專利名稱：一種sim卡卡座及移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，特別涉及一種SIM卡卡座及移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
SIM卡是(Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)的縮寫，也稱為智能卡、用戶身份識(shí)別卡。SIM卡存儲(chǔ)著用戶的數(shù)據(jù)、鑒權(quán)方法及密碼鑰匙，可供GSM系統(tǒng)對(duì)用戶身份進(jìn)行鑒別。手機(jī)中必須安裝SIM卡才能使用，SIM卡通常放置在手機(jī)的SIM卡卡座中。隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，移動(dòng)通訊的不斷發(fā)展，手機(jī)在結(jié)構(gòu)、樣式及性能上也不斷地更新。目前市場(chǎng)上手機(jī)種類繁多，與之相匹配的SIM卡也有很多類型，例如:大多數(shù)手機(jī)使用普通SIM卡,蘋果4手機(jī)及蘋果4s手機(jī)使用Micro SIM卡,蘋果5手機(jī)使用Nano SIM卡?，F(xiàn)有的SM卡卡座通常包括卡殼及信號(hào)導(dǎo)通端子，卡殼用于放置SM卡，信號(hào)導(dǎo)通端子用以與SM卡相導(dǎo)通。受SIM卡卡座結(jié)構(gòu)限制,導(dǎo)致一款手機(jī)的SIM卡卡座只能與一種類型的SIM卡相匹配，即一款手機(jī)只能適應(yīng)一種SIM卡的存放,例如用戶將蘋果4手機(jī)的Micro SIM卡更換為Mini SIM卡是不能使用的，導(dǎo)致用戶在更換手機(jī)時(shí)，在不更換SIM卡的前提下，只能更換成裝有同類型SIM卡的手機(jī)，或者，放棄以前的SIM卡，更換成裝有不同類型SIM卡的手機(jī)，不但給用戶帶來很大的不便，而且也造成了資源浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決相關(guān)技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種SIM卡卡座及移動(dòng)終端，能夠利用所述SIM卡卡座實(shí)現(xiàn)與不同類型的SIM卡適配，使得用戶無需更換現(xiàn)持SIM卡即可以實(shí)現(xiàn)與多種手機(jī)的適配。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:一方面,提供了一種SIM卡卡座,所述SIM卡卡座設(shè)置于主板上,所述SIM卡卡座包括:外殼、信號(hào)導(dǎo)通端子、卡托及頂出機(jī)構(gòu)，所述信號(hào)導(dǎo)通端子位于所述主板上，所述外殼與所述信號(hào)導(dǎo)通端子所在主板區(qū)域形成一容置空間，所述容置空間放置所述卡托及所述頂出機(jī)構(gòu)，所述卡托放置所述SIM卡。較佳地，所述頂出機(jī)構(gòu)包括第一桿、第二桿和頂針；常態(tài)時(shí)，所述第一桿與所述第二桿沿垂直方向放置，且所述第一桿末端位于所述第二桿首端的側(cè)部，所述第一桿和所述第二桿相對(duì)設(shè)置于所述容置空間中，且位于所述卡托的側(cè)邊中相鄰的兩個(gè)側(cè)邊平行設(shè)置；工作時(shí)，所述頂針作用在所述第一桿上，使得所述第一桿沿著作用力方向運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述第二桿做杠桿運(yùn)動(dòng)，其中所述第二桿末端作為受力支點(diǎn)，所述受力支點(diǎn)作用于所述卡托的內(nèi)側(cè)邊，以使所述卡托相對(duì)所述容置空間向外運(yùn)動(dòng)，所述卡托的內(nèi)側(cè)邊為所述卡托相對(duì)于所述容置空間內(nèi)部的側(cè)邊。較佳地，所述卡托包括本體，所述本體上設(shè)有凹槽。[0012]較佳地，所述卡托為一體式結(jié)構(gòu)。較佳地，所述卡托為分體式結(jié)構(gòu)。更佳地，所述本體包括分體連接的框架和鑲塊，所述框架容置所述鑲塊，所述鑲塊上設(shè)有所述凹槽。