專利名稱：電連接模組的制作方法
技術領域：
電連接模組
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接模組，尤其是指一種簡易的電連接模組。
背景技術：
業(yè)界習用的一種電連接器，其包括一絕緣本體以及固設于絕緣本體內(nèi)的多個端子，每一所述端子具有一接觸部和一焊接部分別向上和向下顯露出絕緣本體，上述電連接器組裝完成后，即安裝固定至一電路板上，焊接部焊接于電路板上對應的位置，接著可供一芯片模塊放置，將芯片模塊裝入于絕緣本體上，芯片模塊向下與接觸部壓接接觸，從而實現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性導通。 然由于多個端子的接觸部向上與芯片模塊壓接接觸，當端子數(shù)量較多時，接觸部對芯片模塊產(chǎn)生的向上作用力很大，容易抵頂芯片模塊從而令芯片模塊向上脫出。故本領域技術人員在電連接器外圍設置一扣座，扣座包括一下扣、一撥桿固定于下扣上，以及利用撥桿樞接于下扣的一上扣，絕緣本體和芯片模塊位于上扣和下扣之間，下扣利用螺釘或焊接等的方式固定于電路板上，利用撥桿帶動上扣將芯片模塊安裝固定于絕緣本體。但上述結構復雜繁多，且組裝麻煩，當扣座使用時間較長時，上扣、撥桿以及下扣之間配合的精準度降低，容易發(fā)生偏擺的情況，導致不便操作。因此，有必要設計一種新的電連接模組，以克服上述缺失。

實用新型內(nèi)容本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種操作簡便，且不易損傷絕緣本體的電連接模組。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案一種電連接模組，用以承接一芯片模塊，其包括一絕緣本體，所述絕緣本體用以承接所述芯片模塊；多個端子，分別固設于所述絕緣本體，且與所述芯片模塊電性導接；至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，所述二扣件分別具有一固定部，所述二固定部分別固設于所述絕緣本體的兩側(cè)，自所述固定部的上端延伸一扣合部顯露出所述絕緣本體；一殼體，蓋設于所述芯片模塊上方，所述殼體對應所述二扣合部設有二扣合槽，所述扣合部與所述扣合槽水平位移扣合。進一步地，所述扣件為金屬材質(zhì)。所述扣合部自所述固定部朝遠離所述芯片模塊的方向彎折延伸，所述殼體具有一壓制片和自所述壓制片兩側(cè)分別向下彎折延伸的一側(cè)板，所述扣合槽設于所述側(cè)板，且所述扣合槽內(nèi)設有一擋止塊位于所述扣合部的下方，所述擋止部擋止所述扣合部向下位移。所述擋止塊擋止所述扣合部上下方向的位移。所述扣合槽貫穿所述側(cè)板的邊緣。進一步地，所述絕緣本體具有一收容區(qū)以及設于所述收容區(qū)兩側(cè)的至少二側(cè)壁，多個所述端子固設于所述收容區(qū)，所述二扣件分別對稱的設于所述二側(cè)壁。所述扣件具有四個，四個所述扣件分別兩兩的位于所述二側(cè)壁，其中一所述側(cè)壁上的所述二扣件與另一所述側(cè)壁上的所述二扣件對稱設置。進一步地，所述殼體的一端彎折延伸有一尾板，至少一凸塊以及相匹配的至少一凹槽分別選擇地設於所述尾板和所述絕緣本體，所述凸塊與所述凹槽配合定位。進一步地，自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一電路板。進一步地，每一所述端子具有一接觸部向上顯露出所述絕緣本體，所述芯片模塊向下與所述接觸部壓接接觸，所述接觸部對所述芯片模塊向上施加一作用力，相應地所述芯片模塊對所述殼體向上施加一作用力，從而使所述扣合部與所述扣合槽在豎直方向抵持配合。進一步包括一上蓋位于所述絕緣本體上且可相對所述絕緣本體水平滑動，每一所述端子具有一接觸部向上顯露出所述上蓋，當所述上蓋由第一位置滑動至第二位置時，所述上蓋推動所述端子使所述接觸部下移，當所述芯片模塊安裝固定於所述上蓋上且所述殼體蓋設於所述芯片模塊后，進一步所述上蓋由第二位置滑動至第一位置過程中，所述接觸·部上移且對所述芯片模塊向上施加一作用力，相應地所述芯片模塊對所述殼體向上施加一作用力，從而使所述扣合部與所述扣合槽在豎直方向抵持配合。