專利名稱:具有雙金線的led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
具有雙金線的LED燈珠技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及光電領(lǐng)域,尤其涉及具有雙金線的LED燈珠。
背景技術(shù):
[0002]具有雙金線的LED燈珠用于發(fā)光,大量用于LED燈具當(dāng)中,目前的具有雙金線的LED燈珠結(jié)構(gòu)復(fù)雜,不利于生產(chǎn)制造。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題,本實(shí)用新型提供了一種具有雙金線的LED燈珠。[0004]本實(shí)用新型提供了一種具有雙金線的LED燈珠,包括印刷電路板、芯片、第一金線、第二金線、環(huán)氧樹脂膠體,所述印刷電路板上涂有絕緣膠,所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上,所述第一金線一端與芯片連接,所述第一金線另一端與印刷電路板的正極相連,所述第二金線一端與芯片連接,所述第二金線另一端與印刷電路板的負(fù)極相連;所述環(huán)氧樹脂膠體粘貼在所述印刷電路板上,并且所述芯片、所述第一金線、所述第二金線、以及所述絕緣膠均被所述環(huán)氧樹脂膠體包裹在內(nèi)部。[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣膠高度小于所述芯片高度。[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣膠高度大于芯片高度的1/3,并且所述絕緣膠高度小于芯片高度的2/3。[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的具有雙金線的LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單,利于生產(chǎn)制造,節(jié)省成本。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0009]如圖1所示,本實(shí)用新型公開了一種具有雙金線的LED燈珠,包括印刷電路板1、芯片5、第一金線3、第二金線7、環(huán)氧樹脂膠體2,所述印刷電路板I上涂有絕緣膠6,所述芯片5粘結(jié)于所述絕緣膠6上,所述第一金線3 —端與芯片5連接,所述第一金線3另一端與印刷電路板I的正極相連,所述第二金線7 —端與芯片連接,所述第二金線7另一端與印刷電路板I的負(fù)極相連;所述環(huán)氧樹脂膠體2粘貼在所述印刷電路板I上,并且所述芯片5、所述第一金線3、第二金線7、以及所述絕緣膠6均被所述環(huán)氧樹脂膠體2包裹在內(nèi)部。[0010]所述絕緣膠6高度小于所述芯片5高度。[0011]所述絕緣膠6高度大于芯片5高度的1/3,并且所述絕緣膠6高度小于芯片5高度的2/3,該絕緣膠6能夠?qū)⑿酒?粘結(jié)并固定好,并且通過絕緣膠6與芯片5高度比例的設(shè)置使得在使用最少絕緣膠6的情況下,能夠更加穩(wěn)固的將芯片5固定好。[0012]通過環(huán)氧樹脂膠體2將芯片5、第一金線3、第二金線7、以及絕緣膠6封裝在印刷電路板I上。[0013]該第一金線3和第二金線7起到導(dǎo)電的作用,在電壓作用下,該芯片5會(huì)發(fā)光。[0014]本實(shí)用新型的具有雙金線的LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單,利于生產(chǎn)制造,節(jié)省成本。[0015]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有雙金線的LED燈珠,其特征在于:包括印刷電路板、芯片、第一金線、第二金線、環(huán)氧樹脂膠體,所述印刷電路板上涂有絕緣膠,所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上,所述第一金線一端與芯片連接,所述第一金線另一端與印刷電路板的正極相連,所述第二金線一端與芯片連接,所述第二金線另一端與印刷電路板的負(fù)極相連;所述環(huán)氧樹脂膠體粘貼在所述印刷電路板上,并且所述芯片、所述第一金線、所述第二金線、以及所述絕緣膠均被所述環(huán)氧樹脂膠體包裹在內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙金線的LED燈珠,其特征在于:所述絕緣膠高度小于所述芯片高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有雙金線的LED燈珠,其特征在于:所述絕緣膠高度大于芯片高度的1/3,并且所述絕緣膠高度小于芯片高度的2/3。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種具有雙金線的LED燈珠,包括印刷電路板、芯片、第一金線、第二金線、環(huán)氧樹脂膠體,所述印刷電路板上涂有絕緣膠,所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上,所述第一金線一端與芯片連接,所述第一金線另一端與印刷電路板的正極相連,所述第二金線一端與芯片連接,所述第二金線另一端與印刷電路板的負(fù)極相連;所述環(huán)氧樹脂膠體粘貼在所述印刷電路板上,并且所述芯片、所述第一金線、所述第二金線、以及所述絕緣膠均被所述環(huán)氧樹脂膠體包裹在內(nèi)部。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的具有雙金線的LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單,利于生產(chǎn)制造,節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202977522SQ20122059944
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者李樂仁 申請人:深圳市深沃光電有限公司