另一方面，一種移動(dòng)終端，包括SM卡卡座及主板，所述SM卡卡座放置SM卡，所述SM卡卡座設(shè)置于所述主板上，所述SM卡卡座包括:外殼、信號(hào)導(dǎo)通端子、卡托及頂出機(jī)構(gòu)，所述信號(hào)導(dǎo)通端子位于所述主板上，所述外殼與所述信號(hào)導(dǎo)通端子所在主板區(qū)域形成一容置空間，所述容置空間放置所述卡托及所述頂出機(jī)構(gòu)，所述卡托放置所述SIM卡。較佳地，所述頂出機(jī)構(gòu)包括第一桿、第二桿和頂針；常態(tài)時(shí)，所述第一桿與所述第二桿沿垂直方向放置，且所述第一桿末端位于所述第二桿首端的側(cè)部，所述第一桿和所述第二桿相對(duì)設(shè)置于所述容置空間中，且位于所述卡托的側(cè)邊中相鄰的兩個(gè)側(cè)邊平行設(shè)置；工作時(shí)，所述頂針作用在所述第一桿上，使得所述第一桿沿著作用力方向運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述第二桿做杠桿運(yùn)動(dòng)，其中所述第二桿末端作為受力支點(diǎn)，所述受力支點(diǎn)作用于所述卡托的內(nèi)側(cè)邊，以使所述卡托相對(duì)所述容置空間向外運(yùn)動(dòng)，所述卡托的內(nèi)側(cè)邊為所述卡托相對(duì)于所述容置空間內(nèi)部的側(cè)邊。較佳地，所述卡托包括本體，所述本體上設(shè)有凹槽。較佳地，所述卡托為一體式結(jié)構(gòu)。較佳地，所述卡托為分體式結(jié)構(gòu)。更佳地，所述本體包括分體連接的框架和鑲塊，所述框架容置所述鑲塊，所述鑲塊上設(shè)有所述凹槽。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:本實(shí)用新型實(shí)施例通過所述頂出機(jī)構(gòu)將所述卡托從所述容置空間中頂出，通過更換不同的卡托實(shí)現(xiàn)所述SIM卡卡座與不同類型SIM卡的適配，進(jìn)而使得帶有所述SIM卡的移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)與不同類型SIM卡適配，使得客戶無更換現(xiàn)持SIM卡即可以實(shí)現(xiàn)與多種手機(jī)的適配，不但給用戶帶來很大的方便，而且也減少了資源浪費(fèi)。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種SM卡的主視圖；圖2是本實(shí)用新型圖1的后視圖；圖3是圖2的右視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SIM卡、信號(hào)導(dǎo)通端子、卡托及頂出機(jī)構(gòu)的裝配圖；圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的卡托結(jié)構(gòu)圖；圖6是本實(shí)用新型再一實(shí)施例提供的卡托結(jié)構(gòu)圖；[0031]圖7是本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的卡托結(jié)構(gòu)圖；圖8是本實(shí)用新型又一實(shí)施例提供的卡托結(jié)構(gòu)圖；圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)圖。圖中各符號(hào)表不含義如下:I 外殼，2信號(hào)導(dǎo)通端子，3卡托，31本體，31A框架，31B鑲塊，32凹槽，33孔，4頂出機(jī)構(gòu)，41第一桿，4IA第一桿首端，4IB第一桿末端，42第二桿，42A第二桿首端，42B第二桿末端，43頂針，50S頂卡卡座，60S頂卡，70 主板，100移動(dòng)終端。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。