專利名稱：一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及座位占用傳感器及箔式座椅加熱器技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在汽車座椅內(nèi)部的承載墊上，附帶有具有傳感功能的箔式電路組件，用于執(zhí)行與座椅使用者的人體體征有關(guān)的探測功能，如壓力觸發(fā)型的座位占用傳感器、電容箔型的人體傳感開關(guān)、箔型碳膜加熱器等。此類箔式電路組件須經(jīng)過導(dǎo)線與座椅外部回路相連，重要的一類箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝方式就是導(dǎo)線與箔式電路組件經(jīng)連接端子進(jìn)行焊接或壓接等電氣連接后，再經(jīng)注塑成型封裝成一體，箔式電路組件與導(dǎo)線經(jīng)注塑成型體的兩端導(dǎo)出，導(dǎo)線隨相應(yīng)線束及連接器引出座椅。由于受到座椅使用者的體重施壓及道路顛揉，安裝在座椅內(nèi)部承載墊上的箔式電路組件及其連接導(dǎo)線常常會受到外力作用。對于箔式電路組件與導(dǎo)線接線的接合處受外力影響更為集中。由于箔式電路組件的電氣回路導(dǎo)線常常相對較細(xì)，如使用僅在0.25、.75mm2的截面積范圍的較細(xì)銅導(dǎo)線。其在外力顛揉的作用下，箔式電路組件與導(dǎo)線接線的接合處非常易于發(fā)生折斷而造成損壞，由此造成的產(chǎn)品故障已不鮮見。因此，如何避免箔式電路組件與導(dǎo)線接線的接合處因折斷而造成損壞，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，以避免箔式電路組件與導(dǎo)線接線的接合處因折斷而造成損壞。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，包括箔式電路組件和與所述箔式電路組件電連接的導(dǎo)線，在所述箔式電路組件和所述導(dǎo)線接合處封裝有注塑塊；注塑塊帶有包圍所述導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)，及片形包圍所述箔式電路組件的第二凸起結(jié)構(gòu)。可以理解，與箔式電路組件相連接的導(dǎo)線數(shù)量為兩個(gè)及兩個(gè)以上。優(yōu)選地，在上述箔式電路組件與導(dǎo)線接線弓丨出的封裝結(jié)構(gòu)中，所述箔式電路組件與所述導(dǎo)線通過接線端子實(shí)現(xiàn)電連接。優(yōu)選地，在上述箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)中，所述注塑塊將所述箔式電路組件和所述導(dǎo)線注塑為一體。優(yōu)選地，在上述箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一凸起結(jié)構(gòu)沿所述導(dǎo)線方向延伸；[0015]所述第二凸起結(jié)構(gòu)沿所述箔式電路組件方向延伸。優(yōu)選地，在上述箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一凸起結(jié)構(gòu)為包圍導(dǎo)線的圓環(huán)柱形或圓臺形。優(yōu)選地，在上述箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二凸起結(jié)構(gòu)為包圍箔式電路組件接口處的扁平環(huán)柱形或扁臺形。優(yōu)選地，在上述箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)中，所述注塑塊30的厚度在3.5^8.5mm之間；所述第一凸起結(jié)構(gòu)和所述第二凸起結(jié)構(gòu)位于被保護(hù)件的外緣斷面處的厚度在
.0.5 2.5mm之間。從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，由于注塑塊的注塑材料及導(dǎo)線是具有相對柔性的，當(dāng)導(dǎo)線受到側(cè)向力量拉晃時(shí)，該帶有包圍導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)，會起到加固及增加彎折半徑的效果，避免了導(dǎo)線與注塑塊之間被直接彎折，這對于較細(xì)的導(dǎo)線來說，更利于提高抗彎折性。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型公開了一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，以避免箔式電路組件與導(dǎo)線接線的接合處因折斷而造成損壞。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請參閱圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，包括箔式電路組件10和與箔式電路組件10電連接的導(dǎo)線20，其中，在箔式電路組件10和導(dǎo)線20接合處封裝有注塑塊30，箔式電路組件10與導(dǎo)線20 二者的連接體采用模具注塑成型的注塑/注膠成型的封裝工藝，使用具有相對柔性材質(zhì)的注塑料諸如熱熔膠粒、聚氨酯膠粒等材料，形成的注塑塊將箔式電路組件10與連接導(dǎo)線20結(jié)合為一體。注塑塊30帶有包圍導(dǎo)線20的第一凸起結(jié)構(gòu)31，及片形包圍箔式電路組件10的第二凸起結(jié)構(gòu)32。該帶有包圍導(dǎo)線20的第一凸起結(jié)構(gòu)31，對導(dǎo)線20與注塑塊30的接合處具有減少因應(yīng)力相對集中而易于折斷損壞的情況起到防護(hù)作用。