屬邊框的通信設(shè)備,特別是使用金屬邊框的手持式通信設(shè)備,例如手機(jī)、平板電腦等。將通信設(shè)備的金屬邊框作為金屬框11。在通信設(shè)備中設(shè)置饋線15與接地線16,一般地,饋線15與接地線16設(shè)置在天線支架上。其中饋線15與饋點(diǎn)14電連接,接地線16與金屬框11在位置18處電連接。饋線15和接地線16的末端形成末端耦合區(qū)域19,金屬框11通過多個(gè)第二類接地點(diǎn)13電連接到地20,實(shí)現(xiàn)金屬框11的良好接地。在金屬框11位置18的附近設(shè)置有開縫17,在開縫17的兩側(cè)還分別設(shè)置有兩個(gè)接地點(diǎn)23,金屬框11與地20分別通過兩個(gè)接地點(diǎn)23進(jìn)行電連接,兩個(gè)接地點(diǎn)23中的一個(gè)靠近開縫17,另一個(gè)靠近饋點(diǎn)14。并且在接地點(diǎn)23與開縫17之間,金屬框11與地20不能通過其他方式電連接,也就是說接地點(diǎn)23分別是金屬框11上距離開縫17最近的接地點(diǎn)。這樣,饋線15和接地線16形成的末端耦合區(qū)域19可以產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振。通過調(diào)整饋線15和接地線16的尺寸和相對(duì)位置、接地點(diǎn)23與開縫17的距離可以調(diào)整末端耦合區(qū)域19產(chǎn)生不同的高頻和低頻諧振,包括調(diào)整高頻和低頻諧振的頻段、帶寬等參數(shù)。其中,靠近開縫17的接地點(diǎn)23用于調(diào)整高頻諧振的相關(guān)參數(shù),靠近饋點(diǎn)14的接地點(diǎn)23用于調(diào)整低頻諧振的相關(guān)參數(shù)。一般地,在移動(dòng)通信領(lǐng)域,低頻指頻率低于IGHz的頻段,高頻指頻率高于1.5GHz的頻段。本實(shí)施例中,末端耦合區(qū)域19通過諧振產(chǎn)生的高頻諧振和低頻諧振不限于僅包括一個(gè)頻段的諧振,通過調(diào)整饋線15和接地線16的尺寸和相對(duì)位置、接地點(diǎn)23與開縫17的距離,可以在高頻諧振或低頻諧振覆蓋的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生至少兩個(gè)不同頻段的諧振。例如,移動(dòng)通信中GSM存在850MHz和900MHz兩個(gè)頻段,通信設(shè)備可能需要同時(shí)支持850MHz和900MHz兩個(gè)頻段,本實(shí)施例中,通過調(diào)整饋線組件12中的天線匹配,可以使末端耦合區(qū)域19通過諧振產(chǎn)生的低頻諧振中同時(shí)產(chǎn)生850MHz和900MHz兩個(gè)頻段。需要說明的是,第20為使用本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線的通信設(shè)備的主地。接地點(diǎn)23用于使末端耦合區(qū)域19產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振,第二類接地點(diǎn)13用于使金屬框11實(shí)現(xiàn)良好接地。金屬框11與地20間設(shè)置盡量多的接地點(diǎn)13,以保證金屬框11與地20接地良好。本實(shí)施例,通過在金屬框內(nèi)設(shè)置饋線組件,將饋線組件的饋線電連接至饋點(diǎn),饋線組件的接地線電連接至金屬框上開縫處的附近,并在開縫兩側(cè)設(shè)置兩個(gè)接地點(diǎn),以使饋線和接地線末端形成末端耦合區(qū)域,形成金屬環(huán)耦合天線,該天線結(jié)構(gòu)可以在通過產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振,由于該天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,并且都位于金屬框外圍,對(duì)天線的調(diào)試較容易,很容易產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振,并且進(jìn)一步地可以很容易地?cái)U(kuò)展出更多的頻段。圖2為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖2所示,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線在圖1所示金屬環(huán)耦合天線的基礎(chǔ)上,還包括:寄生分支區(qū)域21。寄生分支區(qū)域21設(shè)置在饋點(diǎn)14附近,寄生分支區(qū)域21與地20電連接(未示出),設(shè)置寄生分支區(qū)域21可以通過末端耦合區(qū)域19與饋線14耦合產(chǎn)生一個(gè)新的高頻諧振,通過調(diào)整寄生分支區(qū)域21的尺寸和位置,可以調(diào)整產(chǎn)生的新的高頻諧振的頻段、帶寬等參數(shù)。