專利名稱：Sim卡卡座連接器用端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器用端子，尤其涉及一種SM卡卡座連接器用端子。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實現(xiàn)手機(jī)的功能，通常需要在手機(jī)系統(tǒng)中使用SM卡(Subscriber IdentityModel，用戶識別模塊)。SM卡上具有多個裸點，其能夠與位于手機(jī)內(nèi)部的SM卡卡座上的端子電性連接，從而實現(xiàn)通話、存儲信息等功能。SM卡卡座是一種供SIM卡插置的連接器，常規(guī)的手機(jī)SIM卡卡座包括用于固定端子的塑膠固定基座、一體嵌設(shè)在塑膠固定基座內(nèi)的接觸端子、以及設(shè)置在塑膠固定基座上方且與塑膠固定基座上端面之間形成SIM卡裝卡形腔的五金外殼。在手機(jī)生產(chǎn)時，SIM卡卡座都是獨立焊接在手機(jī)的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑膠固定基座上表面上方或下表面下方，形成用于與SIM卡進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B接端，端子的另一端則伸出于塑膠固定基座側(cè)面，形成用于與PCB板相焊接的焊接端，從而使SM卡通過SM卡卡座連接器與手機(jī)內(nèi)部的PCB板電連接。目前常見端子的焊腳通常為在一條板狀金屬片的一端向下并向內(nèi)彎折，形成一U型鉤狀物，如圖1所示，但此種結(jié)構(gòu)中U型鉤狀物的折彎高度容易受到折彎工藝的限制，難以做到較低的折彎高度，因此卡座連接器厚度相應(yīng)受到一定限制，不利用手機(jī)向超薄化發(fā)展；此外也有將條板狀金屬片的一端向下并向外延伸并加以彎折，形成一階梯狀結(jié)構(gòu)，如圖2所示，此種方式可通過控制階梯高度控制彎折厚度，但由于其增加了端子長度方向的尺寸，因此間接性的增大了 SIM卡卡座的外形尺寸，在一些微型設(shè)備上難以得到廣泛應(yīng)用；且上述常見形式的焊腳一般僅為一個，難以擁有較大的焊持力，從而影響卡座的接觸性能。

實用新型內(nèi)容為了克服上述技術(shù)缺陷，本實用新型提供了一種SIM卡卡座連接器用端子，該端子可實現(xiàn)卡座的超薄及短小化，并能夠提高卡座與手機(jī)PCB板的焊持力，從而提高接觸性倉泛。本實用新型為了解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種SM卡卡座連接器用端子，以該端子與SM卡電性接觸的一面為正方向，包括一呈條板狀結(jié)構(gòu)的基體，設(shè)有一彈性接觸片，所述彈性接觸片一端與該基體的正面固連，所述彈性接觸片另一端沿該基體的正面向上彎折延伸形成端子接觸區(qū)，該端子接觸區(qū)能夠與SIM卡彈性接觸；所述基體上靠近彈性接觸片兩側(cè)處分別設(shè)有第一焊腳和第二焊腳，且所述第一、二焊腳均靠近彈性接觸片與基體的相接處，所述第一、二焊腳均呈凹洞式結(jié)構(gòu)，且所述凹洞式結(jié)構(gòu)的凹面朝向正方向。其進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述彈性接觸片沿所述基體條板狀結(jié)構(gòu)的長度方向設(shè)置。所述基體上對應(yīng)彈性接觸片區(qū)域處開設(shè)有一長型通孔，且所述彈性接觸片能夠彈性容置于該長型通孔中。所述彈性接觸片為由與長型通孔一端相接處的基體自正面向上彎折延伸構(gòu)成。所述第一、二焊腳凹洞式結(jié)構(gòu)靠近長型通孔的一側(cè)與所述長型通孔連通。所述基體上遠(yuǎn)離第一、二焊腳的一端開設(shè)有一圓形收容孔。所述端子為一體成型結(jié)構(gòu)。本實用新型的有益技術(shù)效果為該端子上設(shè)有兩個焊腳，所述兩焊腳均采用凹洞式結(jié)構(gòu)，且該凹洞式結(jié)構(gòu)的凹面朝向端子的正面，則凸面在端子反面；當(dāng)端子設(shè)置在塑膠固定基座中時，其反面與塑膠固定基座之間有一定間隙，則凸面部分正好容置在其中，減小了SIM卡卡座的厚度和長度；同時由于一個端子上設(shè)有兩處焊接點，使得單根pin帶有兩處焊接點，增大了卡座與手機(jī)PCB板的焊持力，并增強(qiáng)了接觸性能。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)之一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)之二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型的反面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型作為二階端子時卡座的反面示意圖；其中1-基體；2_彈性接觸片；3_端子接觸區(qū)；4_第一焊腳；5_第二焊腳；6_長型通孔；7-收容孔。
具體實施方式
