印刷配線板、印刷配線板集合體、印刷配線板的制造方法以及照明裝置制造方法
【專利摘要】撓性印刷配線板（100）具有反射材料層（6）而構(gòu)成，其中，上述反射材料層具有設(shè)置在規(guī)定區(qū)域的開口部（9）而形成，撓性印刷配線板（100）構(gòu)成為設(shè)置有保護(hù)膜（10），該保護(hù)膜（10）具有與上述反射材料層（6）的開口部對應(yīng)的開口部（12），并且相對于上述反射材料層的反射面（6a）可剝離地層疊。
【專利說明】印刷配線板、印刷配線板集合體、印刷配線板的制造方法以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷配線板、印刷配線板集合體、印刷配線板的制造方法以及照明裝置。詳細(xì)地說，涉及一種印刷配線板等，其不會在制造工序等中使反射材料層損傷，可以提高LED發(fā)光元件的光利用效率。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，隨著LED發(fā)光元件的高效率化，其使用范圍擴(kuò)大。例如，不僅用于作為白熾燈泡或鹵素?zé)襞莸鹊奶娲庠吹恼彰餮b置，還多用于液晶顯示裝置的背光等大型照明裝置。
[0003]在將LED用于照明的情況下，期望元件的高效率化，并且期望有效地應(yīng)用光。為了提高光的利用效率，而在搭載有LED發(fā)光元件的撓性印刷配線板上設(shè)置反射材料層，通過由上述反射材料層對朝向撓性印刷配線板表面的光進(jìn)行反射，從而可以提高光的利用效率。作為上述反射材料層，多采用在環(huán)氧樹脂類的樹脂材料中混合有氧化鈦等顏料而制成的白色反射材料。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 - 216515號
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]上述反射材料層大多是在覆蓋印刷配線板的導(dǎo)電圖案的絕緣包覆層上涂敷環(huán)氧樹脂類的涂敷材料而構(gòu)成的。并且，上述反射材料層在搭載LED發(fā)光元件之前形成，然后，針對上述印刷配線板實(shí)施搭載上述LED發(fā)光元件的電子部件搭載工序及沖裁工序等加工工序。
[0006]但是，在進(jìn)行上述加工工序時(shí)及輸送中途，容易產(chǎn)生下述問題:對上述反射材料層的表面造成損傷，或在表面上附著灰塵等，使光的反射效率降低。
[0007]特別地，由于照明裝置等的反射面多為曲面或臺階形狀，所以采用搭載有LED的撓性印刷配線板的情況較多。但是，由于上述撓性印刷配線板是柔軟的，所以容易產(chǎn)生下述問題:容易使上述反射材料層損傷或褶皺，另外，容易吸附塵?；虍愇?，在制造工序中使反射率降低。
[0008]本發(fā)明的課題是解決上述的問題，提供一種能夠防止在制造工序中使上述反射材料層損傷，并且能夠防止吸附灰塵或塵埃的印刷配線板。
[0009]本發(fā)明是一種印刷配線板，其具有反射材料層而構(gòu)成，其中，上述反射材料層具有在規(guī)定區(qū)域設(shè)置的開口部而形成，該印刷配線板具有保護(hù)膜，上述保護(hù)膜具有與上述反射材料層的開口部對應(yīng)的開口部，并且相對于上述反射材料層的反射面可剝離地層疊。
[0010]在本發(fā)明中，在上述反射材料層的反射面上，設(shè)置有可剝離地層疊的保護(hù)膜。在上述保護(hù)膜上設(shè)置有與反射材料層的開口部對應(yīng)的開口部。因此，可以在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下，進(jìn)行針對上述開口部等的加工工序。優(yōu)選在將印刷配線板安裝到照明裝置等上之后，將上述保護(hù)膜剝離去除。由此，在進(jìn)行各種加工工序時(shí)，不會使上述反射材料層損傷，不會在反射材料層上吸附灰塵及塵埃，能夠提供具有高反射效率的反射材料層的印刷配線板。
[0011]設(shè)置上述開口部的部位不特別限定。例如，可以設(shè)置在上述印刷配線板的部件搭載區(qū)域、連接區(qū)域或者加工區(qū)域。
[0012]不僅是LED發(fā)光元件，也可以將其他電子部件搭載在上述開口部處。例如，可以搭載LED發(fā)光元件控制用的半導(dǎo)體芯片等。另外，也可以搭載連接器等連接部件。
[0013]上述保護(hù)膜可以與在層疊有該保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行的制造工序相對應(yīng)，而采用具有各種特性的薄膜。例如，在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下，針對設(shè)置于上述開口部處的電極進(jìn)行使用回流焊的電子部件搭載工序的情況下，上述保護(hù)膜以及用于使該保護(hù)膜可剝離地層疊的粘接劑層，由對于回流焊處理具有耐熱性的材料構(gòu)成。另一方面，在進(jìn)行了使用回流焊的電子部件搭載工序之后設(shè)置上述保護(hù)膜的情況下，可以采用不具有耐熱性的薄膜或粘接劑。