實(shí)施例一如圖1所示，還可參見圖2、圖3及圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例以圖2為主加以說明，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種SM卡卡座，用于放置SM卡60，所述SM卡卡座設(shè)置于主板(圖中未示出)上，所述SM卡卡座包括:外殼1、信號(hào)導(dǎo)通端子2、卡托3及頂出機(jī)構(gòu)4 (參見圖4)，所述信號(hào)導(dǎo)通端子2位于所述主板上，用以與所述SM卡60相導(dǎo)通，所述外殼I與所述信號(hào)導(dǎo)通端子2所在主板區(qū)域形成一容置空間，所述容置空間用于放置所述卡托3及所述頂出機(jī)構(gòu)4(參見圖4)，所述卡托3用于放置所述SM卡60，且所述卡托3還用于與不同類型的SIM卡相匹配，所述頂出機(jī)構(gòu)4 (參見圖4)用于將所述卡托3從所述容置空間中頂出SM卡卡座。如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例通過所述頂出機(jī)構(gòu)4將所述卡托3從所述容置空間中頂出，通過更換不同的卡托3實(shí)現(xiàn)所述SIM卡卡座與不同類型SIM卡60的適配，進(jìn)而使得帶有所述SIM卡60的移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)與不同類型SIM卡適配，使得客戶無需更換現(xiàn)持SIM卡60即可以實(shí)現(xiàn)與多種手機(jī)的適配，不但給用戶帶來很大的方便，提升用戶體驗(yàn)度，而且也減少了資源浪費(fèi)。優(yōu)選地，如圖2所示，本實(shí)施例中，所述信號(hào)導(dǎo)通端子2所在主板區(qū)域與所述殼體優(yōu)選采用一體式結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，本來與普通技術(shù)人員可以理解，所述信號(hào)導(dǎo)通端子2所在主板區(qū)域與所述殼體也可以采用分體連接方式，例如卡扣連接的方式。優(yōu)選地，如圖4所示，本實(shí)施例中，所述頂出機(jī)構(gòu)包括第一桿41、第二桿42和頂針43 ；常態(tài)時(shí)，所述第一桿41與所述第二桿42沿垂直方向放置，且所述第一桿末端41B位于所述第二桿首端42A的側(cè)部，所述第一桿41和所述第二桿42相對(duì)設(shè)置于所述容置空間中，且位于所述卡托的側(cè)邊中相鄰的兩個(gè)側(cè)邊平行設(shè)置；工作時(shí)，所述頂針43作用在所述第一桿41上，使得所述第一桿41沿著作用力方向運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述第二桿42做杠桿運(yùn)動(dòng)，其中所述第二桿末端42B作為受力支點(diǎn)，所述受力支點(diǎn)作用于所述卡托的內(nèi)側(cè)邊，以使所述卡托相對(duì)所述容置空間向外運(yùn)動(dòng)，所述卡托的內(nèi)側(cè)邊為所述卡托相對(duì)于所述容置空間內(nèi)部的側(cè)邊。其中，首、末均表示相對(duì)概念，本實(shí)施例中，第一桿41中以與頂針43相接觸端定義的第一桿首端41A,第一桿41的另一端定義為第一桿末端41B。第二桿42中以與第一桿41相接觸端定義的第二桿首端41A，第二桿42的另一端定義為第二桿末端42B。當(dāng)然，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，所述頂出機(jī)構(gòu)4不限于上述實(shí)施例方式，還可以采用彈片式結(jié)構(gòu)。如圖4所示，SIM卡60安裝過程:將SIM卡60放置到卡托3上，并將帶有SM卡60的卡托3插入外殼I的容置空間中，SM卡60安裝完畢。SM卡60更換過程:頂針43穿過卡托3，抵頂在頂出機(jī)構(gòu)4中第一桿首端41A，通過給頂針43施加向左的作用力，第一桿41在所述作用力的作用下向左移動(dòng)，使得頂出機(jī)構(gòu)4中第一桿末端41B與第二桿首端42A相互接觸，第二桿42做杠桿運(yùn)動(dòng)，使得第二桿末端42B向右運(yùn)動(dòng)將卡托3頂出容置空間，以實(shí)現(xiàn)SIM卡60的更換。其中，同類型SIM卡60的更換，無需更換卡托3，不同類型SIM卡60的更換，通過更換不同的卡托3來實(shí)現(xiàn)。