專利名稱：一種led封裝結構及顯示屏的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構及包括該LED封裝結構的顯示屏。
背景技術：
發(fā)光二極管LED (Light Emitting Diode)是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。LED的特點非常明顯壽命長、光效高、無輻射與低功耗。LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，LED光源可利用紅、綠、藍三基色原理，在計算機技術控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產生256X256X256 =16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。鑒于LED的自身優(yōu)勢，目前大量應用在顯示屏、燈具等產品上?，F(xiàn)有技術中，貼片LED —直無法突破戶外防水防潮以及防紫外線的封裝工藝技術，故還是采用Lamp傳統(tǒng)封裝結構用于戶外顯示屏市場。目前，貼片型材料都是采用PLCC 6、PLCC 4結構，其中PLCC采用的PPA塑料本身的吸濕特性導致產品防水防潮的效果差，LED應用于戶外顯示屏常會出現(xiàn)死燈等不良現(xiàn)象，產品可靠性差。

實用新型內容本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供了一種LED封裝結構及包括該LED封裝結構的顯示屏，其LED產品防水防潮效果好，產品可靠性高。本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種LED封裝結構，包括導線架和LED芯片，所述導線架的上下兩側分別設置有上封裝殼體和下封裝殼體，所述LED芯片設置于所述上封裝殼體內，所述LED芯片的引腳連接于所述導線架上，所述上封裝殼體內還設置有覆蓋于所述LED芯片上的上封裝膠，所述下封裝殼體內設置有下封裝膠。具體地，所述上封裝殼體和下封裝殼體均具有一個碗杯狀的腔體；所述上封裝殼體和下封裝殼體一體注塑成型于所述導線架的上下兩面。具體地，所述LED芯片包括至少一組芯片組，所述芯片組包括一個紅色LED芯片、一個綠色芯片和一個藍色芯片，同一個所述芯片組中的紅色LED芯片、綠色芯片和藍色芯片呈“一”字形排列。具體地，所述導線架包括線路層和導電引腳，所述LED芯片的引腳焊接于所述線
路層上。具體地，所述下封裝膠的體積小于所述下封裝殼體上腔體的容積。 優(yōu)選地，所述上封裝膠為霧狀半透明擴散膠體。優(yōu)選地，所述下封裝膠為霧狀半透明擴散膠體。具體地，所述上封裝膠包括至少一層環(huán)氧樹脂膠層和至少一層硅膠層。、[0014]具體地，所述下封裝膠包括至少一層環(huán)氧樹脂膠層和至少一層硅膠層。本實用新型還提供了一種顯示屏，所述顯示屏具有上述的LED封裝結構。本實用新型提供的一種LED封裝結構及顯示屏，其LED封裝結構采用雙層式封裝的設計，顛覆了傳統(tǒng)貼片式LED的封裝模式，大大提高了產品的防水防潮的能力，可完全避免塑膠材料吸濕對貼片型LED芯片及焊線的影響；即使將產品用于戶外等環(huán)境中，產品也不會受潮或進水，從根本上避免了死燈的隱患，產品可靠性高。

圖I是本實用新型實施例提供的LED封裝結構的剖面示意圖；圖2是本實用新型實施例提供的LED封裝結構的主視圖；圖3是本實用新型實施例提供的LED封裝結構的左視圖；圖4是本實用新型實施例提供的LED封裝結構的側視圖；圖5是本實用新型實施例提供的LED封裝結構的仰視圖；圖6是本實用新型實施例提供的LED封裝結構中導線架的立體圖；圖7是本實用新型實施例提供的LED封裝結構在點入下封裝膠時的示意圖；圖8是本實用新型實施例提供的LED封裝結構在安裝LED芯片時的示意圖；圖9是本實用新型實施例提供的LED封裝結構在點入上封裝膠時的示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖I 圖5所示，本實用新型實施例提供的本實用新型實施例提供了一種LED封裝結構，包括導線架100和LED芯片410，導線架100的上下兩側分別設置有上封裝殼體210和下封裝殼體220，上封裝殼體210用于容納LED芯片410和上封裝膠310，下封裝殼體220用于容納下封裝膠320，上封裝殼體210和下封裝殼體220的位置對應于導線架100上同一區(qū)域。所述LED芯片410的引腳連接于所述導線架100上且位于上封裝殼體210的上封裝腔體內。具體地，LED芯片410通過金線420連接于導線架100上。上封裝殼體210的上封裝腔體內還設置有覆蓋于LED芯片410上的上封裝膠310，下封裝殼體220的下封裝腔體內設置有下封裝膠320。