[0014]在層疊有保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行使用回流焊的電子部件搭載工序的情況下，優(yōu)選采用由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚酯酰亞胺樹脂、氟樹脂等形成的保護(hù)膜。另一方面，在不要求耐熱性的情況下，可以采用由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等形成的薄膜。另外，也可以為了在印刷配線板加工工序的中途或者印刷配線板加工工序結(jié)束后，在層疊有保護(hù)膜的狀態(tài)下對反射材料層的損傷等進(jìn)行檢查，而采用透明的保護(hù)膜。
[0015]關(guān)于上述保護(hù)膜，可以在反射材料層的反射面上直接涂敷液體狀的薄膜材料而形成，也可以是經(jīng)由可剝離的粘接劑層在反射材料層的反射面上層疊規(guī)定厚度的薄膜。另外，在對保護(hù)膜要求耐熱性的情況下，粘接劑層也要求耐熱性。例如可以采用硅酮類粘接劑、酯類粘接劑。上述粘接劑可以在將上述保護(hù)膜相對于反射材料層的反射面進(jìn)行層疊時(shí)，涂敷在上述保護(hù)膜或反射面上，也可以預(yù)先涂敷在上述保護(hù)膜上，通過壓接等而層疊在反射材料層的反射面上。
[0016]上述保護(hù)膜可以經(jīng)由上述粘接劑層而層疊設(shè)置在層疊形成于印刷配線板上的反射材料層的反射面上。另外，相對于形成在層疊于印刷配線板的導(dǎo)電層上的絕緣包覆膜上的反射材料層，預(yù)先經(jīng)由可剝離的粘接劑層而層疊上述保護(hù)膜。另外，也可以將具有上述反射材料層和上述保護(hù)膜的上述絕緣包覆膜層疊粘接在印刷配線板上。
[0017]上述反射材料層的形式、結(jié)構(gòu)不特別限定。例如，可以在耐熱性的樹脂成分中混合白色顏料等而形成。作為上述樹脂成分，例如可以采用從由乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、全氟烷氧基氟樹脂、聚四氟乙烯、天然橡膠、硅酮樹脂、硅酮橡膠以及聚丙烯構(gòu)成的組中選擇的I種或大于或等于2種樹脂成分所構(gòu)成的材料。
[0018]作為上述白色顏料，例如可以采用包含有從由氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鋅構(gòu)成的組中選擇的至少I種物質(zhì)的顏料。此外，反射材料層不一定是白色，只要能夠?qū)腖ED發(fā)光元件發(fā)出的光進(jìn)行反射即可，可以采用各種色彩、形式。例如，也可以通過鍍膜(coating)形成反射效率高的金屬薄膜，將膜等作為反射材料層使用。
[0019]上述反射材料層的材料形式不特別限定。例如可以將由上述樹脂組成物形成的涂敷材料涂敷層疊在印刷配線板的絕緣包覆層上，形成上述反射材料層。另外，也可以通過將由上述樹脂組成物形成的反射材料膜經(jīng)由粘接劑而層疊粘接在絕緣包覆層上，從而形成反射材料層。另外，也可以將上述絕緣包覆層本身作為反射材料層而形成。
[0020]應(yīng)用本發(fā)明的印刷配線板的種類也不特別限定。不僅是剛性印刷配線板，對于撓性印刷配線板也可以應(yīng)用本發(fā)明。另外，不僅是單面以及雙面撓性印刷配線板，也可以應(yīng)用于多層撓性印刷配線板。
[0021]本發(fā)明可以應(yīng)用于一個(gè)印刷配線板。另外，可以應(yīng)用于一體形成有多個(gè)印刷配線板的印刷配線板集合體。
[0022]另外，也可以構(gòu)成利用本發(fā)明所涉及的保護(hù)膜以及粘接劑層，將多個(gè)印刷配線板連結(jié)保持的印刷配線板集合體。
[0023]本發(fā)明所涉及的印刷配線板的制造方法包含下述工序:準(zhǔn)備印刷配線板原板的工序，其中，該印刷配線板原板形成有I個(gè)或者大于或等于2個(gè)印刷配線板的導(dǎo)電圖案；反射材料層形成工序，在該工序中，在上述印刷配線板原板上，形成在規(guī)定區(qū)域具有開口部的上述反射材料層；保護(hù)膜層疊工序，在該工序中，將具有與上述開口部對應(yīng)的開口部的保護(hù)膜，可剝離地層疊在上述反射材料層的反射面上；電子部件搭載工序，在該工序中，向規(guī)定的開口部處搭載電子部件；以及印刷配線板加工工序，該工序是在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行的。
[0024]本發(fā)明所涉及的印刷配線板的制造方法可以應(yīng)用于具有I個(gè)導(dǎo)電圖案的印刷配線板的制造方法，也可以應(yīng)用于具有多個(gè)導(dǎo)電圖案的印刷配線板集合體的制造方法。