較佳地,如圖5所示,所述卡托3包括本體31,所述本體31上設(shè)有凹槽32,所述凹槽32用于放置所述SM卡60。更佳地，如圖5-7所示，所述卡托3為一體式結(jié)構(gòu)，即本體31為一體式結(jié)構(gòu)。如圖3所示，所述卡托3的本體31上設(shè)有孔33，所述孔33用于通過所述頂針43(參見圖4)，并為頂針43 (參見圖4)提供導(dǎo)向。如圖5所示，本實(shí)施例中，所述卡托3為適配Mini SM卡的卡托。如圖6所不,本實(shí)施例中，所述卡托3為適配Micro SIM卡的卡托。如圖7所不,本實(shí)施例中，所述卡托3為適配Nano SIM卡的卡托。如圖8所示，所述卡托3為分體式結(jié)構(gòu)。在圖8中，所述本體31為分體式結(jié)構(gòu)，所述本體31包括分體連接的框架31A和鑲塊31B，所述框架31A用于容置所述鑲塊31B，所述鑲塊31B上設(shè)有所述凹槽32，所述凹槽32與所述SIM卡60相匹配。本實(shí)施例通過更換不同的鑲塊31B，即可達(dá)到適配不同種類SIM卡60的目的。實(shí)施例二如圖9所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端100，包括SM卡卡座50及主板70，SIM卡卡座50用于放置SM卡60(參見圖2)，所述SM卡卡座50設(shè)置于主板70上，參見圖2，所述SIM卡卡座包括:外殼1、信號(hào)導(dǎo)通端子2、卡托3及頂出機(jī)構(gòu)4 (參見圖4)，所述信號(hào)導(dǎo)通端子2位于主板70 (參見圖9)上，用以與所述SM卡60相導(dǎo)通，所述外殼I與所述信號(hào)導(dǎo)通端子2所在主板區(qū)域形成一容置空間(圖中未示出)，所述容置空間(圖中未示出)用于放置所述卡托3及所述頂出機(jī)構(gòu)4 (參見圖4)，所述卡托3用于放置所述SIM卡60，且所述卡托3還用于與不同類型的SM卡相匹配，所述頂出機(jī)構(gòu)4 (參見圖4)用于將所述卡托3從所述容置空間中頂出SM卡卡座。[0065]參見圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例通過所述頂出機(jī)構(gòu)4將所述卡托3從所述容置空間中頂出，通過更換不同的卡托3實(shí)現(xiàn)所述SIM卡卡座50 (參見圖9)與不同類型SIM卡60的適配，進(jìn)而使得帶有所述SM卡60的移動(dòng)終端100 (參見圖9)實(shí)現(xiàn)與不同類型SM卡適配，使得客戶無更換現(xiàn)持SIM卡60即可以實(shí)現(xiàn)與多種手機(jī)的適配，不但給用戶帶來很大的方便，提升用戶體驗(yàn)度，而且也減少了資源浪費(fèi)。優(yōu)選地，參見圖2所示，本實(shí)施例中，所述信號(hào)導(dǎo)通端子2所在的主板區(qū)域與外殼I優(yōu)選采用一體式結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，本來與普通技術(shù)人員可以理解，所述信號(hào)導(dǎo)通端子2所在的主板區(qū)域與外殼I也可以采用分體連接方式，例如卡扣連接的方式。優(yōu)選地，參見圖4所示，本實(shí)施例中，所述頂出機(jī)構(gòu)包括第一桿41、第二桿42和頂針43 ；常態(tài)時(shí)，所述第一桿41與所述第二桿42沿垂直方向放置，且所述第一桿末端41B位于所述第二桿首端42A的側(cè)部，所述第一桿41和所述第二桿42相對(duì)設(shè)置于所述容置空間中，且位于所述卡托的側(cè)邊中相鄰的兩個(gè)側(cè)邊平行設(shè)置；工作時(shí)，所述頂針43作用在所述第一桿41上，使得所述第一桿41沿著作用力方向運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述第二桿42做杠桿運(yùn)動(dòng)，其中所述第二桿末端42B作為受力支點(diǎn)，所述受力支點(diǎn)作用于所述卡托的內(nèi)側(cè)邊，以使所述卡托相對(duì)所述容置空間向外運(yùn)動(dòng)，所述卡托的內(nèi)側(cè)邊為所述卡托相對(duì)于所述容置空間內(nèi)部的側(cè)邊。