使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的檢驗的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供用于使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的檢驗的系統(tǒng)及方法。
【專利說明】使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的檢驗
[0001]相關(guān)申請案交叉參考
[0002]本申請案主張于2011年3月25日提出申請的標(biāo)題為“使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的檢驗(Design-based inspection using repeating structures) ” 的第 61/467，號美國臨時申請案的優(yōu)先權(quán)，所述申請案以引用方式如同其完全陳述于本文中一股并入。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明一股來說涉及用于使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的晶片檢驗的系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0004]以下說明及實例并不由于其包含于此章節(jié)中而被認(rèn)為是現(xiàn)有技術(shù)。
[0005]在半導(dǎo)體制造過程期間在各種步驟處使用檢驗過程以檢測晶片上的缺陷從而在制造過程中促成較高成品率及因此較高利潤。檢驗始終是制作半導(dǎo)體裝置的重要部分。然而，隨著半導(dǎo)體裝置的尺寸減小，檢驗對可接受的半導(dǎo)體裝置的成功制造來說變得越來越重要，因為較小缺陷可能致使裝置失效。
[0006]檢驗過程可受晶片上的各種噪聲源限制。舉例來說，一種常見檢驗方法是裸片對裸片方法，所述裸片對裸片方法涉及將檢驗系統(tǒng)的針對形成于晶片上的不同裸片中的對應(yīng)位置產(chǎn)生的輸出進(jìn)行比較。以此方式，可將針對多個裸片中的相似結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的輸出進(jìn)行比較且可使用比較的結(jié)果來檢測那些結(jié)構(gòu)中的缺陷。然而，由于跨越晶片的過程變化，不同裸片中的對應(yīng)位置可具有不同特性，例如雖然實際上不是缺陷但在裸片對裸片方法中可被誤識別為缺陷的膜厚度及色彩變化?？赏ㄟ^增加用于檢測缺陷的閾值來適應(yīng)裸片之間的變化。然而，增加閾值將明顯消除對晶片上的最小缺陷的檢測。
[0007]一些檢驗方法及/或系統(tǒng)通過將針對單個裸片內(nèi)的多個位置產(chǎn)生的輸出進(jìn)行比較來檢測缺陷。在當(dāng)前檢驗系統(tǒng)中通常存在利用此概念的兩種類型的方法。然而，其適用性有限。舉例來說，對于陣列區(qū)域(例如裸片的SRAM或DRAM區(qū)域)，通過知曉陣列內(nèi)的單元大小，可在晶片檢驗器上執(zhí)行單元對單元檢驗。還存在在檢驗期間分析圖像流并通過執(zhí)行自動相關(guān)分析且尋找周期性圖案來尋找重復(fù)結(jié)構(gòu)的一些現(xiàn)有系統(tǒng)。然而，這兩種方法均受限于具有以某一周期的某一周期性(例如，沿X方向)的布局。
[0008]因此，開發(fā)不具有上文所描述的缺點中的一者或一者以上的檢驗系統(tǒng)及/或方法將是有利的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]決不應(yīng)將以下對各種實施例的說明解釋為限制所附權(quán)利要求書的標(biāo)的物。
[0010]一個實施例涉及一種用于檢驗晶片的計算機(jī)實施方法。所述方法包含識別晶片的設(shè)計中的結(jié)構(gòu)的多個實例。所述結(jié)構(gòu)具有相同或?qū)嵸|(zhì)上相同的幾何特性。使用設(shè)計的設(shè)計數(shù)據(jù)來執(zhí)行識別多個實例。所述方法還包含將檢驗系統(tǒng)的針對形成于晶片上的多個實例中的兩者或兩者以上產(chǎn)生的輸出彼此進(jìn)行比較。所述多個實例中的所述兩者或兩者以上位于所述晶片上的相同裸片內(nèi)。另外，所述方法包含基于所述比較的結(jié)果而檢測所述晶片上的缺陷。使用計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行所述識別、比較及檢測步驟。