也就是說,通過設(shè)置寄生分支區(qū)域21可以在圖1所示金屬環(huán)耦合天線產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振的基礎(chǔ)上,產(chǎn)生一個(gè)新的高頻諧振。從而可以在不改變金屬環(huán)耦合天線其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,生成一個(gè)額外的高頻諧振。圖3為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖3所示,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線在圖1所示金屬環(huán)耦合天線的基礎(chǔ)上,還包括:高頻分支區(qū)域22。高頻分支區(qū)域22設(shè)置在饋點(diǎn)14附近,高頻分支區(qū)域22與饋線15電連接,設(shè)置高頻分支區(qū)域22可以產(chǎn)生一個(gè)新的高頻諧振,通過調(diào)整高頻分支區(qū)域22的尺寸和位置,可以調(diào)整產(chǎn)生的高頻諧振的頻段、帶寬等參數(shù)。本實(shí)施例中的高頻分支區(qū)域22與圖2所示實(shí)施例中的寄生分支區(qū)域21的區(qū)別在于,高頻分支區(qū)域22與饋線15電連接,相當(dāng)于將饋線15引出一分支,從而通過產(chǎn)生高頻諧振;寄生分支區(qū)域21在饋點(diǎn)14附近與地20電連接,耦合饋點(diǎn)14的信號(hào)從而產(chǎn)生高頻諧振。也就是說,通過設(shè)置高頻分支區(qū)域22可以在圖1所示金屬環(huán)耦合天線產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振的基礎(chǔ)上,產(chǎn)生一個(gè)新的的高頻諧振。從而可以在不改變金屬環(huán)耦合天線其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,生成一個(gè)額外的高頻諧振。進(jìn)一步地,可以在圖1所示金屬環(huán)耦合天線的基礎(chǔ)上同時(shí)設(shè)置至少兩個(gè)寄生分支區(qū)域21,或至少兩個(gè)高頻分支區(qū)域22,或至少一個(gè)寄生分支區(qū)域21與至少一個(gè)高頻分支區(qū)域22的任意組合,從而產(chǎn)生至少兩個(gè)新的高頻諧振,通過調(diào)整不同的寄生分支區(qū)域21和/或高頻分支區(qū)域22的尺寸和位置,可以調(diào)整產(chǎn)生的新的高頻諧振的頻段、帶寬等參數(shù)。所以可以在圖1所示金屬環(huán)耦合天線產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振的基礎(chǔ)上,產(chǎn)生額外的高頻諧振。從而可以在不改變金屬環(huán)耦合天線其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,生成額外的高頻諧振。進(jìn)一步地,上述各實(shí)施例中,通過調(diào)整接地點(diǎn)23中靠近開縫17的接地點(diǎn)與開縫17的相對(duì)位置關(guān)系,還可以使末端耦合區(qū)域19產(chǎn)生一個(gè)新的高頻諧振,從而可以在不改變金屬環(huán)耦合天線其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,生成一個(gè)新的高頻諧振。圖4為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖4所示,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線與圖1所示金屬環(huán)耦合天線的區(qū)別在于:圖1中饋線組件12位于金屬框11的上方,并且開縫17也位于金屬框11的上方;而本實(shí)施例中饋線組件12位于金屬框11的下方,開縫17也位于金屬框11的下方。金屬框11設(shè)置有開縫17,饋線組件12包括饋點(diǎn)14、饋線15、接地線16和兩個(gè)接地點(diǎn)23,饋線15與饋點(diǎn)14電連接;接地線16電連接在金屬框11的開縫17附近的金屬框11上的第二位置38,兩個(gè)接地點(diǎn)23分別在開縫17兩側(cè)將金屬框11與地20電連接,一個(gè)接地點(diǎn)23靠近開縫17,另一個(gè)接地點(diǎn)23靠近饋點(diǎn)14,位置38相對(duì)于靠近開縫17的接地點(diǎn)23位于開縫17的另一側(cè),其中,饋線15和接地線16的末端形成第二末端耦合區(qū)域39,可產(chǎn)生第二高頻和第二低頻兩個(gè)諧振。在接地點(diǎn)23與開縫17之間,金屬框11與地20不能通過其他方式電連接。本實(shí)施例中的饋線組件12與圖1所示實(shí)施例中饋線組件12的結(jié)構(gòu)和功能均類似,其區(qū)別僅在于饋線組件和金屬框上開縫的位置不同。本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線同樣可以產(chǎn)生第二高頻和第二低頻兩個(gè)諧振。當(dāng)設(shè)置在金屬框上部或下部時(shí),兩饋線和饋點(diǎn)的布局位置可以變化,適應(yīng)于金屬框所在手持式電子設(shè)備上下方的剩余空間。
