專利名稱：半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種能夠薄化的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于目前環(huán)保意識(shí)抬頭，因此半導(dǎo)體制造過(guò)程所造成的污染程度亦受到大家關(guān)注，為了減少制造過(guò)程中所產(chǎn)生的污染，因此采用無(wú)鉛焊接凸塊，然而，無(wú)鉛焊接凸塊太脆且容易產(chǎn)生裂縫，且當(dāng)晶片與封裝基板之間的熱膨脹系數(shù)失配將會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，而應(yīng)力亦對(duì)于使用無(wú)鉛焊接凸塊的無(wú)鉛封裝系統(tǒng)的可靠度造成沖擊，且目前使用的底部填充膠并無(wú)法對(duì)無(wú)鉛焊接凸塊提供足夠的保護(hù)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠度降低。由此可見，上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺·陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包含一第一基板、一第二基板以及一封膠體，該第一基板具有一第一表面、多個(gè)設(shè)置于該第一表面的第一導(dǎo)接墊、多個(gè)電性連接于所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊的第一凸塊及多個(gè)第一焊料層，各該第一焊料層形成于各該第一凸塊上且各該第一焊料層具有一錐狀凹槽，該錐狀凹槽具有一內(nèi)側(cè)壁，該第二基板具有一第二表面、多個(gè)設(shè)置于該第二表面的第二導(dǎo)接墊、多個(gè)形成于所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊的第二凸塊及多個(gè)第二焊料層，各該第二焊料層形成于各該第二凸塊上且各該第二焊料層為一錐狀體且具有一外環(huán)壁，各該外環(huán)壁及該第二表面之間具有一第一夾角，該第一夾角大于90度，各該第二焊料層結(jié)合于各該第一焊料層且各該第二焊料層容設(shè)于各該第一焊料層，各該錐狀凹槽的該內(nèi)側(cè)壁接觸各該第二焊料層的該外環(huán)壁，該封膠體形成于該第一基板及該第二基板之間。藉由各該第一焊料層形成于各該第一凸塊上且各該第一焊料層具有該錐狀凹槽，各該第二焊料層形成于各該第二凸塊上且各該第二焊料層為一錐狀體，因此該第一基板與該第二基板能夠直接對(duì)接及堆迭且對(duì)接后所形成的間距及厚度較小，使得該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有污染性低、可靠度高及節(jié)省成本的功效。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)用新型提出的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一第一基板，其具有一第一表面、多個(gè)設(shè)置于該第一表面的第一導(dǎo)接墊、多個(gè)電性連接于所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊的第一凸塊及多個(gè)第一焊料層，各該第一焊料層形成于各該第一凸塊上且各該第一焊料層具有一錐狀凹槽，該錐狀凹槽具有一內(nèi)側(cè)壁；一第二基板，其具有一第二表面、多個(gè)設(shè)置于該第二表面的第二導(dǎo)接墊、多個(gè)形成于所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊的第二凸塊及多個(gè)第二焊料層，各該第二焊料層形成于各該第二凸塊上，各該第二焊料層為一錐狀體且具有一外環(huán)壁，各該外環(huán)壁及該第二表面之間具有一第一夾角，該第一夾角大于90度，各該第二焊料層結(jié)合于各該第一焊料層且各該第二焊料層是容置于各該第一焊料層，各該錐狀凹槽的該內(nèi)側(cè)壁是接觸各該第二焊料層的該外環(huán)壁；以及一封膠體，其形成于該第一基板及該第二基板之間。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的各該第一凸塊具有一第一頂面，各該第二焊料層具有一第二頂面，該第一頂面接觸該第二頂面。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的各該第二凸塊具有一錐狀環(huán)壁，該錐狀環(huán)壁及該第二表面之間具有一第二夾角，該第二夾角大于90度。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的各該錐狀凹槽具有一上開口及一下開口，該上開口具有一第一寬度，該下開口具有一第二寬度，該第二寬度小于該第一寬度。