專(zhuān)利名稱(chēng)：一種基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種小型化的功分移相網(wǎng)絡(luò)，具體涉及一種基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器。
背景技術(shù)：
衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其應(yīng)用前景非常廣闊，是繼蜂窩移動(dòng)通信和互聯(lián)網(wǎng)之后，全球發(fā)展最快的信息產(chǎn)業(yè)，已成為全球IT經(jīng)濟(jì)的新的增長(zhǎng)點(diǎn)。我國(guó)的衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻，預(yù)計(jì)在五年到十年內(nèi)將形成GPS、GLONASS, GALILEO和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)融合的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的集合。隨著各導(dǎo)航系統(tǒng)的發(fā)展，多系統(tǒng)并存、多模融合步伐進(jìn)一步加快，單一 GPS系統(tǒng)的時(shí)代正在變?yōu)槎嘞到y(tǒng)并存、兼容的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)時(shí)代。因此，開(kāi)發(fā)同時(shí)兼容上述衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)終端的天線(xiàn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)小型化、多模兼容接收，是衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)終端的微帶天線(xiàn)因具有體積小、可共形、設(shè)計(jì)靈活、易于制造、成本低、便于獲得圓極化等優(yōu)點(diǎn)，成為目前導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用的首要選擇。而雙點(diǎn)饋電的微帶天線(xiàn)在小型化設(shè)計(jì)方面，其饋電網(wǎng)絡(luò)與天線(xiàn)單元間的耦合明顯增強(qiáng)，從而影響了天線(xiàn)整體的設(shè)計(jì)與調(diào)試，很難達(dá)到規(guī)定的天線(xiàn)性能指標(biāo)要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，而提供一種基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，實(shí)現(xiàn)工作頻帶內(nèi)良好的幅度、相位特性，此外還具有小型化、結(jié)構(gòu)緊湊，便于加工和集成等特點(diǎn)，可與全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)的終端微帶天線(xiàn)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)的圓極化接收，同時(shí)工作于中國(guó)北斗二代系統(tǒng)、美國(guó)的GPS系統(tǒng)、俄羅斯的GL0NASS系統(tǒng)和歐洲的GALILEO系統(tǒng)的多個(gè)工作頻段。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:—種基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，包括介質(zhì)基板(I )、附屬在介質(zhì)基板(I)的上下表面的金屬接地層(2)、連接上下表面金屬接地層(2)的圓形金屬化過(guò)孔(3)、介質(zhì)基板(I)中間的金屬帶狀線(xiàn)(4)、SMA同軸輸入口(5)和SMA同軸輸出口(6)。SMA同軸輸入口(5)固定于介質(zhì)基板(I)的下表面金屬接地層(2)的背面，與金屬帶狀線(xiàn)(4)輸入端相連，SM同軸輸出口(6)固定于介質(zhì)基板(I)的上表面金屬接地層(2)的背面，與金屬帶狀線(xiàn)(4)輸出端相連。所述金屬帶狀線(xiàn)(4)采用環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)形式，由50Ω分支帶狀線(xiàn)(7)、低阻帶狀線(xiàn)
(8)、高阻帶狀線(xiàn)(9)和貼片電阻(10)組成，提高幅度相等、相位相差90°的兩路電流信號(hào)，實(shí)現(xiàn)功分移相功能。所述的基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，其特征在于:所述低阻帶狀線(xiàn)(8)的線(xiàn)寬約為高阻帶狀線(xiàn)(9)的線(xiàn)寬的2倍，其長(zhǎng)度為諧振頻率的四分之一波長(zhǎng)，低阻帶狀線(xiàn)(8)與高阻帶狀線(xiàn)(9)間隔90°順序連成環(huán)形結(jié)構(gòu)，在其結(jié)合處連接50 Ω分支帶狀線(xiàn)(7)，50Ω分支帶狀線(xiàn)(7)的另一端連接SMA同軸輸入口(5)和SMA同軸輸出口(6)，在金屬帶狀線(xiàn)(4)隔離端口分支線(xiàn)終端焊接貼片電阻(10)。所述連接上下表面金屬接地層(2)的圓形金屬化過(guò)孔(3)均勻設(shè)置在介質(zhì)基板