[0025]在本發(fā)明中，上述保護(hù)膜層疊工序在上述印刷配線板加工工序之前進(jìn)行。并且，對于上述印刷配線板原板，在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行電子部件搭載工序及規(guī)定的印刷配線板加工工序。由此，在上述印刷配線板加工工序中，不會使上述反射材料層損傷或吸附灰塵及塵埃。
[0026]上述反射材料層形成工序，例如可以通過向?qū)盈B于印刷配線板原板上的絕緣包覆層涂敷反射材料涂料而進(jìn)行。另外，也可以通過將構(gòu)成印刷配線板的絕緣包覆層且預(yù)先形成有上述反射材料層的絕緣包覆膜，經(jīng)由粘接劑層層疊粘接在印刷配線板原板上而進(jìn)行。在上述印刷配線板原板上，設(shè)置有為了連接包含有LED發(fā)光元件在內(nèi)的電子部件及連接器等連接部件而使電極露出的區(qū)域，在使這些區(qū)域開口的狀態(tài)下，形成上述絕緣包覆層以及反射材料層。
[0027]上述保護(hù)膜層疊工序可以是通過以下方式進(jìn)行的:將保護(hù)膜經(jīng)由可剝離的粘接劑層，層疊在形成于印刷配線板原板上的反射材料層上。另外，進(jìn)行向反射材料層的反射面層疊上述保護(hù)膜的保護(hù)膜層疊工序，其中，該反射材料層預(yù)先層疊形成在構(gòu)成上述絕緣包覆層的絕緣包覆膜上。并且，也可以在該保護(hù)膜層疊工序之后，將設(shè)置有上述反射材料層以及保護(hù)膜的上述絕緣包覆膜，經(jīng)由粘接劑層層疊在印刷配線板原板上。
[0028]上述可剝離的粘接劑層可以在將保護(hù)膜層疊在反射材料層上時(shí)通過涂敷等而設(shè)置，也可以預(yù)先設(shè)置在保護(hù)膜上。
[0029]電子部件搭載工序既可以在上述保護(hù)膜層疊工序之前進(jìn)行，也可以在保護(hù)膜的層疊之后進(jìn)行。
[0030]進(jìn)行上述電子部件搭載工序的方法不特別限定。例如可以通過回流焊處理而進(jìn)行上述電子部件搭載工序。
[0031]在設(shè)置上述保護(hù)膜后通過回流焊處理進(jìn)行電子部件搭載工序的情況下，上述保護(hù)膜以及用于粘接該保護(hù)膜的粘接劑，由對于上述回流焊處理具有耐熱性的材料形成。另一方面，在通過回流焊處理進(jìn)行電子部件搭載工序后，進(jìn)行上述保護(hù)膜層疊工序的情況下，對于上述保護(hù)膜以及用于粘接該保護(hù)膜的粘接劑，不要求耐熱性。此外，在此情況下，只要具有能夠應(yīng)用于上述印刷配線板加工工序的強(qiáng)度以及加工性即可。
[0032]可以在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下，進(jìn)行各種印刷配線板加工工序。例如，作為印刷配線板加工工序，可以進(jìn)行沖裁加工工序、與其他連接部件進(jìn)行連接的連接加工工序、安裝部件裝配工序、彎曲工序、檢查工序等。此外，不需要在層疊有保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行上述全部工序，只要進(jìn)行至少一個(gè)工序即可。通過在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行上述電子部件搭載工序或上述印刷配線板加工工序，從而可以在各印刷配線板加工工序中保護(hù)上述反射材料層，防止使反射材料層損傷或吸附灰塵及塵埃。并且，通過采用透明的保護(hù)膜，并在最后的加工工序之前進(jìn)行層疊，從而可以在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行檢查工序，其中，該檢查工序用于對上述反射材料層的損傷等進(jìn)行檢查。
[0033]進(jìn)行上述沖裁加工工序的方法及次數(shù)也不特別限定。例如，可以進(jìn)行以一部分連在一起的方式對與多個(gè)導(dǎo)電圖案對應(yīng)的區(qū)域的周圍進(jìn)行沖裁的沖裁加工工序。厚度小的撓性印刷配線板由于具有柔軟性，因此有時(shí)難以高精度地進(jìn)行沖裁加工工序，但通過層疊上述保護(hù)膜而提高剛性，從而可以容易地進(jìn)行上述沖裁加工工序。另外，由于通過層疊上述保護(hù)膜而使彎曲強(qiáng)度提高，因此，各加工工序及輸送工序中的處理性也提高。
[0034]在形成上述反射材料層時(shí)，有時(shí)在反射材料層上層疊涂膜養(yǎng)護(hù)膜。上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜是在通過涂敷而形成反射材料層的情況下設(shè)置的，不具有耐熱性。因此，難以在層疊有上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜的狀態(tài)下，進(jìn)行本發(fā)明所涉及的使用回流焊的電子部件搭載工序。
[0035]在這種情況下，可以采用包含有從上述反射材料層剝離去除的涂膜養(yǎng)護(hù)膜去除工序的制造方法。
