具有改進(jìn)夾具的半導(dǎo)體鍵合設(shè)備及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有改進(jìn)夾具的半導(dǎo)體鍵合設(shè)備及其封裝方法，其中該夾具包括基座以及安裝于基座上的壓爪，其中所述壓爪包括將壓爪固定于基座上的固定部、若干金屬桿以及將若干金屬桿一一相連的若干鉸鏈，所述若干金屬桿中其中一個(gè)固持于所述固定部上，調(diào)節(jié)所述鉸鏈可調(diào)節(jié)壓爪的位置及高度。本發(fā)明的壓爪結(jié)構(gòu)較小，可以減少鍵合排線的困擾。同時(shí)，使用可調(diào)節(jié)高度、方向的設(shè)計(jì)，可以延長一套壓爪的使用壽命，降低成本。
【專利說明】具有改進(jìn)夾具的半導(dǎo)體鍵合設(shè)備及其封裝方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是關(guān)于功率模塊的封裝夾具的改進(jìn)及其方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]半導(dǎo)體分立器件中的智能功率模塊(Intelligent Power Module，簡稱IPM模塊)，不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號(hào)送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)電路以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。即使發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng)，也可以保證IPM自身不受損壞。IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。
[0003]IPM模塊的封裝工藝一般是通過芯片鍵合工藝將多個(gè)不同的芯片模塊鍵合在框架上，并分別通過金線和鋁線鍵合連接實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電路功能，最后通過塑封和切筋以及管腳成形完成廣品。
[0004]其中在將多個(gè)不同的芯片模塊鍵合在框架上時(shí)，是通過一種夾具夾住芯片及框架，通過加熱的方式將芯片鍵合到框架上。中國專利申請第201020598831.0號(hào)即揭示了這樣一種夾具，如圖1所示，早期的夾具通常只包括壓塊100和加熱塊200兩部分，僅靠壓塊100和加熱塊200的夾合作用無法使框架載片臺(tái)300緊貼于加熱塊200上，如圖2所示，中國專利申請第201020598831.0號(hào)提出一種具有彈性壓爪400的夾具，通過增加活動(dòng)的壓爪400，使框架載片臺(tái)300壓緊在加熱塊200表面。
[0005]IPM模塊在芯片模塊鍵合在框架上之后還需要通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的電路功能，然而現(xiàn)有的這種夾具，壓爪的體積較大，占用鍵合區(qū)域多，給鍵合引線早成較多困擾，同一線徑，由于夾具的空間限制，無法`在一個(gè)焊頭工位上完成鍵合?，F(xiàn)有的產(chǎn)品需要用兩個(gè)焊頭完成所有引線的鍵合。
[0006]另外，現(xiàn)有的這種壓爪雖然可以上下調(diào)節(jié)高度，但壓爪不能左右調(diào)節(jié)，而且壓爪磨損之后必須整體更換,成本較高。
[0007]因此，有必要對現(xiàn)有的IPM模塊封裝的夾具進(jìn)行改進(jìn)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝夾具。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有改進(jìn)半導(dǎo)體封裝夾具的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備。`
[0010]本發(fā)明的再一目的在于提供一種采用改進(jìn)的半導(dǎo)體封裝夾具的半導(dǎo)體封裝方法。
[0011]為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝夾具，其包括基座以及固定于基座上的壓爪，其中所述壓爪包括將壓爪固定于基座上的固定部、若干金屬桿以及將若干金屬桿一一相連的若干鉸鏈，所述若干金屬桿中其中一個(gè)固持于所述固定部上，調(diào)節(jié)所述鉸鏈可調(diào)節(jié)壓爪的位置及高度。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬桿比所述鉸鏈多一個(gè)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述鉸鏈為球形，其包括上段的半球形金屬桿安裝部、中段的圓餅形連接部以及下段的半球形金屬桿安裝部。