通過這種采用雙層式封裝的設計，顛覆了傳統(tǒng)貼片式LED的封裝模式，導線架100的上下兩面均形成有用于容置封裝膠的封裝殼體，導線架100的上下兩面均設置有封裝膠，封裝膠可起到防水防潮的作用，雙層封裝的模式大大提高了產品的防水防潮的能力，外界的水分、濕氣難以到達LED芯片410和金線420等核心位置處，可完全避免塑膠材料吸濕對貼片型LED芯片410及焊線的影響；即使將產品用于戶外等環(huán)境中，產品也不會受潮或進水，從根本上避免了死燈的隱患，產品可靠性高。具體地，如圖I所示，上封裝殼體210和下封裝殼體220均具有一個碗杯狀的腔體，即上封裝膠310和下封裝腔體，以用于容納封裝膠體；上封裝殼體210和下封裝殼體220 一體注塑成型于導線架100的上下兩面，上封裝殼體210和下封裝殼體220可以可靠地連接于導線架100，導線架100將“鑲嵌”上下封裝殼體220和下封裝殼體220之間，結構可靠性高。且上封裝殼體210和下封裝殼體220可采用成熟的注塑工藝一次注塑成型，其生產效率高，利于降低生產成本。具體地，如圖I和圖2所示，LED芯片410包括至少一組芯片組，每組芯片組包括一個紅色LED芯片410、一個綠色芯片和一個藍色芯片，在驅動模塊的控制下可使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產生256X256X256 = 16777216種顏色，形成不同光色的組合，顏色變化多端，以實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像，可用作全彩發(fā)光二極管。同一個芯片組中的紅色LED芯片410、綠色芯片和藍色芯片呈“一”字形排列，“一”字形排列的LED芯片410，其可以達到均質的視頻顯示效果和較商的色彩逼真度，這是因為在顯示屏等產品中，用戶于產品的正面、左右側觀看顯示屏時，“一”字形排列的各芯片可以均勻地向用戶方向射出光線，避免某種顏色的LED芯片410被阻擋，從而提高了顯示效果。具體應用中，LED芯片410的數量和顏色可依據實際情況而定，均屬于本實用新型的保護范圍。具體地，如圖I和圖6所示，導線架100包括線路層120和導電引腳110，LED芯片 410的引腳通過金線420焊接于線路層120上，以實現(xiàn)電性連接。安裝時，將導電引腳110焊接于電路板等載體上。具體地，如圖I和圖6所示，導線架100上還開設有通孔101，通過設置通孔101，封裝殼體的塑膠材料可流過該通孔101，一方面使上封裝殼體210、下封裝殼體220和導線架100可以可靠地固定在一起，另一方面，在折彎導電引腳110時，可以避免線路層120產生變形等不良現(xiàn)象。具體地，下封裝膠320包括至少一層環(huán)氧樹脂膠層和至少一層硅膠層，以達到防水防潮及防紫外線的效果。具體應用中，可先在下封裝殼體220內點一層環(huán)氧樹脂膠層，再在下封裝殼體220內點一層硅膠層，硅膠層覆蓋于環(huán)氧樹脂膠層上，以提高產品的可靠性。更具體地，下封裝膠320的體積小于下封裝殼體220上腔體的容積，下封裝膠320未充滿下封裝殼體220的下封裝腔體，防止下封裝膠320凸出于下封裝殼體220的端面而導致貼裝不良?；蛘?，也可以在下封裝殼體220設置單一的膠體，例如環(huán)氧樹脂膠或硅膠等霧狀半透明擴散膠體，均屬于本實用新型的保護范圍。具體地，上封裝膠310包括至少一層環(huán)氧樹脂膠層和至少一層硅膠層，以達到防水防潮及防紫外線的效果。具體應用中，將LED芯片410連接于導線架100上后，先在上封裝殼體210內點一層環(huán)氧樹脂膠層，以覆蓋LED芯片410，再在上封裝殼體210內點一層硅膠層，硅膠層覆蓋于環(huán)氧樹脂膠層上，以提高產品的可靠性，產品光線均勻分布，且可防水防潮防紫外線。當然，可以理解地，作為替代方式，也可以在上封裝殼體210內點入單一的封裝膠體，例如霧狀半透明擴散膠體，如環(huán)氧樹脂膠或硅膠等，均屬于本實用新型的保護范圍。封裝時，如圖7 圖9所示，可以先使下封裝殼體220朝上，并于下封裝殼體220的下封裝腔體中填充液態(tài)的下封裝膠320，然后對下封裝膠320進行烘烤固化，以防止水分進入。再翻轉導線架100，使上封裝殼體210朝上，于上封裝殼體210的上封裝腔體中放置LED芯片410，并將LED芯片410通過金線420連接于導線架100上，再于上封裝殼體210中填充上封裝膠310，再對上封裝膠310進行烘烤固化，上封裝膠310可以覆蓋于LED芯片410上。通過這種采用雙層式封裝的設計，顛覆了傳統(tǒng)貼片式LED的封裝模式，導線架100的上下兩面均形成有用于容置封裝膠的封裝殼體，導線架100的上下兩面均設置有封裝膠，封裝膠可起到防水防潮的作用，雙層封裝的模式大大提高了產品的防水防潮的能力，外界的水分、濕氣難以到達LED芯片410和金線420等核心位置處，可完全避免塑膠材料吸濕對貼片型LED芯片410及焊線的影響；即使將產品用于戶外等環(huán)境中，產品也不會受潮或進水，從根本上避免了死燈的隱患，產品可靠性高。