專利名稱：一種紅外遙控放大器的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電子元器件，具體是具有內(nèi)屏蔽裝置的紅外遙控放大器。
背景技術(shù)：
紅外遙控接收放大器(業(yè)內(nèi)俗稱“紅外遙控接收頭”)是一種廣泛應用在電子電路中的電子元器件。它是一種集成的封裝元器件，主要由引線框架、封裝殼體、光敏芯片和模擬IC芯片構(gòu)成，用來接收紅外遙控信號并放大輸出。為了保證紅外遙控接收放大器在使用的穩(wěn)定性，在對抗電磁干擾方面均會采用一定措施進行電磁屏蔽。目前屏蔽方式主要有兩種，一種是對紅外遙控接收放大器的外部加裝金屬屏蔽外殼，現(xiàn)有金屬屏蔽外殼結(jié)構(gòu)最常見的是采用鐵材制作的外殼，對模擬IC芯片進行屏蔽。外屏蔽產(chǎn)品的不足之處主要是外套外殼制作工序多，耗用材料多，效率低，并且還需要同引線框架地端焊接相連。同時外殼受到外界氣候條件的影響，容易氧化生銹。另一種就是采用內(nèi)屏蔽方式，內(nèi)屏蔽又分為一體化內(nèi)屏蔽和分立內(nèi)屏蔽。一體化內(nèi)屏蔽是通過將引線框架自身的一部分折起形成屏蔽層，需要對光敏芯片開設透光窗口，且只能有上下兩個面進行屏蔽，模擬IC芯片的四周側(cè)面都留空，沒有屏蔽，屏蔽效果較差；同時材質(zhì)同引線框架所用材質(zhì)相同，只能選擇鐵和銅兩種材料，選擇余地較小。分立內(nèi)屏蔽結(jié)構(gòu)的制作比較復雜，就是先在引線框架2側(cè)面折起形成支點，然后再蓋合一個屏蔽蓋，也需要對光敏芯片開設透光窗口，且這樣的封裝結(jié)構(gòu)較為復雜，制作工序多，設計成本高。同時，在上述兩種內(nèi)屏蔽方式中光敏芯片都通過透光窗口來接收紅外光信號，其都在不同程度上阻擋了紅外光的光路，減弱了產(chǎn)品的光學性能，使得產(chǎn)品的接收距離受到影響。
發(fā)明內(nèi)容
`[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種紅外遙控放大器，采用分立內(nèi)屏蔽方式，通過對引線框架和屏蔽蓋連接結(jié)構(gòu)的合理設計，使得光敏芯片的光路完全不受內(nèi)屏蔽蓋的阻擋，增加紅外光到達光敏芯片表面的能量，提高產(chǎn)品的接收距離。為達到上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種紅外遙控放大器，包括引線框架、光敏芯片、模擬IC芯片、屏蔽蓋和封裝殼體，所述光敏芯片和模擬IC芯片固定于引線框架上，所述屏蔽蓋包括兩直角安裝支架和屏蔽區(qū)，所述屏蔽區(qū)位于模擬IC芯片上方，所述兩直角安裝支架固定于引線框架前端，所述封裝殼體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、引線框架和屏蔽蓋，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、引線框架和屏蔽蓋之間的空間。進一步的，所述屏蔽蓋還包括限位凸耳，所述限位凸耳插接于引線框架下端中間的引線管腳兩側(cè)。進一步的，所述的引線框架前端兩側(cè)開有卡口，與所述兩直角安裝支架的兩直角邊設置的凸舌對應插接。更進一步的，在所述的引線框架背面該凸舌的凸出部分向內(nèi)折彎。本實用新型的有益效果是采用分立內(nèi)屏蔽方式，屏蔽蓋僅位于模擬芯片的上方，光敏芯片的光路完全不受內(nèi)屏蔽蓋的阻擋，且通過對引線框架和屏蔽蓋連接結(jié)構(gòu)的合理設計，使得紅外遙控放大器產(chǎn)品的抗電磁干擾能力不受影響的同時增加紅外光到達光敏芯片表面的能量，提高產(chǎn)品的接收距離，同時整個產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)簡單，制作工序少，設計成本低。

