專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，特別涉及一種用以電連接如鏡頭模塊的電子裝置的電連接器。
背景技術：
目前大多數的手機或便攜計算機都具有攝像功能，其攝像用的鏡頭模塊都很小巧，且須借由電連接器與電路板(主板)電連接。例如中國臺灣新型專利公告號第M320794號(對應中國大陸專利授權公告號CN201018141Y、美國專利US7467975)即公開一種用以電連接鏡頭模塊的沉板式電連接器，其包括設有收容空間的絕緣本體、固持于絕緣本體中的多個端子，以及包覆絕緣本體的上殼體和下殼體。所述端子的焊接部分別由絕緣本體的相對兩側壁凸伸出絕緣本體外，且上 殼體及下殼體分別具有多個位于絕緣本體另相對兩側壁外側的焊接片，所述焊接部及焊接片圍繞于絕緣本體外側，一起焊接于電路板。由于其上殼體和下殼體是分別固定在絕緣本體，使得上殼體的焊接片與下殼體的焊接片較不容易共平面，也就是不容易一起平放于電路板的板面。再者，因為在將電連接器安裝于電路板時，上殼體和下殼體都已先固定在絕緣本體，也不容易調整焊接片的位置使其共平面，如此導致某些焊接片無法接觸電路板而不能與電路板焊接，降低安裝的良率。
發(fā)明內容因此，本實用新型的目的，即在于提供一種可以提高金屬殼與電路板的焊接良率的電連接器。本實用新型電連接器適于設置在一具有一容置開孔的電路板且位于該容置開孔處，而部分凸出該電路板的上板面、部分凸出該電路板的下板面。本實用新型電連接器的一種實施例包含一絕緣基座、多個設置于該絕緣基座的端子及一金屬殼。該金屬殼包括一上殼體及一下殼體，兩者上下相組合地套設于該絕緣基座，并與該絕緣基座共同界定一開口朝上的容置空間。該上殼體具有至少一凹部及多個往外側橫向凸伸的第一焊接片。該下殼體具有與該上殼體的凹部相對應的至少一凸部及多個往外側橫向凸伸的第二焊接片。該凸部伸入該凹部并可在該凹部內上下移動。多個所述第一焊接片及多個所述第二焊接片相間隔排列，用以焊接于該電路板的上板面。根據上述實施例，該絕緣基座具有一基底及一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第一側墻；該上殼體具有多個所述凹部且還具有相對的一對第一上側壁，所述一對第一上側壁分別位于所述一對第一側墻外側，多個所述第一焊接片分別由所述一對第一上側壁凸伸，且多個所述凹部分別形成于所述一對第一上側壁，該下殼體具有多個分別與多個所述凹部相對應的所述凸部，且還具有相對的一對第一下側壁及一連接所述一對第一下側壁的底壁，所述一對第一下側壁分別對應所述一對第一上側壁，多個所述第二焊接片分別由所述一對第一下側壁凸伸，而多個所述凸部分別由所述一對第一下側壁凸伸并分別伸入相對應的該凹部且可在相對應的該凹部內上下移動。根據上述實施例，所述一對第一下側壁分別緊鄰于所述一對第一上側壁的位于多個所述第一焊接片以下部分的外側，且多個所述凹部分別為一貫穿相對應的該第一上側壁的開口，多個所述凸部分別為由相對應的該第一下側壁朝相對應的該凹部斜下延伸的彈片。根據上述實施例，該絕緣基座還具有一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第二側墻，多個所述端子成兩排地分別設于所述一對第二側墻且多個所述端子各具有一焊接部，多個所述焊接部分別凸伸于所述一對第二側墻外側，并焊接于該電路板的上板面。根據上述實施例，該上殼體還具有一對第二上側壁及一對遮蔽翼片，所述一對第二上側壁分別位于所述一對第二側墻內側，且所述一對遮蔽翼片分別由所述一對第二上側壁的頂緣彎折延伸并遮蔽多個所述焊接部。本實用新型電連接器適于設置在一具有一容置開孔的電路板且位于該容置開孔處，而部分凸出該電路板的上板面、部分凸出該電路板的下板面。 本實用新型電連接器的另一實施例包含一絕緣基座、多個設置于該絕緣基座的端子及一金屬殼。該絕緣基座具有至少一凹部。該金屬殼包括一上殼體及一下殼體，兩者上下相組合地套設于該絕緣基座，并與該絕緣基座共同界定一開口朝上的容置空間。該上殼體具有多個往外側橫向凸伸的第一焊接片。該下殼體具有與該絕緣基座的所述至少一凹部相對應的至少一凸部及多個往外側橫向凸伸的第二焊接片。該凸部伸入該凹部并可在該凹部內上下移動。