專利名稱：一種魔t分體耦合匹配塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子通信領(lǐng)域，特別是用于通信行業(yè)中波導(dǎo)產(chǎn)品的一種魔T分體耦合匹配塊。
背景技術(shù)：
通信行業(yè)中波導(dǎo)產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)在中高頻段時(shí)對(duì)于波導(dǎo)管尺寸的公差敏感度非常高，而魔T類產(chǎn)品對(duì)于耦合匹配塊的公差要求則更高，需要從上下、左右、前后六個(gè)自由度來(lái)進(jìn)行限制，以保證設(shè)計(jì)指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)有魔T類產(chǎn)品在耦合匹配塊設(shè)計(jì)上，多采用耦合匹配塊與蓋板結(jié)構(gòu)為一體進(jìn)行加工，這種方法雖然從一定程度上保證了耦合匹配塊與蓋板之間的相對(duì)位置關(guān)系，但加工量較大，難度和成本較高，對(duì)于材料成型后的變形性有一定要求，更適宜樣件和小批量加工。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有魔T類產(chǎn)品存在加工量較大、難度大和成本較高等技術(shù)問(wèn)題，以提供具有易于生產(chǎn)加工、產(chǎn)品調(diào)試過(guò)程簡(jiǎn)單和生產(chǎn)成本低的一種魔T分體耦合匹配塊。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)用新型的一種魔T分體耦合匹配塊，T形蓋板I橫臂中央位置設(shè)有圓形安裝孔，該安裝孔近蓋板上表面?zhèn)仍O(shè)有直邊圓弧凸臺(tái)，圓弧凸臺(tái)的高度小于安裝孔的深度，圓弧凸臺(tái)的直邊平行于T形蓋板I橫臂，耦合匹配塊2為由上下兩段圓柱體構(gòu)成并帶有頂部圓棒的塔狀結(jié)構(gòu)，上段圓柱體直徑小于下段圓柱體，兩者同心且在同一側(cè)有圓弧度相同的切邊，耦合匹配塊2放入T形蓋板I的圓形安裝孔內(nèi)，其上端圓柱體的切邊與圓弧凸臺(tái)的直邊平行配合相接。本實(shí)用新型的一種魔T分體耦合匹配塊，其中所述圓弧凸臺(tái)的高度等于安裝孔深度的1/2，圓弧凸臺(tái)的頂部與T形蓋板I橫臂表面處于同一平面上。本實(shí)用新型一種魔T分體耦合匹配塊的有益效果:1.生產(chǎn)精度較高而難度較低；2.調(diào)試難度小；3.生產(chǎn)效率高。

圖1本實(shí)用新型的下表面立體示意圖圖2本實(shí)用新型的上表面立體示意圖圖3蓋板下表面示意圖圖4為圖3之A-A向剖示圖圖5蓋板上表面示意圖[0016]圖6耦合匹配塊之主視圖圖7耦合匹配塊之左視圖圖8耦合匹配塊之仰視圖圖9耦合匹配塊之俯視圖圖10耦合匹配塊之立體圖[0021 ]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:I T形蓋板、2耦合匹配塊
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型詳細(xì)結(jié)構(gòu)、應(yīng)用原理、作用與功效，參照附圖1-10，通過(guò)如下實(shí)施方式予以說(shuō)明。本實(shí)用新型的一種魔T分體耦合匹配塊，T形蓋板I橫臂中央位置設(shè)有圓形安裝孔，該安裝孔近蓋板上表面?zhèn)仍O(shè)有直邊圓弧凸臺(tái)，圓弧凸臺(tái)的高度小于安裝孔的深度，圓弧凸臺(tái)的直邊平行于T形蓋板I橫臂，耦合匹配塊2為由上下兩段圓柱體構(gòu)成并帶有頂部圓棒的塔狀結(jié)構(gòu)，上段圓柱體直徑小于下段圓柱體，兩者同心且在同一側(cè)有圓弧度相同的切邊，耦合匹配塊2放入T形蓋板I的圓形安裝孔內(nèi)，其上端圓柱體的切邊與圓弧凸臺(tái)的直邊平行配合相接。