一種電連接模組，其包括一絕緣本體；多個端子，分別固設于所述絕緣本體；至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，所述二扣件分別具有一固定部，所述二固定部分別固設于所述絕緣本體的兩側(cè)，自所述固定部的上端延伸一扣合部顯露出所述絕緣本體；一殼體，蓋設于所述絕緣本體上方，所述殼體對應所述二扣合部設有二扣合槽，所述扣合部與所述扣合槽水平位移扣合。進一步地，所述扣合部自所述固定部朝遠離所述芯片模塊的方向彎折延伸，所述殼體具有一壓制片和自所述壓制片兩側(cè)分別向下彎折延伸的一側(cè)板，所述扣合槽設于所述側(cè)板，且所述扣合槽內(nèi)設有一擋止塊位于所述扣合部的下方，所述擋止部擋止所述扣合部向下位移。進一步地，自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一電路板。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型電連接模組中所述二扣件的所述二固定部分別固設于所述絕緣本體的兩側(cè)，所述二扣合部分別與所述殼體的所述二扣合槽水平位移扣合，利用上述的結構即可將所述芯片模塊予以固定，操作方便。另外，當所述芯片模塊放置于所述絕緣本體上后，所述殼體再放置于所述芯片模塊上，相對所述扣件的硬度等于或小于所述絕緣本體的硬度而言，本實用新型中的所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，如此所述扣件不易損傷所述絕緣本體。

圖I為本實用新型電連接模組與芯片模塊以及電路板的立體分解圖；圖2為本實用新型電連接模組與電路板的立體組合圖；圖3為本實用新型電連接模組與芯片模塊以及電路板的立體組合圖；圖4為本實用新型電連接模組與芯片模塊以及電路板另一狀態(tài)的立體組合圖。
具體實施方式
的附圖標號說明絕緣本體I收容區(qū)11側(cè)壁12固定槽121[0027]擋壁13凸塊131端子2主體部21接觸部22焊接部23上蓋3推動件4扣件5固定部51扣合部52接合部53殼體6壓制片61側(cè)板62扣合槽621擋止塊6211尾板63凹槽631芯片模塊7電路板8
具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本實用新型電連接模組作進一步說明。請參見圖I，所述電連接模組包括一絕緣本體1，多個端子2分別固設于所述絕緣本體1，一上蓋3位于所述絕緣本體I上,一推動件4安裝于所述絕緣本體I和所述上蓋3,令所述上蓋3可相對所述絕緣本體I水平滑動，四個扣件5固設于所述絕緣本體1，一殼體6蓋設于所述上蓋3上方，通過所述扣件5使得所述殼體6與所述絕緣本體I相固定。在其它實施例中也可以沒有所述上蓋3。請參見圖I和圖2，所述絕緣本體I具有一收容區(qū)11，多個所述端子2固設于所述收容區(qū)11，以及設于所述收容區(qū)11兩側(cè)的二側(cè)壁12，所述二側(cè)壁12上分別設有二固定槽121用以分別固定所述二扣件5，所述二固定槽121上下貫穿所述側(cè)壁12，連接所述二側(cè)壁12的一擋壁13，所述擋壁13遠離所述收容區(qū)11的外側(cè)凸設有三個凸塊131用以與所述殼體6配合固定。在其它實施例中也可以為，所述側(cè)壁12的數(shù)量可以為三個或更多，位于所述收容區(qū)11同側(cè)的多個所述側(cè)壁12斷開設置。每一所述側(cè)壁12設置的所述固定槽121的數(shù)量可以為一個或多個。所述凸塊131的數(shù)量為一個或者多個。所述擋墻開設有多個尾板63與所述殼體6配合固定。