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的多個(gè)第一凸塊及多個(gè)第二凸塊的材質(zhì)可為下列任一種金、銅、銅-鎳或銅-鎳-金。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一凸塊的材質(zhì)為介電材質(zhì)。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其更包含有多個(gè)第一金屬柱芯層，各該第一凸塊包覆各該第一金屬柱芯層且各該第一金屬柱芯層具有一第一端及一第二端，各該第一端接觸各該第一凸塊且各該第二端為顯露。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第二凸塊的材質(zhì)為介電材質(zhì)。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的其更包含有多個(gè)第二金屬柱芯層，各該第二凸塊包覆各該第二金屬柱芯層且各該第二金屬柱芯層具有一第三端及一第四端，各該第三端接觸各該第二凸塊且各該第四端接觸各該第二焊料層。前述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一焊料層及第二焊料層的材質(zhì)是選自于無(wú)鉛焊料。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn)I、相較于現(xiàn)用的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其第一基板與該第二基板能夠直接對(duì)接及堆迭且對(duì)接后所形成的間距及厚度較小。2、相較于現(xiàn)用的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其第一焊料層及第二焊料層的材質(zhì)選自于無(wú)鉛焊料，因此能夠省略助焊劑并具有污染性低及節(jié)省成本的功效，進(jìn)而提升該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的可靠度。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖I是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例，一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。圖2是本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例，另一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。圖3A至圖3B是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例，一種半導(dǎo)體封裝方法的截面示意圖。圖4A至圖41是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例，該第一基板制造方法的截面示意圖。圖5A至圖5J是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例，該第二基板制造方法的截面示意圖。100半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)110第一基板110'第一基材111第一表面112第一保護(hù)層112a 第一開口113第一導(dǎo)接墊114第一凸塊114a第一頂面115第一焊料層115a錐狀凹槽115b內(nèi)側(cè)壁115c 上開口115d 下開口120第二基板120'第二基材121第二表面122第二保護(hù)層122a 第二開口123第二導(dǎo)接墊124第二凸塊124a錐狀環(huán)壁125第二焊料層125a外環(huán)壁125b第二頂面130封膠體140第一金屬柱芯層141 第一端142 第二端150第二金屬柱芯層151第三端152第四端Al第一開槽A2第二開槽A3第三開槽A4第四開槽BI第二夾角B2第一夾角Pl第一光阻層P2第二光阻層P3第三光阻層P4第四光阻層Wl第一寬度W2第二寬度
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖1，其是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例，一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100是包含一第一基板110、一第二基板120以及一封膠體130,該第一基板110具有一第一表面111、一覆蓋該第一表面111的第一保護(hù)層112、多個(gè)設(shè)置于該第一表面111的第一導(dǎo)接墊113、多個(gè)電性連接于所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊113的第一凸塊114及多個(gè)第一焊料層115，該第一保護(hù)層112具有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊113的第一開112a以顯露所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊113，所述多個(gè)第一凸塊114的材質(zhì)是選自于金、銅、銅-鎳或銅-鎳-金其中之一，各該第一焊料層115形成于各該第一凸塊114上且各該第一焊料層115具有一錐狀凹槽115a，該錐狀凹槽115a具有一內(nèi)側(cè)壁115b、一上開115c及一下開115d，該上開115c具有一第一寬度Wl，該下開口 