其中，首、末均表示相對(duì)概念，本實(shí)施例中，第一桿41中以與頂針43相接觸端定義的第一桿首端41A,第一桿41的另一端定義為第一桿末端41B。第二桿42中以與第一桿41相接觸端定義的第二桿首端41A，第二桿42的另一端定義為第二桿末端42B。當(dāng)然，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，所述頂出機(jī)構(gòu)4不限于上述實(shí)施例方式，還可以采用彈片式結(jié)構(gòu)。參見圖4所示，SIM卡60安裝過程:將SM卡60放置到卡托3上，并將帶有SM卡60的卡托3插入外殼I的容置空間中，SM卡60安裝完畢。SM卡60更換過程:頂針43穿過卡托3，抵頂在頂出機(jī)構(gòu)4中第一桿首端41A，通過給頂針43施加向左的力，第一桿41向左移動(dòng)，使得頂出機(jī)構(gòu)4中第一桿末端41B與第二桿首端42A相互接觸，第二桿42做杠桿運(yùn)動(dòng)，使得第二桿末端42B向右運(yùn)動(dòng)將卡托3頂出容置空間，以實(shí)現(xiàn)SM卡60的更換。其中，同類型SIM卡60的更換，無需更換卡托3，不同類型SIM卡60的更換只需通過更換不同的卡托3來實(shí)現(xiàn)。參見圖5所示,所述卡托3包括本體31,所述本體31上設(shè)有凹槽32,所述凹槽32用于放置所述SIM卡60。參見圖5-7所示，所述卡托3為一體式結(jié)構(gòu)，即本體31為一體式結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，如圖3所示，所述卡托3的本體31上設(shè)有孔33，所述孔33用于通過所述頂針43 (參見圖4)，并為頂針43 (參見圖4)提供導(dǎo)向。參見圖5所示,本實(shí)施例中，所述卡托3為適配Mini SIM卡的卡托。參見圖6所示,本實(shí)施例中，所述卡托3為適配Micro SIM卡的卡托。參見圖7所示,本實(shí)施例中,所述卡托3為適配Nano SIM卡的卡托。優(yōu)選地,參見圖8所示,所述卡托3為分體式結(jié)構(gòu)。[0080] 優(yōu)選地，參見圖8所示，所述本體31為分體式結(jié)構(gòu)，所述本體31包括分體連接的框架31A和鑲塊31B，所述框架31A用于容置所述鑲塊31B，所述鑲塊31B上設(shè)有所述凹槽32，所述凹槽32與所述SIM卡60相匹配。本實(shí)施例通過更換不同的鑲塊31B，即可達(dá)到適配不同種類SIM卡60的目的。 上述本實(shí)用新型實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SM卡卡座，所述SM卡卡座設(shè)置于主板上，其特征在于，所述SM卡卡座包括:外殼、信號(hào)導(dǎo)通端子、卡托及頂出機(jī)構(gòu)，所述信號(hào)導(dǎo)通端子位于所述主板上，所述外殼與所述信號(hào)導(dǎo)通端子所在主板區(qū)域形成一容置空間，所述容置空間放置所述卡托及所述頂出機(jī)構(gòu)，所述卡托放置SIM卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述頂出機(jī)構(gòu)包括第一桿、第二桿和頂針； 常態(tài)時(shí)，所述第一桿與所述第二桿沿垂直方向放置，且所述第一桿末端位于所述第二桿首端的側(cè)部，所述第一桿和所述第二桿相對(duì)設(shè)置于所述容置空間中，且位于所述卡托的側(cè)邊中相鄰的兩個(gè)側(cè)邊平行設(shè)置； 工作時(shí)，所述頂針作用在所述第一桿上，使得所述第一桿沿著作用力方向運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述第二桿做杠桿運(yùn)動(dòng)，其中所述第二桿末端作為受力支點(diǎn)，所述受力支點(diǎn)作用于所述卡托的內(nèi)側(cè)邊，以使所述卡托相對(duì)所述容置空間向外運(yùn)動(dòng)，所述卡托的內(nèi)側(cè)邊為所述卡托相對(duì)于所述容置空間內(nèi)部的側(cè)邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述卡托包括本體，所述本體上設(shè)有凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托為一體式結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托為分體式結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述本體包括分體連接的框架和鑲塊，所述框架容置所述鑲塊，所述鑲塊上設(shè)有所述凹槽。