[0011]可如本文中所描述來進(jìn)一步執(zhí)行上文所描述的方法的步驟中的每一者。另外，可使用本文中所描述的系統(tǒng)中的任一者來執(zhí)行所述方法的步驟中的每一者。此外，所述方法可包含本文中所描述的任何其它步驟。
[0012]另一實施例涉及一種存儲可在計算機(jī)系統(tǒng)上執(zhí)行以用于執(zhí)行用于檢驗晶片的計算機(jī)實施方法的程序指令的非暫時計算機(jī)可讀媒體?？赏ㄟ^所述程序指令執(zhí)行的計算機(jī)實施方法包含上文所描述的計算機(jī)實施方法的步驟。可如本文中所描述來進(jìn)一步配置所述計算機(jī)可讀媒體。
[0013]額外實施例涉及一種經(jīng)配置以檢驗晶片的系統(tǒng)。所述系統(tǒng)包含經(jīng)配置以產(chǎn)生針對晶片的輸出的檢驗子系統(tǒng)。所述系統(tǒng)還包含經(jīng)配置以用于執(zhí)行上文所描述的計算機(jī)實施方法的步驟的計算機(jī)子系統(tǒng)。可如本文中所描述來進(jìn)一步配置所述系統(tǒng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]當(dāng)閱讀以下詳細(xì)說明并參考隨附圖式時，本發(fā)明的其它目標(biāo)及優(yōu)點將變得顯而易見。
[0015]圖1是圖解說明單元實例化分析的一個實施例的示意圖；
[0016]圖2是圖解說明根據(jù)設(shè)計“層”意圖本身不證自明的相似結(jié)構(gòu)的一個實例的示意圖；
[0017]圖3是圖解說明迭代算法可如何對重復(fù)幾何形狀進(jìn)行排級及檢測重復(fù)幾何形狀的一個實施例的示意圖；
[0018]圖4是圖解說明非暫時計算機(jī)可讀媒體的一個實施例的框圖；且
[0019]圖5是圖解說明系統(tǒng)的一個實施例的框圖。
[0020]雖然易于對本發(fā)明做出各種修改及替代方案，但其特定實施例以實例方式展示于圖式中且將在本文中加以詳細(xì)描述。然而，應(yīng)理解，圖式及其詳細(xì)說明并非打算將本發(fā)明限制于所揭示的特定形式，而是相反，本發(fā)明打算涵蓋歸屬于如由所附權(quán)利要求書所界定的本發(fā)明精神及范圍內(nèi)的所有修改形式、等效形式及替代方案。
【具體實施方式】
[0021]現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖式，注意，各圖并未按比例繪制。特定來說，所述圖的元件中的一些元件的比例被極大地擴(kuò)大以強(qiáng)調(diào)元件的特性。還注意，所述各圖并未按相同比例繪制。已使用相同參考編號指示可以相似方式配置的在一個以上圖中展示的元件。
[0022]本文中描述使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的檢驗的各種實施例。一個實施例涉及一種用于檢驗晶片的計算機(jī)實施方法。所述方法包含識別晶片的設(shè)計中的結(jié)構(gòu)的多個實例。所述結(jié)構(gòu)具有相同或?qū)嵸|(zhì)上相同的幾何特性。如本文中所使用的術(shù)語“幾何特性”打算意指結(jié)構(gòu)的與所述結(jié)構(gòu)的幾何形狀相關(guān)的任何特性。因此，“幾何特性”可包含例如寬度、高度、側(cè)面輪廓、結(jié)構(gòu)形狀、二維形狀、三維形狀等特性。因此，具有相同幾何特性的結(jié)構(gòu)將具有相同寬度、高度、側(cè)面輪廓、結(jié)構(gòu)形狀、二維形狀、三維形狀等。術(shù)語“實質(zhì)上相同的幾何特性”指代不同的程度未達(dá)到在本文中所描述的方法中差異本身將被檢測為缺陷的程度的幾何特性。另外，不同幾何特性可變化且仍被視為實質(zhì)上相同的程度可取決于幾何特性本身而變化。舉例來說，對于一個特性，相差大約I %的幾何特性可被視為實質(zhì)上相同，而對于另一特性，相差大約5 %的幾何特性可被視為實質(zhì)上相同。