[0036]例如，可以采用包含下述工序的制造方法:準(zhǔn)備具有絕緣包覆膜、反射材料層、以及涂膜養(yǎng)護(hù)膜的層疊膜的工序，其中，該反射材料層層疊形成在該絕緣包覆膜上，該涂膜養(yǎng)護(hù)膜經(jīng)由可剝離的粘接劑層而層疊在該反射材料層上；開口部形成工序，在該工序中，在上述層疊膜的規(guī)定區(qū)域形成開口部；絕緣包覆膜層疊工序，在該工序中，將構(gòu)成上述層疊膜的絕緣包覆膜，隔著粘接劑層而層疊在印刷配線板原板上，其中，該印刷配線板原板形成有I個(gè)或者大于或等于2個(gè)印刷配線板的導(dǎo)電圖案；涂膜養(yǎng)護(hù)膜去除工序，在該工序中，將上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜以及上述粘接劑層從上述反射材料層剝離去除；電子部件搭載工序，在該工序中，在上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜去除工序之后，向規(guī)定的開口部處搭載電子部件；保護(hù)膜層疊工序，在該工序中，在上述電子部件搭載工序之后，將具有與上述開口部對應(yīng)的開口部的保護(hù)膜，隔著可剝離的粘接劑層而層疊在上述反射材料層的反射面上；以及印刷配線板加工工序，該工序是在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行的。
[0037]通過采用上述方法，從而可以在直至進(jìn)行電子部件搭載工序?yàn)橹?，由上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜保護(hù)上述反射材料層，并且，在電子部件搭載工序后，由上述保護(hù)膜保護(hù)上述反射材料層。
[0038]在本發(fā)明所涉及的印刷配線板上搭載LED發(fā)光元件，形成各種LED發(fā)光元件搭載印刷配線板，使用上述LED發(fā)光元件搭載印刷配線板，不僅可以構(gòu)成通常的照明裝置，還可以構(gòu)成液晶顯示裝置的背光等各種照明裝置。[0039]發(fā)明的效果
[0040]在撓性印刷配線板的制造工序中，可以防止反射材料層的反射面受到損傷或吸附灰塵及塵埃。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1是設(shè)置有反射材料層的印刷配線板的剖面圖。
[0042]圖2是表示向圖1所示的印刷配線板的反射材料層上層疊保護(hù)膜的工序的剖面圖。
[0043]圖3是層疊有保護(hù)膜的印刷配線板的剖面圖。
[0044]圖4是表示在圖3所示的印刷配線板的開口部處搭載有LED發(fā)光元件的狀態(tài)的剖面圖。
[0045]圖5是表示沖裁工序的概要的剖面圖。
[0046]圖6是進(jìn)行沖裁工序后的印刷配線板的剖面圖。
[0047]圖7是表示形成有多個(gè)印刷配線板的配線板集合體的一個(gè)例子的俯視圖。
[0048]圖8是表示本發(fā)明所涉及的第2實(shí)施方式所涉及的制造方法的圖，是表示絕緣包覆膜層疊工序的剖面圖。
[0049]圖9是具有涂膜養(yǎng)護(hù)膜的印刷配線板原板的剖面圖。
[0050]圖10是表示去除涂膜養(yǎng)護(hù)膜后的狀態(tài)的印刷配線板原板的剖面圖。
[0051]圖11是表示在圖10所示的印刷配線板原板上搭載有電子部件的狀態(tài)的剖面圖。
[0052]圖12是表示在圖11所示的印刷配線板原板上層疊有保護(hù)膜的狀態(tài)的剖面圖。
[0053]標(biāo)號的說明
[0054]I撓性印刷配線板原板
[0055]2絕緣性基材
[0056]3導(dǎo)電圖案
[0057]4粘接劑層
[0058]5絕緣包覆層
[0059]6反射材料層
[0060]6a反射面
[0061]7電子部件連接用電極
[0062]8電子部件連接用電極
[0063]9 開口部
[0064]10保護(hù)膜
[0065]11粘接劑層
[0066]12 開口部
[0067]13 LED發(fā)光元件
[0068]14電極部
[0069]15電極部
[0070]18導(dǎo)電層
[0071]20 一部分[0072]21 槽
[0073]100撓性印刷配線板
[0074]IOOa撓性印刷配線板
[0075]IOOb撓性印刷配線板
[0076]201印刷配線板原板
[0077]205絕緣包覆膜
[0078]213電子部件
[0079]250涂膜養(yǎng)護(hù)膜
[0080]251粘接劑層
[0081]252 開口部
[0082]260層疊膜
【具體實(shí)施方式】
[0083]下面，基于附圖，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，下述實(shí)施方式是將本發(fā)明應(yīng)用于撓性印刷配線板的情況。此外，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于剛性印刷配線板。