多個所述第一焊接片及多個所述第二焊接片相間隔排列，用以焊接于該電路板的上板面。根據上述實施例，該絕緣基座具有多個所述凹部，且還具有一基底及一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第一側墻，多個所述凹部分別形成于所述一對第一側墻，該上殼體還具有相對的一對第一上側壁，所述一對第一上側壁分別位于該絕緣基座的所述一對第一側墻外側，多個所述第一焊接片分別由所述一對第一上側壁凸伸，該下殼體具有多個分別與所述多個凹部相對應的所述凸部，且還具有相對的一對第一下側壁及一連接所述一對第一下側壁的底壁，所述一對第一下側壁分別對應所述一對第一上側壁，多個所述第二焊接片分別由所述一對第一下側壁凸伸，而多個所述凸部分別由所述一對第一下側壁凸伸并分別伸入相對應的該凹部且可在相對應的該凹部內上下移動。根據上述實施例，所述一對第一下側壁分別位于所述一對第一上側壁下方且共同位于該絕緣基座的所述一對第一側墻外側，且多個所述凹部分別為一由對應的該第一側墻的外側面往內凹陷的凹槽，多個所述凸部分別為一由相對應的該第一下側壁朝相對應的該凹部斜下延伸的彈片。根據上述實施例，該絕緣基座還具有一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第二側墻，多個所述端子成兩排地分別設于所述一對第二側墻且多個所述端子各具有一焊接部，多個所述焊接部分別凸伸于所述一對第二側墻外側，并焊接于該電路板的上板面。根據上述實施例，該上殼體還具有一對第二上側壁及一對遮蔽翼片，所述一對第二上側壁分別位于所述一對第二側墻內側，且所述一對遮蔽翼片分別由所述一對第二上側壁的頂緣彎折延伸并遮蔽多個所述焊接部。本實用新型的有益效果在于，借由上殼體與下殼體可以相對上下浮動調整，可以使多個第一焊接片與多個第二焊接片一起接觸電路板的上板面，確保多個第一焊接片與多個第二焊接片都能焊接于電路板，而能提高焊接良率。

圖I是一立體分解圖，說明本實用新型電連接器的第一較佳實施例與電路板的相對關系;圖2是一立體圖，說明該第一較佳實施例安裝于該電路板且容置一電子裝置；圖3是圖2的一分解圖，說明該第一較佳實施例；圖4是圖3的另一角度視圖；圖5是一立體圖，由另一視角說明該第一較佳實施例；圖6是一側視圖，說明該第一較佳實施例；圖7是一沿圖6中VII-VII直線所取的剖視圖，說明該第一較佳實施的下殼體的多個凸部與上殼體的對應凹部的作用關系；圖8至圖11是說明該第一較佳實施例安裝于該電路板的過程中該上殼體與該下殼體可以相對上下浮動的立體圖，其中圖9是圖8中圈選區(qū)域的放大圖，而圖11是圖10中圈選區(qū)域的放大圖；圖12是一立體圖，說明本實用新型電連接器的第二較佳實施例；圖13是圖12的另一角度視圖；圖14是該第二較佳實施例的側視圖；及圖15是一沿圖14中XV-XV直線所取的剖視圖，說明該第二較佳實施例的下殼體的多個凸部與絕緣基座的對應凹部的作用關系。其中，附圖標記說明如下100 電連接器I 絕緣基座11 基底111擋止階部12 第一側墻13 第二側墻14 端子槽15 凹部2 端子21 固定部22 焊接部23 彈性臂24 接觸部3 上殼體31 第一上側壁32 第二上側壁33 第一焊接片[0047]34凹部35遮蔽翼片351焊接點36彈性鎖扣片37側向抵壓片4下殼體 41第一下側壁42底壁43第二下側壁44第二焊接片45凸部5容置空間
具體實施方式
有關本實用新型的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的兩個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。在本實用新型被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的組件是以相同的編號來表不。參閱圖I、圖2與圖10，本實用新型電連接器100的第一較佳實施例適于設置在一具有一容置開孔91的電路板9且位于該容置開孔91處，而部分凸出該電路板9的上板面92、部分凸出該電路板9的下板面93。用以電連接一例如照相鏡頭模塊的電子裝置8。參閱圖I、圖3至圖5，電連接器100包含一絕緣基座I、多個端子2及一金屬殼。