[0023]如本文中所使用的術(shù)語“結(jié)構(gòu)”打算意指形成于晶片上的經(jīng)圖案化結(jié)構(gòu)。換句話說，本文中所描述的“結(jié)構(gòu)”并非僅是形成于晶片上的膜。另外，如本文中所使用的術(shù)語“結(jié)構(gòu)”是指單個連續(xù)結(jié)構(gòu)。換句話說，如本文中所使用的術(shù)語“結(jié)構(gòu)”并非指個別結(jié)構(gòu)的集合，例如線陣列、觸點陣列或任何其它組離散結(jié)構(gòu)。而是，包含于一組中的線、觸點或離散結(jié)構(gòu)中的每一者將各自為如本文中所使用的術(shù)語“結(jié)構(gòu)”。
[0024]使用設(shè)計的設(shè)計數(shù)據(jù)來執(zhí)行識別多個實例。舉例來說，本文中所描述的實施例可使用半導(dǎo)體層的設(shè)計布局來確定在裸片布局中彼此相對緊密接近的“相似”結(jié)構(gòu)，以便在檢驗期間可將這些相似結(jié)構(gòu)彼此進(jìn)行比較且將“離群值”標(biāo)記為缺陷，基本假定是，此些缺陷位置將為所有此些相似結(jié)構(gòu)的實質(zhì)上小的部分。在一個實施例中，不使用檢驗系統(tǒng)的針對晶片產(chǎn)生的輸出來執(zhí)行識別多個結(jié)構(gòu)。而是，如上文所描述，可使用設(shè)計數(shù)據(jù)且在一些情況中僅使用設(shè)計數(shù)據(jù)來識別重復(fù)結(jié)構(gòu)。所述設(shè)計數(shù)據(jù)可能不包含或為使用物理晶片獲取的數(shù)據(jù)或信息。換句話說，設(shè)計數(shù)據(jù)并非通過掃描物理晶片而產(chǎn)生的輸出或基于此輸出而產(chǎn)生的信息或數(shù)據(jù)。由于在本文中所描述的實施例中從對設(shè)計數(shù)據(jù)的分析識別重復(fù)結(jié)構(gòu)，因此不存在引入到算法中的圖像噪聲。本文中所描述的實施例利用以下事實:一些圖像計算機(jī)系統(tǒng)可跨越裸片讀取大數(shù)據(jù)刈幅(swath)，且可使用本文中所描述的實施例來確定所述圖像緩沖器內(nèi)的某些幾何形狀群組的所有位置。
[0025]可使用數(shù)種技術(shù)來找到設(shè)計中的重復(fù)結(jié)構(gòu)。舉例來說，在一個實施例中，在不使用多個結(jié)構(gòu)的周期性的情況下執(zhí)行識別所述結(jié)構(gòu)。在另一實施例中，所述多個實例不以任何周期性在所述設(shè)計中發(fā)生。舉例來說，本文中所描述的實施例可尋找相似圖案，即使其不是周期性的。
[0026]在一些實施例中，不基于設(shè)計的單元大小來執(zhí)行識別多個結(jié)構(gòu)。以此方式，本文中所描述的實施例可獨立于單元大小，此不同于用于陣列檢驗的一些方法。舉例來說，在一些當(dāng)前所使用的用于陣列區(qū)域(例如裸片的SRAM或DRAM區(qū)域)的方法中，通過知曉陣列內(nèi)的單元大小，在晶片檢驗器上執(zhí)行單元對單元檢驗。然而，這些方法受限于具有以某一周期的某一周期性(例如，沿X或掃描方向)的布局。相比之下，本文中所描述的實施例可利用設(shè)計內(nèi)的某些結(jié)構(gòu)的重復(fù)性質(zhì)，而不管單元大小、周期性、頻率及任何其它單元特性如何。因此，本文中所描述的實施例在可用作重復(fù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的類型、用于檢測那些重復(fù)結(jié)構(gòu)中的缺陷的算法及對不同重復(fù)結(jié)構(gòu)中的缺陷進(jìn)行分類的方式上可靈活得多。
[0027]在一些實施例中，多個實例中的每一者包含設(shè)計中的僅一個結(jié)構(gòu)。舉例來說，每一重復(fù)結(jié)構(gòu)本身可被識別且用作結(jié)構(gòu)的單個實例。以此方式，出于缺陷檢測目的，針對一個重復(fù)結(jié)構(gòu)的輸出可用于與針對相同或?qū)嵸|(zhì)上相同的重復(fù)結(jié)構(gòu)的至少另一者的輸出比較。
[0028]在另一實施例中，多個實例中的每一者包含設(shè)計中的多個結(jié)構(gòu)。舉例來說，所述方法可找到出現(xiàn)在布局中的各個地方的幾何形狀群組。幾何形狀群組不必以任何固定周期性出現(xiàn)。可如本文中進(jìn)一步所描述來識別此些幾何形狀群組。