[0084]在圖1中，示出用于形成本發(fā)明所涉及的撓性印刷配線板的撓性印刷配線板原板I的剖面。
[0085]圖1中示出的撓性印刷配線板原板I用于制造多個(gè)LED發(fā)光元件搭載用撓性印刷配線板，雖未圖示，但在絕緣性基材2上形成有多個(gè)導(dǎo)電圖案3。
[0086]上述撓性印刷配線板原板I具有下述部分而構(gòu)成:絕緣性基材2，其由聚酰亞胺樹脂等形成；導(dǎo)電層18，其由層疊在該絕緣性基材2上的銅箔層形成，并且構(gòu)成上述導(dǎo)電圖案3;絕緣包覆層5，其由聚酰亞胺樹脂等形成，并且經(jīng)由粘接劑層4層疊粘接在上述導(dǎo)電層18上；以及反射材料層6，其設(shè)置在該絕緣包覆層5上。上述撓性印刷配線板原板I的各層的厚度不特別限定。
[0087]例如，可以將絕緣性基材2的厚度設(shè)定為5?50 μ m，優(yōu)選設(shè)定為12?25 μ m。如果是小于5 μ m的厚度，則無法確保絕緣性。另一方面，在設(shè)為超過50 μ m的厚度的情況下，無法確保作為撓性印刷配線板的柔軟性?？梢詫?dǎo)電層18的厚度設(shè)定為5?50μπι，優(yōu)選設(shè)定為12?35μηι。如果是小于5 μ m的厚度,則無法確保絕緣性。另一方面,在設(shè)為超過50 μ m的厚度的情況下，無法確保作為撓性印刷配線板的柔軟性?？梢詫⑸鲜鼋^緣包覆層
5、導(dǎo)電圖案3的厚度設(shè)定為5?50 μ m,優(yōu)選設(shè)定為12?25 μ m。如果是小于5 μ m的厚度，則無法確保絕緣性。另一方面，在設(shè)為超過50 μ m的厚度的情況下，無法確保作為撓性印刷配線板的柔軟性。
[0088]上述反射材料層6以下述方式構(gòu)成，即，通過在構(gòu)成上述絕緣包覆層5的絕緣性薄膜上預(yù)先涂敷層疊構(gòu)成反射材料層6的涂敷材料，從而形成兼作導(dǎo)電保護(hù)膜的反射材料膜，將該反射材料膜與上述絕緣性基材2以及上述導(dǎo)電層18層疊粘接。此外，也可以在層疊于上述撓性印刷配線板原板I上的絕緣包覆層5上涂敷上述涂敷材料，形成上述反射材料層6。
[0089]本實(shí)施方式所涉及的上述反射材料層6，是通過在構(gòu)成上述絕緣包覆層5的薄膜材料上，利用絲網(wǎng)印刷法涂敷白色反射樹脂墨水，使厚度達(dá)到25 μ m而形成的。[0090]上述反射材料層6可以在耐熱性的樹脂成分中混合白色顏料等而形成。作為上述樹脂成分，例如可以采用從由乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、全氟烷氧基氟樹脂、聚四氟乙烯、天然橡膠、硅酮樹脂、硅酮橡膠以及聚丙烯構(gòu)成的組中選擇的I種或大于或等于2種樹脂成分所構(gòu)成的材料。
[0091]作為上述白色顏料，例如可以采用包含有從由氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鋅構(gòu)成的組中選擇的至少I種物質(zhì)的顏料。此外，在本實(shí)施方式中，通過涂敷白色反射樹脂墨水而形成上述反射材料層6，但只要能夠高效地反射從LED發(fā)光元件發(fā)出的光即可，可以設(shè)置由各種材料形成的反射材料層。例如，也可以使用具有帶反射性能的金屬涂層的絕緣性薄膜，形成絕緣包覆層以及反射材料層。
[0092]在本實(shí)施方式所涉及的上述絕緣包覆層5以及反射材料層6上，設(shè)置有使上述導(dǎo)電圖案3的電子部件連接用電極7、8露出的開口部9。如后述說明所示，在該開口部9處搭載LED發(fā)光元件或者其他電子部件。
[0093]如圖2所示，在本實(shí)施方式所涉及的撓性印刷配線板原板I上，經(jīng)由粘接劑層11層疊保護(hù)膜10。
[0094]本實(shí)施方式所涉及的上述保護(hù)膜10由具有能夠承受在回流焊處理中作用的溫度的耐熱性的膜形成，并且，用于層疊上述保護(hù)膜10的粘接劑層11也采用具有耐熱性的材料。本實(shí)施方式所涉及的上述粘接劑層11預(yù)先層疊形成在上述保護(hù)膜10上。
[0095]作為上述保護(hù)膜10，例如采用由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚酯酰亞胺樹脂、氟樹脂等形成的具有耐熱性的膜。上述保護(hù)膜10的厚度不特別地限定，例如可以采用10~?οομπι厚度的膜。另外，作為上述粘接劑層11，采用由硅酮樹脂、丙烯酸樹脂等具有耐熱性的材料形成的 粘接劑層。上述粘接劑層11的厚度也不特別地限定，可以以10~100 μ m的厚度形成。
[0096]上述粘接劑層11具有可剝離的微粘接性，并且，預(yù)先涂敷在上述保護(hù)膜10上，通過壓接而將上述保護(hù)膜10層疊粘接在上述反射材料層6的反射面6a上。由此，形成圖3所示的撓性印刷配線板100。
[0097]作為上述粘接劑，采用可剝離的微粘接性的粘接劑，因此，在搭載LED發(fā)光元件或電子部件，各種印刷配線板加工工序結(jié)束后，可以容易地剝離去除上述保護(hù)膜10。
