專利名稱：一種組合式散熱盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于對車載功放芯片進(jìn)行散熱的組合式散熱盒。
背景技術(shù)：
功放芯片是車載影音系統(tǒng)中必不可少的一個關(guān)鍵電子器件，其散熱一直在行業(yè)內(nèi)作為一項(xiàng)不可忽視的問題，而隨著功率損耗的越來越大，對于芯片的散熱設(shè)計(jì)要求也越來越高。目前很多的高熱耗芯片都是通過一定厚度的散熱片將熱量傳遞至散熱外殼進(jìn)行散熱，但是由于芯片的不同封裝會使用不同尺寸或者不同開模設(shè)計(jì)的散熱片，不但增加了成本，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用不便。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于對車載功放芯片進(jìn)行散熱的組合式散熱盒。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種組合式散熱盒，用于對立式安裝在主PCB板上的芯片進(jìn)行散熱，該組合式散熱盒包括散熱盒和散熱片，所述散熱盒和散熱片可通過緊固件鎖固在芯片的兩側(cè)，其中所述散熱盒完全罩設(shè)在芯片的外部且可分離的垂直鎖固在主PCB板上，其至少由前殼，后殼以及上殼組成一個罩體，所述后殼緊貼芯片的后側(cè)；所述散熱片完全容置在所述散熱盒內(nèi)，其包括一垂直主PCB板設(shè)置的散熱片本體，所述散熱片本體緊貼芯片的前側(cè)，沿散熱片本體的頂部邊緣朝向散熱盒的后殼垂直一體延伸出第一翻邊，沿散熱片本體的底部邊緣朝向散熱盒的前殼垂直一體延伸出第二翻邊。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述散熱盒的上殼上形成有一可供所述散熱片上第一翻邊插入的通槽，在通槽的邊緣處形成有一用于限制第一翻邊左右滑動的限位塊，所述散熱盒的后殼上正對所述芯片左右兩側(cè)末端的外部分別形成有翻邊孔，所述散熱盒的前殼上形成一可供緊固件穿過至翻邊孔的窗口，所述散熱盒的前殼底部邊緣朝向后殼垂直一體延伸出可與主PCB板緊密貼合的第三翻邊。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述散熱片本體上分別對應(yīng)所述散熱盒后殼上的翻邊孔位置處形成有通孔，所述第二翻邊可緊貼第三翻邊設(shè)置。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述散熱盒朝向主PCB板的一端形成有用于固定在主PCB板上的固定塊。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述緊固件包括螺釘。本實(shí)用新型組合式散熱盒的有益效果在于在主PCB板上裝置一個可完全罩設(shè)在芯片外部的散熱盒，在散熱盒的內(nèi)部裝置一個散熱片，并且通過螺釘同時鎖固散熱片及散熱盒的后殼，使芯片緊貼在散熱片與散熱盒的后殼之間，從而使電路板及芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該組合式散熱盒上。該組合式散熱盒可適應(yīng)各種封裝的芯片，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，安裝穩(wěn)固，導(dǎo)熱性能高，可靠性強(qiáng)。
圖1為一實(shí)施例中組合式散熱盒的爆炸示意圖。圖2為一實(shí)施例中組合式散熱盒立體剖斷示意圖。圖3為圖1中散熱盒的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖1中散熱盒的剖斷示意圖。圖5為圖1中散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型的組合式散熱盒作進(jìn)一步詳細(xì)描述。一種組合式散熱盒，其主要用于對立式安裝在主PCB板10上的芯片20進(jìn)行散熱。請參見圖1和圖2，一種組合式散熱盒，其由散熱盒30和散熱片40通過螺釘50鎖固而成，其中散熱盒30完全罩設(shè)在芯片20的外部、且可分離的垂直鎖固在主PCB板10上方，散熱片40可完全容置在散熱盒30內(nèi)部，芯片20被夾置在散熱盒30的后殼和散熱片40之間。請參見圖3和圖4，散熱盒30分別由前殼31、后殼32、上殼33及左右殼(圖未視)組成一個罩體，芯片20在散熱盒30內(nèi)部與后殼32緊貼。在散熱盒30的上殼上形成有一個大致呈長方形的通槽331，在該通槽331的邊緣處形成有一大致呈內(nèi)扣狀的限位塊332 ;在前殼31上形成有一窗口 311，該窗口 311的寬度大于芯片20的寬度，以使透過該窗口 311可完全露出芯片20;在前殼31的底部邊緣處形成有朝向后殼的第三翻邊34，該第三翻邊34垂直前殼設(shè)置，且可與主PCB板緊密的貼合；在后殼32上正對芯片20左右兩側(cè)末端的外部分別形成有可供螺釘50鎖固的翻邊孔321。