[0029]在一個實施例中，識別多個實例包含使用設(shè)計的設(shè)計布局層次來識別設(shè)計中的相同設(shè)計單元的多個實例。以此方式，識別多個實例可包含單元實例化分析。舉例來說，在此方法中，檢查設(shè)計布局層次且識別布局中的相同設(shè)計“單元”的實例。特定來說，如圖1中所展示，所述方法可包含定義設(shè)計中的單元100(例如,單元A、單元B、單元C等)。所述方法還可包含使用具有單元參考(實例化)的設(shè)計層次110來在裸片120的設(shè)計數(shù)據(jù)中搜索以找出各種單元(例如，單元A、單元B等)。可假定這些區(qū)域在經(jīng)掃描裸片上看起來相似。
[0030]在一些實施例中，識別多個實例包含通過執(zhí)行構(gòu)成已知所關(guān)注圖案的結(jié)構(gòu)與設(shè)計數(shù)據(jù)中的結(jié)構(gòu)的多邊形匹配來搜索設(shè)計數(shù)據(jù)以找出已知所關(guān)注圖案的任何實例。舉例來說，如果所關(guān)注圖案(POI)為先驗已知的，那么可通過執(zhí)行構(gòu)成POI的圖的多邊形匹配來搜索設(shè)計以找出相同圖案的所有位置。
[0031]在額外實施例中，識別多個實例包含執(zhí)行對設(shè)計數(shù)據(jù)的傅里葉分析。舉例來說，可通過再現(xiàn)設(shè)計或通過分析多邊形表示及尋找沿X(比較)方向的周期性來執(zhí)行對設(shè)計的傅里葉分析。
[0032]在一個實施例中，使用設(shè)計數(shù)據(jù)的設(shè)計層意圖來執(zhí)行識別多個實例。舉例來說，某些相似結(jié)構(gòu)可根據(jù)設(shè)計“層”意圖本身而不證自明。在一個此種實例中，通孔/觸點層僅為一組相同小結(jié)構(gòu)，且除每一通孔/觸點的中心位置及尺寸之外，無需進(jìn)一步處理來識別“相似性”。在一個特定實例中，如圖2中所展示，一個層可為具有通孔的金屬層200，且對應(yīng)通孔設(shè)計層210可用于識別每一通孔/觸點的中心位置及尺寸。
[0033]在另一實施例中，識別多個實例包含以多邊形級分析設(shè)計數(shù)據(jù)的設(shè)計布局以識別結(jié)構(gòu)的多個實例。以此方式，可以多邊形級分析設(shè)計布局以找出在設(shè)計中的數(shù)個地方重復(fù)的相鄰幾何形狀的相似集合。這些集合可被標(biāo)記為屬于一個“關(guān)心區(qū)域群組”且可在裸片內(nèi)而非在裸片對裸片比較中彼此比較。可用于找到重復(fù)結(jié)構(gòu)的算法的一個實例描述于以引用方式如同其完全陳述于本文中一股并入的谷(Gu)等人的“用于層次IC布局的無損失壓縮算法(Lossless compression algorithms for hierarchical IC layouts)，，(關(guān)于半導(dǎo)體制造的 IEEE 會報(IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)，第 21 卷，第2期，2008年5月)中。盡管出于壓縮設(shè)計表示的目的而使用此論文中所描述的算法，但在檢驗期間還可出于比較目的使用此算法或相似算法來識別重復(fù)結(jié)構(gòu)。
[0034]在一些實施例中，通過識別設(shè)計數(shù)據(jù)中的可包含于多個實例中的第一結(jié)構(gòu)且接著迭代地搜索設(shè)計數(shù)據(jù)以找出還可包含于具有第一結(jié)構(gòu)的多個實例中的其它結(jié)構(gòu)來執(zhí)行識別多個實例。舉例來說，圖3取自上文所引用的論文且展示迭代算法如何對重復(fù)幾何形狀進(jìn)行排級及檢測重復(fù)幾何形狀。特定來說，圖3展示單元內(nèi)子單元檢測實例，其中(a)展示第O次迭代；(b)展示第I次迭代；(C)展示第2次迭代；且(d)展示最終結(jié)果。在此實例中，如第O次迭代中所展示，所述算法可搜索單元以找出單個選定結(jié)構(gòu)且在單元內(nèi)找到單個結(jié)構(gòu)的5個實例。所述5個實例中的每一者在單元中具有相同幾何特性(例如,形狀、尺寸及定向)。算法可接著將子單元定義為圖3中所展示的SC(O)，找到SC(O)的5個實例，每一者含有結(jié)構(gòu)的一個實例及所述結(jié)構(gòu)周圍的一些空間。