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述上、下段的半球形金屬桿安裝部內(nèi)均設(shè)有自球形頂部貫穿整個(gè)半球形金屬桿安裝部的收容孔。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述圓餅形連接部設(shè)有貫穿整個(gè)圓餅形連接部并分別向上、下延伸的軸，所述軸的上下兩端分別收容于所述上、下段的半球形金屬桿安裝部的收容孔內(nèi)，所述上、下段的半球形金屬桿安裝部均可以圓餅形連接部的軸進(jìn)行順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述軸的兩端分別設(shè)有一固持設(shè)備，當(dāng)調(diào)節(jié)好上、下段的半球形金屬桿安裝部與圓餅形連接部的位置關(guān)系時(shí)，可通過固持設(shè)備將上、下段的半球形金屬桿安裝部與圓餅形連接部固定在一起。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述半球形金屬桿安裝部上設(shè)有一個(gè)垂直于所述收容孔的卡持槽，所述金屬桿卡持于所述卡持槽內(nèi)而固定于所述半球形金屬桿安裝部上。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述卡持槽的截面為圓形、方形或三角形，所述金屬桿的截面對應(yīng)的也為圓形、方形或三角形。
[0019]為達(dá)成前述另一目的，本發(fā)明一種半導(dǎo)體芯片鍵合設(shè)備，其包括前述半導(dǎo)體封裝夾具及底座，所述夾具位于底座的上方，所述底座包括基底和底板；封裝鍵合時(shí)，將芯片模塊安置于底座的底板上，所述壓爪抵壓在芯片模塊的上表面將芯片模塊固定于所述底上。
[0020]為達(dá)成前述再一目的，本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝方法，其包括:
[0021]通過芯片鍵合工藝將多個(gè)不同的芯片模塊鍵合在框架上，通過鍵合設(shè)備將芯片模塊鍵合在框架上，所述鍵合設(shè)備包括前述半導(dǎo)體封裝夾具及底座，所述夾具位于底座的上方，所述底座包括基底和底板，封裝鍵合時(shí)，將芯片模塊安置于所述底座的底板上，所述壓爪壓住芯片模塊的上表面將芯片模塊固定于所述底座上；
[0022]通過金線或鋁線鍵合將芯片模塊中的電路連接點(diǎn)相互進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的電路功能；
[0023]通過塑封和切筋以及管腳成形完成產(chǎn)品。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明的壓爪是由鉸鏈連接的金屬桿組成，其面積較小，可以減少鍵合引線的困擾。同時(shí)，使用可調(diào)節(jié)高度、方向的設(shè)計(jì)，當(dāng)各壓爪長時(shí)間使用出現(xiàn)高度不一致時(shí)，可以通過調(diào)節(jié)出現(xiàn)問題的的壓爪的高度來調(diào)整整個(gè)壓爪的共面度，可以延長一套壓爪的使用壽命， 而當(dāng)壓爪出現(xiàn)磨損時(shí)，只需要更換磨損的金屬桿即可，能夠有效降低成本。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0025]圖1是現(xiàn)有的夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2是現(xiàn)有的另一種夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3是本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝工藝的流程圖。[0028]圖4是本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5是本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備的夾具的結(jié)構(gòu)示意圖
[0030]圖6a是本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備的夾具的鉸鏈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖6b是本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備的夾具的鉸鏈的上半部插置一個(gè)金屬桿并旋轉(zhuǎn)之后的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖7a是本發(fā)明的夾具的鉸鏈的金屬桿安裝部的主視圖。
[0033]圖7b是本發(fā)明的夾具的鉸鏈的金屬桿安裝部以及一個(gè)金屬桿的俯視圖。