在圖4所示金屬環(huán)耦合天線的基礎(chǔ)上,還可以設(shè)置如圖2所示的寄生分支區(qū)域或者如圖3所示的高頻分支區(qū)域,其結(jié)構(gòu)和功能類似,此處不再贅述。進(jìn)一步地,還可以在一個(gè)金屬框中同時(shí)設(shè)置多個(gè)饋線組件。圖5為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖5所示,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線包括:金屬框11、兩個(gè)饋線組件12。兩個(gè)饋線組件可分別記為第一饋線組件和第二饋線組件,其設(shè)置在金屬框的不同位置。金屬框11設(shè)置有兩個(gè)開縫17,兩個(gè)饋線組件12的結(jié)構(gòu)分別與圖1與圖4中饋線組件12的結(jié)構(gòu)相同,此處不再贅述。優(yōu)選地,圖1至圖5所述各實(shí)施例中,開縫17位于金屬框11的上方或下方。金屬框11的開縫處為整個(gè)金屬框電場(chǎng)強(qiáng)度較大的地方,若開縫處被遮擋則會(huì)嚴(yán)重影響該開縫附近耦合的天線信號(hào)。由于本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線主要用于手持式通信設(shè)備,使用者使用手持式通信設(shè)備時(shí)主要握持在設(shè)備的側(cè)面,若將開縫處設(shè)置在設(shè)備的側(cè)面,則可能由于使用者握持的手而影響金屬環(huán)耦合天線的天線信號(hào)。因此,將開縫17設(shè)置在金屬框11的上方或下方,可以避免由于人手握而對(duì)天線信號(hào)造成的影響。圖6為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線實(shí)施例六的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖6所示,本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線在圖4所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,饋電組件12對(duì)應(yīng)的金屬框11的開縫17開設(shè)在金屬框11下方的一側(cè),且金屬框11下方還開設(shè)有與金屬框11下方的開縫17鏡像對(duì)稱的附加開縫41。附加開縫41與位于金屬框11下方的饋線組件12對(duì)應(yīng)的開縫17互為鏡像開縫,在金屬框11上設(shè)置附加開縫41可以在使用本實(shí)施例的金屬環(huán)耦合天線的通信設(shè)備外側(cè)呈現(xiàn)互為鏡像的兩條開縫,可以使通信設(shè)備的外觀更加美觀。由于設(shè)置有附加開縫41,金屬框11在附加開縫41處出現(xiàn)縫隙,但為了保證位于金屬框11下方的饋線組件12能夠正常地產(chǎn)生諧振,可以在金屬框11的內(nèi)部設(shè)置短接線42,使附加開縫41的兩側(cè)實(shí)現(xiàn)電連接,則可以保證位于金屬框11下方的饋線組件12正常地產(chǎn)生高頻和低頻諧振。進(jìn)一步地,附加開縫還可以用作其它頻段天線調(diào)試使用,則無需對(duì)附加開縫兩側(cè)進(jìn)行電連接。若無需用于其它頻段調(diào)試,而為了美觀設(shè)置附加開縫,則需要對(duì)附加開封的兩側(cè)實(shí)現(xiàn)電連接。上述各實(shí)施例中,饋線組件的饋線和接地線的末端交叉形成一個(gè)縫隙,構(gòu)成末端耦合區(qū)域。但本發(fā)明提供的饋線組件不以該結(jié)構(gòu)為限。圖7為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線中饋線組件另一種實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖,圖8為本發(fā)明提供的金屬環(huán)耦合天線中饋線組件再一種實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7中饋線51和接地線52的多個(gè)末端互交叉耦合形成諧振,并且饋線51和接地線52在天線支架面上,圖8中饋線53和接地線54的末端互交疊耦合形成諧振,并且饋線53和接地線52在天線支架的兩個(gè)不同的平面上,例如天線支架的內(nèi)側(cè)和外側(cè)。圖9為本發(fā)明提供的手持式通信設(shè)備實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖8所示,本實(shí)施例的手持式通信設(shè)備61包括金屬環(huán)耦合天線62。金屬環(huán)耦合天線62可以包括本發(fā)明實(shí)施例提供的任一種金屬環(huán)耦合天線。圖9中以圖1所示金屬環(huán)耦合天線為例,其中可以將金屬框11作為手持式通信設(shè)備61的外框,手持式通信設(shè)備的后蓋作為地20。