本實(shí)用新型提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，由于注塑塊的注塑材料及導(dǎo)線是具有相對柔性的，當(dāng)導(dǎo)線受到側(cè)向力量拉晃時(shí)，該帶有包圍導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)，會起到加固及增加彎折半徑的效果，避免了導(dǎo)線與注塑塊之間被直接彎折，這對于較細(xì)的導(dǎo)線來說，更利于提高抗彎折性。在本實(shí)施例中，箔式電路組件10與導(dǎo)線20通過接線端子11實(shí)現(xiàn)電連接，具體可通過焊接或壓接的方式實(shí)現(xiàn)連接。注塑塊30將箔式電路組件10和導(dǎo)線20注塑為一體。第一凸起結(jié)構(gòu)31沿導(dǎo)線20方向延伸；第二凸起結(jié)構(gòu)32沿箔式電路組件10方向延伸，第一凸起結(jié)構(gòu)31為包圍導(dǎo)線的圓環(huán)柱形或圓臺形。若為圓臺形，帶有包圍導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)31面向注塑塊30的緊鄰側(cè)的直徑較粗，相應(yīng)地，遠(yuǎn)離的一側(cè)直徑較細(xì)。如果有眾多的導(dǎo)線采用聯(lián)排結(jié)構(gòu)時(shí)，包圍導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)31也可以與聯(lián)排結(jié)構(gòu)導(dǎo)線的外形進(jìn)行匹配。相應(yīng)地，第二凸起結(jié)構(gòu)32可為包圍箔式電路組件接口處的扁平環(huán)柱形或扁臺形。注塑塊30的厚度在3.5^8.5mm之間；第一凸起結(jié)構(gòu)31和第二凸起結(jié)構(gòu)32位于被保護(hù)件的外緣斷面處的厚度在0.5^2.5mm之間。同樣可以理解，本實(shí)用新 型同樣適用于面向此類箔式座椅傳感器或加熱器的箔式電路組件與注塑體的接合處，即箔式電路組件與注塑體的接合處也可采用此延伸于箔式電路組件的凸起結(jié)構(gòu)予以結(jié)構(gòu)性加強(qiáng)。所述此延伸于箔式傳感單元的凸起結(jié)構(gòu)予以結(jié)構(gòu)性加強(qiáng)，也呈現(xiàn)箔式傳感單元連接處被包圍在環(huán)繞的凸起特征結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，被柔性注塑材料所包圍。同樣，對于注塑塊30與箔式電路組件10之間的片形包圍箔式電路組件的第二凸起結(jié)構(gòu)32來說，其起到的抗外力彎折的加固作用也是相似的。本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，包括箔式電路組件(10)和與所述箔式電路組件(10)電連接的導(dǎo)線(20)，其特征在于，在所述箔式電路組件(10)和所述導(dǎo)線(20)接合處封裝有注塑塊(30)； 注塑塊(30)帶有包圍所述導(dǎo)線(20)的第一凸起結(jié)構(gòu)(31)，及片形包圍所述箔式電路組件(10)的第二凸起結(jié)構(gòu)(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述箔式電路組件(10 )與所述導(dǎo)線(20 )通過接線端子(11)實(shí)現(xiàn)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述注塑塊(30)將所述箔式電路組件(10)和所述導(dǎo)線(20)注塑為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸起結(jié)構(gòu)(31)沿所述導(dǎo)線(20)方向延伸； 所述第二凸起結(jié)構(gòu)(32)沿所述箔式電路組件(10)方向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸起結(jié)構(gòu)(31)為包圍導(dǎo)線的圓環(huán)柱形或圓臺形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二凸起結(jié)構(gòu)(32)為包圍箔式電路組件接口處的扁平環(huán)柱形或扁臺形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述注塑塊30的厚度在3.5^8.5mm之間； 所述第一凸起結(jié)構(gòu)(31)和所述 第二凸起結(jié)構(gòu)(32)位于被保護(hù)件的外緣斷面處的厚度在 0.5^2.5mm 之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開的是一種箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，包括箔式電路組件和與所述箔式電路組件電連接的導(dǎo)線，在所述箔式電路組件和所述導(dǎo)線接合處封裝有注塑塊；注塑塊帶有包圍所述導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)，及片形包圍所述箔式電路組件的第二凸起結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的箔式電路組件與導(dǎo)線接線引出的封裝結(jié)構(gòu)，由于注塑塊的注塑材料及導(dǎo)線是具有相對柔性的，當(dāng)導(dǎo)線受到側(cè)向力量拉晃時(shí)，該帶有包圍導(dǎo)線的第一凸起結(jié)構(gòu)，會起到加固及增加彎折半徑的效果，避免了導(dǎo)線與注塑塊之間被直接彎折，這對于較細(xì)的導(dǎo)線來說，更利于提高抗彎折性。
文檔編號H01R4/00GK203056106SQ201220719818
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者張海濤 申請人:廊坊市金色時(shí)光科技發(fā)展有限公司