[0098]在保護(hù)膜10上設(shè)置有開口部12，該開口部12與在上述絕緣包覆層5以及反射材料層6上形成的開口部9對應(yīng)。另外，如圖2及圖3所示，上述保護(hù)膜10以使上述開口部12與設(shè)置在上述絕緣包覆層5以及反射材料層6上的開口部9對應(yīng)的方式層疊粘接。
[0099]如圖3及圖4所示，在層疊有上述保護(hù)膜10的狀態(tài)下，對上述撓性印刷配線板100進(jìn)行電子部件搭載工序及各種印刷配線板加工工序。
[0100]在本實(shí)施方式中，在層疊有上述保護(hù)膜10的狀態(tài)下進(jìn)行通過回流焊處理將LED發(fā)光元件13搭載在上述開口部9、12中的電子部件搭載工序。
[0101]經(jīng)由未圖示的焊料層，通過回流焊處理而使LED發(fā)光元件13的電極部14、15與設(shè)置在上述導(dǎo)電層18上的電極7、8連接。由此，形成搭載有LED發(fā)光元件13的撓性印刷配線板100a。
[0102]由于上述保護(hù)膜10以及上述粘接劑層11具有對于上述回流焊處理的耐熱性，所以能夠以不產(chǎn)生剝離等的狀態(tài)搭載LED發(fā)光元件13。[0103]在上述開口部9、12中，除了上述LED發(fā)光元件13之外，還可以搭載各種電子部件。另外，也可以使連接器等連接部件，與設(shè)置在上述開口部9、12處的電極7、8連接。
[0104]本實(shí)施方式所涉及的上述撓性印刷配線板100，作為用于制造多個(gè)LED發(fā)光元件搭載用撓性印刷配線板的配線板集合體而構(gòu)成，為了將各撓性印刷配線板分離而進(jìn)行沖裁
加工工序。
[0105]如圖5所示，上述沖裁工序也在層疊有上述保護(hù)膜10的狀態(tài)下進(jìn)行。進(jìn)行上述沖裁加工的部位以及次數(shù)不特別限定。例如，如圖7所示，可以進(jìn)行沖裁工序，在形成有多個(gè)導(dǎo)電圖案3的區(qū)域的周圍，沖裁形成使上述區(qū)域在一部分20處連接的槽21。由此，形成經(jīng)由印刷配線板的上述一部分20而連結(jié)多個(gè)LED發(fā)光元件搭載用撓性印刷配線板的撓性印刷配線板集合體100b。
[0106]在本實(shí)施方式所涉及的撓性印刷配線板中，由于在反射材料層6上層疊有保護(hù)膜10，所以在上述各加工工序中，不會使上述反射材料層6損傷或附著灰塵及塵埃。因此，不會使上述反射材料層6的反射效率降低，可以構(gòu)成高效率的照明裝置。
[0107]另外，通過層疊上述保護(hù)膜10，從而提高加工中的撓性印刷配線板的強(qiáng)度及剛性。因此，提高各加工工序中的處理性及加工性。
[0108]另外，由于作為上述保護(hù)膜10而采用透明材料，所以在層疊有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下，也可以對上述反射材料層的損傷等進(jìn)行檢查，可以高精度且容易地進(jìn)行印刷配線板的
檢查工序。
[0109]此外，在層疊保護(hù)膜10之后進(jìn)行的印刷配線板加工工序，不特別限定。在上述實(shí)施方式中，在層疊有保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行沖裁加工工序，但也可以進(jìn)行連接加工工序、安裝部件裝配工序、彎曲工序、檢查工序等印刷配線板加工工序。另外，也可以在層疊保護(hù)膜之前進(jìn)行電子部件搭載工序，然后進(jìn)行保護(hù)膜層疊工序，在層疊有保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行上述印刷配線板加工工序。此外，通過采用具有耐熱性的保護(hù)膜10以及粘接劑，從而也可以在層疊有上述保護(hù)膜10的狀態(tài)下進(jìn)行電子部件搭載工序以及印刷配線板加工工序。
[0110]在絕緣包覆層5上涂敷形成上述反射材料層6的情況下，有時(shí)在反射材料層6的表面上設(shè)置涂膜養(yǎng)護(hù)膜。上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜不具有能夠承受使用回流焊處理的電子部件搭載工序的強(qiáng)度、耐熱性。因此，可以在將上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜剝離去除后進(jìn)行上述保護(hù)膜層疊工序，然后進(jìn)行電子部件搭載工序以及印刷配線板加工工序。
[0111]在圖8至圖12中示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式。第2實(shí)施方式是在層疊有涂膜養(yǎng)護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行直至電子部件搭載工序?yàn)橹沟墓ば?，在去除上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜后的狀態(tài)下，進(jìn)行電子部件搭載工序，然后進(jìn)行保護(hù)膜層疊工序。此外，200起的標(biāo)號與第2實(shí)施方式對應(yīng)，只要沒有特別規(guī)定，后2位相同的標(biāo)號表示相同的要素。