本實(shí)施例,在手持式通信設(shè)備中使用本實(shí)施例提供的金屬環(huán)耦合天線,可以產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振,該天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、調(diào)試容易,使手持式通信設(shè)備可以容易地產(chǎn)生高頻和低頻兩個(gè)諧振,并且由于該天線可以很容易地?cái)U(kuò)展出更多的諧振,因此手持式通信設(shè)備也可以容易地產(chǎn)生更多的天線信號(hào)。最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬環(huán)耦合天線,包括金屬框,其特征在于,還包括饋線組件; 所述饋線組件包括:饋點(diǎn)、饋線、接地線和兩個(gè)接地點(diǎn);所述饋線與所述饋點(diǎn)電連接;所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近,所述兩個(gè)接地點(diǎn)分別在所述開縫兩側(cè)將所述金屬框與地線電連接,一個(gè)接地點(diǎn)靠近所述開縫,另一個(gè)接地點(diǎn)靠近所述饋點(diǎn),其中,所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區(qū)域,用于產(chǎn)生高低頻諧振。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬環(huán)耦合天線,其特征在于,還包括: 至少一個(gè)寄生分支區(qū)域和/或至少一個(gè)高頻分支區(qū)域;所述寄生分支區(qū)域位于所述饋點(diǎn)附近,與所述地線電連接,用于與所述饋線耦合形成另一高頻諧振;所述高頻分支區(qū)域位于所述饋點(diǎn)附近,與所述饋線電連接,用于產(chǎn)生再一高頻諧振。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬環(huán)耦合天線,其特征在于,所述饋電組件對(duì)應(yīng)的所述金屬框的開縫位于所述金屬框的上方或下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬環(huán)耦合天線,其特征在于,所述饋線和所述接地線的末端交叉形成至少一個(gè)縫隙,構(gòu)成所述末端耦合區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬環(huán)耦合天線,其特征在于,所述饋線和所述接地線的末端在天線支架面上相互交叉耦合產(chǎn)生諧振,或所述饋線和所述接地線分別在與所述天線支架的兩個(gè)平面上,末端相互交疊耦合產(chǎn)生諧振
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬環(huán)耦合天線,其特征在于,所述饋電組件對(duì)應(yīng)的所述金屬框的開縫開設(shè)在所述金屬框上方或下方的一側(cè),且所述金屬框上方或下方還開設(shè)有與所述開縫鏡像對(duì)稱的附加開縫。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬環(huán)耦合天線,其特征在于,所述附加開縫的兩邊緣之間短接。
8.一種手持式通信設(shè)備,其特征在于,包括: 至少一個(gè)如權(quán)利要求1 7任一項(xiàng)所述的金屬環(huán)耦合天線,所述金屬框作為所述手持通信設(shè)備的外框。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種金屬環(huán)耦合天線和手持式通信設(shè)備,一種金屬環(huán)耦合天線包括金屬框,還包括饋線組件;所述饋線組件包括饋點(diǎn)、饋線、接地線和兩個(gè)接地點(diǎn);所述饋線與所述饋點(diǎn)電連接;所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近,所述兩個(gè)接地點(diǎn)分別在所述開縫兩側(cè)將所述金屬框與地線電連接,一個(gè)接地點(diǎn)靠近所述開縫,另一個(gè)接地點(diǎn)靠近所述饋點(diǎn),其中,所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區(qū)域,用于產(chǎn)生高低頻諧振。本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬環(huán)耦合天線和手持式通信設(shè)備,用于提供一種調(diào)試簡(jiǎn)單的多頻天線。
文檔編號(hào)H01Q1/50GK103078176SQ20131000520
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月7日
發(fā)明者尤佳慶, 薛亮, 楊小麗, 王漢陽, 黃波 申請(qǐng)人:華為終端有限公司
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