115d具有一第二寬度W2，該第二寬度W2小于該第一寬度Wl，該第二基板120具有一第二表面121、一覆蓋該第二表面121的第二保護(hù)層122、多個(gè)設(shè)置于該第二表面121的第二導(dǎo)接墊123、多個(gè)形成于所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊123的第二凸塊124及多個(gè)第二焊料層125，該第二保護(hù)層122具有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊123的第二開口 122a以顯露所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊113，各該第二焊料層125形成于各該第二凸塊124上，所述多個(gè)第二凸塊124的材質(zhì)是選自于金、銅、銅-鎳或銅-鎳-金其中之一。在本實(shí)施例中，各該第二凸塊124具有一錐狀環(huán)壁124a，該錐狀環(huán)壁124a及該第二表面121之間具有一第二夾角BI，該第二夾角BI大于90度，各該第二焊料層125為一錐狀體且具有一外環(huán)壁125a，各該第二焊料層125的該外環(huán)壁125a及該第二表面121之間具有一第一夾角B2,該第一夾角B2大于90度。在本實(shí)施例中，各該第二焊料層125結(jié)合于各該第一焊料層115且各該第二焊料層125容設(shè)于各該第一焊料層115，各該錐狀凹槽115a的該內(nèi)側(cè)壁115b接觸各該第二焊料層125的該外環(huán)壁125a，且各該第一凸塊114具有一第一頂面114a，各該第二焊料層125更具有一第二頂面125b，該第一頂面114a接觸該第二頂面125b。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)第一焊料層115及所述多個(gè)第二焊料層125的材質(zhì)選自于無(wú)鉛焊料，該封膠體130形成于該第一基板110及該第二基板120之間。由于各該第一焊料層115形成于各該第一凸塊114上且各該第一焊料層115具有該錐狀凹槽115a，各該第二焊料層125形成于各該第二凸塊124上且各該第二焊料層125為一錐狀體，因此該第一基板110與該第二基板120能夠直接對(duì)接及堆迭且對(duì)接后所形成的間距及厚度較小，此外，所述多個(gè)第一焊料層115及所述多個(gè)第二焊料層125的材質(zhì)選自于無(wú)鉛焊料，因此能夠省略助焊劑并具有污染性低及節(jié)省成本的功效，進(jìn)而提升該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100的可靠度?；蛘撸?qǐng)參閱圖2，其是本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例，在本實(shí)施例中，所述多個(gè)第一凸塊114及所述多個(gè)第二凸塊124的材質(zhì)為介電材質(zhì)，且該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100更包含有多個(gè)第一金屬柱芯層140及多個(gè)第二金屬柱芯層150,各該第一凸塊114包覆各該第一金屬柱芯層140且各該第一金屬柱芯層140具有一第一端141及一第二端142,各該第一端141接觸各該第一凸塊114且各該第二端142為顯露，各該第二凸塊124包覆各該第二金屬柱芯層150且各該第二金屬柱芯層150具有一第三端151及一第四端152,各該第三端151接觸各該第二凸塊124且各該第四端152接觸各該第二焊料層125。接著，請(qǐng)參閱圖3A至圖3B，其是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝方法，其至少包含下列步驟首先，請(qǐng)參閱圖3A，提供一第一基板110，該第一基板110具有一第一表面111、一覆蓋該第一表面111的第一保護(hù)層112、多個(gè)設(shè)置于該第一表面111的第一導(dǎo)接墊113、多個(gè)電性連接于所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊113的第一凸塊114及多個(gè)第一焊料層115，各該第一焊料層115形成于各該第一凸塊114上且各該第一焊料層115具有一錐狀凹槽115a，該錐狀凹槽115a具有一內(nèi)側(cè)壁115b。