下面結(jié)合圖3至圖5對本實用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。一種SM卡卡座連接器用端子，以該端子與SM卡電性接觸的一面為正方向。該端子包括一呈條板狀結(jié)構(gòu)的基體1，設(shè)有一彈性接觸片2，該彈性接觸片2沿基體I條板狀結(jié)構(gòu)的長度方向設(shè)置，且該彈性接觸片2 —端與基體I的正面固連，固連方式可為焊接或一體成型方式。所述彈性接觸片2另一端沿該基體I的正面向上彎折延伸形成端子接觸區(qū)3，該端子接觸區(qū)3能夠與SIM卡彈性接觸；所述基體I上靠近彈性接觸片2兩側(cè)處分別設(shè)有第一焊腳4和第二焊腳5，且所述第一、 二焊腳4、5均靠近彈性接觸片2與基體I的相接處，所述第一、二焊腳均呈凹洞式結(jié)構(gòu)，且所述凹洞式結(jié)構(gòu)的凹面朝向正方向。端子采用金屬片制成，則所述凹洞式結(jié)構(gòu)的第一、二焊腳由相應(yīng)形狀的部件朝反方向頂起形成。所述基體I上對應(yīng)彈性接觸片2區(qū)域處開設(shè)有一長型通孔6，且所述彈性接觸片2能夠彈性容置于該長型通孔6中，即當(dāng)SIM卡插入卡座中時，SIM卡與彈性接觸片2上的端子接觸區(qū)3彈性抵壓接觸，此時彈性接觸片2會在抵壓作用下反向運動，長型通孔6不僅可更好實現(xiàn)彈性接觸片的彈性功能，且能夠防止其被基體I阻擋。所述彈性接觸片2為由與長型通孔6 —端相接處的基體I自正面向上彎折延伸構(gòu)成，所述第一、二焊腳4、5凹洞式結(jié)構(gòu)靠近長型通孔6的一側(cè)與所述長型通孔6連通，且基體I上遠(yuǎn)離第一、二焊腳4、5的一端開設(shè)有一圓形收容孔7。所述端子最優(yōu)為一體成型結(jié)構(gòu)。[0026] 由于第一、二焊腳4、5的凸面在端子的反面，且當(dāng)端子設(shè)置在塑膠固定基座中時，其反面與塑膠固定基座之間有一定間隙，第一、二焊腳4、5的凸面部分正好容置在其中，減小了 SIM卡卡座的厚度和長度；同時由于一個端子上有第一、二焊腳兩處焊接點，使得單根pin帶有兩處焊接點，增大了焊持力且增強(qiáng)了接觸性能。
權(quán)利要求1.一種SIM卡卡座連接器用端子，以該端子與SIM卡電性接觸的一面為正方向，其特征在于 包括一呈條板狀結(jié)構(gòu)的基體(1)，設(shè)有一彈性接觸片(2)，所述彈性接觸片(2)—端與該基體(I)的正面固連，所述彈性接觸片(2)另一端沿該基體(I)的正面向上彎折延伸形成端子接觸區(qū)(3)，該端子接觸區(qū)(3)能夠與SIM卡彈性接觸；所述基體(I)上靠近彈性接觸片(2)兩側(cè)處分別設(shè)有第一焊腳(4)和第二焊腳(5)，且所述第一、二焊腳(4、5)均靠近彈性接觸片(2)與基體(I)的相接處，所述第一、二焊腳均呈凹洞式結(jié)構(gòu)，且所述凹洞式結(jié)構(gòu)的凹面朝向正方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡卡座連接器用端子，其特征在于所述彈性接觸片(2)沿所述基體(I)條板狀結(jié)構(gòu)的長度方向設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIM卡卡座連接器用端子，其特征在于所述基體(I)上對應(yīng)彈性接觸片(2)區(qū)域處開設(shè)有一長型通孔(6)，且所述彈性接觸片(2)能夠彈性容置于該長型通孔(6)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡卡座連接器用端子，其特征在于所述彈性接觸片(2)為由與長型通孔(6 )一端相接處的基體(I)自正面向上彎折延伸構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SIM卡卡座連接器用端子，其特征在于所述第一、二焊腳(4,5)凹洞式結(jié)構(gòu)靠近長型通孔(6)的一側(cè)與所述長型通孔(6)連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SM卡卡座連接器用端子，其特征在于所述基體(I)上遠(yuǎn)離第一、二焊腳(4、5)的一端開設(shè)有一圓形收容孔(7)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡卡座連接器用端子，其特征在于所述端子為一體成型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種SIM卡卡座連接器用端子，該端子在一條板狀基體上設(shè)有一能夠與SIM卡彈性電連接的彈性接觸片，在基體上靠近彈性接觸片兩側(cè)處分別設(shè)有一焊腳，且均靠近彈性接觸片與基體的相接處，由于兩焊腳均采用凹洞式結(jié)構(gòu)，且其凹面朝向端子的正面，則凸面朝向端子反面；當(dāng)端子設(shè)置在塑膠固定基座中時，其反面與塑膠固定基座之間有一定間隙，則凸面部分正好容置在其中，減小了SIM卡卡座的厚度和長度；同時由于一個端子上設(shè)有兩處焊接點，使得單根pin帶有兩處焊接點，增大了卡座與手機(jī)PCB板的焊持力，并增強(qiáng)了接觸性能。
文檔編號H01R13/40GK202855991SQ201220566098
公開日2013年4月3日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者李懷恒, 蔣鍵躍 申請人:昆山杰順通精密組件有限公司