請參見圖I和圖2，每一所述端子2具有一主體部21固設于所述絕緣本體I的所述收容區(qū)11，自所述主體部21向上延伸設置一接觸部22，所述接觸部22向上顯露出所述絕緣本體1，自所述主體部21向下延伸設置一焊接部23。請參見圖I和圖2，所述扣件5為金屬材質(zhì)，所述扣件5的硬度大于所述絕緣本體I的硬度，四個所述扣件5分別兩兩的位于所述二側(cè)壁12，其中一所述側(cè)壁12上的所述二扣件5與另一所述側(cè)壁12上的所述二扣件5對稱設置。每一所述扣件5具有一固定部51，所述固定部51固設于所述側(cè)壁12,自所述固定部51的上端延伸一扣合部52顯露出所述側(cè)壁12，所述扣合部52朝遠離所述收容區(qū)11的方向彎折延伸，自所述固定部51的下端延伸一接合部53。在其它實施例中也可以為，所述扣件5不是金屬材質(zhì)，只要所述扣件5的硬度大于所述絕緣本體I的硬度即可。所述扣件5的數(shù)量為二個，所述二扣件5對稱的分別設于所述二側(cè)壁12,或者所述扣件5的數(shù)量為多個。所述扣件5未設有所述接合部53。請參見圖I至圖3，所述殼體6具有一壓制片61和自所述壓制片61兩側(cè)分別向下彎折延伸的一側(cè)板62，每一所述側(cè)板62開設有二扣合槽621，所述扣合部52與所述扣合槽621水平位移扣合，所述扣合槽621貫穿所述側(cè)板62的邊緣，如此方便所述扣合槽621與所述扣合部52的裝配，所述扣合槽621內(nèi)設有一擋止塊6211位于所述扣合部52的下方，所述殼體6靠近所述擋墻的一端彎折延伸有一尾板63，所述尾板63設有與所述凸塊131相匹配的三個尾板63，所述凸塊131與所述尾板63配合定位。在其它實施例中也可以為，所述扣合槽621的數(shù)量為二個或多個。所述尾板63的數(shù)量為一個或者多個。所述尾板63凸設有多個凸塊131與所述殼體6配合固定。請參見圖2至圖4，所述電連接模組用以電性承接一芯片模塊7至一電路板8。組裝時，先將多個所述端子2分別固設于所述絕緣本體I的所述收容區(qū)11內(nèi)，所述接觸部22向上顯露出所述收容區(qū)11，所述焊接部23向下顯露出所述收容區(qū)11。在其它實施例中也可以為，所述焊接部23不向下顯露出所述收容區(qū)11，位于所述絕緣本體I內(nèi)。其次，將所述上蓋3裝設于所述絕緣本體I上，所述二側(cè)壁12擋止所述上蓋3側(cè)向過度位移，所述擋墻擋止所述上蓋3過度位移，所述接觸部22向上穿過并顯露出所述上蓋3。之后將所述推動件4固定于所述絕緣本體I和所述上蓋3，利用所述推動件4推動所述上蓋3相對所述絕緣本體I水平滑動。所述上蓋3相對所述絕緣本體I具有一第一位置和一第二位置，當所述上蓋3位于所述第一位置時，所述接觸部22向上顯露出所述上蓋3，當所述上蓋3位于所述第二位置時，所述接觸部22沉入所述上蓋3中。在其它實施例中也 可以為，所述接觸部22未向上顯露出所述上蓋3，而是位于所述上蓋3內(nèi)，甚至所述接觸部22位于所述絕緣本體I內(nèi)。接著，將四個所述扣件5固設于所述絕緣本體I的所述二側(cè)壁12，所述主體部21位于所述固定槽121，所述扣合部52向上顯露出所述側(cè)壁12，所述接合部53向下顯露出所述側(cè)壁12。再將上述結構安裝至所述電路板8上，所述焊接部23焊接至所述電路板8，所述接合部53也焊接固定于所述電路板8。在其它實施例中也可以為，所述接合部53利用其它方式固定于所述電路板8，例如干涉固定。然后，當所述推動件4將所述上蓋3朝遠離所述擋墻的方向由所述第一位置滑動至所述第二位置時，所述上蓋3推動所述端子2使所述接觸部22下移至所述上蓋3內(nèi)，此時所述芯片模塊7可以安放于所述上蓋3上，所述絕緣本體I的所述二側(cè)壁12和所述擋墻可擋止所述芯片模塊7水平方向的過度位移。在其它實施例中也可以為，所述二側(cè)壁12和所述擋墻不能擋止所述芯片模塊7水平方向的位移，所述芯片模塊7的水平位移是利用所述端子2等結構來進行擋止。如果沒有所述上蓋3，則所述芯片模塊7直接放置于所述絕緣本體I上。