專利名稱：電容器芯片嵌入裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電容器自動(dòng)生產(chǎn)機(jī)械，尤其是一種電容器芯片嵌入裝置。
背景技術(shù)：
在電容器的制造中，需要將電容器的芯片鑲嵌焊接在兩插腳之間。但是，由于電容器芯片體積往往都是體積比較小而且生產(chǎn)數(shù)量龐大，采用人工進(jìn)行嵌入的方式不僅效率非常低、生產(chǎn)成本高，而且鑲嵌的精度沒有保證，影響電容器的產(chǎn)品質(zhì)量以及使用壽命
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化將電容器芯片鑲嵌到電容器插腳上的電容器芯片嵌入裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種電容器芯片嵌入裝置，包括機(jī)架，其特征在于在機(jī)架上設(shè)有輸送平臺，在輸送平臺的一側(cè)設(shè)有供料盤、送料通道，送料通道入口與供料盤出口連接，在送料通道出口處對應(yīng)設(shè)有嵌入裝置，輸送平臺的另一側(cè)設(shè)有與嵌入裝置對應(yīng)的開口裝置；在輸送平臺一側(cè)還設(shè)有調(diào)整壓塊，該調(diào)整壓塊設(shè)在輸送平臺輸送方向相對于嵌入裝置的上游位置。優(yōu)選的是，所述的嵌入裝置由氣缸、導(dǎo)軌、鑲嵌推桿構(gòu)成，鑲嵌推桿設(shè)在導(dǎo)軌滑塊上，導(dǎo)軌滑塊的尾部與氣缸推桿固定連接，在導(dǎo)軌滑塊的尾部還設(shè)有拉力彈簧，該拉力彈簧另一端與機(jī)架固定連接。優(yōu)選的是，所述的開口裝置由導(dǎo)套、導(dǎo)柱、開口壓板構(gòu)成，導(dǎo)柱套接在導(dǎo)套上，導(dǎo)柱的頂部固定連接有開口壓板，在開口壓板與導(dǎo)套之間還設(shè)有拉力彈簧。優(yōu)選的是，所述的供料盤包括振蕩器以及料盤，料盤與振蕩器之間通過螺釘固定連接，料盤底部中心呈圓錐狀凸起，在料盤的內(nèi)壁上設(shè)有送料軌道，該送料軌道沿料盤內(nèi)壁螺旋上升，送料軌道的出口與供料盤出口重合。優(yōu)選的是，所述的調(diào)整壓塊由導(dǎo)座、導(dǎo)桿、壓塊構(gòu)成，導(dǎo)桿套接在導(dǎo)座上，壓塊通過螺釘固定連接在導(dǎo)桿的頂部。優(yōu)選的是，所述的鑲嵌推桿的嵌入端的寬度小于電容器芯片的寬度。優(yōu)選的是，所述的開口壓板壓入端為三角尖形結(jié)構(gòu)，開口壓板壓入端的寬度大于電容器插腳張開后的最大寬度。優(yōu)選的是，在所述的輸送平臺上還設(shè)有壓架，該壓架通過螺釘連接固定在輸送平臺上，壓架與輸送平臺之間留有間隙，該間隙的寬度為大于電容器裝夾紙板的厚度。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，由于采用了振動(dòng)送料盤自動(dòng)送料、開口裝置與嵌入裝置聯(lián)動(dòng)的方式，將電容器芯片自動(dòng)鑲嵌到電容器插腳上，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)的目的，而且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、調(diào)試簡便、生產(chǎn)效率高、廢品率低。

[0013]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)視圖。圖2為本實(shí)用新型嵌入裝置、開口裝置位置視圖。圖3為本實(shí)用新型供料盤結(jié)構(gòu)視圖。圖4為本實(shí)用新型調(diào)整壓塊結(jié)構(gòu)視圖。圖中1、機(jī)架，2、輸送平臺，21、壓架；3、供料盤，31、振蕩器；32、料盤；33、送料軌道；4、送料通道，5、嵌入裝置，51、氣缸；52、導(dǎo)軌；53、鑲嵌推桿；6、開口裝置，61、導(dǎo)套；62、導(dǎo)柱；63、開口壓板；7、調(diào)整壓塊；71、導(dǎo)座；72、導(dǎo)桿；73、壓塊；