圓弧凸臺(tái)的高度等于安裝孔深度的1/2，圓弧凸臺(tái)的頂部與T形蓋板I橫臂表面處于同一平面上。本實(shí)用新型的一種魔T分體耦合匹配塊，通過(guò)拆分耦合匹配塊和T形蓋板，考慮綜合利用T形蓋板與耦合匹配塊的高度、左右相對(duì)位置，耦合匹配塊與殼體的前后相對(duì)位置，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)模型所需要達(dá)到的精度要求。根據(jù)該設(shè)計(jì)方法生產(chǎn)出的魔T產(chǎn)品，較耦合匹配塊與T形蓋板一體化進(jìn)行生產(chǎn)的方法而言，生產(chǎn)精度較高而難度較低。從調(diào)試的角度來(lái)講，因?yàn)樵诹鶄€(gè)自由度上都預(yù)留有了一定的可控余量，能保證產(chǎn)品在完全達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)后再對(duì)耦合匹配塊進(jìn)行固定，防止了因生產(chǎn)時(shí)就將耦合匹配塊固定了相對(duì)位置，而使產(chǎn)品調(diào)試難度很大；同時(shí)在生產(chǎn)加工時(shí)間和產(chǎn)品調(diào)試時(shí)間方面都得到了改善，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率。由上可見(jiàn)，本實(shí)用新型的一種魔T分體耦合匹配塊，具有易于生產(chǎn)加工、產(chǎn)品調(diào)試過(guò)程簡(jiǎn)單和生產(chǎn)成本低等諸多技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種魔T分體耦合匹配塊，其特征在于:T形蓋板(I)橫臂中央位置設(shè)有圓形安裝孔，該安裝孔近蓋板上表面?zhèn)仍O(shè)有直邊圓弧凸臺(tái)，圓弧凸臺(tái)的高度小于安裝孔的深度，圓弧凸臺(tái)的直邊平行于T形蓋板(I)橫臂，耦合匹配塊(2)為由上下兩段圓柱體構(gòu)成并帶有頂部圓棒的塔狀結(jié)構(gòu)，上段圓柱體直徑小于下段圓柱體，兩者同心且在同一側(cè)有圓弧度相同的切邊，耦合匹配塊(2)放入T形蓋板(I的圓形安裝孔內(nèi)，其上端圓柱體的切邊與圓弧凸臺(tái)的直邊平行配合相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種魔T分體耦合匹配塊，其特征在于:所述圓弧凸臺(tái)的高度等于安裝孔深度的1/2，圓弧凸臺(tái)的頂部與T形蓋板(I)橫臂表面處于同一平面上。
專利摘要本實(shí)用新型的一種魔T分體耦合匹配塊，涉及電子通信領(lǐng)域，旨在解決現(xiàn)有魔T類產(chǎn)品存在加工量較大、難度大和成本較高等技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型的T形蓋板(1)橫臂中央位置設(shè)有圓形安裝孔，該安裝孔近蓋板上表面?zhèn)仍O(shè)有直邊圓弧凸臺(tái)，圓弧凸臺(tái)的高度小于安裝孔的深度，圓弧凸臺(tái)的直邊平行于T形蓋板(1)橫臂，耦合匹配塊(2)為由上下兩段圓柱體構(gòu)成并帶有頂部圓棒的塔狀結(jié)構(gòu)，上段圓柱體直徑小于下段圓柱體，兩者同心且在同一側(cè)有圓弧度相同的切邊，耦合匹配塊(2)放入T形蓋板(1)的圓形安裝孔內(nèi)，其上端圓柱體的切邊與圓弧凸臺(tái)的直邊平行配合相接。
文檔編號(hào)H01P5/20GK202977686SQ20122057508
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者張靖 申請(qǐng)人:成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司