最后，當所述上蓋3位于所述第二位置時，將所述殼體6蓋設于所述芯片模塊7后，操作所述殼體6朝所述推動件4的方向位移，使得所述殼體6與所述扣件5配合固定，所述擋止塊6211擋止所述扣合部52上下方向的位移，所述扣合部52自所述固定部51朝遠離所述芯片模塊7的方向設置，所述壓制片61向下壓制所述芯片模塊7，所述二側(cè)板62分別位于所述二側(cè)壁12的外側(cè)，用以擋止所述殼體6相對所述絕緣本體I水平位移。再利用所述推動件4推動所述上蓋3由所述第二位置滑動至所述第一位置的過程中，所述接觸部22上移且對所述芯片模塊7向上施加一作用力，所述接觸部22與所述芯片模塊7導接，相應地所述芯片模塊7對所述殼體6向上施加一作用力，從而使所述扣合部52與所述扣合槽621在豎直方向抵持配合。在此過程中，所述芯片模塊7和所述殼體6不會隨著所述上蓋3的位移而運動。所述凸塊131和所述尾板63相互配合，防止所述殼體6向上脫離所述絕緣本體I，并且防止所述殼體6朝所述推動件4的方向過度位移。在其它實施例中也可以為，所述擋止塊6211擋止所述扣合部52向下位移。[0044]綜上所述，本實用新型電連接模組具有如下優(yōu)點I.所述二扣件5的所述二固定部51分別固設于所述絕緣本體I的所述二側(cè)壁12，所述二扣合部52分別與所述殼體6的所述二扣合槽621水平位移扣合，利用上述的結構即可將所述芯片模塊7予以固定，操作方便。2.當所述芯片模塊7放置于所述絕緣本體I上后，所述殼體6再放置于所述芯片模塊7上，相對所述扣件5的硬度等于或小于所述絕緣本體I的硬度而言，本實用新型中的所述扣件5的硬度大于所述絕緣本體I的硬度，如此所述扣件5不易損傷所述絕緣本體I。3.所述扣合部52自所述固定部51朝遠離所述芯片模塊7的方向彎折延伸，如此可不占用所述絕緣本體I的空間。4.所述擋止塊6211擋止所述扣合部52上下方向的位移，如此所述殼體6與所述絕緣本體I不易滑脫。 5.四個所述扣件5分別兩兩的位于所述二側(cè)壁12，其中一所述側(cè)壁12上的所述二扣件5與另一所述側(cè)壁12上的所述二扣件5對稱設置，如此所述殼體6與所述絕緣本體I的固定穩(wěn)妥，不會出現(xiàn)傾斜的問題。6.自所述固定部51的所述接合部53固定于所述電路板8，如此所述芯片模塊7施加給所述殼體6的作用力，所述殼體6通過所述扣件5將作用力幾乎全部傳遞至所述電路板8上，如此更加不會損傷所述絕緣本體I。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。
權利要求1.一種電連接模組，用以承接一芯片模塊，其特征在于，包括 一絕緣本體，所述絕緣本體用以承接所述芯片模塊； 多個端子，分別固設于所述絕緣本體，且與所述芯片模塊電性導接； 至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，所述二扣件分別具有一固定部，所述二固定部分別固設于所述絕緣本體的兩側(cè)，自所述固定部的上端延伸一扣合部顯露出所述絕緣本體； 一殼體，蓋設于所述芯片模塊上方，所述殼體對應所述二扣合部設有二扣合槽，所述扣合部與所述扣合槽水平位移扣合。
2.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述扣件為金屬材質(zhì)。
3.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述扣合部自所述固定部朝遠離所述芯片模塊的方向彎折延伸，所述殼體具有一壓制片和自所述壓制片兩側(cè)分別向下彎折延伸的一側(cè)板，所述扣合槽設于所述側(cè)板，且所述扣合槽內(nèi)設有一擋止塊位于所述扣合部的下方，所述擋止部擋止所述扣合部向下位移。
4.如權利要求3所述的電連接模組，其特征在于所述擋止塊擋止所述扣合部上下方向的位移。
5.如權利要求3所述的電連接模組，其特征在于所述扣合槽貫穿所述側(cè)板的邊緣。