[0035]在下一迭代中，算法搜索單元以找出接近SC(O)中所包含的第一結(jié)構(gòu)的一個以上實例的其它結(jié)構(gòu)(即，具有彼此相同的幾何特性且與第一結(jié)構(gòu)重復(fù)的其它結(jié)構(gòu))的實例。舉例來說，如圖3中所展示，算法可再次搜索單元且識別位于接近第一“L”形結(jié)構(gòu)的一個以上實例處的兩個其它結(jié)構(gòu)。兩個其它經(jīng)識別結(jié)構(gòu)中的每一者具有彼此相同的幾何特性(例如，彼此相同的形狀及相對于第一結(jié)構(gòu)的相同空間關(guān)系)。算法可接著將子單元定義為圖3中所展示的SC(I)，找到SC(I)的4個實例，每一者含有3個不同結(jié)構(gòu)的一個實例及所述結(jié)構(gòu)周圍的一些空間。
[0036]算法可執(zhí)行任何額外數(shù)目個迭代。舉例來說，如圖3中所展示，算法可再次搜索單元且識別位于接近第一“L”形結(jié)構(gòu)的一個以上實例處的一個其它結(jié)構(gòu)。此其它經(jīng)識別結(jié)構(gòu)的每一實例具有彼此相同的幾何特性(例如，相同形狀及相對于第一結(jié)構(gòu)的相同空間關(guān)系)。算法可接著將子單元定義為圖3中所展示的SC (2)，找到SC (2)的4個實例，每一者含有4個不同結(jié)構(gòu)的一個實例及所述結(jié)構(gòu)周圍的一些空間。還如此實例中所展示，算法可在位于子單元中的一者中及其周圍的空間中搜索單元且識別接近第一結(jié)構(gòu)的另一結(jié)構(gòu)。然而，當(dāng)在其中在第一實例中找到額外結(jié)構(gòu)的對應(yīng)區(qū)域中搜索其它子單元時，在其它子單元中未找到所述其它結(jié)構(gòu)。以此方式，存在所述結(jié)構(gòu)的僅一個實例且其不重復(fù)。因此，此其它結(jié)構(gòu)不包含于子單元結(jié)果(即，SC(2))中，且此子單元不包含于結(jié)果中(例如，其并非另一重復(fù)子單元)。因此，如最終結(jié)果中所展示，子單元SC(2)定義重復(fù)結(jié)構(gòu)的多個(4個)實例中的每一者。
[0037]在另一實施例中，多個實例包含結(jié)構(gòu)的至少三個實例。舉例來說，不同檢驗方法可需要結(jié)構(gòu)的不同最小數(shù)目的重復(fù)。在一個此種實例中，在裸片對裸片型方法中，通過將三個鄰近裸片位置進(jìn)行比較(通過進(jìn)行兩個裸片對比較)來執(zhí)行缺陷仲裁，其中在每一比較之前進(jìn)行對準(zhǔn)/內(nèi)插步驟以將像素對準(zhǔn)到子像素(通常小于0.05個像素)準(zhǔn)確性。所述方法在明場(BF)工具中一次執(zhí)行一子幀(256像素X256像素)的內(nèi)插，由實時對準(zhǔn)(RTA)系統(tǒng)提供對準(zhǔn)偏移(Λχ、Ay)。因此可證明，仲裁缺陷位置所需要的結(jié)構(gòu)重復(fù)的最小數(shù)目為三。因此，為了使用本文中所描述的多個實例來執(zhí)行相似缺陷仲裁，將需要結(jié)構(gòu)的至少三個實例。然而，在圖像幀內(nèi)具有結(jié)構(gòu)的更多次出現(xiàn)允許使用統(tǒng)計學(xué)來以更穩(wěn)健方式對離群值加旗標(biāo)。舉例來說，在一個實施例中，多個實例包含設(shè)計數(shù)據(jù)中的結(jié)構(gòu)的所有實例。
[0038]所述方法還包含將檢驗系統(tǒng)的針對形成于晶片上的多個實例中的兩者或兩者以上產(chǎn)生的輸出彼此進(jìn)行比較。所述多個實例中的所述兩者或兩者以上位于晶片上的相同裸片內(nèi)。以此方式，本文中所描述的實施例繞過隨機(jī)模式缺陷檢測的裸片對裸片方法且以某一方式模擬陣列模式檢測算法。本文中所描述的實施例優(yōu)于裸片對裸片隨機(jī)模式的優(yōu)點是，移除了裸片對裸片噪聲源且可潛在地降低檢測閾值借此實現(xiàn)更敏感檢驗。
[0039]在一個實施例中，在比較步驟之前，方法包含將結(jié)構(gòu)的多個實例內(nèi)插到共同像素柵格。舉例來說，可在執(zhí)行比較之前將結(jié)構(gòu)的所有出現(xiàn)內(nèi)插到共同像素柵格(區(qū)別其灰階值與對應(yīng)像素位置)。明顯地，內(nèi)插誤差將引入噪聲源。然而，對于經(jīng)正確取樣的圖像，此噪聲源可比裸片對裸片噪聲小得多，特別是在基于電子束的檢驗系統(tǒng)中。
[0040]在另一實施例中，在檢驗期間且在比較步驟之前，方法包含將針對多個實例中的兩者或兩者以上產(chǎn)生的輸出對準(zhǔn)于所述輸出的對應(yīng)像素流中。舉例來說，本文中所描述的實施例假定可在檢驗期間將相似區(qū)域(根據(jù)分析設(shè)計而檢測)與對應(yīng)像素流準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。