此外，請(qǐng)參閱圖4A至圖41，其是該第一基板110的制造方法，包含下列步驟首先，請(qǐng)參閱圖4A,提供一第一基材110',該第一基材110'具有一第一表面111、一覆蓋該第一表面111的第一保護(hù)層112及多個(gè)設(shè)置于該第一表面111的第一導(dǎo)接墊113 ;接著，請(qǐng)參閱圖4B，形成一第一光阻層Pl在該第一基材110'上；之后，請(qǐng)參閱圖4C，圖案化該第一光阻層Pl以形成多個(gè)第一開槽Al，所述多個(gè)第一開槽Al是對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊113 ；接著，請(qǐng)參閱圖4D，形成多個(gè)第一凸塊114在所述多個(gè)第一開槽Al上，各該第一凸塊114具有一第一頂面114a且所述多個(gè)第一凸塊114的材質(zhì)選自于金、銅、銅-鎳或銅-鎳-金其中之一；之后，請(qǐng)參閱圖4E，移除該第一光阻層Pl ;接著，請(qǐng)參閱圖4F，形成一第二光阻層P2在該第一基材110'上，并覆蓋所述多個(gè)第一凸塊114;之后，請(qǐng)參閱圖4G，圖案化該第二光阻層P2以形成多個(gè)第二開槽A2，所述多個(gè)第二開槽A2是對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第一凸塊114 ;接著，請(qǐng)參閱圖4H，形成多個(gè)第一焊料層115在所述多個(gè)第二開槽A2上，所述多個(gè)第一焊料層115的材質(zhì)是無(wú)鉛焊料；最后，請(qǐng)參閱圖41，移除該第二光阻層P2并顯露所述多個(gè)第一焊料層115以形成該第一基板110，各該第一焊料層115具有一錐狀凹槽115a且該錐狀凹··槽115a具有一內(nèi)側(cè)壁115b，各該錐狀凹槽115a具有一上開口 115c及一下開口 115d，該上開口 115c具有一第一寬度W1，該下開口 115d具有一第二寬度W2，該第二寬度W2小于該第一寬度W1。接著，請(qǐng)參閱圖3B，覆晶接合一第二基板120在該第一基板110上，該第二基板120具有一第二表面121、一覆蓋該第二表面121的第二保護(hù)層122、多個(gè)設(shè)置于該第二表面121的第二導(dǎo)接墊123、多個(gè)電性連接于所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊123的第二凸塊124及多個(gè)第二焊料層125，各該第二焊料層125形成于各該第二凸塊124上，各該第二焊料層125為一錐狀體且具有一外環(huán)壁125a。此外，請(qǐng)參閱圖5A至圖5J，其是該第二基板120的制造方法，包含下列步驟首先，請(qǐng)參閱圖5A，提供一第二基材120'，該第二基材120'具有一第二表面121、一覆蓋該第二表面121的第二保護(hù)層122及多個(gè)設(shè)置于該第二表面121的第二導(dǎo)接墊123 ;接著，請(qǐng)參閱圖5B，形成一第三光阻層P 3在該第二基材120'上；之后，請(qǐng)參閱圖5C，圖案化該第三光阻層P 3以形成多個(gè)第三開槽A3，所述多個(gè)第三開槽A3是對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊123 ;接著，請(qǐng)參閱圖5D，形成多個(gè)第二凸塊124在所述多個(gè)第三開槽A3上，所述多個(gè)第二凸塊124的材質(zhì)是選自于金、銅、銅-鎳或銅-鎳-金其中之一；之后，請(qǐng)參閱圖5E，蝕刻各該第二凸塊124以使各該第二凸塊124具有一錐狀環(huán)壁124a ;接著，請(qǐng)參閱圖5F，移除該第三光阻層P3以顯露出所述多個(gè)第二凸塊124。在本實(shí)施例中，各該第二凸塊124的該錐狀環(huán)壁124a及該第二表面121之間具有一第二夾角BI，該第二夾角BI大于90度；之后，請(qǐng)參閱圖5G，形成一第四光阻層P4在該第二基材120'上，并覆蓋所述多個(gè)第二凸塊124 ;接著，請(qǐng)參閱圖5H，圖案化該第四光阻層P4以形成多個(gè)第四開槽A4，所述多個(gè)第四開槽A4是對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二凸塊124 ;之后，請(qǐng)參閱圖51，形成多個(gè)第二焊料層125在所述多個(gè)第四開槽A4上，各該第二焊料層125更具有一第二頂面125b，所述多個(gè)第二焊料層125的材質(zhì)選自于無(wú)鉛焊料；最后，請(qǐng)參閱圖5J，移除該第四光阻層P4并顯露所述多個(gè)第二焊料層125以形成該第二基板120。在本實(shí)施例中，各該第二焊料層125的該外環(huán)壁125a及該第二表面121之間具有一第一夾角B2,該第一夾角B2大于90度。[0058]接著，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3B，加壓加溫該第二基板120以使各該第二焊料層125結(jié)合于各該第一焊料層115且各該第二焊料層125容設(shè)于各該第一焊料層115，各該錐狀凹槽115a的該內(nèi)側(cè)壁115b接觸各該第二焊料層125的該外環(huán)壁125a，各該第一凸塊114的該第一頂面114a接觸各該第二焊料層125的該第二頂面125b。