[0034]圖8a是本發(fā)明的夾具的鉸鏈的圓餅形連接部的主視圖。
[0035]圖Sb是本發(fā)明的夾具的鉸鏈的圓餅形連接部的俯視圖。
[0036]圖9a和圖9b是本發(fā)明的夾具的金屬桿安裝部可以旋轉(zhuǎn)的示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0037]此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。
[0038]半導(dǎo)體芯片的封裝方式，根據(jù)其芯片的結(jié)構(gòu)及要求不同，可以有各種各樣的封裝方式。其中有一種芯片，內(nèi)部會(huì)集`成許多邏輯、控制、檢測和保護(hù)電路等等單獨(dú)的功能電路，這些單獨(dú)的功能電路本身構(gòu)成一塊塊小的芯片，將這些小的芯片集成封裝起來會(huì)構(gòu)成一個(gè)能夠?qū)崿F(xiàn)更高級(jí)功能的芯片。例如半導(dǎo)體分立器件中的智能功率模塊(Intelligent PowerModule，簡稱IPM模塊)，不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路等。這類芯片的封裝工藝一般是通過芯片鍵合工藝將多個(gè)不同的芯片模塊(即前述)鍵合在框架上，并分別通過金線和鋁線鍵合連接實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電路功能，最后通過塑封和切筋以及管腳成形完成產(chǎn)品。
[0039]以下僅以IPM芯片為例對這種芯片的封裝進(jìn)行說明，但本發(fā)明的封裝工藝并非限定于IPM芯片，可以應(yīng)用于具有類似結(jié)構(gòu)需要采用同樣封裝設(shè)備的其他芯片。
[0040]請參閱圖3所示，本發(fā)明的芯片封裝方法包括:
[0041]步驟S1:通過芯片鍵合工藝將多個(gè)不同的芯片模塊鍵合在框架上。其中在將芯片模塊鍵合在框架上時(shí)會(huì)采用一種夾持工具夾持住芯片模塊及框架，然后通過加熱或其他方式將芯片模塊鍵合到框架上。
[0042]步驟S2:分別通過金線或鋁線鍵合將芯片模塊中的電路連接點(diǎn)相互進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的電路功能。關(guān)于引線鍵合的具體工藝以及設(shè)備，可以采用現(xiàn)有的引線鍵合工藝，本發(fā)明不再具體詳細(xì)說明。
[0043]步驟S3:通過塑封和切筋以及管腳成形完成產(chǎn)品。關(guān)于塑封、切筋以及管腳成形的具體工藝以及設(shè)備，可以采用現(xiàn)有的工藝和設(shè)備，因此本發(fā)明也不再具體詳細(xì)說明。
[0044]請參閱圖4所示，其顯示本發(fā)明的芯片封裝過程中所使用的鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4中所示，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備10，基本的結(jié)構(gòu)包括上方的夾具I和下方的底座2，其中夾具I包括基座11以及固定于基座11上的壓爪12，底座2包括基底21和底板22，所述芯片模塊3包括晶片31和基板32。在封裝鍵合過程中，芯片模塊3放置在底座2的底板22上，壓爪12壓住芯片模塊3的上表面，使芯片模塊3的晶片31與基板32緊密接觸，通過底座2加熱將芯片模塊的晶片31鍵合至基板32上。
[0045]請參閱圖5所示，其顯示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備10的夾具I的俯視圖，如圖5所示，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備10的夾具I包括基座11及固定于基座11上的壓爪12，所述基座11為矩形框形，其左右兩個(gè)邊框分別固定多個(gè)壓爪12。
[0046]請繼續(xù)參閱圖4及圖5所示，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝夾具I的壓爪12包括壓爪本體120以及將壓爪本體120固定于壓爪基座11上的固定部123，其中所述壓爪本體120包括若干圓柱形金屬桿121以及將若干圓柱形金屬桿121 相連的若干鉸鏈122,壓爪12的其中一個(gè)金屬桿121固持于所述固定部123上。其中金屬桿121的長度以及數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際的欲封裝的芯片進(jìn)行設(shè)置，不同的芯片需要的金屬桿121的長度及數(shù)量可能不同，所述鉸鏈122的數(shù)量比金屬桿121的數(shù)量少I個(gè)。而連接金屬桿121的鉸鏈122在沒有固定之前是活動(dòng)的，可以預(yù)先調(diào)整金屬桿121的位置，當(dāng)金屬桿121的位置達(dá)到預(yù)定要求位置時(shí)再固定住鉸鏈122，這樣就可以預(yù)先調(diào)整整個(gè)壓爪12的位置和高度。
