專利名稱：一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體元器件焊接工裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器。
背景技術(shù)：
一般半導(dǎo)體元器件在焊接過程中，為保障焊接的平整度使用負重器。參見圖1，一般為圓形實心負重器，該實心負重器包括負重部位I和支撐部位2，其負重部位I為實心圓柱體結(jié)構(gòu)，由于端子3為正方形，因此負重部位I無法支撐端子3的四個邊角，使得端子3邊角的四點仍有可能出現(xiàn)平整度不一的現(xiàn)象。
實用新型內(nèi)容 本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有負重器所存在的端子邊角四點平整度不一的問題而提供一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器。本實用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器，包括負重部位和支撐部位，支撐部位為柱狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述負重部位的外徑大于端子的對角長度，所述負重部位中開設(shè)有一倒錐形孔。由于采用了如上技術(shù)方案，本實用新型的空心負重器主要壓住邊角四點，中心空心，有效解決了邊角四點平整度不一的現(xiàn)象。

圖I為現(xiàn)有實心負重器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有實心負重器的負重部分與端子之間的結(jié)合示意圖。圖3為本實用新型的空心負重器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型的空心負重器與端子之間的結(jié)合示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步描述本實用新型。參見圖3和圖4，圖中給出的一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器，包括負重部位20和支撐部位10，支撐部位10為柱狀結(jié)構(gòu)，用以支撐負重部位20，負重部位20的外徑大于端子30的對角長度，負重部位20中開設(shè)有一倒錐形孔21。產(chǎn)品在焊接裝填完成后，蓋上該空心負重器，通過負重部位20壓住端子30的邊角四點來控制焊接的平整度。效果優(yōu)于現(xiàn)有的實心負重器。
權(quán)利要求1.一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器，包括負重部位和支撐部位，支撐部位為柱狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述負重部位的外徑大于端子的對角長度，所述負重部位中開設(shè)有一倒錐形孔。
專利摘要本實用新型公開的一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負重器，包括負重部位和支撐部位，支撐部位為柱狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述負重部位的外徑大于端子的對角長度，所述負重部位中開設(shè)有一倒錐形孔。本實用新型的空心負重器主要壓住邊角四點，中心空心，有效解決了邊角四點平整度不一的現(xiàn)象。
文檔編號H01L21/67GK202712133SQ201220350100
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日
發(fā)明者丁嗣彬, 陳建中, 袁斌, 王曉偉, 潘文正, 李偉亮 申請人:上海同福矽晶有限公司