[0112]如圖8所示，在本實(shí)施方式中進(jìn)行準(zhǔn)備層疊膜260的工序，其中，該層疊膜260具有:絕緣包覆膜205 ;反射材料層206，其層疊形成在該絕緣包覆膜205上；以及涂膜養(yǎng)護(hù)膜250，其經(jīng)由可剝離的粘接劑層251而層疊在該反射材料層206上。在上述絕緣包覆膜205的與上述反射材料層206相反那一側(cè)，層疊有粘接劑層204。
[0113]上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜250采用由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等形成的不具有耐熱性的膜。另外，對于構(gòu)成粘接劑層251的粘接劑，也不要求耐熱性。
[0114]在形成上述層疊膜260后，進(jìn)行在上述層疊膜260的規(guī)定區(qū)域形成開口部252的開口部形成工序。上述開口部形成工序與第I實(shí)施方式相同地，通過沖裁加工工序而進(jìn)行。
[0115]然后，通過將形成有上述開口部252的層疊膜260經(jīng)由粘接劑層204而層疊粘接在印刷配線板原板201上，從而形成圖9所示的印刷配線板原板201。
[0116]上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜250以及粘接劑層251不能承受在使用回流焊處理的電子部件搭載工序中作用的溫度。因此，在本實(shí)施方式中，如圖10所示，進(jìn)行將涂膜養(yǎng)護(hù)膜250以及粘接劑層251去除的涂膜養(yǎng)護(hù)膜去除工序。然后，進(jìn)行電子部件搭載工序，如圖11所示，搭載LED發(fā)光元件等電子部件213。
[0117]與第I實(shí)施方式相同地，在搭載電子部件213后進(jìn)行各種印刷配線板加工工序。在本發(fā)明中進(jìn)行層疊保護(hù)膜210的保護(hù)膜層疊工序，以在印刷配線板加工工序中，不損傷上述反射材料層206的反射面206a。上述保護(hù)膜層疊工序是通過將具有可剝離的微粘接性的粘接劑層211的保護(hù)膜210，層疊在上述反射材料層206的反射面上而進(jìn)行的。
[0118]通過采用上述制造方法，從而能夠在直至電子部件搭載工序?yàn)橹沟闹圃旃ば蛑?，利用上述涂膜養(yǎng)護(hù)膜250保護(hù)上述反射材料層206，并且，在電子部件搭載工序后的印刷配線板加工工序中，利用上述保護(hù)膜210保護(hù)反射材料層206。
[0119]本發(fā)明的范圍并不限定于上述的實(shí)施方式。本次公開的實(shí)施方式應(yīng)認(rèn)為在全部方面都是例示，而并非限制。本發(fā)明的范圍并不是上述內(nèi)容，而是通過權(quán)利要求書示出，包含與權(quán)利要求書等同的含義以及范圍內(nèi)的所有變更。
[0120]工業(yè)實(shí)用性
[0121]可以提供一種LED發(fā)光元件搭載用撓性印刷配線板，其能夠防止在加工工序中使反射材料層損傷或吸附灰塵等，具有反射效率聞的反射材料層。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷配線板，其具有反射材料層而構(gòu)成，其中， 所述反射材料層具有在規(guī)定區(qū)域設(shè)置的開口部而形成， 該印刷配線板具有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜具有與所述反射材料層的開口部對應(yīng)的開口部，并且相對于所述反射材料層的反射面可剝離地層疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板，其中， 所述開口部設(shè)置在所述印刷配線板的部件搭載區(qū)域、連接區(qū)域或者加工區(qū)域上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷配線板，其中， 所述保護(hù)膜以及用于將該保護(hù)膜相對于所述反射面可剝離地層疊的粘接劑層，具有對于回流焊處理的耐熱性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的印刷配線板，其中， 所述反射材料層是涂敷白色反射材料涂料而形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的印刷配線板，其中， 所述印刷配線板是撓性印刷配線板。
