專利名稱：微矩形nm連接器灌封結(jié)構(gòu)及其灌封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于連接器的灌封結(jié)構(gòu)及方法。
背景技術(shù)：
高裝填密度下，電纜的布線空間狹小，而且信號(hào)繁多，高電磁兼容性要求的電纜很容易被破壞，特別是在惡劣的力學(xué)環(huán)境和空間狹小的情況下，導(dǎo)線易于艙體或其它設(shè)備相互刮蹭導(dǎo)致信號(hào)短路或斷路的問題，引起導(dǎo)彈飛行失敗的嚴(yán)重后果。目前大多采用的出線方式灌封工裝簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，但是插合方向占用的空間體積較大，無法在空間狹小的地方使用。采用專利號(hào)為201110176643.8《一種尾部灌封腔側(cè)面開槽的金屬殼體微矩形連接器》適應(yīng)狹小空間的使用，但對(duì)于目前國(guó)際上最微型化的、殼體壁厚小于O. 3_的匪連接器而言，無法通過結(jié)構(gòu)涉及更改適應(yīng)狹小空間的安裝要求。因 此，采用微矩形NM連接器和O. 055mm截面積導(dǎo)線的電纜在目前的空間仍無法布線，更無法滿足電纜在目前空間下的應(yīng)用可靠性和力學(xué)環(huán)境適應(yīng)性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決微矩形匪連接器和O. 055mm截面積導(dǎo)線在狹小空間無法滿足應(yīng)用可靠性和力學(xué)環(huán)境適應(yīng)性的灌封問題，從而提供一種微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)及其灌封方法。微矩形匪連接器的灌封結(jié)構(gòu)，它包括連接器殼體、插針、導(dǎo)線和灌封體；所述灌封體在連接器殼體外側(cè)，用于將插針和導(dǎo)線進(jìn)行固定密封；所述插針插入連接器殼體，所述插針位于連接器殼體部分為插針首端，位于灌封體內(nèi)的部分為插針末端；每根插針的插針末端與一根導(dǎo)線的一端電連接，所述導(dǎo)線的另一端經(jīng)兩次彎折與插針首端方向相同；所述灌封體內(nèi)灌有灌封膠。微矩形NM連接器的灌封結(jié)構(gòu)的灌封方法，它包括如下步驟步驟一將連于插針末端上的導(dǎo)線在灌封腔內(nèi)進(jìn)行垂直彎折；步驟二 對(duì)彎折后的導(dǎo)線進(jìn)行第一次灌封；步驟三將經(jīng)過第一次灌封后的導(dǎo)線再次垂直彎折；步驟四對(duì)彎折后的導(dǎo)線進(jìn)行第二次灌封。本發(fā)明解決了微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎半徑小能夠適應(yīng)惡劣的力學(xué)環(huán)境和狹小空間等多約束相互矛盾的問題。


圖I是微矩形NM連接器灌封結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是具體實(shí)施方式
四步驟二獲得的第一次灌封結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是實(shí)現(xiàn)微矩形NM連接器灌封結(jié)構(gòu)的灌封方法。
具體實(shí)施例方式具體實(shí)施方式
一、結(jié)合圖I和2說明本具體實(shí)施方式
。微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)，它包括連接器殼體I、插針2、導(dǎo)線3和灌封體4 ;所述灌封體在連接器殼體I外側(cè)，用于將插針2和導(dǎo)線3進(jìn)行固定密封；所述插針2插入連接器殼體1，所述插針2位于連接器殼體I部分為插針首端，位于灌封體4內(nèi)的部分為插針末端；每根插針2的插針末端與一根導(dǎo)線3的一端電連接，所述導(dǎo)線3的另一端經(jīng)兩次彎折與插針首端方向相同；所述灌封體4內(nèi)灌有灌封膠。
具體實(shí)施方式
二、本具體實(shí)施方式
與具體實(shí)施方式
一不同的是所述灌封體4與連接體殼體I被灌封固定成一體，該組合體為長(zhǎng)方體。
具體實(shí)施方式
三、本具體實(shí)施方式
與具體實(shí)施方式
一不同的是所述灌封體4的厚度與連接器殼體I的厚度相同，沿連接器殼體寬度方向?yàn)楣喾怏w4的寬度方向，沿連接器殼體I長(zhǎng)度方向的為灌封體的長(zhǎng)度方向，且灌封體4的長(zhǎng)度為ll_13mm，寬度為9_llmm。
具體實(shí)施方式
四、結(jié)合圖3說明本具體實(shí)施方式
。本具體實(shí)施方式
為具體實(shí)施方式
