專利名稱：Led晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED晶片共晶焊接技術(shù)，尤其涉及一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置。
背景技術(shù)：
共晶焊接技術(shù)在電子封裝行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用，如晶片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電膠粘接相比，共晶焊接具有熱導(dǎo)率高、熱阻低、傳熱快、可靠性強(qiáng)、粘接后強(qiáng)度大的優(yōu)點(diǎn)，適用于高頻、大功率器件中晶片與基板、基板與管殼的互聯(lián)。隨著LED技術(shù)的高速發(fā)展，LED晶片及封裝越來越向大功率和集成方向發(fā)展，傳統(tǒng)的銀膠粘接工藝已經(jīng)很難滿足LED晶片的焊接工藝要求，因而，越來越多的LED封裝廠家開始嘗試其他更先進(jìn)的焊接工藝來實(shí)現(xiàn)LED晶片與支架的粘接，其中，共晶焊接技術(shù)被普通認(rèn)為具有很好的應(yīng)用前景。在快速的共晶焊接過程中，如何提高共晶焊接性能這一輔助功效，在支架上點(diǎn)印助焊劑的時(shí)間等又是影響焊接進(jìn)程的一個(gè)重要參數(shù)，而現(xiàn)有技術(shù)的點(diǎn)印助焊劑速度慢，大大影響整個(gè)焊接進(jìn)度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，該裝置可在LED共晶焊接前增加一輔助焊接功效，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)印助焊劑的功能，并且能大大提聞點(diǎn)印助焊劑的時(shí)間，從而提聞?wù)麄€(gè)焊接性能和效率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，包括有一底座、設(shè)置在該底座上的滑動(dòng)導(dǎo)軌、可滑動(dòng)地設(shè)置在該滑動(dòng)導(dǎo)軌上的機(jī)械臂，該機(jī)械臂上端設(shè)置有水平向前延伸的前板，該前板的端部設(shè)有空心圓柱，該空心圓柱內(nèi)套設(shè)有下端呈漏斗形的點(diǎn)膠筒。優(yōu)選地，所述空心圓柱位于點(diǎn)膠筒的中間位置。優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠筒的上端頂設(shè)有水平向外的凸緣。優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠筒位于所述LED晶片共晶焊接設(shè)備上的滑動(dòng)共晶焊接平臺的上方。優(yōu)選地，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌與所述共晶焊接平臺下的一縱向?qū)к壨蛟O(shè)置。優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠筒的材質(zhì)為塑料材質(zhì)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的實(shí)施例通過設(shè)置滑動(dòng)的搬運(yùn)機(jī)械臂，實(shí)現(xiàn)支架的抓取和搬送，從而大大節(jié)約了點(diǎn)印助焊劑的時(shí)間，提高了共晶焊接的整體速度。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖I是本實(shí)用新型的LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置一個(gè)實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面參考圖I詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的LED晶片共晶焊接設(shè)備的成品傳送裝置的一個(gè)實(shí)施例；如圖所不，本實(shí)施例主要包括有一底座I、設(shè)置在該底座I上的滑動(dòng)導(dǎo)軌2、可滑動(dòng)地設(shè)置在該滑動(dòng)導(dǎo)軌2上的機(jī)械臂3，該機(jī)械臂3上端設(shè)置有水平向前延伸的前板4，該前板4的端部設(shè)有空心圓柱5，該空心圓柱5內(nèi)套設(shè)有下端呈漏斗形的點(diǎn)膠筒6。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述空心圓柱5位于點(diǎn)膠筒6的中間位置。進(jìn)一步地，所述點(diǎn)膠筒6位于所述LED晶片共晶焊接設(shè)備(圖中未示出)上的用 于放置待點(diǎn)印助焊劑的支架的滑動(dòng)共晶焊接平臺7的上方，滑動(dòng)共晶焊接平臺7設(shè)置在縱向?qū)к?和橫向?qū)к?上。所述滑動(dòng)導(dǎo)軌2與所述縱向?qū)к?同向設(shè)置。作為本實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，所述點(diǎn)膠筒6的上端頂設(shè)有水平向外的凸緣61。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，點(diǎn)膠筒6的材質(zhì)可為塑料材質(zhì)。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，其特征在于該裝置包括有一底座、設(shè)置在該底座上的滑動(dòng)導(dǎo)軌、可滑動(dòng)地設(shè)置在該滑動(dòng)導(dǎo)軌上的機(jī)械臂，該機(jī)械臂上端設(shè)置有水平向前延伸的前板，該前板的端部設(shè)有空心圓柱，該空心圓柱內(nèi)套設(shè)有下端呈漏斗形的點(diǎn)膠筒。
2.如權(quán)利要求I所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，其特征在于所述空心圓柱位于點(diǎn)膠筒的中間位置。
3.如權(quán)利要求2所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，其特征在于所述點(diǎn)膠筒的上端頂設(shè)有水平向外的凸緣。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，其特征在于所述點(diǎn)膠筒位于所述LED晶片共晶焊接設(shè)備上的滑動(dòng)共晶焊接平臺的上方。
5.如權(quán)利要求4所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，其特征在于所述滑動(dòng)導(dǎo)軌與所述共晶焊接平臺下的一縱向?qū)к壨蛟O(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，其特征在于所述點(diǎn)膠筒的材質(zhì)為塑料材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的助焊劑供給裝置，該裝置包括有一底座、設(shè)置在該底座上的滑動(dòng)導(dǎo)軌、可滑動(dòng)地設(shè)置在該滑動(dòng)導(dǎo)軌上的機(jī)械臂，該機(jī)械臂上端設(shè)置有水平向前延伸的前板，該前板的端部設(shè)有空心圓柱，該空心圓柱內(nèi)套設(shè)有下端呈漏斗形的點(diǎn)膠筒。本實(shí)用新型可在LED共晶焊接前增加一輔助焊接功效，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)印助焊劑的功能，提高整個(gè)焊接性能和效率。
文檔編號H01L21/677GK202695405SQ201220254908
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者代克明, 胡華武 申請人:惠州市大亞灣永昶電子工業(yè)有限公司