[0047]請參閱圖6a所示,在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述鉸鏈122為球形鉸鏈。如圖6中所示，所述球形鉸鏈122是由上中下三段組成的一個(gè)球形，其包括上段的半球形金屬桿安裝部1221，中段的圓餅形連接部1224以及下段的半球形金屬桿安裝部1221。所述上、下段的半球形金屬桿安裝部1221內(nèi)均設(shè)有自球形頂部貫穿整個(gè)半球形金屬桿安裝部1221的收容孔1222，所述圓餅形連接部1224設(shè)有貫穿整個(gè)圓餅形連接部1224并分別向上、下延伸的軸1225，所述軸1225的上下兩端分別卡持于所述上、下段的半球形金屬桿安裝部1221的收容孔1222內(nèi)，所述軸1225與所述收容孔1222之間具有摩擦力。所述上、下段的半球形金屬桿安裝部1221均可以圓餅形連接部1224的軸1225進(jìn)行順時(shí)針或逆時(shí)針進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。所述軸1225的兩端分別設(shè)有一固持設(shè)備(未圖示)，當(dāng)調(diào)節(jié)好上、下段的半球形金屬桿安裝部1221與圓餅形連接部1224的位置關(guān)系時(shí)，可通過固持設(shè)備將上、下段的半球形金屬桿安裝部1221與圓餅形連接部1224固定在一起。
[0048]請參閱圖7a和圖7b所示，其顯示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝裝置的球形鉸鏈的上段和下段的半球形金屬桿安裝部1221結(jié)構(gòu)示意圖。因?yàn)檎麄€(gè)球形鉸鏈122的上段和下段的半球形金屬桿安裝部的結(jié)構(gòu)相同，此處僅對其中一個(gè)金屬桿安裝部1221進(jìn)行說明。其中圖7a為半球形金屬桿安裝部1221的主視圖，圖7b為半球形金屬桿安裝部1221的俯視圖，如圖7a和圖7b所示，本發(fā)明的球形鉸鏈122的金屬桿安裝部1221為一個(gè)球形水平削去三分之二后剩余的半球形，靠近半球形底面邊緣處形成一個(gè)垂直于所述收容孔1222的卡持槽1223，所述卡持槽1223的橫截面為圓形。所述金屬桿121卡持于所述卡持槽1223內(nèi)，所述金屬桿121的橫截面也是圓形，所述金屬桿121的橫截面略大于卡持槽1223的橫截面，故，所述金屬桿121固定于所述半球形金屬桿安裝部1221上。在其他實(shí)施例中，所述卡持槽1223的橫截面也可以是方形、三角形或其他形狀，對應(yīng)的金屬桿的截面也可以是方形、三角形或其他形狀，以能固定金屬桿121為宜。圖7a和圖7b中所示的通過卡持槽1223固定金屬桿121只是本發(fā)明的其中一個(gè)具體實(shí)施例，在其他實(shí)施例中也可以通過焊接或一體成型等方案將金屬桿121固定在在半球形金屬桿安裝部1221上。
[0049]請參閱圖8a和圖Sb所示，其顯示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝裝置的球形鉸鏈122的中段圓餅形連接部1224的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖8a為圓餅形連接部1224的主視圖，圖Sb為圓餅形連接部1224的俯視圖。如圖8a和圖8b所示，本發(fā)明的圓餅形連接部1224為一個(gè)球形削去上段三分之一和下段三分之一之后剩余的中間部分，其中在圓餅形連接部1224的圓形中心分別向上、向下延伸形成一個(gè)直徑略小于半球形金屬桿固定部的收容孔1222的軸 1225。
[0050]請參閱圖9a和圖9b所示，在未用固持設(shè)備將上下段的金屬桿安裝部1221與中段的圓餅形連接部1224固定時(shí)，上下段的金屬桿安裝部1221是可以繞連接部1224的軸1225進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的，通過這樣的旋轉(zhuǎn)可以調(diào)整金屬桿121的位置，調(diào)整完之后通過固持設(shè)備再將上下段的金屬桿安裝部1221與中段的圓餅形連接部1224固定。這樣通過調(diào)整金屬桿121的位置即可調(diào)整整個(gè)壓爪12的位置和高度。
[0051]請結(jié)合圖4所示，通過芯片鍵合工藝將多個(gè)不同的芯片模塊鍵合在框架上的步驟中，是采用本發(fā)明的夾持工具夾持住芯片模塊3及框架4，而本發(fā)明的夾具2的壓爪12是由多個(gè)球形鉸鏈122連接的金屬桿121組成。通過旋轉(zhuǎn)球形鉸鏈122的金屬桿安裝部1221，調(diào)整金屬桿121的位置，能夠預(yù)先調(diào)整封裝夾具的壓爪12的位置，使得壓爪12能夠緊密壓住芯片模塊的晶片及基板。而如果長時(shí)間壓爪出現(xiàn)磨損，則只需要更換其中的一個(gè)金屬桿即可，能夠節(jié)省成本。