請參見圖2和圖5，散熱片40包括一垂直主PCB板10設(shè)置的散熱片本體41，沿散熱片本體41的頂部邊緣且朝向散熱盒的后殼垂直一體延伸出第一翻邊42，沿散熱片本體的41底部邊緣朝向散熱盒30的前殼31垂直一體延伸出第二翻邊43，第一翻邊42可穿過散熱盒30上殼33上的通槽331、并搭在上殼33上，第二翻邊43可與散熱盒30上的第三翻邊34緊密貼合；在散熱片本體41上分別對應(yīng)散熱盒后殼上的翻邊孔位置處還形成有通孔44，螺釘50可穿過該通孔44與散熱盒30后殼上的翻邊孔321進(jìn)行鎖固連接，并且，芯片處在兩個螺釘50之間。請參見圖3，在散熱盒30朝向主PCB板10的一端固定塊31，利用螺釘50穿過該固定塊31鎖固在主PCB板10上。綜上，本實(shí)用新型組合式散熱盒通過在主PCB板上裝置一個可完全罩設(shè)在芯片外部的散熱盒，在散熱盒的內(nèi)部裝置一個散熱片，并且通過螺釘同時鎖固散熱片及散熱盒的后殼，以使芯片緊貼在散熱片與散熱盒的后殼之間，從而使電路板及芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該組合式散熱盒上。該組合式散熱盒可適應(yīng)各種封裝的芯片，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，安裝穩(wěn)固，導(dǎo)熱性強(qiáng)，可靠性高。雖然對本實(shí)用新型的描述是結(jié)合以上具體實(shí)施例進(jìn)行的，但是，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員能夠根據(jù)上述的內(nèi)容進(jìn)行許多替換、修改和變化、是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進(jìn)和變化都包括在附后的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種組合式散熱盒，用于對立式安裝在主PCB板上的芯片進(jìn)行散熱，其特征在于，該組合式散熱盒包括散熱盒和散熱片，所述散熱盒和散熱片可通過緊固件鎖固在芯片的兩側(cè)，其中 所述散熱盒完全罩設(shè)在芯片的外部且可分離的垂直鎖固在主PCB板上，其至少由前殼，后殼以及上殼組成一個罩體，所述后殼緊貼芯片的后側(cè)； 所述散熱片完全容置在所述散熱盒內(nèi)，其包括一垂直主PCB板設(shè)置的散熱片本體，所述散熱片本體緊貼芯片的前側(cè)，沿散熱片本體的頂部邊緣朝向散熱盒的后殼垂直一體延伸出第一翻邊，沿散熱片本體的底部邊緣朝向散熱盒的前殼垂直一體延伸出第二翻邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合式散熱盒，其特征在于，所述散熱盒的上殼上形成有一可供所述散熱片上第一翻邊插入的通槽，在通槽的邊緣處形成有一用于限制第一翻邊左右滑動的限位塊，所述散熱盒的后殼上正對所述芯片左右兩側(cè)末端的外部分別形成有翻邊孔，所述散熱盒的前殼上形成一可供緊固件穿過至翻邊孔的窗口，所述散熱盒的前殼底部邊緣朝向后殼垂直一體延伸出可與主PCB板緊密貼合的第三翻邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合式散熱盒，其特征在于，所述散熱片本體上分別對應(yīng)所述散熱盒后殼上的翻邊孔位置處形成有通孔，所述第二翻邊可緊貼第三翻邊設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組合式散熱盒，其特征在于，所述散熱盒朝向主PCB板的一端形成有用于固定在主PCB板上的固定塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的組合式散熱盒，其特征在于，所述緊固件包括螺釘。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種組合式散熱盒。其包括散熱盒和散熱片，該散熱盒和散熱片可通過緊固件鎖固在芯片的兩側(cè)，其中，散熱盒可完全罩設(shè)在芯片的外部且可分離的垂直鎖固在主PCB板上，散熱片可完全容置在散熱盒內(nèi)，通過螺釘同時鎖固散熱片及散熱盒的后殼，可使芯片緊貼在散熱片與散熱盒的后殼之間，從而使電路板及芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該組合式散熱盒上。該組合式散熱盒可適應(yīng)各種封裝的芯片，且結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，安裝穩(wěn)固，導(dǎo)熱性強(qiáng)，可靠性高。
文檔編號H01L23/367GK202855727SQ20122056684
公開日2013年4月3日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者吳重慶, 蘇偉明, 黃金章, 曹逸 申請人:惠州市德賽西威汽車電子有限公司