[0041]方法進(jìn)一步包含基于比較的結(jié)果而檢測晶片上的缺陷。舉例來說，檢測缺陷可包含將某一閾值應(yīng)用于比較步驟的結(jié)果，且可將確定為高于閾值的任何輸出識別為對應(yīng)于缺陷。閾值可包含此項技術(shù)中已知的任何適合閾值。
[0042]使用計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行所述識別、比較及檢測步驟?？扇绫疚闹兴枋鰜磉M(jìn)一步配置計算機(jī)系統(tǒng)。[0043]本文中所描述的實施例具有優(yōu)于其它檢驗系統(tǒng)及方法的若干個優(yōu)點。舉例來說，通過將相同裸片內(nèi)的兩個結(jié)構(gòu)進(jìn)行比較而非如針對檢驗邏輯區(qū)域而進(jìn)行的裸片對裸片比較，消除了例如膜厚度、焦點等的改變的裸片對裸片噪聲。另外，本文中所描述的實施例可找到裸片內(nèi)的某一組幾何形狀的所有重復(fù)，而當(dāng)前方法尋找周期性(沿掃描(及比較)方向)。因此，本文中所描述的實施例比當(dāng)前方法更通用。此外，本文中所描述的實施例使用設(shè)計數(shù)據(jù)而非試圖從其中定位重復(fù)結(jié)構(gòu)的晶片圖像來推斷。使用所述設(shè)計具有以下優(yōu)點:其為未受圖像獲取系統(tǒng)中的圖像噪聲源破壞的晶片圖像應(yīng)當(dāng)看似的理想表示(意圖)。
[0044]本文中所描述的所有方法可包含將方法的一個或一個以上步驟的結(jié)果存儲于存儲媒體中。所述結(jié)果可包含本文中所描述的結(jié)果中的任一者且可以此項技術(shù)中已知的任何方式來存儲。所述存儲媒體可包含此項技術(shù)中已知的任何適合計算機(jī)可讀存儲媒體。在已存儲結(jié)果之后，可在存儲媒體中存取結(jié)果且由本文中所描述的方法或系統(tǒng)實施例中的任一者來使用結(jié)果，將其格式化以用于向用戶顯示，由另一軟件模塊、方法或系統(tǒng)來使用所述結(jié)果等。此外，可“永久地”、“半永久地”、暫時地存儲結(jié)果或可存儲結(jié)果達(dá)某一時間周期。
[0045]圖4圖解說明存儲可在計算機(jī)系統(tǒng)404上執(zhí)行以用于執(zhí)行用于檢驗晶片的計算機(jī)實施方法的程序指令402的非暫時計算機(jī)可讀媒體400的一個實施例?？稍谟嬎銠C(jī)系統(tǒng)404上執(zhí)行程序指令402的方法可包含本文中所描述的任何方法的任何步驟。在一些實施例中，計算機(jī)系統(tǒng)404可為如本文中進(jìn)一步所描述的檢驗系統(tǒng)的計算機(jī)系統(tǒng)。在一些替代實施例中，計算機(jī)系統(tǒng)可通過網(wǎng)絡(luò)連接到檢驗系統(tǒng)。然而，在其它實施例中，計算機(jī)系統(tǒng)404可不耦合到檢驗系統(tǒng)或包含于檢驗系統(tǒng)中。在一些此類實施例中，可將計算機(jī)系統(tǒng)404配置為獨立計算機(jī)系統(tǒng)。可如本文中所描述來進(jìn)一步配置計算機(jī)可讀媒體400、程序指令402及計算機(jī)系統(tǒng)404。
[0046]實施例如本文中所描述的那些方法的方法的程序指令402可存儲于計算機(jī)可讀媒體400上。所述計算機(jī)可讀媒體可為存儲媒體，例如只讀存儲器、隨機(jī)存取存儲器、磁盤或光盤、磁帶或其它非暫時計算機(jī)可讀媒體。
[0047]可以包含基于程序的技術(shù)、基于組件的技術(shù)及/或面向?qū)ο蟮募夹g(shù)以及其它的各種方式中的任一者來實施程序指令。舉例來說，可視需要使用ActiveX控件、C++對象、C#、JavaBeans、微軟基礎(chǔ)類別(“MFC”)或者其它技術(shù)或方法來實施程序指令。
[0048]計算機(jī)系統(tǒng)可包含此項技術(shù)中已知的任何適合計算機(jī)系統(tǒng)。舉例來說，計算機(jī)系統(tǒng)404可采取各種形式，包含個人計算機(jī)系統(tǒng)、大型計算機(jī)系統(tǒng)、工作站、圖像計算機(jī)、并行處理器或此項技術(shù)中已知的任何其它裝置。一股來說，術(shù)語“計算機(jī)系統(tǒng)”可廣義地定義為涵蓋具有執(zhí)行來自存儲器媒體的指令的一個或一個以上處理器的任何裝置。