[0052]以上只是本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，在其他實(shí)施例中所述鉸鏈的形狀也可以并不是球形而是其他任何形式的鉸鏈，本發(fā)明的技術(shù)方案只要通過鉸鏈連接若干個(gè)金屬桿的方式形成壓爪，而鉸鏈?zhǔn)腔顒?dòng)可調(diào)節(jié)的，這樣金屬桿的位置和高度預(yù)先可調(diào)的即可。
[0053]本發(fā)明的壓爪是由鉸鏈連接的金屬桿組成，其面積較小，可以減少鍵合引線的困擾。同時(shí)，使用可調(diào)節(jié)高度、方向的設(shè)計(jì)，當(dāng)各壓爪長時(shí)間使用出現(xiàn)高度不一致時(shí)，可以通過調(diào)節(jié)出現(xiàn)問題的的壓爪的高度來調(diào)整整個(gè)壓爪的共面度，可以延長一套壓爪的使用壽命，而當(dāng)壓爪出現(xiàn)磨損時(shí)，只需要更換磨損的金屬桿即可，能夠有效降低成本。
[0054]上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述【具體實(shí)施方式】。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述夾具包括基座以及固定于基座上的壓爪，所述壓爪包括將壓爪固定于基座上的固定部、若干金屬桿以及將若干金屬桿 相連的若干鉸鏈，所述若干金屬桿中其中一個(gè)固持于所述固定部上，調(diào)節(jié)所述鉸鏈可調(diào)節(jié)壓爪的位置及高度。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述金屬桿比所述鉸鏈多一個(gè)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述鉸鏈為球形，其包括上段的半球形金屬桿安裝部、中段的圓餅形連接部以及下段的半球形金屬桿安裝部。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述上、下段的半球形金屬桿安裝部內(nèi)均設(shè)有自球形頂部貫穿整個(gè)半球形金屬桿安裝部的收容孔。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述圓餅形連接部設(shè)有貫穿整個(gè)圓餅形連接部并分別向上、下延伸的軸，所述軸的上下兩端分別收容于所述上、下段的半球形金屬桿安裝部的收容孔內(nèi)，所述上、下段的半球形金屬桿安裝部均可以圓餅形連接部的軸進(jìn)行順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述軸的兩端分別設(shè)有一固持設(shè)備，當(dāng)調(diào)節(jié)好上、下段的半球形金屬桿安裝部與圓餅形連接部的位置關(guān)系時(shí)，可通過固持設(shè)備將上、下段的半球形金屬桿安裝部與圓餅形連接部固定在一起。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述半球形金屬桿安裝部上設(shè)有一個(gè)垂直于所述收容孔的卡持槽，所述金屬桿卡持于所述卡持槽內(nèi)而固定于所述半球形金屬桿安裝部上。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝夾具，其特征在于:所述卡持槽的截面為圓形、方形或三角形，所述金屬桿的截面對應(yīng)的也為圓形、方形或三角形。
9.一種半導(dǎo)體芯片鍵合設(shè)備，其特征在于，其包括如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝夾具及底座，所述夾具位于底座的上方，所述底座包括基底和底板；封裝鍵合時(shí)，將芯片模塊安置于底座的底板上，所述壓爪抵壓在芯片模塊的上表面將芯片模塊固定于所述底上。
10.一種半導(dǎo)體封裝方法，其包括: 通過芯片鍵合工藝將多個(gè)不同的芯片模塊鍵合在框架上，通過鍵合設(shè)備將芯片模塊鍵合在框架上，所述鍵合設(shè)備包括如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝夾具及底座，所述夾具位于底座的上方，所述底座包括基底和底板，封裝鍵合時(shí)，將芯片模塊安置于所述底座的底板上，所述壓爪壓住芯片模塊的上表面將芯片模塊固定于所述底座上； 通過金線或鋁線鍵合將芯片模塊中的電路連接點(diǎn)相互進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的電路功倉泛; 通過塑封和切筋以及管腳成形完成產(chǎn)品。
【文檔編號(hào)】H01L21/603GK103681439SQ201210321721
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月4日
【發(fā)明者】吳俊 , 劉曉明, 龔平, 魏元華, 楊文波, 高曉宇 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司