(I)和上下表面金屬接地層(2)的四周，兩個(gè)相鄰圓形過(guò)孔的間距為圓柱形過(guò)孔直徑的3倍，圓形過(guò)孔(3)的內(nèi)壁附著金屬層。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型的介質(zhì)基板采用厚度較薄、較高介電常數(shù)的復(fù)合介質(zhì)微帶板，從而有效的減小了整體的體積，達(dá)到小型化、易于集成的目的。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的功分移相帶狀線(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例:
以下結(jié)合附圖，通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說(shuō)明?；趲罹€(xiàn)形式的功分移相器，包括介質(zhì)基板1、附屬在介質(zhì)基板I的上下表面的金屬接地層2、連接上下表面金屬接地層2的圓形金屬化過(guò)孔3、介質(zhì)基板I中間的金屬帶狀線(xiàn)4、SMA同軸輸入口 5和SMA同軸輸出口 6。金屬帶狀線(xiàn)4采用環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)形式，由50 Ω分支帶狀線(xiàn)7、低阻帶狀線(xiàn)8、高阻帶狀線(xiàn)9和貼片電阻10組成。低阻帶狀線(xiàn)8的線(xiàn)寬約為高阻帶狀線(xiàn)9的線(xiàn)寬的2倍，其長(zhǎng)度為諧振頻率的四分之一波長(zhǎng)，間隔90°順序連成環(huán)形結(jié)構(gòu)，在其結(jié)合處連接50 Ω分支帶狀線(xiàn)7，50 Ω分支帶狀線(xiàn)7的另一端連接SMA同軸輸入口 5和SMA同軸輸出口 6。在金屬帶狀線(xiàn)4隔離端口分支線(xiàn)終端焊接貼片電阻10，提高幅度相等、相位相差90°的兩路電流信號(hào)，從而保證了工作頻段內(nèi)的等幅、90°移相功能。連接上下表面金屬接地層2的圓形金屬化過(guò)孔3均勻設(shè)置在介質(zhì)基板I和上下表面金屬接地層2的四周，兩個(gè)相鄰圓形過(guò)孔的間距為圓柱形過(guò)孔直徑的3倍，圓形過(guò)孔3的
內(nèi)壁附著金屬層。SMA同軸輸入口 5固定于介質(zhì)基板I的下表面金屬接地層2的背面，與金屬帶狀線(xiàn)4輸入端相連。SMA同軸輸出口 6固定于介質(zhì)基板I的上表面金屬接地層2的背面,與金屬帶狀線(xiàn)4輸出端相連。
權(quán)利要求1.一種基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，其特征在于:包括介質(zhì)基板(I)、附屬在介質(zhì)基板(I)的上下表面的金屬接地層(2)、若干個(gè)連接上下表面金屬接地層(2)的圓形金屬化過(guò)孔(3 )、介質(zhì)基板(I)中間的金屬帶狀線(xiàn)(4 )、SMA同軸輸入口( 5 )和SMA同軸輸出口( 6 )，SMA同軸輸入口(5)固定于介質(zhì)基板(I)的下表面金屬接地層(2)的背面，與金屬帶狀線(xiàn)(4)的輸入端相連，SMA同軸輸出口(6)固定于介質(zhì)基板(I)的上表面金屬接地層(2)的背面，與金屬帶狀線(xiàn)(4)的輸出端相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，其特征在于:所述金屬帶狀線(xiàn)(4)采用環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)形式，由50 Ω分支帶狀線(xiàn)(7)、低阻帶狀線(xiàn)(8)、高阻帶狀線(xiàn)(9)和貼片電阻(10)組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，其特征在于:所述低阻帶狀線(xiàn)(8)的線(xiàn)寬約為高阻帶狀線(xiàn)(9)的線(xiàn)寬的2倍，其長(zhǎng)度為諧振頻率的四分之一波長(zhǎng)，低阻帶狀線(xiàn)(8)與高阻帶狀線(xiàn)(9)間隔90°順序連成環(huán)形結(jié)構(gòu)，在其結(jié)合處連接50 Ω分支帶狀線(xiàn)(7)，50 Ω分支帶狀線(xiàn)(7)的另一端連接SMA同軸輸入口(5)和SMA同軸輸出口(6)，在金屬帶狀線(xiàn)(4)隔離端口分支線(xiàn)終端焊接貼片電阻(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，其特征在于:所述連接上下表面金屬接地層(2 )的圓形金屬化過(guò)孔(3 )均勻設(shè)置在介質(zhì)基板(I)和上下表面金屬接地層(2)的四周，兩個(gè)相鄰圓形過(guò)孔的間距為圓柱形過(guò)孔直徑的3倍，圓形過(guò)孔(3)的內(nèi)壁附著金屬層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于帶狀線(xiàn)形式的功分移相器，包括介質(zhì)基板、附屬在介質(zhì)基板的上下表面的金屬接地層、連接上下表面金屬接地層的圓形金屬化過(guò)孔、介質(zhì)基板中間的金屬帶狀線(xiàn)、SMA同軸輸入口和SMA同軸輸出口；SMA同軸輸入口固定于介質(zhì)基板的下表面金屬接地層的背面，與金屬帶狀線(xiàn)輸入端相連，SMA同軸輸出口固定于介質(zhì)基板的上表面金屬接地層的背面，與金屬帶狀線(xiàn)輸出端相連。本實(shí)用新型的介質(zhì)基板采用厚度較薄、較高介電常數(shù)的復(fù)合介質(zhì)微帶板，從而有效的減小了整體的體積，達(dá)到小型化、易于集成的目的。
文檔編號(hào)H01P5/16GK202997025SQ20122061657
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者李運(yùn)志, 孟憲偉, 李軍, 李應(yīng)彬, 鄭銀福, 侯艷茹 申請(qǐng)人:安徽四創(chuàng)電子股份有限公司