[0049]另一實施例涉及一種經(jīng)配置以檢驗晶片的系統(tǒng)。舉例來說，如圖5中所展示，所述系統(tǒng)包含經(jīng)配置以產(chǎn)生針對晶片的輸出的檢驗子系統(tǒng)500。所述檢驗子系統(tǒng)可包含任何市售晶片檢驗系統(tǒng)的檢驗子系統(tǒng)。檢驗子系統(tǒng)還可經(jīng)配置以用于任何適合的檢驗方法，例如，明場檢驗、暗場檢驗，光學(xué)(基于光的)檢驗、基于電子束的檢驗等或其某一組合。所述系統(tǒng)還包含經(jīng)配置以用于執(zhí)行上文所描述的方法的步驟的計算機(jī)子系統(tǒng)502?？扇缟衔年P(guān)于計算機(jī)系統(tǒng)404所描述來進(jìn)一步配置計算機(jī)子系統(tǒng)502?？扇绫疚闹兴枋鰜磉M(jìn)一步配置計算機(jī)子系統(tǒng)及系統(tǒng)。
[0050]鑒于此說明，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可明了本發(fā)明的各種方面的其它修改形式及替代實施例。舉例來說，本發(fā)明提供用于使用重復(fù)結(jié)構(gòu)的基于設(shè)計的檢驗的系統(tǒng)及方法。因此，此說明應(yīng)解釋為僅為說明性，且其目的在于教示所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員實施本發(fā)明的一股方式。應(yīng)理解，本文中所展示及描述的本發(fā)明的形式應(yīng)被視為目前優(yōu)選實施例。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在受益于本發(fā)明的此說明之后均將明了，元件及材料可替代本文中所圖解說明及描述的那些元件及材料，可顛倒部件及過程，且可獨立地利用本發(fā)明的某些特征?？稍诓槐畴x如所附權(quán)利要求書所描述的本發(fā)明精神及范圍的情況下對本文中所描述的元素做出改變。
【權(quán)利要求】
1.一種用于檢驗晶片的計算機(jī)實施方法，其包括: 識別晶片的設(shè)計中的結(jié)構(gòu)的多個實例，其中所述結(jié)構(gòu)具有相同或?qū)嵸|(zhì)上相同的幾何特性，且其中使用所述設(shè)計的設(shè)計數(shù)據(jù)來執(zhí)行所述識別； 將檢驗系統(tǒng)的針對形成于所述晶片上的所述多個實例中的兩者或兩者以上產(chǎn)生的輸出彼此進(jìn)行比較，其中所述多個實例中的所述兩者或兩者以上位于所述晶片上的相同裸片內(nèi) '及 基于所述比較的結(jié)果而檢測所述晶片上的缺陷，其中使用計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行所述識另Ij、所述比較及所述檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在不使用所述結(jié)構(gòu)的周期性的情況下進(jìn)一步執(zhí)行所述識別。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中不使用檢驗系統(tǒng)的針對晶片產(chǎn)生的輸出來執(zhí)行所述識別。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中不基于所述設(shè)計的單元大小而執(zhí)行所述識別。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多個實例在所述設(shè)計中不以任何周期性出現(xiàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多個實例中的每一者包括所述設(shè)計中的僅一個結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多個實例中的每一者包括所述設(shè)計中的多個結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述識別包括使用所述設(shè)計的設(shè)計布局層次來識別所述設(shè)計中的相同設(shè)計單元的多個實例。