專利名稱：晶閘管模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶閘管模塊，尤其是一種用于電極調節(jié)的反并聯(lián)晶閘管模塊。
背景技術：
目前市場上要實現(xiàn)同種功能的產品都只能采用多個單相交流開關相互連接的方式，這種結構一方面體積較大，占用空間大，安裝復雜，而且相互干擾易產生較多次的諧波，嚴重影響產品使用，可靠性也不是很高。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種體積小巧，安全可靠的反并聯(lián)晶閘管模塊。
·[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內的DCB板,所述的DCB板上設置有多個單向可控娃芯片，所述的芯片之間通過連接件連接；所述的芯片的功能端通過鍍金銅針引出，每個芯片的門極通過門極跳線連接并通過門極控制端子引出。本實用新型所述的芯片個數(shù)為6個，每兩個一組形成三個獨立的反并聯(lián)電路，其功能端為鍍金銅針。這樣既保證了產品電流的通過又增加了可焊接性，方便客戶安裝于線路板上或直接焊線，美觀又簡單。本實用新型所述的模塊的體積為51X34. 3X20. 5mm，能夠用較小的尺寸實現(xiàn)很大
的功率。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，產品熱阻低，損耗小，生產工藝簡單，周期短，適合大批量生產。
以下結合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。圖I是本實用新型的優(yōu)選實施例的結構示意圖；圖2是本實用新型芯片的連接電路圖；圖中1、外殼；2、DCB板；3、連接件；4、芯片；5、鍍金銅針；6、安裝孔；7、門極跳線；
8、門極控制端子。
具體實施方式
現(xiàn)在結合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。如圖I所示的一種晶閘管模塊，包括封裝外殼I以及嵌入外殼內的DCB板2，所述的DCB板上設置有多個單向可控硅芯片4，所述的芯片之間通過連接件3連接；所述的芯片的功能端通過鍍金銅針5引出，每個芯片的門極通過門極跳線7連接并通過門極控制端子8引出。本實用新型所述的芯片個數(shù)為6個，每兩個一組形成三個獨立的反并聯(lián)電路，其功能端為鍍金銅針。這樣既保證了產品電流的通過又增加了可焊接性，方便客戶安裝于線路板上或直接焊線，美觀又簡單。本實用新型所述的模塊的體積為51X34. 3X20. 5mm，能夠用較小的尺寸實現(xiàn)很大
的功率。使用時，通過模塊兩端的安裝孔6將模塊緊密安裝在散熱器上，用戶可以采用焊接軟引線的方式焊接模塊的功能端，也可以采用線路板方式焊接模塊的功能端。以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質和范圍。
權利要求1.一種晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內的DCB板,其特征在于所述的DCB板上設置有多個單向可控硅芯片，所述的芯片之間通過連接件連接，所述的芯片個數(shù)為6個，每兩個一組形成三個獨立的反并聯(lián)電路，其功能端為鍍金銅針，每個芯片的門極通過門極跳線連接并通過門極控制端子引出
2.如權利要求I所述的晶閘管模塊，其特征在于所述的模塊的體積為51 X 34. 3 X 20. 5mm。
專利摘要本實用新型涉及一種晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內的DCB板，所述的DCB板上設置有多個單向可控硅芯片，所述的芯片之間通過連接件連接；所述的芯片的功能端通過鍍金銅針引出，每個芯片的門極通過門極跳線連接并通過門極控制端子引出。本實用新型產品熱阻低，損耗小，生產工藝簡單，周期短，適合大批量生產。
文檔編號H01L23/48GK202695437SQ20122031917
公開日2013年1月23日 申請日期2012年6月30日 優(yōu)先權日2012年6月30日
發(fā)明者沈富德 申請人:江蘇矽萊克電子科技有限公司