6.—種印刷配線板，其中， 其具有以下結(jié)構(gòu)，即，在權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所記載的印刷配線板的規(guī)定的開口部上，搭載有LED發(fā)光元件。
7.—種印刷配線板集合體，其中， 其具有以下結(jié)構(gòu)，即，一體形成有多個(gè)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所記載的印刷配線板。
8.—種印刷配線板集合體，其中， 其具有以下結(jié)構(gòu)，即，多個(gè)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所記載的印刷配線板，經(jīng)由所述保護(hù)膜而被連結(jié)保持。
9.一種印刷配線板的制造方法，其中，該印刷配線板具有反射材料層， 在該印刷配線板的制造方法中包含下述工序: 準(zhǔn)備印刷配線板原板的工序，其中，該印刷配線板原板形成有I個(gè)或者大于或等于2個(gè)印刷配線板的導(dǎo)電圖案； 反射材料層形成工序，在該工序中，在所述印刷配線板原板上，形成在規(guī)定區(qū)域具有開口部的所述反射材料層； 保護(hù)膜層疊工序，在該工序中，將具有與所述開口部對應(yīng)的開口部的保護(hù)膜，可剝離地層疊在所述反射材料層的反射面上； 電子部件搭載工序，在該工序中，向規(guī)定的開口部處搭載電子部件；以及 印刷配線板加工工序，該工序是在層疊有所述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行的。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷配線板的制造方法，其中， 所述反射材料層形成工序是以如下方式進(jìn)行的，即，將具有所述開口部且層疊形成有所述反射材料層的絕緣包覆膜，經(jīng)由粘接劑層而層疊粘接在所述印刷配線板原板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷配線板的制造方法，其中， 所述保護(hù)膜層疊工序是以如下方式進(jìn)行的，即，將所述保護(hù)膜隔著可剝離的粘接劑層而層疊在所述反射材料層的反射面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的印刷配線板的制造方法，其中， 作為所述印刷配線板加工工序，進(jìn)行下述工序中的至少一種工序，即，沖裁加工工序、與其他連接部件進(jìn)行連接的連接加工工序、安裝部件裝配工序、彎曲工序、檢查工序。
13.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的印刷配線板的制造方法，其中， 所述電子部件搭載工序在所述保護(hù)膜層疊工序之前進(jìn)行。
14.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的印刷配線板的制造方法，其中， 所述電子部件搭載工序在所述保護(hù)膜層疊工序之后進(jìn)行。
15.根據(jù)權(quán)利要求9至14中任一項(xiàng)所述的印刷配線板的制造方法，其中， 作為所述印刷配線板加工工序，包含有以一部分連在一起的方式對與所述導(dǎo)電圖案對應(yīng)的區(qū)域的周圍進(jìn)行沖裁的沖裁加工工序。
16.一種印刷配線板的制造方法，其中，該印刷配線板具有反射材料層， 在該印刷配線板的制造方法中包含下述工序: 準(zhǔn)備層疊膜的工序，其中，該層疊膜具有:絕緣包覆膜；反射材料層，其層疊形成在該絕緣包覆膜上；以及涂膜養(yǎng)護(hù)膜，其經(jīng)由可剝離的粘接劑層而層疊在該反射材料層上； 開口部形成工序，在該工序中，在所述層疊膜的規(guī)定區(qū)域形成開口部； 絕緣包覆膜層疊工序，在該工序中，將構(gòu)成所述層疊膜的絕緣包覆膜，隔著粘接劑層而層疊在印刷配線板原板上，其中，該印刷配線板原板形成有I個(gè)或者大于或等于2個(gè)印刷配線板的導(dǎo)電圖案； 涂膜養(yǎng)護(hù)膜去除工序，在該工序中，將所述涂膜養(yǎng)護(hù)膜以及所述粘接劑層從所述反射材料層剝離去除； 電子部件搭載工序，在該工序中，在所述涂膜養(yǎng)護(hù)膜去除工序之后，向規(guī)定的開口部處搭載電子部件； 保護(hù)膜層疊工序，在該工序中，在所述電子部件搭載工序之后，將具有與所述開口部對應(yīng)的開口部的保護(hù)膜，隔著可剝離的粘接劑層而層疊在所述反射材料層的反射面上；以及 印刷配線板加工工序，該工序是在層疊有所述保護(hù)膜的狀態(tài)下進(jìn)行的。
17.一種照明裝置，其具有權(quán)利要求6所述的撓性印刷配線板。
【文檔編號】H01L33/60GK103703579SQ201280036217
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月21日
【發(fā)明者】永良俊治 申請人:住友電工印刷電路株式會社