金屬殼包括一上殼體3及一下殼體4,兩者上下相組合地套設于絕緣基座I,并與絕緣基座I共同界定一開口朝上的容置空間5，以容置該電子裝置8。該絕緣基座I具有一基底11、一對相對地分別由該基底11的側緣往上延伸的第一側墻12、一對相對地分別由該基底11的側緣往上延伸的第二側墻13，及多個端子槽14。在本實施例，一對第一側墻12、一對第二側墻13共同形成一框體結構。多個端子槽14分別由該基底11延伸至一對第二側墻13。多個端子2成兩排地分別設于一對第二側墻13并對應容置于多個端子槽14。各端子2具有一固設于對應的第二側墻13的固定部21、一由固定部21的上端彎折往外延伸的焊接部22、一由固定部21的下端彎折往容置空間5延伸的彈性臂23，及一形成于彈性臂23末端的接觸部24，該接觸部24位于該容置空間5內。多個焊接部22分別凸伸于一對第二側墻13的外側，并焊接于電路板9的上板面92。該上殼體3具有相對的一對第一上側壁31、相對的一對第二上側壁32、多個第一焊接片33、多個凹部34、一對遮蔽翼片35、多個彈性鎖扣片36及多個側向抵壓片37。一對第一上側壁31分別位于一對第一側墻12外側。一對第二上側壁32分別位于所述第二側墻13內側，所述第二上側壁32分別連接一對第一上側壁31而共同形成一框體結構。多個第一焊接片33分別由一對第一上側壁31往外側橫向凸伸。多個凹部34分別形成于一對第一上側壁31，在本實施例，每一凹部34對應為在第一上側壁31上沖壓形成各第一焊接片33而將各第一焊接片33往外翻折后所形成的開口，亦即多個凹部34分別為一貫穿相對應的該第一上側壁31的開口。一對遮蔽翼片35分別由一對第二上側壁32的頂緣彎折延伸并遮蔽多個焊接部22，具有良好的電磁屏蔽作用，以保護端子2免于受到外界信號的干擾，以確保信號傳輸的穩(wěn)定性。各遮蔽翼片35具有多個往下延伸的焊接點351，用以增加上殼體3焊接于電路板9的焊接面積，而能加強上殼體3與電路板9焊接的牢固性。多個彈性鎖扣片36分成多組分開間隔設置，在本實施例共有四組，對稱地設置于一對第二上側壁32，且由一對第二上側壁32 —體延伸并凸伸于容置空間5。每組兩個彈性鎖扣片36并列相鄰且自由端具有高低差，用以鎖扣容置在容置空間5內的電子裝置8，借由每組兩個彈性鎖扣片36的自由端具有高低差，可以容許電子裝置8有較大的公差，因為每組至少有一個彈性鎖扣片36能夠抵于電子裝置8的臺階81，確保彈性鎖扣片36能夠確實鎖扣電子裝置8，使電子裝置8底部的導電墊82能壓抵端子2的接觸部24，使兩者能穩(wěn)定地接觸。多個側向抵壓片37分別由一對第一上側壁31及第二上側壁32的頂緣彎折往容置空間5內延伸，用以抵壓于電子裝置8周側，以將電子裝置8定位，或是進一步與電子裝置8的接地點接觸以通過金屬殼實現接地的作用。 該下殼體4具有相對的一對第一下側壁41、一底壁42、相對的一對第二下側壁43、多個第二焊接片44及多個分別與該上殼體3的多個凹部34相對應的凸部45。一對第一下側壁41分別對應一對第一上側壁31，且分別緊鄰于一對第一上側壁31的位于多個第一焊接片33以下部分的外側。該底壁42連接一對第一下側壁41及一對第二下側壁43，并覆蓋該絕緣基座I的基底11的外側。一對第二下側壁43分別覆蓋該絕緣基座I的一對第二側墻13位于多個端子2的焊接部22下方的部分。多個第二焊接片44分別由一對第一下側壁41往外側橫向凸伸，且分別與多個第一焊接片33相間隔排列。多個凸部45分別由一對第一下側壁41凸伸，另配合參閱圖6與圖7,在本實施例，多個凸部45分別為一由相對應的該第一下側壁41朝相對應的該凹部34斜下延伸的彈片，并伸入相對應的該凹部34且可在相對應的該凹部34內上下移動。當上殼體3與下殼體4上下相組合地套設于絕緣基座I時，多個凸部45可分別抵于對應的第一上側壁31界定多個凹部34的壁面，使該下殼體4不會受重力作用往下掉落。而且，由于多個凸部45可在相對應的該凹部34內上下移動，而使上殼體3與下殼體4可以上下相對浮動。在本實施例雖然相對應的凹部34及凸部45為多個，可以使下殼體3所受的支撐較為均衡，但是只有相對應的一個凹部34與一個凸部45也可以達到防止該下殼體4往下掉落的效果。