7.一種移動(dòng)終端，包括SM卡卡座及主板，所述SM卡卡座放置SM卡，所述SM卡卡座設(shè)置于所述主板上，其特征在于，所述SM卡卡座包括:外殼、信號(hào)導(dǎo)通端子、卡托及頂出機(jī)構(gòu)，所述信號(hào)導(dǎo)通端子位于所述主板上，所述外殼與所述信號(hào)導(dǎo)通端子所在主板區(qū)域形成一容置空間，所述容置空間放置所述卡托及所述頂出機(jī)構(gòu)，所述卡托放置所述SIM卡。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述頂出機(jī)構(gòu)包括第一桿、第二桿和頂針； 常態(tài)時(shí)，所述第一桿與所述第二桿沿垂直方向放置，且所述第一桿末端位于所述第二桿首端的側(cè)部，所述第一桿和所述第二桿相對(duì)設(shè)置于所述容置空間中，且位于所述卡托的側(cè)邊中相鄰的兩個(gè)側(cè)邊平行設(shè)置； 工作時(shí)，所述頂針作用在所述第一桿上，使得所述第一桿沿著作用力方向運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述第二桿做杠桿運(yùn)動(dòng)，其中所述第二桿末端作為受力支點(diǎn)，所述受力支點(diǎn)作用于所述卡托的內(nèi)側(cè)邊，以使所述卡托相對(duì)所述容置空間向外運(yùn)動(dòng)，所述卡托的內(nèi)側(cè)邊為所述卡托相對(duì)于所述容置空間內(nèi)部的側(cè)邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述卡托包括本體，所述本體上設(shè)有凹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述卡托為一體式結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述卡托為分體式結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述本體包括分體連接的框架和鑲塊，所述框架容置所述鑲塊，所述鑲塊上設(shè)有所述凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SIM卡卡座及移動(dòng)終端，屬于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。所述SIM卡卡座用于放置SIM卡，SIM卡卡座包括外殼、信號(hào)導(dǎo)通端子、卡托及頂出機(jī)構(gòu)，信號(hào)導(dǎo)通端子位于主板上，外殼與信號(hào)導(dǎo)通端子主板區(qū)域形成一容置空間，容置空間用于放置卡托及頂出機(jī)構(gòu)，卡托用于放置SIM卡，還用于與不同類型的SIM卡相匹配，頂出機(jī)構(gòu)用于將卡托從容置空間中頂出。所述移動(dòng)終端包括所述SIM卡卡座。本實(shí)用新型實(shí)施例通過更換不同的卡托實(shí)現(xiàn)SIM卡卡座與不同類型的SIM卡適配，進(jìn)而使得帶有SIM卡的移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)與不同類型SIM卡適配，使得客戶無更換現(xiàn)持SIM卡即可以實(shí)現(xiàn)與多種手機(jī)的適配，不但給用戶帶來很大的方便，而且也減少了資源浪費(fèi)。
文檔編號(hào)H01R13/633GK202977922SQ20122065776
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者王少杰, 張建軍, 石莎莎, 吳鋒輝 申請(qǐng)人:北京小米科技有限責(zé)任公司