圖1是本實用新型光敏芯片、模擬IC芯片固定于引線框架的立體示意圖；圖2是本實用新型屏蔽蓋與引線框架連接立體示意圖；圖3是本實用新型屏蔽蓋與引線框架連接立體俯視圖；圖4是本實用新型的紅外遙控放大器的剖視圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明。參考圖1所示，一種紅外遙控放大器，包括引線框架1、引線框架I的主體部分上固定有光敏芯片2和模擬芯片3，引線框架I的下端引出3根引線管腳，其中中間的引線管腳11連接在引線框架的主體部分，構(gòu)成地線引腳GND，而下端的另外2根獨立的非地線引腳12、13分別是高電平引腳VCC和輸出引腳0UT，并通過引線電性接于光敏芯片2和模擬芯片3的對應端口。引線框架I的主體部分的左右兩側(cè)緣的中部均向所述引線框架I主體部分的中間部分凹陷形成卡口 15。參考圖2和圖3所示，是在圖1的引線框架I基礎上連接屏蔽蓋4，所述屏蔽蓋4包括兩直角安裝支架41、屏蔽區(qū)42和限位凸耳43，所述兩直角安裝支架41的兩直角邊均設置有與所述卡口 15位置相對應的凸舌44，所述屏蔽區(qū)42位于模擬IC芯片3上方，所述限位凸耳43插接于引線框架I下端中間的地線引腳11的兩側(cè)，并使直角安裝支架41與引線框架I前端齊邊，所述屏蔽蓋4的凸舌44對應插入引線框架I上的卡口 15中，并在所述的引線框架I背面將該凸舌的凸出部分向內(nèi)折彎，達到加固連接強度的目的。最后，參考圖4所示，是在連接好的屏蔽蓋4與引線框架I的基礎上封裝封裝殼體5，封裝殼體5可以采用常規(guī)的透光的環(huán)氧樹脂材質(zhì)進行封裝，所述封裝殼體5包覆于光敏芯片2、模擬IC芯片3、引線框架I和屏蔽蓋4，并填充于光敏芯片2、模擬IC芯片3、引線框架I和屏蔽蓋4之間的空間。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領域的技術(shù)人員應該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種紅外遙控放大器，其特征在于，包括引線框架、光敏芯片、模擬IC芯片、屏蔽蓋和封裝殼體，所述光敏芯片和模擬IC芯片固定于引線框架上，所述屏蔽蓋包括兩直角安裝支架和屏蔽區(qū)，所述屏蔽區(qū)位于模擬IC芯片上方，所述兩直角安裝支架固定于引線框架前端，所述封裝殼體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、引線框架和屏蔽蓋，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、引線框架和屏蔽蓋之間的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外遙控放大器，其特征在于，所述屏蔽蓋還包括限位凸耳，所述限位凸耳插接于引線框架下端中間的引線管腳兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種紅外遙控放大器，其特征在于，所述的引線框架前端兩側(cè)開有卡口，與所述兩直角安裝支架的兩直角邊設置的凸舌對應插接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外遙控放大器，其特征在于，在所述的引線框架背面將該凸舌的凸出部分向內(nèi)折彎。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件，具體是具有內(nèi)屏蔽裝置的紅外遙控放大器。一種紅外遙控放大器，包括引線框架、光敏芯片、模擬IC芯片、屏蔽蓋和封裝殼體，所述光敏芯片和模擬IC芯片固定于引線框架上，所述屏蔽蓋包括兩直角安裝支架和屏蔽區(qū)，所述屏蔽區(qū)位于模擬IC芯片上方，所述兩直角安裝支架固定于引線框架前端，所述封裝殼體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、引線框架和屏蔽蓋，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、引線框架和屏蔽蓋之間的空間。本實用新型的有益效果是通過對引線框架和屏蔽蓋連接結(jié)構(gòu)的合理設計，使得光敏芯片的光路完全不受內(nèi)屏蔽蓋的阻擋，增加紅外光到達光敏芯片表面的能量，提高產(chǎn)品的接收距離。
文檔編號H01L23/495GK202871790SQ20122046532
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者陳巍, 鐘繼發(fā) 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司