6.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述絕緣本體具有一收容區(qū)以及設于所述收容區(qū)兩側(cè)的至少二側(cè)壁，多個所述端子固設于所述收容區(qū)，所述二扣件分別對稱的設于所述二側(cè)壁。
7.如權利要求6所述的電連接模組，其特征在于所述扣件具有四個，四個所述扣件分別兩兩的位于所述二側(cè)壁，其中一所述側(cè)壁上的所述二扣件與另一所述側(cè)壁上的所述二扣件對稱設置。
8.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述殼體的一端彎折延伸有一尾板，至少一凸塊以及相匹配的至少一凹槽分別選擇地設於所述尾板和所述絕緣本體，所述凸塊與所述凹槽配合定位。
9.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一電路板。
10.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于每一所述端子具有一接觸部向上顯露出所述絕緣本體，所述芯片模塊向下與所述接觸部壓接接觸，所述接觸部對所述芯片模塊向上施加一作用力，相應地所述芯片模塊對所述殼體向上施加一作用力，從而使所述扣合部與所述扣合槽在豎直方向抵持配合。
11.如權利要求I所述的電連接模組，其特征在于進一步包括一上蓋位于所述絕緣本體上且可相對所述絕緣本體水平滑動，每一所述端子具有一接觸部向上顯露出所述上蓋，當所述上蓋由第一位置滑動至第二位置時，所述上蓋推動所述端子使所述接觸部下移，當所述芯片模塊安裝固定於所述上蓋上且所述殼體蓋設於所述芯片模塊后，進一步所述上蓋由第二位置滑動至第一位置過程中，所述接觸部上移且對所述芯片模塊向上施加一作用力，相應地所述芯片模塊對所述殼體向上施加一作用力，從而使所述扣合部與所述扣合槽在豎直方向抵持配合。
12.—種電連接模組，其特征在于，包括一絕緣本體； 多個端子，分別固設于所述絕緣本體； 至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，所述二扣件分別具有一固定部，所述二固定部分別固設于所述絕緣本體的兩側(cè)，自所述固定部的上端延伸一扣合部顯露出所述絕緣本體； 一殼體，蓋設于所述絕緣本體上方，所述殼體對應所述二扣合部設有二扣合槽，所述扣 合部與所述扣合槽水平位移扣合。
13.如權利要求12所述的電連接模組，其特征在于所述扣合部自所述固定部朝遠離所述芯片模塊的方向彎折延伸，所述殼體具有一壓制片和自所述壓制片兩側(cè)分別向下彎折延伸的一側(cè)板，所述扣合槽設于所述側(cè)板，且所述扣合槽內(nèi)設有一擋止塊位于所述扣合部的下方，所述擋止部擋止所述扣合部向下位移。
14.如權利要求12所述的電連接模組，其特征在于自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一電路板。
專利摘要一種電連接模組，用以承接一芯片模塊，其包括一絕緣本體，所述絕緣本體用以承接所述芯片模塊；多個端子，分別固設于所述絕緣本體，且與所述芯片模塊電性導接；至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，所述二扣件分別具有一固定部，所述二固定部分別固設于所述絕緣本體的兩側(cè)，自所述固定部的上端延伸一扣合部顯露出所述絕緣本體；一殼體，蓋設于所述芯片模塊上方，所述殼體對應所述二扣合部設有二扣合槽，所述扣合部與所述扣合槽水平位移扣合，利用上述的結構即可將所述芯片模塊予以固定，操作方便，且由于所述扣件的硬度大于所述絕緣本體的硬度，如此所述扣件不易損傷所述絕緣本體。
文檔編號H01R12/51GK202564649SQ20122003772
公開日2012年11月28日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權日2011年4月8日
發(fā)明者朱德祥, 蔡尚儒 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司