或者，也可以先連接LED芯片410并在上封裝殼體210內點入上封裝膠310，再對上封裝膠310進行固化，然后再翻轉導線架100并于下封裝殼體220內點入下封裝膠320。上封裝膠310和下封裝膠320的點入次序可以互換，均屬于本實用新型的保護范圍。具體地，導線架100采用金屬片材通過沖壓的方式成型，導線架100包括導電引腳110，導線架100上形成有線路層120，導電引腳110與線路層120相連接，導電引腳110可用于將產品焊接于電路板上，線路層120可用于連接LED芯片410。于下封裝殼體220中填充下封裝膠320后，采用折彎成型的方式將導電引腳110折彎成型。具體應用中，多個導線架100可一體沖壓成型，然后在多個導線架100上同步注塑成型上封裝殼體210和下封裝 殼體220，以提高生產效率，然后通過折彎設備將導電引腳110折彎至所需的形狀，后續(xù)可將各導線架100分離，得到單個的LED封裝結構，利于提高生產效率及降低生產成本。具體地，上封裝殼體210和下封裝殼體220 —體注塑成型，只需一次注塑便可得到上封裝殼體210和下封裝殼體220，生產效率高。本實用新型實施例還提供了一種顯示屏，顯示屏具有上述的LED封裝結構，上述LED封裝結構采用雙層封裝的結構，其防水防潮效果好，可將顯示屏用于戶外等環(huán)境中，產品可罪性聞。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種LED封裝結構，包括導線架和LED芯片，其特征在于，所述導線架的上下兩側分別設置有上封裝殼體和下封裝殼體，所述LED芯片設置于所述上封裝殼體內，所述LED芯片的引腳連接于所述導線架上，所述上封裝殼體內還設置有覆蓋于所述LED芯片上的上封裝膠，所述下封裝殼體內設置有下封裝膠。
2.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述上封裝殼體和下封裝殼體均具有一個碗杯狀的腔體；所述上封裝殼體和下封裝殼體一體注塑成型于所述導線架的上下兩面。
3.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片包括至少一組芯片組，所述芯片組包括一個紅色LED芯片、一個綠色芯片和一個藍色芯片，同一個所述芯片組中的紅色LED芯片、綠色芯片和藍色芯片呈“一”字形排列。
4.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導線架包括線路層和導電引腳，所述LED芯片的引腳焊接于所述線路層上。
5.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述下封裝膠的體積小于所述下封裝殼體上的腔體的容積。
6.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述上封裝膠為霧狀半透明擴散膠體。
7.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述下封裝膠為霧狀半透明擴散膠體。
8.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述上封裝膠包括至少一層環(huán)氧樹脂膠層和至少一層硅膠層。
9.如權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于，所述下封裝膠包括至少一層環(huán)氧樹脂膠層和至少一層硅膠層。
10.一種顯示屏，其特征在于，所述顯示屏具有如權利要求6至9中任一項所述的LED封裝結構。
專利摘要本實用新型適用于LED技術領域，提供了一種LED封裝結構及顯示屏。上述LED封裝結構，包括導線架和LED芯片，所述導線架的上下兩側分別設置有上封裝殼體和下封裝殼體，所述LED芯片設置于所述上封裝殼體內，所述LED芯片的引腳連接于所述導線架上，所述上封裝殼體內還設置有覆蓋于所述LED芯片上的上封裝膠，所述下封裝殼體內設置有下封裝膠。所述顯示屏具有上述的LED封裝結構。本實用新型提供的一種LED封裝結構及顯示屏，其LED封裝結構采用雙層式封裝的設計，顛覆了傳統(tǒng)貼片式LED的封裝模式，大大提高了產品的防水防潮的能力，從根本上避免了死燈的隱患，產品可靠性高。
文檔編號H01L33/62GK202474038SQ20122005491
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月20日 優(yōu)先權日2012年2月20日
發(fā)明者李星, 肖文玉 申請人:深圳市安普光光電科技有限公司