8、拉力彈簧。
具體實(shí)施方式
如圖I、圖2、圖3、圖4所示，一種電容器芯片嵌入裝置，包括機(jī)架1，其特征在于在機(jī)架I上設(shè)有輸送平臺2，在輸送平臺2的一側(cè)設(shè)有供料盤3、送料通道4，送料通道4入口與供料盤3出口連接，在送料通道4出口處對應(yīng)設(shè)有嵌入裝置5，輸送平臺2的另一側(cè)設(shè)有與嵌入裝置5對應(yīng)的開口裝置6 ;在輸送平臺2 —側(cè)還設(shè)有調(diào)整壓塊7，該調(diào)整壓塊7設(shè)在輸送平臺2輸送方向相對于嵌入裝置5的上游位置。優(yōu)選的是，所述的嵌入裝置5由氣缸51、導(dǎo)軌52、鑲嵌推桿53構(gòu)成,鑲嵌推桿53設(shè)在導(dǎo)軌52滑塊上，導(dǎo)軌52滑塊的尾部與氣缸51推桿固定連接，在導(dǎo)軌52滑塊的尾部還設(shè)有拉力彈簧8，該拉力彈簧8另一端與機(jī)架I固定連接。優(yōu)選的是，所述的開口裝置6由導(dǎo)套61、導(dǎo)柱62、開口壓板63構(gòu)成，導(dǎo)柱62套接在導(dǎo)套61上，導(dǎo)柱62的頂部固定連接有開口壓板63，在開口壓板63與導(dǎo)套61之間還設(shè)有拉力彈黃8。優(yōu)選的是，所述的供料盤3包括振蕩器31以及料盤32，料盤32與振蕩器31之間通過螺釘固定連接，料盤32底部中心呈圓錐狀凸起，在料盤32的內(nèi)壁上設(shè)有送料軌道33，該送料軌道33沿料盤32內(nèi)壁螺旋上升，送料軌道33的出口與供料盤3出口重合。優(yōu)選的是，所述的調(diào)整壓塊7由導(dǎo)座71、導(dǎo)桿72、壓塊73構(gòu)成，導(dǎo)桿72套接在導(dǎo)座71上，壓塊73通過螺釘固定連接在導(dǎo)桿72的頂部。優(yōu)選的是，所述的鑲嵌推桿53的嵌入端的寬度小于電容器芯片的寬度。優(yōu)選的是，所述的開口壓板63壓入端為三角尖形結(jié)構(gòu)，開口壓板63壓入端的寬度大于電容器插腳張開后的最大寬度。優(yōu)選的是，在所述的輸送平臺2上還設(shè)有壓架21，該壓架21通過螺釘連接固定在輸送平臺2上，壓架21與輸送平臺2之間留有間隙，該間隙的寬度為大于電容器裝夾紙板的厚度。工作原理電容器插腳裝夾裝夾紙板上，并在壓架21與輸送平臺2之間往前輸送，首先到達(dá)調(diào)整壓塊7，調(diào)整壓塊7下壓，將電容器插腳壓彎調(diào)整到預(yù)定角度后繼續(xù)往前輸送；在電容器芯片放置在料盤32內(nèi)部，料盤32底部的振蕩器31工作，料盤32產(chǎn)生規(guī)則的振動(dòng)，料盤32內(nèi)的電容器芯片在振動(dòng)過程中沿料盤32的內(nèi)壁上設(shè)有送料軌道33螺旋上升，從料盤32頂部的出口排出料盤32并進(jìn)入到送料通道4，送料通道4將電容器芯片整理整齊，并輸送到嵌入裝置5與開口裝置6之間的對應(yīng)位置上；此時(shí)，其中的一個(gè)電容器插腳正好輸送到嵌入裝置5與開口裝置6之間的對應(yīng)位置上，即電容器插腳與電容器芯片正好對應(yīng)，開口壓板63下壓，壓入端撐開電容器插腳，鑲嵌推桿53將電容器芯片推進(jìn)電容器插腳之間，開口壓板63上升脫離電容器插腳，電容器插腳閉合，夾緊電容器芯片，輸送平臺2將已經(jīng)完成嵌入工序的電容器往前運(yùn)輸，下一個(gè)電容器插腳進(jìn)入鑲嵌區(qū)域，如此往復(fù)不斷。[0028]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，都不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電容器芯片嵌入裝置，包括機(jī)架(1)，其特征在于在機(jī)架(1)上設(shè)有輸送平臺(2)，在輸送平臺(2)的一側(cè)設(shè)有供料盤(3)、送料通道(4)，送料通道(4)入口與供料盤(3 )出口連接，在送料通道(4 )出口處對應(yīng)設(shè)有嵌入裝置(5 )，輸送平臺(2 )的另一側(cè)設(shè)有與嵌入裝置(5)對應(yīng)的開口裝置(6);在輸送平臺(2)—側(cè)還設(shè)有調(diào)整壓塊(7)，該調(diào)整壓塊(7)設(shè)在輸送平臺(2)輸送方向相對于嵌入裝置(5)的上游位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于所述的嵌入裝置(5)由氣缸(51)、導(dǎo)軌(52)、鑲嵌推桿(53)構(gòu)成，鑲嵌推桿(53)設(shè)在導(dǎo)軌(52)滑塊上，導(dǎo)軌(52)滑塊的尾部與氣缸(51)推桿固定連接，在導(dǎo)軌(52)滑塊的尾部還設(shè)有拉力彈簧(8)，該拉力彈簧(8)另一端與機(jī)架(1)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于所述的開口裝置(6)由導(dǎo)套(61)、導(dǎo)柱(62)、開口壓板(63)構(gòu)成,導(dǎo)柱(62)套接在導(dǎo)套(61)上,導(dǎo)柱(62)的頂部固定連接有開口壓板(63)，在開口壓板(63)與導(dǎo)套(61)之間還設(shè)有拉力彈簧(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于所述的供料盤(3)包括振蕩器(31)以及料盤(32)，料盤(32)與振蕩器(31)之間通過螺釘固定連接，料盤(32)底部中心呈圓錐狀凸起，在料盤(32)的內(nèi)壁上設(shè)有送料軌道(33)，該送料軌道(33)沿料盤(32)內(nèi)壁螺旋上升，送料軌道(33 )的出口與供料盤(3 )出口重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于所述的調(diào)整壓塊(7)由導(dǎo)座(71)、導(dǎo)桿(72)、壓塊(73)構(gòu)成，導(dǎo)桿(72)套接在導(dǎo)座(71)上，壓塊(73)通過螺釘固定連接在導(dǎo)桿(72)的頂部。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于所述的鑲嵌推桿(53)的嵌入端的寬度小于電容器芯片的寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于所述的開口壓板(63)壓入端為三角尖形結(jié)構(gòu)，開口壓板(63)壓入端的寬度大于電容器插腳張開后的最大寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器芯片嵌入裝置，其特征在于在所述的輸送平臺(2)上還設(shè)有壓架(21)，該壓架(21)通過螺釘連接固定在輸送平臺(2)上，壓架(21)與輸送平臺(2 )之間留有間隙，該間隙的寬度大于電容器裝夾紙板的厚度。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電容器芯片嵌入裝置，包括:機(jī)架，其特征在于:在機(jī)架上設(shè)有輸送平臺，在輸送平臺的一側(cè)設(shè)有供料盤、送料通道，送料通道入口與供料盤出口連接，在送料通道出口處對應(yīng)設(shè)有嵌入裝置，輸送平臺的另一側(cè)設(shè)有與嵌入裝置對應(yīng)的開口裝置；在輸送平臺一側(cè)還設(shè)有調(diào)整壓塊，該調(diào)整壓塊設(shè)在輸送平臺輸送方向相對于嵌入裝置的上游位置。本實(shí)用新型采用了振動(dòng)送料盤自動(dòng)送料、開口裝置與嵌入裝置聯(lián)動(dòng)的方式，將電容器芯片自動(dòng)鑲嵌到電容器插腳上，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)的目的，而且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、調(diào)試簡便、生產(chǎn)效率高、廢品率低。
文檔編號H01G13/00GK202662467SQ201220205688
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者趙福生 申請人:肇慶市粵興電子有限公司