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述識別包括通過執(zhí)行構(gòu)成已知所關(guān)注圖案的所述結(jié)構(gòu)與所述設(shè)計數(shù)據(jù)中的所述結(jié)構(gòu)的多邊形匹配來搜索所述設(shè)計數(shù)據(jù)以找出所述已知所關(guān)注圖案的任何實例。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述識別包括執(zhí)行對所述設(shè)計數(shù)據(jù)的傅里葉分析。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用所述設(shè)計數(shù)據(jù)的設(shè)計層意圖來進(jìn)一步執(zhí)行所述識別。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述識別包括以多邊形級分析所述設(shè)計數(shù)據(jù)的設(shè)計布局以識別所述結(jié)構(gòu)的所述多個實例。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中通過識別所述設(shè)計數(shù)據(jù)中的可包含于所述多個實例中的第一結(jié)構(gòu)且接著迭代地搜索所述設(shè)計數(shù)據(jù)以找出還可包含于具有所述第一結(jié)構(gòu)的所述多個實例中的其它結(jié)構(gòu)來執(zhí)行所述識別。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多個實例包括所述結(jié)構(gòu)的至少三個實例。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多個實例包括所述設(shè)計數(shù)據(jù)中的所述結(jié)構(gòu)的所有實例。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括在所述比較之前，將所述結(jié)構(gòu)的所述多個實例內(nèi)插到共同像素柵格。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括在檢驗期間且在所述比較之前，將針對所述多個實例中的所述兩者或兩者以上產(chǎn)生的所述輸出對準(zhǔn)于所述輸出的對應(yīng)像素流中。
18.一種非暫時計算機(jī)可讀媒體，其存儲可在計算機(jī)系統(tǒng)上執(zhí)行以用于執(zhí)行用于檢驗晶片的計算機(jī)實施方法的程序指令，其中所述計算機(jī)實施方法包括: 識別晶片的設(shè)計中的結(jié)構(gòu)的多個實例，其中所述結(jié)構(gòu)具有相同或?qū)嵸|(zhì)上相同的幾何特性，且其中使用所述設(shè)計的設(shè)計數(shù)據(jù)來執(zhí)行所述識別； 將檢驗系統(tǒng)的針對形成于所述晶片上的所述多個實例中的兩者或兩者以上產(chǎn)生的輸出彼此進(jìn)行比較，其中所述多個實例中的所述兩者或兩者以上位于所述晶片上的相同裸片內(nèi) '及 基于所述比較的結(jié)果而檢測所述晶片上的缺陷。
19.一種經(jīng)配置以檢驗晶片的系統(tǒng)，其包括: 檢驗子系統(tǒng)，其經(jīng)配置以產(chǎn)生針對晶片的輸出 '及 計算機(jī)子系統(tǒng)，其經(jīng)配置以用于: 識別所述晶片的設(shè)計中的結(jié)構(gòu)的多個實例，其中所述結(jié)構(gòu)具有相同或?qū)嵸|(zhì)上相同的幾何特性，且其中使用所述設(shè)計的設(shè)計數(shù)據(jù)來執(zhí)行所述識別； 將所述檢驗子系統(tǒng)的針對形成于所述晶片上的所述多個實例中的兩者或兩者以上產(chǎn)生的輸出彼此進(jìn)行比較，其中所述多個實例中的所述兩者或兩者以上位于所述晶片上的相同裸片內(nèi)；及 基于所述比較的結(jié)果而檢測所述晶片上的缺陷。
【文檔編號】H01L21/66GK103503126SQ201280021438
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2012年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月25日
【發(fā)明者】阿肖克·庫爾卡尼, 簡-輝·亞當(dāng)·陳 申請人:科磊股份有限公司