因為下殼體4的兩個第一下側壁41分別緊鄰于一對第一上側壁31外側且其兩個第二下側壁43分別緊鄰于該絕緣基座I的兩個第二側墻13外側，所以雖然只有相對應的一個凹部34與一個凸部45撐持，仍可使下殼體4不會脫落且可相對上殼體3上下浮動。參閱圖8至圖11，欲將電連接器100安裝于電路板9時，如圖8與圖9所示，首先與電路板9的上板面92接觸的是下殼體4的第二焊接片44，而上殼體3的第一焊接片33與電路板9的上板面92還有一些距離。借由上殼體3與下殼體4可以上下相對浮動調整，如圖10與圖11所示，上殼體3相對于下殼體4往下移動，即可使多個第一焊接片33接觸電路板9的上板面92，從而使多個第一焊接片33與多個第二焊接片44 一起接觸電路板9的上板面92，確保多個第一焊接片33與多個第二焊接片44都能焊接于電路板9，而能提高焊接良率。[0068]參閱圖12至圖15，本實用新型電連接器100的第二較佳實施例與第一較佳實施例大致相同，然而，在第二較佳實施例中，上殼體3的第一上側壁31高度較短而未與下殼體4的第一下側壁41重迭，一對第一下側壁41分別位于一對第一上側壁31下方且共同位于該絕緣基座I的一對第一側墻12外側。此外，該絕緣基座I具有多個分別與該下殼體4的多個凸部45相對應的凹部15，在本實施例，多個凹部15分別為一由對應的該第一側墻12的外側面往內凹陷的凹槽。也就是說，在第二較佳實施例中，是由分別形成于一對第一側墻12的凹部15來取代在第一較佳實施例中分別形成于一對第一上側壁31的凹部34。多個凹部15分別用以與多個凸部45相配合，使多個凸部45可以分別抵于對應的該第一側墻12界定多個凹部15的壁面，且可在對應的凹部15內上下移動，同樣可以達到防止該下殼體4往下掉落且使該下殼體4可以上下浮動的效果。借此，同樣可以使多個第一焊接片33與多個第二焊接片44 一起接觸電路板9的上板面92，確保多個第一焊接片33與多個第二焊接片44都能焊接于電路板9,而能提聞焊接良率。綜上所述，借由上殼體3與下殼體4可以相對上下浮動調整，可以使多個第一焊接片33與多個第二焊接片44 一起接觸電路板9的上板面92，確保多個第一焊接片33與多個 第二焊接片44都能焊接于電路板9，而能提高焊接良率。然而，以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施的范圍，即凡依本實用新型權利要求及實用新型說明內容所作的簡單的等效變化與修改，皆仍屬本實用新型權利要求涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種電連接器，適于設置在一具有一容置開孔的電路板且位于該容置開孔處，而部分凸出該電路板的上板面、部分凸出該電路板的下板面；其特征在于該電連接器包含 一絕緣基座； 多個端子，設置于該絕緣 基座 '及 一金屬殼，包括一上殼體及一下殼體，兩者上下相組合地套設于該絕緣基座，并與該絕緣基座共同界定一開口朝上的容置空間，該上殼體具有至少一凹部及多個往外側橫向凸伸的第一焊接片，該下殼體具有與該上殼體的凹部相對應的至少一凸部及多個往外側橫向凸伸的第二焊接片，該凸部伸入該凹部并可在該凹部內上下移動，多個所述第一焊接片及多個所述第二焊接片相間隔排列，用以焊接于該電路板的上板面。
2.根據權利要求I所述的電連接器，其特征在于該絕緣基座具有一基底及一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第一側墻；該上殼體具有多個所述凹部且還具有相對的一對第一上側壁，所述一對第一上側壁分別位于所述一對第一側墻外側，多個所述第一焊接片分別由所述一對第一上側壁凸伸，且多個所述凹部分別形成于所述一對第一上側壁，該下殼體具有多個分別與多個所述凹部相對應的所述凸部，且還具有相對的一對第一下側壁及一連接所述一對第一下側壁的底壁，所述一對第一下側壁分別對應所述一對第一上側壁，多個所述第二焊接片分別由所述一對第一下側壁凸伸，而多個所述凸部分別由所述一對第一下側壁凸伸并分別伸入相對應的該凹部且可在相對應的該凹部內上下移動。
3.根據權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述一對第一下側壁分別緊鄰于所述一對第一上側壁的位于多個所述第一焊接片以下部分的外側，且多個所述凹部分別為一貫穿相對應的該第一上側壁的開口，多個所述凸部分別為由相對應的該第一下側壁朝相對應的該凹部斜下延伸的彈片。