在本實(shí)施例中，加壓加溫該第二基板120的步驟中，壓力值介于O. 4 120牛頓(N)，溫度值介于180 460°C ;最后，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸DI，形成一封膠體130在該第一基板110及該第二基板120之間以形成該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100。由于各該第一焊料層115具有該錐狀凹槽115a且各該第二焊料層125為一錐狀體，因此該第一基板110與該第二基板120能夠直接對(duì)接及堆迭且具有制造過(guò)程簡(jiǎn)便的功效。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案 的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括 一第一基板，其具有一第一表面、多個(gè)設(shè)置于該第一表面的第一導(dǎo)接墊、多個(gè)電性連接于所述多個(gè)第一導(dǎo)接墊的第一凸塊及多個(gè)第一焊料層，各該第一焊料層形成于各該第一凸塊上且各該第一焊料層具有一錐狀凹槽，該錐狀凹槽具有一內(nèi)側(cè)壁； 一第二基板，其具有一第二表面、多個(gè)設(shè)置于該第二表面的第二導(dǎo)接墊、多個(gè)形成于所述多個(gè)第二導(dǎo)接墊的第二凸塊及多個(gè)第二焊料層，各該第二焊料層形成于各該第二凸塊上，各該第二焊料層為一錐狀體且具有一外環(huán)壁，各該外環(huán)壁及該第二表面之間具有一第一夾角，該第一夾角大于90度，各該第二焊料層結(jié)合于各該第一焊料層且各該第二焊料層是容置于各該第一焊料層，各該錐狀凹槽的該內(nèi)側(cè)壁是接觸各該第二焊料層的該外環(huán)壁；以及 一封膠體，其形成于該第一基板及該第二基板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該第一凸塊具有一第一頂面，各該第二焊料層具有一第二頂面，該第一頂面接觸該第二頂面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該第二凸塊具有一錐狀環(huán)壁，該錐狀環(huán)壁及該第二表面之間具有一第二夾角，該第二夾角大于90度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該錐狀凹槽具有一上開口及一下開口，該上開口具有一第一寬度，該下開口具有一第二寬度，該第二寬度小于該第一寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第一凸塊及所述多個(gè)第二凸塊的材質(zhì)可為下列任一種金、銅、銅-鎳或銅-鎳-金。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第一凸塊的材質(zhì)為介電材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其更包含有多個(gè)第一金屬柱芯層，各該第一凸塊包覆各該第一金屬柱芯層且各該第一金屬柱芯層具有一第一端及一第二端，各該第一端接觸各該第一凸塊且各該第二端為顯露。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第二凸塊的材質(zhì)為介電材質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其更包含有多個(gè)第二金屬柱芯層，各該第二凸塊包覆各該第二金屬柱芯層且各該第二金屬柱芯層具有一第三端及一第四端，各該第三端接觸各該第二凸塊且各該第四端接觸各該第二焊料層。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第一焊料層及所述多個(gè)第二焊料層的材質(zhì)是選自于無(wú)鉛焊料。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包含一第一基板、一第二基板及一封膠體，該第一基板具有多個(gè)第一凸塊及多個(gè)第一焊料層，各該第一焊料層形成于各該第一凸塊上且各該第一焊料層具有一錐狀凹槽，該錐狀凹槽具有一內(nèi)側(cè)壁，該第二基板具有多個(gè)第二凸塊及多個(gè)第二焊料層，各該第二焊料層形成于各該第二凸塊上，各該第二焊料層為一錐狀體且具有一外環(huán)壁，各該外環(huán)壁及該第二表面之間具有一第一夾角，各該第二焊料層是結(jié)合于各該第一焊料層且各該第二焊料層是容置于各該第一焊料層，各該錐狀凹槽的該內(nèi)側(cè)壁是接觸各該第二焊料層的該外環(huán)壁，該封膠體形成于該第一基板及該第二基板之間。
文檔編號(hào)H01L23/488GK202695420SQ20122014465
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者謝慶堂, 郭志明, 涂家榮, 張世杰, 倪志賢, 何榮華, 吳釧有, 林恭安 申請(qǐng)人:頎邦科技股份有限公司