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一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片的制作方法

文檔序號(hào):7138402閱讀:373來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片。
背景技術(shù)
現(xiàn)行結(jié)構(gòu)焊接時(shí)容易造成焊接不良,容易形成晶粒偏位;芯片損傷電性良率下降。影響產(chǎn)品可靠性,產(chǎn)品使用壽命能力下降。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片,本新型對(duì)整流橋結(jié)構(gòu)的改進(jìn),減少晶粒偏位,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性和使用壽命。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片,包括芯片、框架和連接片,所述框架與芯片為方形結(jié)構(gòu),所述芯片焊接在框架方形結(jié)構(gòu)的下半部分,所述連接片為階梯狀結(jié)構(gòu),所述連接片分為下平面和上平面,所述下平面遠(yuǎn)離上平面的一側(cè)的前半部分設(shè)有凸點(diǎn),所述凸點(diǎn)為方形,所述連接片通過(guò)凸點(diǎn)與所述芯片焊接。本實(shí)用新型的有益效果是本新型連接片的凸點(diǎn)為方形形狀,在焊接時(shí)容易與晶粒方形配合,糾正位置,不會(huì)壓傷晶粒玻璃邊,降低焊接不良率,提升良率,可以提高產(chǎn)品的可靠性和使用性。


圖1為本實(shí)用新型連接片的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖1的側(cè)面圖;圖3為本實(shí)用新型方形凸點(diǎn)整流橋連接片的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖中,各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1、框架,2、芯片,3、連接片,3-1、下平面,3-2、上平面,4、凸點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述,所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型,并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。如圖1 3所述,一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片,包括芯片2、框架I和連接片3,所述框架I與芯片2為方形結(jié)構(gòu),所述芯片2焊接在框架I方形結(jié)構(gòu)的下半部分,所述連接片3為階梯狀結(jié)構(gòu),所述連接片3分為下平面3-1和上平面3-2,所述下平面3-1遠(yuǎn)離上平面3-2的一側(cè)的前半部分設(shè)有凸點(diǎn)4,所述凸點(diǎn)4為方形,所述連接片3通過(guò)凸點(diǎn)4與所述芯片2焊接。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片,其特征在于,包括芯片(2)、框架(I)和連接片(3),所述框架(1)與芯片(2)為方形結(jié)構(gòu),所述芯片(2)焊接在框架(I)方形結(jié)構(gòu)的下半部分,所述連接片(3)為階梯狀結(jié)構(gòu),所述連接片(3)分為下平面(3-1)和上平面(3-2),所述下平面(3-1)遠(yuǎn)離上平面(3-2)的一側(cè)的前半部分設(shè)有凸點(diǎn)(4),所述凸點(diǎn)(4)為方形,所述連接片(3)通過(guò)凸點(diǎn)(4)與所述芯片(2)焊接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片,包括芯片、框架和連接片,所述框架與芯片為方形結(jié)構(gòu),所述芯片焊接在框架方形結(jié)構(gòu)的下半部分,所述連接片為階梯狀結(jié)構(gòu),所述連接片分為下平面和上平面,所述下平面遠(yuǎn)離上平面的一側(cè)的前半部分設(shè)有凸點(diǎn),所述凸點(diǎn)為方形,所述連接片通過(guò)凸點(diǎn)與所述芯片焊接,本實(shí)用新型對(duì)整流橋結(jié)構(gòu)的改進(jìn),減少晶粒偏位,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性和使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/488GK202905698SQ20122059742
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者陸敏琴, 潘超 申請(qǐng)人:揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司
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