4.根據權利要求2所述的電連接器，其特征在于該絕緣基座還具有一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第二側墻，多個所述端子成兩排地分別設于所述一對第二側墻且多個所述端子各具有一焊接部，多個所述焊接部分別凸伸于所述一對第二側墻外側，并焊接于該電路板的上板面。
5.根據權利要求4所述的電連接器，其特征在于該上殼體還具有一對第二上側壁及一對遮蔽翼片，所述一對第二上側壁分別位于所述一對第二側墻內側，且所述一對遮蔽翼片分別由所述一對第二上側壁的頂緣彎折延伸并遮蔽多個所述焊接部。
6.一種電連接器，適于設置在一具有一容置開孔的電路板且位于該容置開孔處，而部分凸出該電路板的上板面、部分凸出該電路板的下板面；其特征在于該電連接器包含 一絕緣基座，具有至少一凹部； 多個端子，設置于該絕緣基座 '及 一金屬殼，包括一上殼體及一下殼體，兩者上下相組合地套設于該絕緣基座，并與該絕緣基座共同界定一開口朝上的容置空間，該上殼體具有多個往外側橫向凸伸的第一焊接片，該下殼體具有與該絕緣基座的所述至少一凹部相對應的至少一凸部及多個往外側橫向凸伸的第二焊接片，該凸部伸入該凹部并可在該凹部內上下移動，多個所述第一焊接片及多個所述第二焊接片相間隔排列，用以焊接于該電路板的上板面。
7.根據權利要求6所述的電連接器，其特征在于該絕緣基座具有多個所述凹部，且還具有一基底及一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第一側墻，多個所述凹部分別形成于所述一對第一側墻，該上殼體還具有相對的一對第一上側壁，所述一對第一上側壁分別位于該絕緣基座的所述一對第一側墻外側，多個所述第一焊接片分別由所述一對第一上側壁凸伸，該下殼體具有多個分別與所述多個凹部相對應的所述凸部，且還具有相對的一對第一下側壁及一連接所述一對第一下側壁的底壁，所述一對第一下側壁分別對應所述一對第一上側壁，多個所述第二焊接片分別由所述一對第一下側壁凸伸，而多個所述凸部分別由所述一對第一下側壁凸伸并分別伸入相對應的該凹部且可在相對應的該凹部內上下移動。
8.根據權利要求7所述的電連接器，其特征在于所述一對第一下側壁分別位于所述一對第一上側壁下方且共同位于該絕緣基座的所述一對第一側墻外側，且多個所述凹部分別為一由對應的該第一側墻的外側面往內凹陷的凹槽，多個所述凸部分別為一由相對應的該第一下側壁朝相對應的該凹部斜下延伸的彈片。
9.根據權利要求7所述的電連接器，其特征在于該絕緣基座還具有一對相對地分別由該基底的側緣往上延伸的第二側墻，多個所述端子成兩排地分別設于所述一對第二側墻且多個所述端子各具有一焊接部，多個所述焊接部分別凸伸于所述一對第二側墻外側，并焊接于該電路板的上板面。
10.根據權利要求9所述的電連接器，其特征在于該上殼體還具有一對第二上側壁及一對遮蔽翼片，所述一對第二上側壁分別位于所述一對第二側墻內側，且所述一對遮蔽翼片分別由所述一對第二上側壁的頂緣彎折延伸并遮蔽多個所述焊接部。
專利摘要一種電連接器，包含一絕緣基座、多個設置于該絕緣基座的端子及一金屬殼。金屬殼包括一上殼體及一下殼體，兩者上下相組合地套設于絕緣基座，并與絕緣基座共同界定一開口朝上的容置空間。上殼體具有至少一凹部及多個往外側橫向凸伸的第一焊接片。下殼體具有與上殼體的凹部相對應的至少一凸部及多個往外側橫向凸伸的第二焊接片。多個第一焊接片及多個第二焊接片相間隔排列，用以焊接于一電路板的上板面。凸部伸入凹部并可在凹部內上下移動，使上殼體與下殼體可以相對上下浮動調整，確保第一焊接片與第二焊接片都能焊接于電路板。
文檔編號H01R13/502GK202633626SQ20122027403
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月11日 優(yōu)先權日2012年6月11日
發(fā)明者殷豪, 李春光 申請人:上海莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司