一所述的微矩形NM連接器灌封結(jié)構(gòu)的灌封方法，它包括如下步驟步驟一將連于插針2末端上的導(dǎo)線3在灌封腔內(nèi)進(jìn)行垂直彎折；步驟二 對(duì)彎折后的導(dǎo)線3進(jìn)行第一次灌封；步驟三將經(jīng)過第一次灌封后的導(dǎo)線3再次垂直彎折；步驟四對(duì)彎折后的導(dǎo)線3進(jìn)行第二次灌封。
具體實(shí)施方式
五、本具體實(shí)施方式
與具體實(shí)施方式
四不同的是所述導(dǎo)線3經(jīng)步驟一與步驟二兩次垂直彎折使導(dǎo)線尾部與插針首端的方向相同。經(jīng)過本發(fā)明的新灌封方法進(jìn)行灌封過程，將連于插針2上的導(dǎo)線3在灌封體4內(nèi)按需要進(jìn)行彎曲，并在灌封體4內(nèi)用灌封膠保護(hù)彎曲部分的導(dǎo)線3。灌封結(jié)構(gòu)改進(jìn)后的導(dǎo)線3力學(xué)環(huán)境適應(yīng)性大大地得到了提高，在拆裝導(dǎo)彈的過程中導(dǎo)線3及其上面的連接器碰傷、破皮、受損的事故大幅度降低，極大地節(jié)約了成本、保證了工程進(jìn)度，不再出現(xiàn)工程導(dǎo)線3安裝受損而耽誤進(jìn)度。在復(fù)雜且布線空間緊張和屏蔽線繁多的情況下，特別是對(duì)微矩形匪連接器而言，本發(fā)明的灌封過程需要分兩次進(jìn)行，兩次灌封是為了更好的消除灌封膠中的氣泡，避免氣泡降低連接器的絕緣性能。同時(shí)如圖3所示，本發(fā)明采用增大粘接面積的方法很好的解決了灌封膠與微矩形連接器粘接強(qiáng)度，提高了灌封體4在惡劣力學(xué)環(huán)境下的適應(yīng)性。
權(quán)利要求
1.微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括連接器殼體(I)、插針(2)、導(dǎo)線(3)和灌封體(4)； 所述灌封體在連接器殼體(I)外側(cè)，用于將插針(2 )和導(dǎo)線(3 )進(jìn)行固定密封；所述插針(2)插入連接器殼體(1)，所述插針(2)位于連接器殼體(I)部分為插針首端，位于灌封體(4)內(nèi)的部分為插針末端；每根插針(2)的插針末端與一根導(dǎo)線(3)的一端電連接，所述導(dǎo)線(3)的另一端經(jīng)兩次彎折與插針首端方向相同；所述灌封體(4)內(nèi)灌有灌封膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)，其特征在于所述灌封體(4)與連接體殼體(I)被灌封固定成一體，該組合體為長(zhǎng)方體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)，其特征在于所述灌封體(4)的厚度與連接器殼體(I)的厚度相同，沿連接器殼體寬度方向?yàn)楣喾怏w(4)的寬度方向，沿連接器殼體(I)長(zhǎng)度方向的為灌封體的長(zhǎng)度方向，且灌封體(4)的長(zhǎng)度為11-13_，寬度為
4.權(quán)利要求I所述的微矩形NM連接器灌封結(jié)構(gòu)的灌封方法，其特征在于它包括如下步驟 步驟一將連于插針(2)末端上的導(dǎo)線(3)在灌封腔內(nèi)進(jìn)行垂直彎折； 步驟二 對(duì)彎折后的導(dǎo)線(3)進(jìn)行第一次灌封； 步驟三將經(jīng)過第一次灌封后的導(dǎo)線(3)再次垂直彎折； 步驟四對(duì)彎折后的導(dǎo)線(3)進(jìn)行第二次灌封。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微矩形匪連接器灌封結(jié)構(gòu)的灌封方法，其特征在于所述導(dǎo)線(3)經(jīng)步驟一與步驟二兩次垂直彎折使導(dǎo)線尾部與插針首端的方向相同。
全文摘要
微矩形NM連接器灌封結(jié)構(gòu)及其灌封方法，涉及連接器的灌封結(jié)構(gòu)及方法，為了解決微矩形連接器和0.055mm截面積導(dǎo)線在狹小空間無法滿足應(yīng)用可靠性和力學(xué)環(huán)境適應(yīng)性的灌封問題。灌封體在連接器殼體外側(cè)用于將插針和導(dǎo)線進(jìn)行固定密封；插針插入連接器殼體，插針位于連接器殼體部分為插針首端，位于灌封體內(nèi)的部分為插針末端；每根插針的插針末端與一根導(dǎo)線的一端電連接，導(dǎo)線的另一端經(jīng)兩次彎折與插針首端方向相同；灌封體內(nèi)灌有灌封膠。通過步驟將連于插針末端上的導(dǎo)線在灌封腔內(nèi)進(jìn)行垂直彎折；對(duì)彎折后的導(dǎo)線進(jìn)行第一灌封；將經(jīng)過第一次灌封后的導(dǎo)線再次垂直彎折；對(duì)彎折后的導(dǎo)線進(jìn)行第二次灌封。本發(fā)明廣泛應(yīng)用于狹小空間的連接器灌封。
文檔編號(hào)H01R24/28GK102938515SQ201210509918
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者李存洲, 孫建華, 王臻, 周興 申請(qǐng)人:北京電子工程總體研究所